对比文件的名称：CN110832015A_Description_20260618_1903
目标专利的名称：1494用于显示装置或柔性显示装置的基底以及使用其的显示装置或柔性显示装置CN115884949B
本次调用的模型名称：GPT-4o
以下是根据目标专利权利要求划分的技术特征与对比文件的比对表格。公开性判断包括直接公开和隐含公开（宽松标准），若未公开则注明“未公开”。对比文件原文引用已翻译为中文，并注明内容所在部分。
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括：Td 1％为570℃或更高以及黄度指数为25或更大且60或更小的第一聚酰亚胺树脂层（未公开） | 无直接引用。对比文件公开了聚酰亚胺膜，但未提及Td 1%或黄度指数的任何数值。 | 对比文件仅涉及聚酰亚胺膜的应力特性，未记载第一聚酰亚胺树脂层的Td 1%或黄度指数，且未定义两个不同的聚酰亚胺树脂层。本领域技术人员无法从中毫无疑义地得出该特定参数或结构。因此未公开。 |
| 技术特征B：黄度指数小于25的第二聚酰亚胺树脂层（未公开） | 无直接引用。对比文件未涉及黄度指数。 | 对比文件没有关于黄度指数的记载，更未公开任何小于25的黄度指数值。同时，对比文件只有一个聚酰亚胺膜，没有第二聚酰亚胺树脂层的概念。因此未公开。 |
| 技术特征C：第一无机材料层（直接公开） | 具体实施方式部分：“在TFT器件的制备中在固化的聚酰亚胺上形成缓冲层、有源层和栅极绝缘体的多层无机膜。作为无机膜，主要使用硅氧化物膜(SiOx )或硅氮化物膜(SiNx )。” | 对比文件明确公开了在聚酰亚胺膜上形成无机材料层（硅氧化物膜或硅氮化物膜），该无机层在功能上（电绝缘、阻挡）与目标专利的第一无机材料层实质相同。虽然未使用“第一”的编号，但本领域技术人员能够毫无疑义地得出存在无机材料层这一技术特征。因此直接公开。 |
| 技术特征D：所述第一无机材料层定位在所述第一聚酰亚胺树脂层与所述第二聚酰亚胺树脂层之间（未公开） | 无对应内容。 | 对比文件没有公开两个聚酰亚胺树脂层，更没有公开无机材料层位于两个聚酰亚胺树脂层之间的结构。因此未公开。 |
| 技术特征E：具有100nm或更大且700nm或更小的厚度（未公开） | 无厚度数值。 | 对比文件未公开任何无机材料层的厚度范围。因此未公开。 |
| 技术特征F：和第二无机材料层（隐含公开） | 同上部分：“多层无机膜”。 | 对比文件提到“多层无机膜”，例如缓冲层、栅极绝缘体等，表明存在至少两个无机层。本领域技术人员可以合理推断存在“第二无机材料层”（即除第一层外的另一无机层）。故隐含公开。 |
| 技术特征G：所述第二无机材料层形成在所述第二聚酰亚胺树脂层上（未公开） | 对比文件公开了在聚酰亚胺膜上形成无机膜，但未指定为“第二”无机层，且没有“第二聚酰亚胺树脂层”。 | 对比文件只有一个聚酰亚胺膜，不存在两个聚酰亚胺树脂层，因此无法对应于“形成在第二聚酰亚胺树脂层上”。故未公开。 |
| 技术特征H：具有100nm或更大且500nm或更小的厚度（未公开） | 无厚度数值。 | 对比文件未公开相关无机层的厚度范围。故未公开。 |
| 技术特征I：其中所述第一聚酰亚胺树脂层和所述第二聚酰亚胺树脂层各自的黄度指数是基于10±1μm的厚度测量的（未公开） | 无相关测量条件。 | 对比文件未涉及黄度指数的测量基准。故未公开。 |
| 技术特征J：其中，所述Td 1％为在以下条件下测量当聚酰亚胺树脂层的重量减少率为1％时的温度：（未公开） | 无TGA测量步骤。 | 对比文件未公开Td 1%的测量方法或条件。故未公开。 |
| 技术特征K：在50℃下保持等温5分钟，（未公开） | 无。 | 对比文件未公开该步骤。 |
| 技术特征L：并在将温度升至200℃之后，保持等温30分钟，（未公开） | 无。 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征M：在冷却至50℃然后稳定之后，以10℃/分钟的速率将温度升至600℃，（未公开） | 无。 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征N：在稳定之后，基于在100℃下的质量计算当重量减少率为1％时的温度。（未公开） | 无。 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征O：其中：整个用于显示装置或柔性显示装置的基底的黄度指数为36或更小。（未公开） | 无。 | 对比文件未涉及基底的整体黄度指数。 |
| 技术特征P：其中：对于整个用于显示装置或柔性显示装置的基底，（未公开） | 无。 | 对比文件未涉及整体基底的热处理条件。 |
| 技术特征Q：在将温度升高2小时至430℃，（未公开） | 无。 | 对比文件的热处理步骤不同（如残余应力测量时加热至500℃，但未描述2小时升温至430℃）。 |
| 技术特征R：经历2小时430℃下等温过程，（未公开） | 无。 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征S：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数为50或更小。（未公开） | 无。 | 对比文件未公开该热处理后的黄度指数。 |
| 技术特征T：其中：在将温度升高2小时至430℃，（未公开） | 重复，无。 | 同Q。 |
| 技术特征U：经历2小时430℃下等温过程，（未公开） | 重复，无。 | 同R。 |
| 技术特征V：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数为30或更大且50或更小。（未公开） | 无。 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征W：其中：基于整个用于显示装置或柔性显示装置的基底的初始黄度指数，（未公开） | 无。 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征X：在将温度升高2小时至430℃，（未公开） | 重复，无。 | 同Q。 |
| 技术特征Y：经历2小时430℃下等温过程，（未公开） | 重复，无。 | 同R。 |
| 技术特征Z：然后冷却2小时至50℃的热处理步骤之后的黄度指数的百分比为130％或更小。（未公开） | 无。 | 对比文件未公开。 |
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