对比文件：2015-06-25_WO2015093090A_发明申请_WO2015093090A1 半導体装置
目标专利：1557空调机CN115151760B
本次调用模型名称：当前AI模型（未指定）
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：其中（隐含公开） | 对比文件[0004]：“本说明书中公开的半导体装置具备：半导体层、…所述焊料层与所述裂纹起点层的接合力比所述焊料层与所述电极层的接合力小。”其中“所述”具有与“其中”类似的引出现有特征的功能。 | 对比文件使用“所述”作为连接词，与目标专利的“其中”均起到连接前序和特征描述的作用，本领域技术人员可以合理推断对比文件公开了该连接特征，因此隐含公开。 |
| 技术特征B：包括（直接公开） | 对比文件[0004]：“本说明书中公开的半导体装置具备：半导体层、…”其中“具备”即为“包括”的含义。 | 对比文件明确使用了开放式词语“具备”，与目标专利的“包括”功能一致，均用于列举组成部分，属于等同用语，因此直接公开。 |
| 技术特征C：外壳（未公开） | 对比文件全文未记载“外壳”或类似空调机壳体结构。 | 对比文件涉及半导体装置内部层结构，不涉及空调机的外壳、面板等，因此未公开。 |
| 技术特征D：包括正面面板和背面面板（未公开） | 对比文件未记载正面面板或背面面板。 | 对比文件完全未提及空调机面板相关特征，因此未公开。 |
| 技术特征E：在所述正面面板形成有供外部空气流入的吸入格栅（未公开） | 对比文件未记载吸入格栅或类似结构。 | 对比文件不涉及空气流动，无格栅结构，因此未公开。 |
| 技术特征F：形成有供流入的空气吐出的吐出口（未公开） | 对比文件未记载吐出口。 | 对比文件中无出风口结构，因此未公开。 |
| 技术特征G：横流风扇（未公开） | 对比文件未记载横流风扇或任何风扇结构。 | 对比文件涉及的是半导体焊料层，无风扇部件，因此未公开。 |
| 技术特征H：配置在所述外壳的内部（未公开） | 对比文件未指示任何组件配置于外壳内部。 | 对比文件的结构层叠关系不涉及空调机外壳内的配置，因此未公开。 |
| 技术特征I：将空气吸入到所述外壳的内部（未公开） | 对比文件未涉及空气吸入功能。 | 对比文件描述的是电流传导而非气流，因此未公开。 |
| 技术特征J：热交换器（未公开） | 对比文件未记载热交换器。 | 对比文件无热交换器结构，因此未公开。 |
| 技术特征K：使流入的空气与制冷剂进行热交换（未公开） | 对比文件未涉及制冷剂或热交换。 | 对比文件仅涉及半导体散热相关但不涉及制冷剂热交换，因此未公开。 |
| 技术特征L：在所述背面面板形成有空气引导件（未公开） | 对比文件未记载空气引导件。 | 对比文件无空气引导件结构，因此未公开。 |
| 技术特征M：所述空气引导件位于所述热交换器的下游侧（未公开） | 对比文件未公开空气引导件与热交换器的位置关系。 | 对比文件无热交换器和空气引导件，因此未公开。 |
| 技术特征N：将流入的所述空气引向所述横流风扇（未公开） | 对比文件未公开空气引导至风扇的功能。 | 对比文件无引导气体流动的结构，因此未公开。 |
| 技术特征O：所述空气引导件包括第一引导面和第二引导面（未公开） | 对比文件未公开引导面的结构。 | 对比文件仅涉及层状结构，无引导面，因此未公开。 |
| 技术特征P：所述第一引导面朝所述横流风扇向前方倾斜形成（未公开） | 对比文件未公开倾斜面结构。 | 对比文件无任何倾斜面描述，因此未公开。 |
| 技术特征Q：所述第二引导面位于所述第一引导面的下游侧并朝后方倾斜形成（未公开） | 对比文件未公开第二引导面及倾角。 | 对比文件无多引导面结构，因此未公开。 |
| 技术特征R：所述第一引导面在所述横流风扇的旋转轴方向上隔开间隔形成复数个分配引导件（未公开） | 对比文件未公开分配引导件。 | 对比文件无分配引导件，因此未公开。 |
| 技术特征S：以分配并引导空气（未公开） | 对比文件未公开空气分配功能。 | 对比文件不涉及空气分配，因此未公开。 |
| 技术特征T：当所述分配引导件从所述第一引导面凸出形成时，所述分配引导件越形成在远离所述第一引导面的中央部的位置，朝所述第一引导面的中央部的倾斜角越大（未公开） | 对比文件未公开凸出引导件的倾斜角变化。 | 对比文件无凸出构件和倾斜角变化，因此未公开。 |
| 技术特征U：其中（隐含公开） | 对比文件[0004]：“…所述焊料层与所述裂纹起点层的接合力比所述焊料层与所述电极层的接合力小。”其中“所述”起到连接限定作用。 | 与特征A类似，对比文件中“所述”的使用可以让本领域技术人员合理确定对比文件公开了类似的连接词，因此隐含公开。 |
| 技术特征V：当复数个所述分配引导件从所述第一引导面垂直凸出时，复数个所述分配引导件之间的间隔形成为越远离所述第一引导面的中央越窄（未公开） | 对比文件未公开垂直凸出引导件的间隔变化。 | 对比文件无相应结构，因此未公开。 |
| 技术特征W：其中（隐含公开） | 对比文件[0004]：“…所述焊料层与所述裂纹起点层的接合力比所述焊料层与所述电极层的接合力小。”其中“所述”起连接作用。 | 同特征A，对比文件中的“所述”隐含公开了“其中”的连接特征。 |
| 技术特征X：所述分配引导件朝所述第一引导面的中央部倾斜凸出（未公开） | 对比文件未公开朝中央倾斜凸出的引导件。 | 对比文件无此类凸出结构，因此未公开。 |
| 技术特征Y：其中（隐含公开） | 对比文件[0004]中“所述”的使用。 | 同特征A，隐含公开。 |
| 技术特征Z：所述分配引导件从所述第一引导面的末端部延伸并与所述背面面板接触（未公开） | 对比文件未公开引导件延伸至背面面板。 | 对比文件无分配引导件，因此未公开。 |
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