2011-04-28_US2011097061A_发明申请_US20110097061A1 IMAGE STABILIZER_+++U_t_v_w+++.docx

对比文件名称:2011-04-28_US2011097061A_发明申请_US20110097061A1 IMAGE STABILIZER

目标专利名称:1549传感器驱动装置和相机模块CN112640419B

本次调用的模型名称:gpt-4o

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
A: 包括第一基板(未公开)[0025]“第一轭100由磁性材料(例如钢)构成,并形成图像稳定器的外部。”<br>[0026]“第二轭200由与第一轭相同的磁性材料构成,并固定到相机本体。”对比文件记载了第一轭和第二轭作为固定结构,但未公开作为电路基板的第一基板。第一轭为外壳,第二轭为固定到相机本体的磁轭,均不具备目标专利中第一基板的电路承载和电连接功能。本领域技术人员无法毫无疑义地得出目标专利的第一基板,也不能合理推断出存在等同结构。
B: 第二基板,所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接(未公开)[0028]“驱动框架300介于第一轭100与第二轭200之间,可移动……成像单元310安装在驱动框架300的中心,并通过柔性印刷电路板(FPC)320连接到控制器。”对比文件公开了可移动的驱动框架承载成像单元,但驱动框架不是基板,也未与任何第一基板(无此结构)电连接。成像单元通过FPC直接连接控制器,驱动框架本身无电路连接功能。本领域技术人员不能合理推断出驱动框架相当于目标专利的第二基板。
C: 图像传感器,所述图像传感器布置在所述第二基板上,其中,所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分,并且其中,所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分(未公开)[0028]“驱动框架300……成像单元310安装在驱动框架300的中心。”<br>图1显示驱动框架为矩形框架形状,无突出部分的描述。对比文件未公开第二基板的本体和从本体端部突出的第一突出部分,也未公开该突出部分包括沿第一方向延伸的第一延伸部分和沿第二方向延伸的第二延伸部分。驱动框架形状简单,无此类结构。
D: 其中,所述第二基板包括第二突出部分,所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开,并且其中,所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分(未公开)无相关记载。对比文件未公开任何关于第二突出部分的内容,更未描述其延伸部分。
E: 其中,所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分,所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开,其中,所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分,并且其中,所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分(未公开)无相关记载。对比文件未公开第三、第四突出部分及其延伸部分。
F: 其中,所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面,其中,所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面,其中,所述第一方向和所述第三方向是光轴方向,并且其中,所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向(未公开)[0003]提及“pitch/yaw/roll方向”,但未定义本体的外侧向表面及特定方向如第一方向、第三方向为光轴方向,第二方向、第四方向为穿过交叠区域的方向。对比文件未公开本体的外侧向表面定义,也未将第一方向、第三方向限定为光轴方向并将第二方向、第四方向限定为穿过光轴方向上与本体交叠的区域的方向。本领域技术人员不能从对比文件得出该特征。
G: 其中,所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分(未公开)无相关记载。对比文件未公开任何突出部分的第二延伸部分,因此该列举的特征未被公开。
H: 在所述光轴方向上与所述本体交叠(未公开)无相关记载。对比文件未公开第二延伸部分与本体在光轴方向上交叠的概念或结构。
I: 其中,所述第二基板包括第一焊盘部分,所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部(未公开)无相关记载。对比文件未公开与突出部分连接的焊盘部分。
J: 和布置在所述第一基板上的另一端部(未公开)无相关记载。对比文件无第一基板,也无焊盘部分布置在基板上的描述。
K: 其中,所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元,所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲(未公开)无相关记载。对比文件未公开从第二延伸部分弯曲形成的焊盘单元。
L: 第二焊盘单元,所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲(未公开)无相关记载。对比文件未公开从第一焊盘单元弯曲形成的第二焊盘单元。
M: 第三焊盘单元,所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲(未公开)无相关记载。对比文件未公开从第二焊盘单元弯曲形成的第三焊盘单元。
N: 其中,所述第二基板包括第一焊盘部分,所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部(未公开)无相关记载。对比文件未公开第一焊盘部分及其连接方式。
O: 第二焊盘部分,所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部(未公开)无相关记载。对比文件未公开第二焊盘部分。
P: 第三焊盘部分,所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部(未公开)无相关记载。对比文件未公开第三焊盘部分。
Q: 第四焊盘部分,所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部(未公开)无相关记载。对比文件未公开第四焊盘部分。
R: 其中,所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开(未公开)无相关记载。对比文件未公开任何焊盘部分,更无间隔开的结构。
S: 在所述光轴方向上不与所述本体交叠(未公开)无相关记载。对比文件未公开焊盘部分与本体在光轴方向上的位置关系。
T: 包括第一驱动单元,所述第一驱动单元布置在所述第二基板上(隐含公开)[0044]“根据本发明的另一实施例,第一到第四磁体211-214可以形成在驱动框架300上,而第一到第四图案线圈411-414可以形成在第二轭200上。”对比文件在备选实施例中公开了磁体(第一驱动单元)布置在驱动框架上。驱动框架是移动构件且承载成像单元,其功能相当于目标专利的第二基板。本领域技术人员可以合理推断出第一驱动单元布置在承载图像传感器的移动载体(第二基板)上,因此该特征被隐含公开。
U: 第二驱动单元,所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应(直接公开)[0029]“线圈板400包括第一到第四图案线圈411-414,布置在与第一到第四磁体211-214对应的位置处,用于形成磁性。”<br>[0041]“图像稳定器是使用电磁场的音圈电机(VCM)方式的执行器,包括第一到第四图案线圈和第一到第四磁体以校正成像单元在俯仰/偏航方向上的移动。”对比文件明确公开了图案线圈(第二驱动单元)与磁体(第一驱动单元)之间的对应关系,二者在位置上对应并相互作用。本领域技术人员可以毫无疑义地得出第二驱动单元与第一驱动单元对应。
V: 包括线圈,所述线圈布置在所述第一基板上(隐含公开)[0044]“根据本发明的另一实施例,第一到第四图案线圈411-414可以形成在第二轭200上。”备选实施例中线圈形成在第二轭上,第二轭是固定于相机本体的固定结构,相当于第一基板的功能(固定支撑线圈)。本领域技术人员可合理推断出线圈布置在固定基板上,因此该特征隐含公开。
W: 磁体,所述磁体布置在所述第二基板上,其中,当向所述线圈供应电流时,所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动(隐含公开)[0044]备选实施例:磁体形成在驱动框架300上;驱动框架承载成像单元310,两者一起移动。<br>[0045]“如果由于手抖等外部扰动需要进行校正,则向第一到第四图案线圈施加电流以产生电磁力,移动成像单元。”备选实施例中磁体布置在驱动框架上,驱动框架与成像单元一起移动。驱动框架相当于第二基板,第二轭相当于第一基板。本领域技术人员可合理推断出当向线圈供应电流时,磁体与图像传感器相对于固定结构(第一基板)一起移动,因此该特征隐含公开。
X: 其中,所述第一驱动单元包括六个磁体,并且其中,所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈(未公开)[0027]“在第二轭200上布置有四个(第一至第四)磁体211-214。”<br>[0029]“线圈板400包括第一至第四图案线圈411-414。”对比文件明确公开了四个磁体和四个线圈,数量为四,而非六个。本领域技术人员无法得出六个磁体及六个线圈的特征。
Y: 其中,所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置,并且其中,所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间(未公开)[0027]“第一至第四磁体211-214旋转对称于第二轭200的中心,彼此垂直,形成矩形,且大小相同。”<br>未提及图像传感器拐角部或额外两个磁体。对比文件仅公开四个磁体对称布置,未公开与图像传感器四个拐角部相邻的布置,也未公开两个额外的磁体位于四个磁体之间。该特征未被公开。

### 公开性代码输出

根据上述判断,对比文件直接公开了技术特征U,隐含公开了技术特征T、V、W。特征A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S、X、Y未被直接或隐含公开。

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