2012-08-21_US8248497B_发明授权_US08248497B2 Image sensor device with movable sensor_+++A_B_C_D_E_T_U+++.docx

**对比文件名称**:2012-08-21_US8248497B_发明授权_US08248497B2 Image sensor device with movable sensor

**目标专利名称**:1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B

**本次调用的模型名称**:未知

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译)公开性论述
技术特征A:包括第一基板<br>《直接公开》[0041]:“传感器装置50主要具有固定单元20、可移动单元140、静电致动器145、梁结构103和支撑构件TM。”<br>[0056]:“用于应用MEMS技术的固定单元20的固定基板是使用玻璃基板制造的。”对比文件明确公开了固定单元20,该固定单元包括固定基板,相当于目标专利中的“第一基板”。本领域技术人员可以直接且毫无疑义地确定该固定基板即为第一基板。
技术特征B:第二基板,所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接<br>《直接公开》[0043]:“可移动单元140包括具有近似矩形表面的可移动基板107,以及设置在可移动基板107上的图像拾取装置16和位置传感器17。可移动单元140由设置在可移动基板107侧边的两端附近的总共八个梁结构103支撑,并且沿+Z方向与固定单元20间隔一定距离。”<br>[0064]:“在梁结构103上,沿着梁结构103的延伸方向布置有用于在图像拾取装置16、位置传感器17与控制器5之间发送/接收各种信号的导线。”对比文件的可移动基板107通过梁结构103支撑在固定单元20(第一基板)的上方,即相当于“布置在第一基板上”;同时,梁结构103上设置有导线,实现了可移动基板107与固定单元20之间的电连接。因此,该技术特征被直接公开。
技术特征C:图像传感器,所述图像传感器布置在所述第二基板上,其中,所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分,并且其中,所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分<br>《直接公开》[0043]:“可移动单元140包括具有近似矩形表面的可移动基板107,以及设置在可移动基板107上的图像拾取装置16和位置传感器17。” ——本体为可移动基板107,图像传感器为图像拾取装置16。<br>[0071]:“梁结构103具有从可移动基板107的一个侧边的端部附近向可移动基板107的侧面突出的部分(突出部分)103a,以及从突出部分103a延伸至支撑部分TM的U形部分103b。”<br>[0072]:“U形部分103b具有位于两端的第一长边部分103ba和第二长边部分103bc,以及连接第一长边部分103ba和第二长边部分103bc的连接部分103bb。”对比文件中,可移动基板107相当于“本体”,图像拾取装置16布置在其上。梁结构103的突出部分103a从可移动基板107的一个端部附近突出(相当于“第一突出部分”),突出部分103a沿−Y方向延伸(第一方向);U形部分103b(包括第一长边部分等)从突出部分103a沿不同方向(如包含Z方向分量)延伸,即构成第二延伸部分。该结构完全对应技术特征C的描述,因此直接公开。
技术特征D:其中,所述第二基板包括第二突出部分,所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开,并且其中,所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分<br>《直接公开》[0043]:“可移动单元140由设置在可移动基板107侧边的两端附近的总共八个梁结构103支撑。”<br>结合图2A可知,在可移动基板107的同一侧边的两端附近各设置有一个梁结构103,这两个梁结构相互间隔开。每个梁结构均具有相同的突出部分103a和U形部分103b。在可移动基板107的同一端部(例如上侧边),设有两个间隔开的梁结构103,每个梁结构均包含突出部分103a(第一延伸部分)和U形部分103b(第二延伸部分)。这构成了两个从同一端部突出并间隔开的突出部分,对应技术特征D的描述。因此直接公开。
技术特征E:其中,所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分,所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开,其中,所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分,并且其中,所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分<br>《直接公开》[0043]:“可移动单元140由设置在可移动基板107侧边的两端附近的总共八个梁结构103支撑。”<br>结合图2A可知,在可移动基板107的另一侧边(与上述端部相对的下侧边)的两端附近也各设置有一个梁结构103,这两个梁结构相互间隔开,且每个梁结构同样具有突出部分和U形部分。与特征D类似,在可移动基板107的相对另一端部(例如下侧边),设有两个间隔开的梁结构103,每个梁结构的突出部分(第一延伸部分)和U形部分(第二延伸部分)沿相应的方向延伸。这构成了第三突出部分和第四突出部分,对应技术特征E。因此直接公开。
技术特征F:其中,所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面,其中,所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面,其中,所述第一方向和所述第三方向是光轴方向,并且其中,所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向<br>《未公开》[0071]:“梁结构103具有从可移动基板107的一个侧边的端部附近向可移动基板107的侧面突出的部分(突出部分)103a。”<br>[0038]中光轴定义为Z轴方向。对比文件虽然公开了可移动基板为矩形,具有相对的侧边(外侧向表面),并且光轴方向为Z轴,但并未明确公开梁结构的第二延伸部分(U形部分)的延伸方向是“穿过在光轴方向上与本体交叠的区域的方向”。在对比文件的具体结构中,U形部分主要向可移动基板的侧面外部延伸,其水平方向的延伸是朝向固定单元的外侧,而不是指向可移动基板内部(即穿过与本体交叠的区域)。本领域技术人员无法从对比文件直接得出该方向限定,因此未公开。
技术特征G:其中,所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分<br>《未公开》(特征G与H在权利要求中实际为同一技术特征的分述,故合并论述)对比文件中各梁结构的U形部分(第二延伸部分)在光轴方向(Z方向)的投影主要位于可移动基板的侧方,并未与可移动基板本体在Z方向上交叠。从图2A、图3A可知,梁结构整体突出于基板边缘,其U形部分并不位于基板本体的正上方或正下方,因此不满足“在光轴方向上与本体交叠”的要求。该技术特征未公开。
技术特征H:在所述光轴方向上与所述本体交叠<br>《未公开》(与G合并论述)同上,对比文件中第二延伸部分(U形部分)在光轴方向上不与本体(可移动基板)交叠,因此未公开。
技术特征I:其中,所述第二基板包括第一焊盘部分,所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部<br>《未公开》[0064]:“在梁结构103上,沿着梁结构103的延伸方向布置有用于在图像拾取装置16、位置传感器17与控制器5之间发送/接收各种信号的导线。”<br>[0082]:“导线110从图像拾取装置16引出,在可移动基板107上朝向梁结构103布线。”对比文件采用了在梁结构上直接布设导线的方式来实现电连接,并未设置独立的“焊盘部分”作为中间连接结构。特别是,没有从突出部分的第二延伸部分延伸并弯曲形成的焊盘部分。因此,技术特征I及后续相关特征均未公开。
技术特征J:和布置在所述第一基板上的另一端部<br>《未公开》同I对比文件未公开焊盘部分的结构。
技术特征K:其中,所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元,所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲<br>《未公开》无对应内容对比文件没有公开从突出部分弯曲形成的焊盘单元。
技术特征L:第二焊盘单元,所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲<br>《未公开》无对应内容对比文件没有公开多段弯曲的焊盘单元结构。
技术特征M:第三焊盘单元,所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲<br>《未公开》无对应内容对比文件没有公开第三焊盘单元。
技术特征N:其中,所述第二基板包括第一焊盘部分,所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>《未公开》同I、J对比文件未公开焊盘部分。
技术特征O:第二焊盘部分,所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>《未公开》同一端部的两个梁结构直接通过导线连接,无焊盘部分。未公开。
技术特征P:第三焊盘部分,所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>《未公开》同O未公开。
技术特征Q:第四焊盘部分,所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>《未公开》同O未公开。
技术特征R:其中,所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开<br>《未公开》无对应内容由于焊盘部分本身未公开,该间隔特征也未公开。
技术特征S:在所述光轴方向上不与所述本体交叠<br>《未公开》无对应内容未公开。
技术特征T:包括第一驱动单元,所述第一驱动单元布置在所述第二基板上<br>《直接公开》[0045]:“静电致动器145具有固定至固定单元20的具有梳齿结构的部分(固定梳齿结构)104,以及通过耦合部分CN耦合至可移动单元140的具有梳齿结构的部分(可移动梳齿结构)105。更具体地,耦合部分CN的一端固定至可移动基板107的一个侧边的中部附近,耦合部分CN的另一端固定至可移动梳齿结构105。”对比文件中的可移动梳齿结构105通过耦合部分CN固定连接至可移动基板107,因此可移动梳齿结构105实质上布置在可移动基板(第二基板)上,并构成第一驱动单元(可动部分)。该特征被直接公开。
技术特征U:第二驱动单元,所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应<br>《直接公开》[0045]:“静电致动器145具有固定至固定单元20的具有梳齿结构的部分(固定梳齿结构)104。”<br>[0047]:“在静电致动器145中,在固定梳齿结构104与可移动梳齿结构105之间产生相互排斥的静电力。”固定梳齿结构104固定于固定单元20,与可移动梳齿结构105(第一驱动单元)位置相对并相互作用,构成第二驱动单元。该特征直接公开。
技术特征V:包括线圈,所述线圈布置在所述第一基板上<br>《未公开》对比文件的驱动方式为静电驱动,采用梳齿结构,并未使用线圈。对比文件没有公开线圈。
技术特征W:磁体,所述磁体布置在所述第二基板上,其中,当向所述线圈供应电流时,所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动<br>《未公开》对比文件的驱动方式为静电驱动,采用梳齿结构,未使用磁体。对比文件没有公开磁体。
技术特征X:其中,所述第一驱动单元包括六个磁体,并且其中,所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈<br>《未公开》无对应内容对比文件未公开磁体和线圈的数量及对应关系。
技术特征Y:其中,所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置,并且其中,所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间<br>《未公开》无对应内容对比文件未公开磁体的具体布置位置。

### 结论

- 对比文件直接公开了技术特征 **A、B、C、D、E、T、U**。

- 其他技术特征(F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S、V、W、X、Y)未被直接或隐含公开。

根据输出格式要求,插入代码:

<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<E>>><<<T>>><<<U>>>

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