对比文件名称：1997-10-07_None_发明专利_JPH09263746A Adhesive epoxy resin composition for sealing
目标专利名称：1539树脂组合物CN113631646B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
### 特征比对表格
| 第一栏：技术特征描述及公开性判断结果 | 第二栏：对比文件原文引用（中文翻译，段落号） | 第三栏：公开性论述 |
| **技术特征A：包含可固化树脂**<br>《直接公开》 | [0015] “本发明的封止用接着剂的主成分是环氧树脂。”<br>实施例1列举了酚醛型环氧树脂35重量份、双酚A型环氧树脂4重量份和20重量份等可固化树脂成分。 | 对比文件明确公开了环氧树脂作为可固化树脂，与目标专利的可固化树脂本质相同，均为固化反应的主体成分，因此直接公开。 |
| **技术特征B：颗粒**<br>《直接公开》 | [0020] “作为充填材，使用平均粒径3μm以下的碳粒子。”<br>[0022] “为了赋予触变性，配合微粒子状的硅石（平均粒径16nm）。” | 对比文件公开了碳粒子（石墨、活性炭等）和微粒子状硅石，两者均为分散的固体微粒，属于本发明的“颗粒”范畴，因此直接公开。 |
| **技术特征C：和导热填料**<br>《直接公开》 | [0020] “作为充填材，使用平均粒径3μm以下的碳粒子。”<br>[0022] “可以并用传统使用的充填材，例如硅石。” | 对比文件公开的充填材（碳粒子、硅石）均具备导热性（碳粒子高导热，硅石有一定导热），本领域技术人员可确认其为导热填料，因此直接公开了该组分。 |
| **技术特征D：其中所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95％至‑80％的范围内**<br>未公开 | 无相关记载。 | 对比文件未涉及任何研磨测试或硬度特性，无法得出该变化率范围，因此未公开。 |
| **技术特征E：其中所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内**<br>《直接公开》 | [0020] “平均粒子径が３μｍ以下のカーボン粒子”（平均粒径3μm以下的碳粒子）。<br>实施例2：“平均粒子系２μｍ以下の黒鉛粉末”（平均粒径2μm以下的石墨粉末）。 | 对比文件明确公开了平均粒径为2～3μm以下的颗粒，该粒径范围完全落入1～10μm内，因此直接公开了本特征。 |
| **技术特征F：其中所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内**<br>未公开 | 无相关记载。 | 对比文件未公开任何粒径分布比率，因此未公开。 |
| **技术特征G：其中所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内**<br>未公开 | 无相关记载。 | 对比文件未公开任何粒径分布比率，因此未公开。 |
| **技术特征H：其中相对于100重量份的所述可固化树脂，所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内**<br>未公开 | [0021] “碳粒子的配合量为组成物全体的2～5重量%。” | 对比仅给出总组成中的质量百分数，未给出相对于可固化树脂的重量份，且通过估算该含量远低于5～30份的范围，因此未公开。 |
| **技术特征I：其中所述导热填料包括陶瓷填料**<br>《直接公开》 | [0022] “必要时，可以并用传统使用的充填材，例如硅石（シリカ）。” | 硅石（二氧化硅）是典型的陶瓷材料，对比文件明确公开可以添加硅石作为充填材，因此直接公开了导热填料包括陶瓷填料。 |
| **技术特征J：以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内**<br>未公开 | 无相关记载；对比文件中填充材含量仅为总重的2～5重量%，远低于300重量份的量。 | 对比文件未公开且未暗示如此高的填充量，因此未公开。 |
| **技术特征K：其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在‑85％至‑70％的范围内**<br>未公开 | 无相关记载。 | 对比文件未涉及研磨测试，因此未公开。 |
| **技术特征L：其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在‑95％至‑80％的范围内**<br>未公开 | 无相关记载。 | 对比文件未涉及研磨测试，因此未公开。 |
| **技术特征M：其中所述可固化树脂为多元醇化合物**<br>未公开 | [0015]～[0018]公开的可固化树脂为环氧树脂（酚醛型、双酚A型等），未提及多元醇。 | 对比文件使用的环氧树脂与多元醇在化学结构上不同，且未给出任何可使本领域技术人员联想到多元醇的教导，因此未公开。 |
| **技术特征N：其中所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO3颗粒、Al(OH)3颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒**<br>《直接公开》 | [0022] “为了赋予触变性，配合微粒子状的硅石（平均粒径16nm的硅石）。” | 微粒子状的硅石即二氧化硅颗粒，属于本特征所列种类之一，因此直接公开了颗粒包含二氧化硅颗粒。 |
| **技术特征O：其中触变指数值为从1.2到4**<br>未公开 | [0022]提到通过添加微粒子硅石赋予触变性，但未给出任何触变指数数值。 | 对比文件未测量或公开触变指数，无法得出1.2～4的范围，因此未公开。 |
根据上述比对，对比文件直接公开了技术特征A、B、C、E、I、N，未隐含公开其他特征。
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<E>>><<<I>>><<<N>>>