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对比文件列表
1993-03-21_CA2078603A_发明专利_CA2078603A1 RESIN FORMULATION_+++A_B_I_N_c_j+++.docx
2026-07-03 01:00
1994-07-28_AU651731B_发明专利_AU651731B2 Resin formulation_+++A_B_E_N_c_h_j+++.docx
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1995-10-31_US5462797A_发明授权_US5462797A Energy curable pressure-sensitive adhesive compositions_+++A_M_N_b_c_h_i+++.docx
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1997-04-01_US5616633A_发明授权_US5616633A Liquid epoxy resin composition_+++A_B_N_c_i_j+++.docx
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1997-10-07_None_发明专利_JPH09263746A Adhesive epoxy resin composition for sealing_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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1999-11-01_KR100228227B_发明授权_KR100228227B1 에폭시 수지 조성물_+++A_B_H_N_c_i_j+++.docx
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2000-05-31_EP1004001A_发明公开_EP1004001A1 SORPTIONSSPEICHER, ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR SPEICHERUNG VON WÄRME_+++B_C_N+++.docx
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2003-01-20_JP3368306B_发明专利_JP3368306B2 Resin formulation_+++A_B_N+++.docx
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2003-10-10_JP2003286394A_发明专利_JP2003286394A Epoxy resin molding material for sealing semiconductor and its production process_+++A_B_I_J_N_c_h+++.docx
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2009-11-11_CN101575440A_发明公开_CN101575440A 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N_j+++.docx
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2010-01-21_JP2010016286A_发明专利_JP2010016286A Sheet for sealing backside of solar battery_+++A_B_M_N+++.docx
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2010-12-16_KR1020100132026A_发明公开_KR1020100132026A 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h+++.docx
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2011-01-26_CN101959963A_发明公开_CN101959963A 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N+++.docx
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2011-07-14_None_发明专利_JPWO2009110389A1 熱硬化性樹脂組成物、繊維強化成形材料及び成形体_+++A_B_N_O_c_e_h+++.docx
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2011-12-29_US2011318511A_发明申请_US20110318511A1 HEAT-SENSITIVE RECORDING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME_+++A_B_E_F_H_N+++.docx
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2012-07-04_CN101959963B_发明授权_CN101959963B 热固性树脂组合物、纤维增强成型材料及成型体_+++A_B_E_H_N_c_i_j_o+++.docx
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2012-11-16_KR101202226B_发明授权_KR101202226B1 열경화성 수지 조성물, 섬유 강화 성형 재료 및 성형체_+++A_B_E_N_h_o+++.docx
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2012-11-28_CN101575440B_发明授权_CN101575440B 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件_+++A_B_C_E_I_N+++.docx
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2013-11-01_TW201344345A_发明专利_TW201344345A 活性能量線硬化性樹脂組成物、其製造方法及使用其之密封材_+++A_B_C_H_I_N+++.docx
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2013-12-25_JP5376550B_发明专利_JP5376550B1 Active energy ray curable resin composition, its production method and the sealing material using the same_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2014-02-19_JP5422550B_发明专利_JP5422550B2 The thermosetting resin composition, fiber-reinforced molding compositions and moldings_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
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2014-09-03_CN104024365A_发明公开_CN104024365A 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_H_N_O_c_i+++.docx
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2014-09-18_KR1020140111248A_发明公开_KR1020140111248A 활성에너지선 경화성 수지 조성물, 그 제조방법 및 그것을 이용한 밀폐재_+++A_B_C_E_H_I_N_O_a_b_c_e_h+++.docx
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2015-05-07_None_发明专利_JPWO2013099864A1 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いたシール材_+++A_B_C_H_I_N_O+++.docx
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2015-06-04_JP2015103341A_发明专利_JP2015103341A 電池用積層体_+++A_B_C_I_M_N_e+++.docx
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2015-06-25_US2015175861A_发明申请_US20150175861A1 Active Energy Ray-Curable Resin Composition, Method for Producing the Same, and Seal Material Using the Same_+++A_B_I_N_O_c+++.docx
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2016-02-17_CN104024365B_发明授权_CN104024365B 活性能量线固化性树脂组合物、其制造方法及使用其的密封材料_+++A_B_C_I_N_O+++.docx
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2016-09-06_KR1020160105354A_发明公开_KR1020160105354A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-05_WO2017171509A_发明申请_WO2017171509A1 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2017-10-12_KR1020170113466A_发明公开_KR1020170113466A 배터리 모듈_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
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2018-03-15_US2018072927A_发明申请_US20180072927A1 ADHESIVE COMPOSITION_+++A_B_I_M_N_h_o+++.docx
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2018-03-15_US2018076493A_发明申请_US20180076493A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-11-26_KR1020180125824A_发明公开_KR1020180125824A 수지 조성물_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
2018-12-13_US2018358592A_发明申请_US20180358592A1 BATTERY MODULE_+++A_B_C_E_H_I_J_N_m+++.docx
2026-07-03 01:00
2019-03-25_KR1020190030984A_发明公开_KR1020190030984A 배터리 모듈_+++A_B_C_I_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
DE69216024T2_Description_20260619_0131_+++A_B_N+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2009110389A1_Description_20260619_0132_+++A_B_E_H_N_O+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2013099864A1_Description_20260619_0133_+++A_B_H_I_N_O_c_e+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054798A1_Description_20260619_0133_+++A_B_C_I_J_M_N_o+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2019054817A1_Description_20260619_0131_+++A_B_C_I_J_M_N+++.docx
2026-07-03 01:00
WO2009110389A1_Description_20260619_0132_+++A_B_E_H_N_O+++.docx

对比文件名称:WO2009110389A1_Description_20260619_0132;目标专利名称:1539树脂组合物CN113631646B;本次调用模型名称:DeepSeek AI。

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:包含:可固化树脂。——直接公开对比文件发明内容部分记载:“熱硬化性樹脂としては、一般に、熱硬化性フェノール樹脂や不飽和ポリエステル樹脂が用いられている”(译文:作为热固性树脂,一般使用热固性酚醛树脂或不饱和聚酯树脂等)。对比文件明确公开了热固性树脂作为可固化树脂,与目标专利中可固化树脂属于相同概念,且功能均为在固化前提供流动性、固化后形成基体,因此直接公开。
技术特征B:颗粒。——直接公开对比文件记载了“カオリンクレー”(高岭土粘土)以及“中空状充填材”(中空状填料)作为颗粒成分,并用于组合物中(例如实施例1、2等)。对比文件公开了高岭土粘土等多种颗粒状材料,属于目标专利中广义的“颗粒”,因此直接公开。
技术特征C:和导热填料。——未公开对比文件未记载具有导热功能的填料,仅记载中空状填料和粘土等,未提及导热性能或导热填料。可选的无机填料(如氢氧化铝、碳酸钙)未明确用于导热目的。对比文件没有公开以导热为主要功能的填料,本领域技术人员无法从中得出必须包含导热填料的技术方案,因此未公开。
技术特征D:其中所述颗粒在通过粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D50粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内。——未公开对比文件中没有关于颗粒研磨试验、氧化锆珠或粒径变化率的任何记载。对比文件未涉及研磨方法及粒径变化率,本领域技术人员无法从对比文件得出该特征,因此未公开。
技术特征E:其中所述颗粒的D50粒径在1μm至10μm的范围内。——直接公开对比文件记载:“平均粒子径が約1~10μm程度の大きさを有する、扁平状乃至は薄片状のカオリンクレー”(译文:具有平均粒径约1-10μm大小的扁平状高岭土粘土)。对比文件直接公开了高岭土粘土的D50粒径在1-10μm范围与目标专利特征E一致,因此直接公开。
技术特征F:其中所述颗粒的D90粒径相对于D50粒径的比率D90/D50在1.5至5的范围内。——未公开对比文件未记载D90或D50粒径的具体分布比率。对比文件未给出粒径分布信息,无法得出D90/D50比值范围,因此未公开。
技术特征G:其中所述颗粒的D50粒径相对于D10粒径的比率D50/D10在3.5至6的范围内。——未公开对比文件未记载D10有关数据及D50/D10比率。对比文件未公开相关粒径比例参数,因此未公开。
技术特征H:其中相对于100重量份的所述可固化树脂,所述颗粒以5重量份至30重量份包含在内。——直接公开对比文件实施例1记载:レゾール型フェノール樹脂40質量部に対して、カオリンクレー12質量部(换算为树脂100份时12÷40×100=30份)。一般说明中记载:“カオリンクレーは、熱硬化性樹脂組成物中において、一般に10~40質量%、好ましくは10~30質量%の割合で含有される”(译文:高岭土粘土在热固性树脂组合物中一般以10-40质量%、优选10-30质量%的比率含有)。对比文件公开了高岭土粘土相对于树脂的含量在5-30份范围内(实施例中30份),与目标专利特征H一致,因此直接公开。
技术特征I:其中所述导热填料包括陶瓷填料。——未公开对比文件仅提及可选无机填料如“水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、タルク、ケイ砂、ケイ酸カルシウム等”,但未指定陶瓷填料,亦未提及导热性。对比文件未公开陶瓷类导热填料,本领域技术人员无法得出特征I,因此未公开。
技术特征J:以相对于100重量份的所述可固化树脂的300重量份或更大的量包含在内。——未公开对比文件各实施例中填料总量远低于300重量份(如实施例1总填料约29份)。对比文件未公开导热填料的高含量,因此未公开。
技术特征K:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D10粒径的变化率在‑85%至‑70%的范围内。——未公开对比文件未涉及研磨后D10粒径变化率。同特征D,对比文件无相关公开内容,因此未公开。
技术特征L:其中所述颗粒在用粒径为1mm的氧化锆珠研磨20小时之后的D90粒径的变化率在‑95%至‑80%的范围内。——未公开对比文件未涉及研磨后D90粒径变化率。同特征D,对比文件无相关公开内容,因此未公开。
技术特征M:其中所述可固化树脂为多元醇化合物。——未公开对比文件使用的热固性树脂为酚醛树脂、不饱和聚酯、环氧树脂等,未提及多元醇化合物。对比文件未公开多元醇化合物作为可固化树脂,因此未公开。
技术特征N:其中所述颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO3颗粒、Al(OH)3颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒。——直接公开对比文件公开了“カオリンクレー”(粘土颗粒)以及可选的无机填料:“水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、タルク、ケイ砂、ケイ酸カルシウム等を例示することができ”(可例示氢氧化铝、碳酸钙、滑石、硅砂、硅酸钙等)。该列举包括粘土颗粒、CaCO3颗粒、Al(OH)3颗粒。对比文件直接公开了粘土颗粒、CaCO3颗粒、Al(OH)3颗粒,这些均属于特征N所列颗粒类型,因此直接公开。
技术特征O:其中触变指数值为从1.2到4。——直接公开对比文件记载:“チキソトロピック指数が1.6以上とされることが望ましい。また、チキソトロピック指数の上限としては、好ましくは4.0以下”(译文:触变指数优选为1.6以上。另外触变指数的上限优选为4.0以下)。实施例中测得触变指数为1.82。对比文件公开了触变指数在1.6-4.0的范围,该范围完全包含在目标专利请求保护的1.2-4范围内,因此直接公开。

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