**对比文件名称：** 1997-01-16_WO1997001768A_发明申请_WO1997001768A2 PORTABLE ULTRASOUND IMAGING SYSTEM
**目标专利名称：** 1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
**本次调用的模型名称：** GPT-4o
---
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括换能器堆《直接公开》** | [p0020]：“The scan head includes a housing which houses the array of ultrasonic transducers which transmit the ultrasonic signals into the region of interest being imaged and which receive reflected ultrasonic signals from the region of interest and which convert the received ultrasonic signals into electrical signals.” 中文翻译：扫描头包括外壳，外壳容纳超声波换能器阵列，该阵列发射超声波信号到成像的目标区域，并接收从目标区域反射的超声波信号，并将接收的超声波信号转换为电信号。 | 对比文件明确公开了扫描头包含换能器阵列，该阵列构成了换能器堆的核心部件。因此，本领域技术人员可以毫无疑义地确定该特征被直接公开。 |
| **技术特征B：所述换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列《直接公开》** | [p0023]：“the beam forming circuitry used to introduce individual delays into the received ultrasonic signals can be implemented on a single chip for a 64-element array.” 中文翻译：用于将个体延迟引入接收到的超声信号的波束成形电路可以针对64元阵列实现在单个芯片上。以及[p0023]：“The pulse synchronizing circuitry used to generate transducer driving pulses can also be implemented on a chip.” 中文翻译：用于生成换能器驱动脉冲的脉冲同步电路也可以实现在芯片上。 | 对比文件公开了波束成形电路和脉冲同步电路均实现在单个芯片（即ASIC）上，且这些芯片与换能器元件阵列电联接以实现信号处理。因此，换能器元件阵列联接到ASIC被直接公开。 |
| **技术特征C：导热框架《未公开》** | 无相关内容。 | 对比文件未提及任何导热框架结构，无论是金属框架还是其他导热支撑件。本领域技术人员不能从对比文件中直接或隐含地获得该特征，因此未公开。 |
| **技术特征D：所述导热框架热联接到所述换能器堆《未公开》** | 无相关内容。 | 对比文件未公开导热框架，更未公开其与换能器堆的热联接，因此未公开。 |
| **技术特征E：壳体《直接公开》** | [p0070]：“The hand-held housing 12 includes a transducer section 15A and a handle section 15B.” 中文翻译：手持外壳12包括换能器部分15A和手柄部分15B。以及[p0161]：“plastic housing 1032”。中文翻译：塑料壳体1032。 | 对比文件公开了扫描头的外壳（housing），该外壳形成探针的壳体，因此直接公开。 |
| **技术特征F：所述壳体形成探针手柄且包封所述框架的至少一部分《未公开》** | 无相关内容。 | 对比文件虽公开了壳体形成手柄，但并未公开任何框架，更未公开壳体包封框架，因此未公开。 |
| **技术特征G：导热散热器《直接公开》** | [p0161]：“The circuit boards are separated by a heat conducting layer 1045 which acts as a heat sink for the circuitry.” 中文翻译：电路板由导热层1045隔开，该导热层用作电路的散热器。 | 对比文件明确公开了“heat conducting layer”作为散热器（heat sink），该层具有导热功能，因此直接公开了导热散热器。 |
| **技术特征H：所述导热散热器热联接到所述框架且呈现外表面区域《未公开》** | 无相关内容。 | 对比文件中的散热器（导热层1045）位于电路板之间，并未与任何框架联接，也未呈现与壳体内表面配合的外表面区域，因此未公开。 |
| **技术特征I：该外表面区域与所述壳体的内表面区域对准且热联接到所述内表面区域《未公开》** | 无相关内容。 | 对比文件未描述散热器外表面与壳体内表面的对准或热联接，因此未公开。 |
| **技术特征J：其中主要热传导路径自所述散热器到所述热联接的壳体中且然后到围绕所述壳体的空气中以防止热点在所述壳体中的形成《未公开》** | 无相关内容。 | 对比文件未描述任何从散热器到壳体再到空气的热传导路径，也未提及防止热点形成，因此未公开。 |
| **技术特征K：其特征在于，所述换能器堆进一步包括位于所述ASIC与所述框架之间的导热衬块《未公开》** | 无相关内容。 | 对比文件未公开任何导热衬块，也未公开ASIC与框架之间的热传导结构，因此未公开。 |
| **技术特征L：其特征在于，所述换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列《直接公开》** | [p0168]：“Another preferred embodiment of the invention relates to an ultrasound imaging device having two or more adjacent rows of transducers to form a two dimensional transducer array.” 中文翻译：本发明的另一个优选实施例涉及一种超声成像设备，其具有两个或更多相邻的换能器行以形成二维换能器阵列。以及图37。 | 对比文件明确公开了二维换能器阵列，因此直接公开了该特征。 |
| **技术特征M：其特征在于，所述ASIC进一步包括波束成形器ASIC《直接公开》** | [p0023]：“the beam forming circuitry used to introduce individual delays into the received ultrasonic signals can be implemented on a single chip for a 64-element array.” 中文翻译：用于将个体延迟引入接收到的超声信号的波束成形电路可以针对64元阵列实现在单个芯片上。 | 对比文件公开的波束成形电路实现在单个芯片上，该芯片即为波束成形器ASIC，因此直接公开。 |
| **技术特征N：所述波束成形器ASIC使来自所述矩阵阵列的传输波束及由所述矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形《直接公开》** | [p0082]：“The beam forming and focusing operations involve forming a summation of the waveforms as observed by all of the transducer elements. However, in this summation, the waveforms must be differentially delayed so that they all arrive in phase at a summation circuit 19.” 中文翻译：波束成形和聚焦操作涉及形成由所有换能器元件观测到的波形的总和。然而，在此总和中，波形必须被差分延迟，以使它们相位一致地到达求和电路19。此外，对比文件描述了发射波束成形和接收波束成形的全部过程。 | 对比文件详细描述了波束成形器ASIC执行发射和接收波束成形，包括差分延迟和求和，因此直接公开。 |
| **技术特征O：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述框架与所述散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子《未公开》** | 无相关内容。 | 对比文件未公开框架，也未公开框架与散热器之间的任何导热垫片或腻子，因此未公开。 |
| **技术特征P：其特征在于，所述框架具有侧部凸缘《未公开》** | 无相关内容。 | 对比文件未公开任何框架，更未公开侧部凸缘，因此未公开。 |
| **技术特征Q：其中所述散热器以与所述框架的所述侧部凸缘导热接触的方式紧固《未公开》** | 无相关内容。 | 对比文件未公开框架及侧部凸缘，因此未公开。 |
| **技术特征R：其特征在于，所述散热器用螺钉或螺栓固定到所述框架的所述侧部凸缘《未公开》** | 无相关内容。 | 对比文件未公开框架及螺钉固定方式，因此未公开。 |
| **技术特征S：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述散热器与所述壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子《隐含公开》** | [p0161]：“A heat conductor filler can also be inserted within the housing.” 中文翻译：导热填充物也可以插入外壳内。 | 对比文件公开了在外壳内插入导热填充物（heat conductor filler），该填充物可填充在散热器（导热层1045）与壳体之间，从而提供热联接。本领域技术人员可以合理推断出该填充物相当于导热垫片或导热腻子，用于增强散热器与壳体之间的热传导，因此该特征被隐含公开。 |
| **技术特征T：其特征在于，其中所述散热器直接热联接到所述衬块《未公开》** | 无相关内容。 | 对比文件未公开衬块，也未公开散热器与衬块的热联接，因此未公开。 |
| **技术特征U：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括紧固至所述框架的印刷电路板《未公开》** | 对比文件公开了印刷电路板（如[p0161]中的circuit boards），但未公开其紧固至框架。 | 对比文件中的电路板由支撑件（如特氟龙支撑件1034）固定，而非框架。无框架结构，因此未公开。 |
| **技术特征V：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括具有金属编织层的探针电缆《未公开》** | 对比文件提及电缆（cable），但未描述其具有金属编织层。 | 对比文件未公开电缆的金属编织层结构，因此未公开。 |
| **技术特征W：其中所述框架进一步热联接到所述电缆的所述金属编织层《未公开》** | 无相关内容。 | 对比文件未公开框架，更未公开其与电缆金属编织层的热联接，因此未公开。 |
| **技术特征X：其特征在于，所述散热器由铝或镁制成《未公开》** | 对比文件未指定散热器材料。 | 对比文件仅提及导热层，但未公开其具体材料，因此未公开。 |
| **技术特征Y：其特征在于，所述框架由铝或镁制成《未公开》** | 无相关内容。 | 对比文件未公开框架，因此未公开。 |
| **技术特征Z：其特征在于，所述壳体的至少一部分被围绕所述散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元《未公开》** | 无相关内容。 | 对比文件未公开壳体围绕散热器模塑形成单件式单元，因此未公开。 |
---
<<<A>>><<<B>>><<<E>>><<<G>>><<<L>>><<<M>>><<<N>>><<<s>>>