对比文件名称：JP2009081091A_Description_20260619_0004
目标专利名称：1524基板CN112673309B
本次调用的模型名称：gpt-4
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括 ——《直接公开》 | [0006] “本発明によれば、ＬＥＤ素子を有する光源部と、前記光源部が接続される放熱部と、…と、を備える光源装置が提供される。”（译文：根据本发明，提供了一种光源装置，包括：具有LED元件的发光部，连接到所述发光部的散热部，…） | 对比文件明确使用了“備える”（包括）一词，直接公开了技术特征“包括”。 |
| 技术特征B：基础层 ——《直接公开》 | [0015] “線状光源部3は、前後方向へ延びる実装基板31と、実装基板31の上面3aに一列に実装される複数のガラス封止LED2と、を有している。”（译文：线状发光部3具有沿前后方向延伸的安装基板31，以及安装在安装基板31的上表面3a上的多个玻璃密封LED2。） | 安装基板31作为承载LED的基体，属于基础层的范畴，因此直接公开。 |
| 技术特征C：和在所述基础层上的复数个柱状间隔物 ——《未公开》 | 对比文件未记载柱状间隔物。 | 对比文件在基础层上设置的是LED，未涉及任何柱状间隔物，因此未公开。 |
| 技术特征D：其中球状间隔物附接至所述复数个柱状间隔物中的至少一者或嵌入到所述复数个柱状间隔物中的至少一者中 ——《未公开》 | 对比文件未记载球状间隔物和柱状间隔物。 | 对比文件完全没有提及间隔物，无法公开该特征。 |
| 技术特征E：其中附接有或嵌入有所述球状间隔物的所述柱状间隔物的数量A相对于未附接或嵌入所述球状间隔物的所述柱状间隔物的数量B的比率A/B在0.01至10的范围内 ——《未公开》 | 对比文件未涉及附接或嵌入球状间隔物的柱状间隔物的数量。 | 由于不存在柱状间隔物和球状间隔物，该比率无法被公开。 |
| 技术特征F：其中所述柱状间隔物的高度平均值H与所述球状间隔物的平均粒径D的比率H/D大于1 ——《未公开》 | 对比文件未记载柱状间隔物高度和球状间隔物粒径。 | 无相关参数公开。 |
| 技术特征G：其中所述复数个柱状间隔物的直径的平均值在14μm至60μm的范围内 ——《未公开》 | 对比文件未记载柱状间隔物直径。 | 无相关参数公开。 |
| 技术特征H：其中所述柱状间隔物的高度的标准偏差在0.05μm至0.3μm的范围内 ——《未公开》 | 对比文件未记载高度标准偏差。 | 无相关参数公开。 |
| 技术特征I：其中所述柱状间隔物损失率为15％或更小，所述损失率通过以下来测量：将Nichiban胶带CT‑24以宽度为24mm且长度为40mm的矩形附接区域附接至其上形成有所述柱状间隔物的所述基础层的表面，然后以30mm/秒的剥离速率和180度的剥离角在纵向方向上剥离所述Nichiban胶带CT‑24 ——《未公开》 | 对比文件未记载任何胶带测试或损失率。 | 无相关测试方法或指标公开。 |
| 技术特征J：其中所述柱状间隔物的光密度在1.1至4的范围内 ——《未公开》 | 对比文件未记载间隔物的光密度。 | 无相关光学特性公开。 |
| 技术特征K：其中所述柱状间隔物包含颜料或染料 ——《未公开》 | 对比文件未记载间隔物包含颜料或染料。 | 无相关材料公开。 |
| 技术特征L：其中所述柱状间隔物包含金属氧化物、金属氮化物、金属氧氮化物、基于偶氮的颜料、酞菁颜料或基于碳的材料 ——《未公开》 | 对比文件未记载间隔物包含上述材料。 | 无相关材料公开。 |
| 技术特征M：其中所述柱状间隔物包含炭黑或石墨 ——《未公开》 | 对比文件未记载炭黑或石墨用于间隔物。 | 无相关材料公开。 |
| 技术特征N：其中所述基础层为无机基础层或有机基础层 ——《直接公开》 | [0022] “実装基板31は、金属からなる基板本体32と、基板本体32上に形成され樹脂からなる絶縁層33と、を有している。”（译文：安装基板31具有由金属构成的基板主体32和形成在基板主体32上由树脂构成的绝缘层33。） | 基板主体32为金属（无机），绝缘层33为树脂（有机），因此直接公开了基础层可以为无机或有机。 |
| 技术特征O：其中在所述基础层与所述柱状间隔物之间形成电极层并且其中所述柱状间隔物与所述电极层接触 ——《未公开》 | 对比文件[0022]公开了电路图案34（电极层），但未公开柱状间隔物及其与电极层的接触关系。 | 虽然存在电极层，但无柱状间隔物，无法形成所述配置。 |
| 技术特征P：其中所述柱状间隔物的高度的平均值在2μm至50μm的范围内 ——《未公开》 | 对比文件未记载柱状间隔物高度。 | 无相关尺寸公开。 |
| 技术特征Q：其中所述柱状间隔物的直径的标准偏差在0.3μm至1.5μm的范围内 ——《未公开》 | 对比文件未记载直径标准偏差。 | 无相关参数公开。 |
| 技术特征R：其中所述柱状间隔物的直径的平均值T相对于所述球状间隔物的平均粒径D的比率T/D大于1 ——《未公开》 | 对比文件未涉及T/D比率。 | 无相关参数公开。 |
| 技术特征S：其中所述球状间隔物的粒径的标准偏差为0.8μm或更小 ——《未公开》 | 对比文件未记载球状间隔物。 | 无相关参数公开。 |
| 技术特征T：其中基于所述基础层的总表面面积，所述基础层的表面上的所述球状间隔物和所述柱状间隔物的面积在0.5％至20％的范围内 ——《未公开》 | 对比文件未涉及间隔物面积占比。 | 无相关公开。 |
| 技术特征U：还包括附接在其上形成有所述球状间隔物和所述柱状间隔物的所述基础层的表面上的保护压敏粘合膜 ——《未公开》 | 对比文件未记载任何保护膜。 | 无相关公开。 |
<<<A>>><<<B>>><<<N>>>