对比文件名称：US10170405B2_Description_20260619_1134
目标专利名称：1558印刷电路板CN113243145B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译，标注段落号） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括（直接公开） | [0005]“一种布线基板，包括绝缘层和布线层，…” | 对比文件明确记载布线基板包括绝缘层和布线层，与特征A“包括”含义相同，因此直接公开。 |
| 技术特征B：绝缘层（直接公开） | [0005]“…包括绝缘层…”；[0024]“绝缘层20” | 对比文件明确公开了绝缘层20，因此直接公开。 |
| 技术特征C：电路图案（直接公开） | [0005]“…布线层”；[0024]“布线层10” | 对比文件中的布线层10相当于电路图案，因此直接公开。 |
| 技术特征D：所述电路图案设置在所述绝缘层上（直接公开） | [0026]“布线层10在绝缘层20的上表面20a处埋入绝缘层20中，其上表面10a暴露在绝缘层20的上表面20a” | 布线层10埋入绝缘层20且上表面暴露，实质上设置在绝缘层上，因此直接公开。 |
| 技术特征E：其中，所述电路图案包括上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面（直接公开） | [0026]“布线层10的上表面10a暴露在绝缘层20的上表面20a，下表面10b和侧表面10c被绝缘层20覆盖” | 明确提及上表面、下表面和侧表面；侧表面包括第一侧表面和第二侧表面，因此直接公开。 |
| 技术特征F：所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.31μm以下（隐含公开） | [0047]“对第二表面10b和侧表面10c进行粗糙化，使其表面粗糙度Ra约为100nm至500nm，例如300nm，因此第二表面10b和侧表面10c的表面粗糙度大于第一表面10a的表面粗糙度” | 下表面和两个侧表面（共三个表面）的Ra范围包含0.31μm以下（100nm~310nm），且第一表面（上表面）粗糙度更小，推测也满足0.31μm以下。本领域技术人员可合理选择该范围的下限使至少三个表面Ra≤0.31μm，因此隐含公开。 |
| 技术特征G：其中，在所述电路图案的表面中长度长的部分的粗糙度小于长度小的部分的粗糙度（未公开） | 对比文件无相关记载 | 对比文件未涉及不同表面长度与粗糙度的对应关系，未公开。 |
| 技术特征H：其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.17μm以下（隐含公开） | [0047]同上 | 下表面和侧表面Ra范围包含0.17μm以下（100nm~170nm），且上表面粗糙度更小。本领域技术人员可控制该范围使至少三个表面Ra≤0.17μm，因此隐含公开。 |
| 技术特征I：其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.1μm至0.13μm（隐含公开） | [0047]同上 | 下表面和侧表面Ra下限100nm（0.1μm），上限500nm，但可控制在0.1μm~0.13μm范围内，且上表面更小。因此隐含公开。 |
| 技术特征J：其中，所述电路图案的宽度方向上的横截面中的所述上表面的长度和所述下表面长度中的至少一个与所述电路图案的所述横截面中的所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度中的至少一个不同（直接公开） | [0030]“布线图案13的宽度W13约为10μm”；“布线图案13的厚度约为12μm” | 上表面宽度（10μm）与侧表面高度（12μm）不同，直接公开。 |
| 技术特征K：其中，所述电路图案的所述上表面和所述下表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)与所述电路图案的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)不同（直接公开） | [0047]“第二表面10b和侧表面10c的表面粗糙度大于第一表面10a的表面粗糙度” | 明确公开上表面粗糙度小于下表面和侧表面，因此直接公开。 |
| 技术特征L：其中，所述电路图案的所述横截面中的所述上表面的长度和所述下表面的长度中的至少一个大于所述电路图案的所述横截面中的所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度中的至少一个；并且，所述电路图案的所述上表面和所述下表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)小于所述电路图案的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)（直接公开） | [0029]“焊盘11的宽度W11约为25μm，焊盘12的宽度W12约为80μm”；“焊盘11和12的厚度约为15μm”；[0047] | 对于宽部分（焊盘），上表面宽度（25/80μm）大于侧表面高度（15μm），且上表面粗糙度小于侧表面。因此直接公开。 |
| 技术特征M：其中，所述上表面的长度是所述上表面的宽度（直接公开） | [0030]“布线图案13的宽度W13约为10μm”；[0029] | 上表面为平坦面，横截面中长度即宽度，属于公知常识，对比文件隐含认可。直接公开。 |
| 技术特征N：其中，所述下表面的长度是所述下表面的宽度（直接公开） | 同上 | 下表面同样为平坦面，长度即宽度。直接公开。 |
| 技术特征O：所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度是所述电路图案的高度（直接公开） | [0030]“布线图案13的厚度约为12μm”；[0029]“焊盘的厚度约为15μm” | 侧表面长度等于电路图案厚度（高度），因此直接公开。 |
| 技术特征P：其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.42μm以下（隐含公开） | [0047]同上 | 下表面和侧表面Ra范围100~500nm，包含≤0.42μm的部分（100nm~420nm），且上表面更小。可控制得至少三个表面Ra≤0.42μm，因此隐含公开。 |
| 技术特征Q：其中，所述电路图案的阻抗为35.3Ω以下（未公开） | 对比文件无相关记载 | 未提及阻抗值，未公开。 |
| 技术特征R：其中，所述电路图案包括：电镀种子层（未公开） | 对比文件：布线层10为单层铜，无种子层结构；[0039]薄铜箔为临时载体，后被去除 | 对比文件的电路图案不包含电镀种子层，未公开。 |
| 技术特征S：所述电镀种子层设置在所述绝缘层上（未公开） | 无种子层，无对应内容 | 未公开。 |
| 技术特征T：图案层（未公开） | 布线层10为单层，不区分为种子层和图案层 | 未公开。 |
| 技术特征U：所述图案层设置在所述电镀种子层上（未公开） | 同上 | 未公开。 |
| 技术特征V：其中，所述电路图案的所述上表面是所述图案层的上表面（未公开） | 无图案层概念，上表面直接为布线层表面 | 未公开。 |
| 技术特征W：其中，所述电路图案的所述下表面是所述电镀种子层的下表面（未公开） | 无种子层 | 未公开。 |
| 技术特征X：其中，所述电路图案的所述第一侧表面包括所述电镀种子层的第一侧表面和所述图案层的第一侧表面；并且，所述电路图案的所述第二侧表面包括所述电镀种子层的第二侧表面和所述图案层的第二侧表面（未公开） | 无种子层和图案层之分 | 未公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述电路图案的宽度方向上的横截面中的所述上表面的长度小于所述电路图案的所述宽度方向上的所述横截面中的所述下表面的长度（未公开） | 对比文件所有描述及附图显示侧壁垂直，上表面宽度等于下表面宽度 | 未公开。 |
| 技术特征Z：其中，所述电路图案的所述宽度方向上的所述横截面中的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个具有规定的倾斜角度并且连接在所述电路图案的所述上表面和所述下表面之间（未公开） | 对比文件未提及侧表面倾斜角度，附图显示垂直侧壁 | 未公开。 |
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