对比文件名称：2004-11-25_JP2004329495A_发明专利_JP2004329495A Ultrasonic probe
目标专利名称：1346具有被动热耗散的矩阵超声波探针CN103533896B
本次调用的模型名称：未指定（按用户要求提供）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括换能器堆《直接公开》 | 【0023】“探触子本体28は、振動子22と、音響整合層24と、バッキング材26とを有して構成されている。” （探触子本体28由振动子22、声匹配层24和背衬材料26构成。） | 对比文件明确公开了探触子本体，其包含振动子（换能器元件阵列）和背衬材料，相当于目标专利中的换能器堆。本领域技术人员可直接、毫无疑义地确定该特征。 |
| 技术特征B：所述换能器堆具有联接到用于换能器阵列的专用集成电路ASIC的换能器元件阵列《未公开》 | 对比文件全文未出现ASIC或类似集成电路，仅提及电气回路基板34连接电缆38。 | 对比文件中的换能器元件通过电气回路基板直接连接到外部电缆，没有集成ASIC。本领域技术人员无法从对比文件得出换能器元件阵列联接到ASIC的技术方案。 |
| 技术特征C：导热框架《隐含公开》 | 【0025】“熱伝導体32は、熱伝導物質である銅やアルミニウムなどの金属により形成されており、伝熱された熱を効率よく全体に拡散するものである。…熱伝導体32は、一方の側面３２ａがハウジング３０の内側面３０ａの一部と接触可能に形成され、かつ、その側面３２ａの反対側に位置する側面３２ｂは、ハウジング３０の内側面３０ｂに対峙して形成されている。また、熱伝導体３２の側面３２ｂに、電気回路基板３４などを収納する収納空間４２が形成されている。” | 对比文件中的热传导体由金属制成，不仅导热，还用于支撑探触子本体和收纳电气回路基板，起到结构支撑作用。本领域技术人员结合其导热和承载功能，可以合理推断该热传导体相当于一种导热框架，但对比文件未明确称为“框架”，故属于隐含公开。 |
| 技术特征D：所述导热框架热联接到所述换能器堆《直接公开》 | 【0025】“熱伝導体32は、バッキング材26の背面つまり振動子22が配設された面の反対面に接着剤などにより接合され” （热传导体32通过粘合剂等接合到背衬材料26的背面，即振动子22设置面的相反面。） | 对比文件直接公开了热传导体（如果视为导热框架）与背衬材料（属于换能器堆）的接合，形成热联接。本领域技术人员可直接确定该特征。 |
| 技术特征E：壳体《直接公开》 | 【0024】“ハウジング30は、縦長の角筒状に形成されている。” （壳体30形成为纵长的角筒状。） | 对比文件明确公开了壳体，用于容纳探针内部部件。 |
| 技术特征F：所述壳体形成探针手柄且包封所述框架的至少一部分《直接公开》 | 【0024】“ハウジング30の先端部に開口31が形成される一方、他端部は湾曲形状に封止されて形成されている。…このハウジング30の開口31に、探触子本体28の音響整合層24の部分がはめ込まれて支持されている。” 以及 【0025】热传导体32位于壳体内。 | 壳体形成手持部分，并包封热传导体（导热框架）的至少一部分。对比文件直接公开了壳体包封内部结构，且壳体形状适合手持。 |
| 技术特征G：导热散热器《直接公开》 | 【0025】“熱伝導体32は、熱伝導物質である銅やアルミニウムなどの金属により形成されており、伝熱された熱を効率よく全体に拡散するものである。” （热传导体32由铜或铝等金属形成，用于将传递的热高效地整体扩散。） | 对比文件中的热传导体是金属导热件，用于扩散热量，直接起到散热器的作用。本领域技术人员可直接确定其作为导热散热器。 |
| 技术特征H：所述导热散热器热联接到所述框架且呈现外表面区域《未公开》 | 对比文件仅有一个热传导体，没有独立的框架和散热器，也未描述框架与散热器之间的热联接。 | 对比文件未公开单独的框架和散热器，更未公开散热器热联接到框架。本领域技术人员无法从对比文件得出该特征。 |
| 技术特征I：该外表面区域与所述壳体的内表面区域对准且热联接到所述内表面区域《直接公开》 | 【0025】“熱伝導体32は、一方の側面３２ａがハウジング３０の内側面３０ａの一部と接触可能に形成され” （热传导体32的一个侧面32a形成为可与壳体30的内侧面30a的一部分接触。） | 对比文件直接公开了热传导体（散热器）的侧面与壳体内表面接触，形成热联接。外表面区域与壳体内表面区域对准。 |
| 技术特征J：其中主要热传导路径自所述散热器到所述热联接的壳体中且然后到围绕所述壳体的空气中以防止热点在所述壳体中的形成《隐含公开》 | 【0031】“板バネ36の押圧力により熱伝導体32がハウジング30の内面に接触した状態に保持されることから、その接触部分を介して探触子本体28に生じた熱が熱伝導体32からハウジング30に効率よく伝達して超音波探触子2の冷却効率を向上させることができる。” （通过板簧36的按压力，热传导体32保持与壳体30的内面接触的状态，由此通过接触部分，探触子本体28产生的热从热传导体32高效传递到壳体30，提高超声波探针2的冷却效率。） | 对比文件描述了热从热传导体（散热器）到壳体，并通过壳体冷却的路径，且该冷却效果必然导致热分散，避免局部过热。虽然未明确提及“防止热点”，但本领域技术人员可以合理推断该路径实现了防止热点形成的作用，故隐含公开。 |
| 技术特征K：其特征在于，所述换能器堆进一步包括位于所述ASIC与所述框架之间的导热衬块《未公开》 | 对比文件无ASIC，也未提及位于ASIC与框架之间的导热衬块。 | 对比文件未公开ASIC和导热衬块，本领域技术人员无法得出该特征。 |
| 技术特征L：其特征在于，所述换能器元件阵列进一步包括换能器元件的二维矩阵阵列《未公开》 | 【0023】“振動子22は、圧電セラミックスなどの圧電材料からなる短冊状の振動子素子が複数配列されて形成されている。” （振动子22由多个条状振动子元件排列形成。） | 对比文件描述的是条状元件排列，通常为一维阵列，未提及二维矩阵阵列。本领域技术人员无法唯一确定二维矩阵结构。 |
| 技术特征M：其特征在于，所述ASIC进一步包括波束成形器ASIC《未公开》 | 对比文件无ASIC，更无波束成形器ASIC。 | 对比文件未公开任何ASIC，该特征无法从对比文件得出。 |
| 技术特征N：所述波束成形器ASIC使来自所述矩阵阵列的传输波束及由所述矩阵阵列的元件接收的回波信号至少部分地波束成形《未公开》 | 对比文件无ASIC，未涉及波束成形功能。 | 对比文件未公开波束成形功能，该特征无法从对比文件得出。 |
| 技术特征O：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述框架与所述散热器之间的热联接的导热垫片或导热腻子《未公开》 | 对比文件未公开框架与散热器（两者分离）之间的导热垫片或腻子。 | 对比文件没有独立的框架和散热器，因此不存在两者之间的热联接部件，该特征未公开。 |
| 技术特征P：其特征在于，所述框架具有侧部凸缘《未公开》 | 对比文件热传导体32的形状未描述侧部凸缘。 | 对比文件未公开框架具有侧部凸缘，本领域技术人员无法直接或隐含得出该特征。 |
| 技术特征Q：其中所述散热器以与所述框架的所述侧部凸缘导热接触的方式紧固《未公开》 | 对比文件无此结构。 | 基于特征P未公开，特征Q也不存在。 |
| 技术特征R：其特征在于，所述散热器用螺钉或螺栓固定到所述框架的所述侧部凸缘《未公开》 | 对比文件无此固定方式。 | 对比文件未公开螺钉或螺栓固定，该特征未公开。 |
| 技术特征S：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括提供所述散热器与所述壳体之间的热联接的导热垫片或导热腻子《直接公开》 | 【0034】“熱伝導体32とハウジング30の内側面30aとの間に、空気に比べて熱伝導率が高い物質からなる熱伝導性物質46を介在させた。” （在热传导体32与壳体30的内侧面30a之间，介入由导热率高于空气的物质构成的导热性物质46。） | 对比文件直接公开了在热传导体（散热器）与壳体之间设置导热性物质（相当于导热垫片或腻子），以改善热联接。 |
| 技术特征T：其特征在于，其中所述散热器直接热联接到所述衬块《未公开》 | 对比文件无衬块，也无散热器直接热联接到衬块的结构。 | 对比文件未公开导热衬块，该特征无法得出。 |
| 技术特征U：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括紧固至所述框架的印刷电路板《隐含公开》 | 【0025】“熱伝導体３２の側面３２ｂに、電気回路基板３４などを収納する収納空間４２が形成されている。” （在热传导体32的侧面32b形成容纳电气回路基板34等的收纳空间42。） | 对比文件公开了电气回路基板收纳在热传导体（导热框架）的收纳空间中。虽然未明确“紧固”，但本领域技术人员可以合理推断为了保证可靠性，电路板会被固定或紧密容纳，故隐含公开了电路板紧固至框架。 |
| 技术特征V：其特征在于，所述超声换能器阵列探针进一步包括具有金属编织层的探针电缆《未公开》 | 对比文件提及ケーブル38，但未描述金属编织层。 | 对比文件未公开电缆的具体结构，本领域技术人员无法确定其具有金属编织层。 |
| 技术特征W：其中所述框架进一步热联接到所述电缆的所述金属编织层《隐含公开》 | 【0026】“このケーブル38を熱伝導体32に接触させて配設すると、ケーブル38を介して熱伝導体32の熱を外気へ放熱することができる。” （如果电缆38接触热传导体32布置，则可以通过电缆38将热传导体32的热量散发到外部空气中。） | 对比文件公开了电缆可接触热传导体（导热框架）以散热。通常电缆包括金属编织层，且金属编织层是主要导热路径，因此本领域技术人员可以合理推断热传导体（框架）热联接到电缆的金属编织层，故隐含公开。 |
| 技术特征X：其特征在于，所述散热器由铝或镁制成《直接公开》 | 【0025】“熱伝導体32は、熱伝導物質である銅やアルミニウムなどの金属により形成され” （热传导体32由铜或铝等金属形成。） | 对比文件直接公开了热传导体（散热器）由铝制成，铝是特征X所述材料之一，故直接公开。 |
| 技术特征Y：其特征在于，所述框架由铝或镁制成《直接公开》 | 同上，热传导体由铝制成。若将热传导体视为框架，则铝材料直接公开。 | 对比文件公开了热传导体（导热框架）由铝制成，铝是特征Y所述材料之一，故直接公开。 |
| 技术特征Z：其特征在于，所述壳体的至少一部分被围绕所述散热器的至少一部分模塑而成以形成单件式单元《未公开》 | 对比文件未提及壳体模塑于散热器上。 | 对比文件壳体是单独成型后组装，没有模塑工艺，该特征未公开。 |
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