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对比文件列表
1993-03-21_CA2078603A_发明专利_CA2078603A1 RESIN FORMULATION_+++A_B_I_N_c_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1994-07-28_AU651731B_发明专利_AU651731B2 Resin formulation_+++A_B_E_N_c_h_j+++.docx
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1997-04-01_US5616633A_发明授权_US5616633A Liquid epoxy resin composition_+++A_B_N_c_i_j+++.docx
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1999-11-01_KR100228227B_发明授权_KR100228227B1 에폭시 수지 조성물_+++A_B_H_N_c_i_j+++.docx
2026-07-03 01:00
2003-10-10_JP2003286394A_发明专利_JP2003286394A Epoxy resin molding material for sealing semiconductor and its production process_+++A_B_I_J_N_c_h+++.docx
2026-07-03 01:00
2009-11-11_CN101575440A_发明公开_CN101575440A 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N_j+++.docx
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2012-07-04_CN101959963B_发明授权_CN101959963B 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N_c_i_j_o+++.docx
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2016-09-06_KR1020160105354A_发明公开_KR1020160105354A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-05_WO2017171509A_发明申请_WO2017171509A1 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-12_KR1020170113466A_发明公开_KR1020170113466A 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2018-03-15_US2018076493A_发明申请_US20180076493A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
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2018-11-26_KR1020180125824A_发明公开_KR1020180125824A 수지 조성물_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-12-13_US2018358592A_发明申请_US20180358592A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054798A1_Description_20260619_0133_+++A_B_C_I_J_M_N_o+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054817A1_Description_20260619_0131_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
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1993-03-21_CA2078603A_发明专利_CA2078603A1 RESIN FORMULATION_+++A_B_I_N_c_j+++.docx

对比文件名称:1993-03-21_CA2078603A_发明专利_CA2078603A1 RESIN FORMULATION

目标专利名称:1539树脂组合物CN113631646B

调用模型名称:DeepSeek-V2

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:包含可固化树脂《直接公开》对比文件记载:“本发明提供了一种环氧树脂组合物,包含环氧树脂”(参见说明书[2]页第1-2行)。对比文件明确公开了树脂组合物包含环氧树脂,该环氧树脂即为可固化树脂。本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件的技术方案包含可固化树脂,因此特征A被直接公开。
技术特征B:颗粒《直接公开》对比文件记载了“至少一种填料”和“触变剂”,并列举填料包括粘土、二氧化硅、白垩等,触变剂包括高度分散的二氧化硅、膨润土、硅酸盐(参见说明书[2]页相关部分及实施例)。对比文件公开的填料和触变剂均为颗粒形式,这些颗粒构成组合物的一部分。因此,特征B被直接公开。
技术特征C:和导热填料《隐含公开》对比文件记载“至少一种填料”,并列举了多种填料如粘土、二氧化硅、玻璃粉、铝氢氧化物等(参见说明书[2]页及实施例)。对比文件虽未明确提及“导热”功能,但本领域技术人员熟知所列填料中玻璃粉、铝氢氧化物等具有导热性,且对比文件不排除使用导热填料。因此,可以合理推断出该组合物包含导热填料,特征C被隐含公开。
技术特征D:所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内《未公开》对比文件全文未涉及颗粒的研磨硬度测试或D50粒径变化率。对比文件没有任何关于颗粒研磨后粒径变化率的技术内容,本领域技术人员无法从对比文件获知或合理推断出该特征,因此特征D未公开。
技术特征E:所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内《未公开》对比文件提到填料粒度为10-10000μm,优选50-4000μm(参见说明书[2]页)。触变剂粒径未明确。对比文件公开的填料粒径范围远大于1-10μm,触变剂虽可能较小但未给出具体范围,且无任何教导指向该特定粒径范围。因此特征E未公开。
技术特征F:所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内《未公开》对比文件未公开任何颗粒的粒径分布比率。对比文件未提及D90、D50或比率,本领域技术人员无法获知该特征,因此未公开。
技术特征G:所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内《未公开》对比文件未公开D10粒径或比率。对比文件没有关于颗粒粒径分布比率的内容,因此未公开。
技术特征H:其中相对于100重量份的所述可固化树脂,所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内《未公开》对比文件公开触变剂用量为每100份环氧树脂0.5-10份,优选1-3份(参见说明书[2]页)。填料用量可达400份。对比文件中作为赋予触变性的颗粒(触变剂)用量为0.5-10份,不在5-30份范围内;填料用量虽高但属于不同组分。对比文件未教导或暗示使用5-30份触变性颗粒,因此特征H未公开。
技术特征I:其中所述导热填料包括陶瓷填料《直接公开》对比文件公开填料包括煅烧瓷土(calcined china clay)和硅石粉(silica flour)(参见实施例1及[2]页)。煅烧瓷土和硅石粉属于陶瓷填料,对比文件明确将其作为填料使用。因此特征I被直接公开。
技术特征J:以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内《隐含公开》对比文件记载填料用量可达每100份环氧树脂400份(参见说明书[2]页)。对比文件公开了填料(包含陶瓷填料)的高用量可达400份,本领域技术人员可以合理推断出导热填料的用量可以为300份或更多,因此特征J被隐含公开。
技术特征K:所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在‑85%至‑70%的范围内《未公开》对比文件未涉及研磨和D10变化率。同特征D,对比文件没有相关公开,因此未公开。
技术特征L:所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内《未公开》对比文件未涉及研磨和D90变化率。同特征D,对比文件没有相关公开,因此未公开。
技术特征M:其中所述可固化树脂为多元醇化合物《未公开》对比文件公开的可固化树脂为环氧树脂,未提及多元醇。对比文件涉及的是环氧树脂组合物,不是多元醇化合物,因此特征M未公开。
技术特征N:其中所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO3颗粒、Al(OH)3颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒《直接公开》对比文件公开的填料包括粘土(clays)、二氧化硅(silica)、白垩(chalk,即CaCO3)、铝氢氧化物(aluminium hydroxide)(参见[2]页),并在添加剂中提到阻燃剂(flame retardants)。对比文件直接公开了粘土、二氧化硅、CaCO3、Al(OH)3作为填料,都属于颗粒;同时阻燃剂可以固体颗粒形式添加。因此,颗粒包括这些类型被直接公开(ZnO虽未公开但列表为开放式,公开其中任意一项即满足)。
技术特征O:其中触变指数值为从1.2到4《未公开》对比文件未提及触变指数的测量或数值。对比文件没有涉及触变指数及其范围,因此特征O未公开。

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