对比文件名称：2014-07-09_KR1020140087773A_发明公开_KR1020140087773A 안정성이 향상된 파우치형 이차전지
目标专利名称：1530电池单元和包括该电池单元的电池模块CN115136396B
本次调用的模型名称：基于大规模语言模型的AI
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| A: 电池单元包括 《直接公开》 | [0001]：本发明涉及一种稳定性增强的袋式二次电池。 | 对比文件公开了袋式二次电池，即本专利所称的电池单元，因此特征A被直接公开。 |
| B: 电池壳体，所述电池壳体具有容纳部分和密封部分，在所述容纳部分中安装有电极组件，所述密封部分通过热熔融来密封所述电池壳体外周而形成 《直接公开》 | [0029]：上述袋式壳体(30)包括下壳体(31)和上壳体(32)。上述电极组件(10)与电解液一起容纳在形成于下壳体(31)中的容纳部(31a)中，盖上上壳体(32)后，通过热熔融密封下壳体(31)和上壳体(32)接触的边缘。该热熔融部位称为密封部(40)，上述密封部(40)密封电极引线(20)的除端部以外的其余部分和袋式壳体(30)的边缘。 | 对比文件明确公开了袋式壳体具有容纳部（容纳部31a）和通过热熔融形成的密封部（密封部40），容纳部中安装电极组件，与特征B完全对应。 |
| C: 电极引线，所述电极引线电连接到包括在所述电极组件中的电极接头并且经由所述密封部分突出到所述电池壳体之外 《直接公开》 | [0024]：具有电极接头(14,15)的电极组件(10)，电连接到上述电极接头端部的电极引线(20)；[0029]：上述密封部(40)密封电极引线(20)的除端部以外的其余部分。 | 对比文件公开了电极引线（20）电连接电极接头（14,15），并且密封部密封除端部外的部分，从而电极引线端部从密封部突出到壳体外，特征C直接公开。 |
| D: 引线膜，所述引线膜位于所述电极引线的上部和下部的至少一个中与所述密封部分相对应的部分 《直接公开》 | [0030]：设置有包围电极引线(20)的聚合物膜(60)，包围电极引线(20)的聚合物膜(60)与上壳体(31)和下壳体(32)接触并热熔融，从而充分确保电极引线(20)对应位置的密封部(40)的强度。 | 对比文件的聚合物膜(60)包围电极引线（即位于电极引线的上部和下部），且位于密封部对应位置，起到绝缘和增强密封的作用，相当于本专利的引线膜，特征D直接公开。 |
| E: 所述引线膜具有朝向所述电池壳体的内部凹陷的凹陷部分 《未公开》 | 无 | 对比文件的聚合物膜(60)为包围电极引线的平膜，未公开任何凹陷部分；密封断裂构件(50)为形状记忆合金，并非引线膜本身的凹陷，且其变形形成开口是动态的，不是固定的凹陷结构。特征E未被直接或隐含公开。 |
| F: 所述凹陷部分朝向所述电池壳体的外部开口 《未公开》 | 无 | 因未公开凹陷部分，故无法公开朝向外部开口。 |
| G: 所述引线膜基于所述电极引线的突出方向围绕所述凹陷部分的后表面和所述凹陷部分的上表面 《未公开》 | 无 | 未公开凹陷部分，不存在围绕关系。 |
| H: 所述凹陷部分的所述后表面是所述凹陷部分的位于所述电池壳体内部的表面；并且，所述电池壳体内部产生的气体由于所述凹陷部分的内部与外部之间的压力差通过渗透被排出到所述凹陷部分 《未公开》 | 无 | 未公开凹陷部分；对比文件气体通过密封断裂构件的机械开口排出，而非通过渗透排入凹陷部分。 |
| I: 引入到所述凹陷部分中的气体朝向外部排出 《未公开》 | 无 | 同上，无凹陷部分及其排气流路。 |
| J: 所述凹陷部分的内表面基于所述电极引线的突出方向而封闭 《未公开》 | 无 | 未公开凹陷部分。 |
| K: 所述凹陷部分的所述内表面包括所述凹陷部分的所述后表面、所述上表面和下表面 《未公开》 | 无 | 未公开凹陷部分。 |
| L: 所述电池单元还包括内层 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开覆盖凹陷部分表面的内层；仅有形状记忆合金构件，其结构、功能与内层完全不同。 |
| M: 所述内层被配置为覆盖所述引线膜的所述凹陷部分的所述内表面中的至少一个表面 《未公开》 | 无 | 未公开内层及覆盖表面。 |
| N: 所述内层的材料与所述引线膜的材料相比具有更高的熔点 《未公开》 | 无 | 未公开内层，更未提及熔点比较。 |
| O: 不与电解液反应 《未公开》 | 无 | 未公开内层及其与电解液的相容性。 |
| P: 所述引线膜包含聚烯烃基材料 《未公开》 | 无 | 对比文件仅称“聚合物膜”，未指定具体材料；本领域技术人员不能仅由此推断为聚烯烃基，故未公开。 |
| Q: 所述内层包含聚烯烃基材料、氟基材料和多孔陶瓷基材料中的至少一种 《未公开》 | 无 | 未公开内层及材料组成。 |
| R: 所述内层具有在所述引线膜与所述内层之间的粘合剂材料 《未公开》 | 无 | 未公开内层及粘合剂。 |
| S: 或者与所述引线膜一起伸出并且粘附到所述引线膜 《未公开》 | 无 | 未公开内层及共挤出或粘附方式。 |
| T: 所述凹陷部分位于所述电极引线上方 《未公开》 | 无 | 未公开凹陷部分，故无位置关系。 |
| U: 所述引线膜的长度大于所述电极引线的宽度 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开引线膜与电极引线的尺寸关系。 |
| V: 所述凹陷部分位于所述电极引线的端部与所述引线膜的端部之间 《未公开》 | 无 | 未公开凹陷部分，故无该位置关系。 |
| W: 所述凹陷部分包括第一凹陷部分和第二凹陷部分 《未公开》 | 无 | 未公开凹陷部分，更未公开分为第一和第二。 |
| X: 所述第一凹陷部分沿着所述电极引线的突出方向延伸 《未公开》 | 无 | 未公开凹陷部分及延伸方向。 |
| Y: 所述第二凹陷部分沿着所述密封部分的纵向方向延伸 《未公开》 | 无 | 未公开凹陷部分及延伸方向。 |
| Z: 所述引线膜的宽度大于所述密封部分的宽度并且小于所述电极引线的长度 《未公开》 | 无 | 对比文件未公开引线膜、密封部分、电极引线的宽度关系。 |
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