**对比文件名称：** 2017-02-02_JP2017027736A_发明专利_JP2017027736A 電池モジュールおよび電池モジュールの製造方法
**目标专利名称：** 1539树脂组合物CN113631646B
**本次调用的模型名称：** DeepSeek-R1（AI模型）
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包含可固化树脂——《直接公开》 | [0033]段：“例えば，2液型エポキシ樹脂系の接着剤であって，…この他，2液型ウレタン樹脂系の接着剤であってもよく”。译为：“例如，可以是双组分环氧树脂类粘合剂，…此外，也可以是双组分聚氨酯树脂类粘合剂。” | 对比文件明确记载粘合剂含有可固化树脂（环氧树脂或聚氨酯树脂），该组分与目标专利中作为组合物主体、提供固化后力学性能的可固化树脂作用相同。本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了“可固化树脂”。 |
| 技术特征B：颗粒——《直接公开》 | [0033]段：“チクソ性付与材として，炭化ケイ素粒子を用い…また，チクソ性付与材としては，フッ素系樹脂粉末を用いてもよい”。译为：“作为触变性赋予剂使用碳化硅粒子…另外，作为触变性赋予剂也可以使用氟树脂粉末。” | 对比文件公开了在粘合剂中添加作为触变性赋予剂的颗粒（碳化硅或氟树脂粉末），该颗粒赋予组合物触变性，与目标专利中颗粒用于通过形成粉状体确保触变性的作用实质一致。因此直接公开了“颗粒”。 |
| 技术特征C：和导热填料——未公开 | 对比文件全文未明确提及“导热填料”。 | 对比文件仅记载了可固化树脂和触变性赋予剂颗粒，未记载另外的导热填料组分。尽管碳化硅本身具有一定导热性，但对比文件将其用作触变性赋予剂，而非作为独立的高含量导热填料，且未给出任何关于导热填料的暗示。故未公开该特征。 |
| 技术特征D：所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95％至‑80％的范围内——未公开 | 对比文件全文无任何关于氧化锆珠研磨试验或粒径变化率的内容。 | 对比文件未涉及颗粒硬度或研磨行为的任何数据，本领域技术人员无法从中推断出颗粒在特定研磨条件下的D50变化率。因此未公开。 |
| 技术特征E：所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内——未公开 | [0033]段仅记载颗粒种类为碳化硅或氟树脂粉末，未提供粒径数值。 | 对比文件未公开颗粒的D50粒径或任何粒径分布信息，本领域技术人员不能确定其粒径是否落入1‑10μm。故未公开。 |
| 技术特征F：所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内——未公开 | 无相关记载。 | 对比文件未给出任何粒径分布比率，该特征完全不涉及。 |
| 技术特征G：所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内——未公开 | 无相关记载。 | 同F，未公开。 |
| 技术特征H：相对于100重量份的所述可固化树脂，所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内——未公开 | [0033]段仅定性说“用いる”，未定量。 | 对比文件无任何关于颗粒与可固化树脂之间的重量配比数据，本领域技术人员无从得知其含量范围。故未公开。 |
| 技术特征I：所述导热填料包括陶瓷填料——未公开 | 因未公开导热填料，故无进一步细节。 | 基于特征C未公开，该从属特征自然未公开。 |
| 技术特征J：以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内——未公开 | 无相关记载。 | 对比文件未涉及导热填料的含量，更未达到300重量份以上。故未公开。 |
| 技术特征K：所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在‑85％至‑70％的范围内——未公开 | 同D，无研磨试验内容。 | 对比文件完全没有研磨行为的相关描述，无法获知D10变化率。 |
| 技术特征L：所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在‑95％至‑80％的范围内——未公开 | 同D，无研磨试验内容。 | 对比文件没有提供任何关于D90变化率的信息。 |
| 技术特征M：所述可固化树脂为多元醇化合物——《直接公开》 | [0033]段：“2液型ウレタン樹脂系の接着剤であってもよく”。译为：“也可以是双组分聚氨酯树脂类粘合剂。” | 双组分聚氨酯粘合剂的主剂（可固化树脂）通常为多元醇化合物。对比文件给出了使用聚氨酯树脂的明确选项，本领域技术人员直接毫无疑义地认识到可固化树脂可以是多元醇化合物。因此直接公开。 |
| 技术特征N：所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO₃颗粒、Al(OH)₃颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒——未公开 | [0033]段记载的颗粒为碳化硅（炭化ケイ素）或氟树脂粉末（フッ素系樹脂粉末）。 | 对比文件明确使用的触变性赋予剂种类（碳化硅、氟树脂）与目标专利所列的粘土、二氧化硅、CaCO₃、Al(OH)₃、ZnO或阻燃剂颗粒均不相同，也未提示这些具体物质。故未公开。 |
| 技术特征O：触变指数值为从1.2到4——未公开 | [0033]段：“チクソ係数が2〜20”。译为：“触变系数为2至20。” | 对比文件记载的“触变系数”范围（2‑20）与目标专利定义的“触变指数”（特定剪切速率比，范围1.2‑4）在数值下限不同（2 vs 1.2），且未给出相同定义。本领域技术人员不能由该范围毫无疑义地得到触变指数值为1.2‑4，也无法合理推断该值必然落入1.2‑4。故未直接或隐含公开。 |
**直接公开代码：**
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