对比文件名称：KR101367135B1_Description_20260619_0005
目标专利名称：1524基板CN112673309B
模型名称：深度思考模型
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括（直接公开） | 对比文件[0016]公开“显示装置包括薄膜晶体管面板、公共电极面板以及间隔物”。 | 对比文件明确使用“包括”表述开放式组成，与目标专利权利要求中“包括”作为前序部分的作用完全相同，均表示开放式的技术方案。 |
| 技术特征B：基础层（直接公开） | 对比文件[0017]公开“公共电极面板可包括柔性基板”，[0034]公开“绝缘基板110”，[0056]公开“上基板和下基板中任一可以由玻璃等制成”。 | 对比文件中的基板（柔性基板、绝缘基板）即为支撑间隔物的基础层，且明确揭示了塑料（有机）和玻璃（无机）两种类型，与目标专利基础层涵盖的范围一致。 |
| 技术特征C：和在所述基础层上的复数个柱状间隔物（直接公开） | 对比文件[0016]公开“间隔物包括柱状间隔物”，[0036]公开“在取向层21上形成间隔物320，包括柱状间隔物326”，[0048]公开“通过光刻工艺在取向层上形成多个柱状间隔物326”。 | 对比文件明确在基板上（通过取向层）形成多个柱状间隔物，其位置、数量及功能均与目标专利的柱状间隔物相同，即作为固定于基础层上的间隔结构。 |
| 技术特征D：其中球状间隔物附接至所述复数个柱状间隔物中的至少一者或嵌入到所述复数个柱状间隔物中的至少一者中（隐含公开） | 对比文件[0022]公开“间隔物的球状间隔物和粘合剂填充柱状间隔物之间的空间，并可围绕柱状间隔物的外壁”，[0036]公开“球状间隔物323和粘合剂327…填充柱状间隔物326之间的空间”，[0050]公开“通过毛细现象，粘合剂和球状间隔物填充柱状间隔物之间的空间，并包围柱状间隔物的外壁。因此，球状间隔物和柱状间隔物通过粘合剂牢固固定”。 | 对比文件虽未记载球状间隔物部分嵌入柱状间隔物内部，但明确描述了球状间隔物通过粘合剂与柱状间隔物紧密接触并包围其外壁，从而形成附接关系。这种结合方式使得球状间隔物固定于柱状间隔物上，与目标专利中“附接”的技术效果（保持间隔、提高粘合性）实质相同。本领域技术人员根据该公开内容可以合理推断出球状间隔物附接至柱状间隔物。 |
| 技术特征E：其中附接有或嵌入有所述球状间隔物的所述柱状间隔物的数量A相对于未附接或嵌入所述球状间隔物的所述柱状间隔物的数量B的比率A/B在0.01至10的范围内（未公开） | 对比文件中无相关描述。 | 对比文件未区分附接/嵌入球状间隔物的柱状间隔物与未附接/嵌入的柱状间隔物，也未公开任何数量比率信息，更未涉及0.01至10的范围。 |
| 技术特征F：其中所述柱状间隔物的高度平均值H与所述球状间隔物的平均粒径D的比率H/D大于1（未公开） | 对比文件[0048]公开柱状间隔物具有3μm高度，[0049]公开“优选考虑要形成的单元间隙和柱状间隔物的高度来确定球状间隔物的直径和高度”，但未给出球状间隔物的具体平均粒径。 | 对比文件虽公开柱状间隔物高度（3μm），但未提供球状间隔物的平均粒径数据，因此无法确定H/D是否大于1。本领域技术人员不能毫无疑义地得出该比率关系。 |
| 技术特征G：其中所述复数个柱状间隔物的直径的平均值在14μm至60μm的范围内（未公开） | 对比文件[0048]公开柱状间隔物优选具有10μm直径或5μm直径。 | 对比文件明确公开的柱状间隔物直径（10μm或5μm）均小于14μm，完全不在14μm至60μm的范围内，也不存在任何引导至该范围的指示。 |
| 技术特征H：其中所述柱状间隔物的高度的标准偏差在0.05μm至0.3μm的范围内（未公开） | 对比文件中无相关描述。 | 对比文件未提及柱状间隔物的高度标准偏差。 |
| 技术特征I：其中所述柱状间隔物损失率为15％或更小，所述损失率通过以下来测量：将Nichiban胶带CT‑24以宽度为24mm且长度为40mm的矩形附接区域附接至其上形成有所述柱状间隔物的所述基础层的表面，然后以30mm/秒的剥离速率和180度的剥离角在纵向方向上剥离所述Nichiban胶带CT‑24（未公开） | 对比文件中无相关描述。 | 对比文件未涉及任何粘合性损失率测试，更未公开使用Nichiban CT‑24胶带及特定条件的测试方法。 |
| 技术特征J：其中所述柱状间隔物的光密度在1.1至4的范围内（未公开） | 对比文件中无相关描述。 | 对比文件未提及柱状间隔物的光密度参数。 |
| 技术特征K：其中所述柱状间隔物包含颜料或染料（未公开） | 对比文件中无相关描述。 | 对比文件未公开柱状间隔物的成分为颜料或染料。 |
| 技术特征L：其中所述柱状间隔物包含金属氧化物、金属氮化物、金属氧氮化物、基于偶氮的颜料、酞菁颜料或基于碳的材料（未公开） | 对比文件中无相关描述。 | 对比文件未公开柱状间隔物包含任何所述特定材料。 |
| 技术特征M：其中所述柱状间隔物包含炭黑或石墨（未公开） | 对比文件中无相关描述。 | 对比文件未公开柱状间隔物包含炭黑或石墨。 |
| 技术特征N：其中所述基础层为无机基础层或有机基础层（直接公开） | 对比文件[0018]公开“柔性基板可包括塑料”（有机），[0056]公开“上基板和下基板中任一可以由玻璃等制成”（无机）。 | 对比文件直接公开了基础层可以是塑料（有机基板）或玻璃（无机基板），与目标专利限定完全一致。 |
| 技术特征O：其中在所述基础层与所述柱状间隔物之间形成电极层并且其中所述柱状间隔物与所述电极层接触（未公开） | 对比文件[0036]公开在公共电极270上形成取向层21，在取向层21上形成柱状间隔物326；表明柱状间隔物与电极层之间间隔有取向层。 | 对比文件中柱状间隔物形成于取向层上，未与电极层直接接触，因此未公开“柱状间隔物与电极层接触”这一特征。 |
| 技术特征P：其中所述柱状间隔物的高度的平均值在2μm至50μm的范围内（直接公开） | 对比文件[0048]公开“柱状间隔物具有3μm高度”。 | 对比文件公开的柱状间隔物高度（3μm）落在2μm至50μm的范围内，因此直接公开。 |
| 技术特征Q：其中所述柱状间隔物的直径的标准偏差在0.3μm至1.5μm的范围内（未公开） | 对比文件中无相关描述。 | 对比文件未公开柱状间隔物的直径标准偏差。 |
| 技术特征R：其中所述柱状间隔物的直径的平均值T相对于所述球状间隔物的平均粒径D的比率T/D大于1（未公开） | 对比文件[0048]公开柱状间隔物直径10μm或5μm，但未公开球状间隔物平均粒径。 | 由于缺少球状间隔物的粒径数据，无法确定T/D是否大于1。 |
| 技术特征S：其中所述球状间隔物的粒径的标准偏差为0.8μm或更小（未公开） | 对比文件中无相关描述。 | 对比文件未公开球状间隔物的粒径标准偏差。 |
| 技术特征T：其中基于所述基础层的总表面面积，所述基础层的表面上的所述球状间隔物和所述柱状间隔物的面积在0.5％至20％的范围内（未公开） | 对比文件中无相关描述。 | 对比文件未公开间隔物在基础层上的面积占比。 |
| 技术特征U：还包括附接在其上形成有所述球状间隔物和所述柱状间隔物的所述基础层的表面上的保护压敏粘合膜（未公开） | 对比文件中无相关描述。 | 对比文件未公开任何保护膜结构。 |
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