对比文件的名称：2011-06-23_US2011152108A_发明申请_US20110152108A1 Devices and Methods for Thermally-Mediated Chemical Reactions
目标专利的名称：1597基因扩增模块CN113272064B
本次调用的模型名称：资深专利代理师模型
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **A:** 其中，在所述热块中。《隐含公开》 | 【0050】“通孔阵列通常由一块平板（platen）构成，该平板具有多个通孔，从平板的第一表面延伸到第二表面。平板可以由包括金属在内的多种材料制造。”【0067】“一个或多个平板206a、206b可以由高导热性材料组成，例如金、银、铜、铁、黄铜、铝及其合金。” | 对比文件公开的平板（platen）同样具有用于容纳样品（通孔）并传导热量的功能，与本发明的热块作用相同，本领域技术人员能合理推断该平板相当于热块，故技术特征A隐含公开。 |
| **B:** 以m×n矩阵形式限定有总共m×n个反应容器容纳空间。《直接公开》 | 【0051】“大量的通孔108（例如384或3072个通孔）”；“通孔被排列成组（例如12×4组8×8的通孔108）”。 | 对比文件明确公开了通孔以12×4（m×n，m=12，n=4）的矩阵形式分组排列，每组包含8×8个通孔，整体通孔构成矩阵排列，且通孔直接容纳样品，相当于本发明的反应容器容纳空间，因此技术特征B被直接公开。 |
| **C:** 其中m和n是彼此不同的自然数。《直接公开》 | 【0051】“12×4组”。 | 对比文件中12和4为不同的自然数，因此直接公开了m和n彼此不同的特征。 |
| **D:** 或者以n×n矩阵形式限定有总共n²个反应容器容纳空间。《直接公开》 | 【0051】“8×8的通孔108”组。 | 对比文件中每组通孔以8×8（n×n）矩阵排列，共64（n²）个通孔，相当于本发明的反应容器容纳空间，因此直接公开了该特征。 |
| **E:** 在所述反应容器容纳空间之间分别限定有所述供应孔。《未被公开》 | （无引用） | 对比文件没有公开任何在通孔（反应容器容纳空间）之间设置供应孔的结构。对比文件的冷却通过外部液体、热沉或风扇吹扫实现，未采用在容纳空间之间设置流体供应孔的方式。 |
| **F:** 其中，所述流体供应部分设置成与所述侧壁当中的限定有所述供应孔的侧壁紧密接触。《未被公开》 | 【0074】“可以采用诸如风扇之类的主动冷却手段”；【0120】“可以布置一个或多个风扇或喷嘴，使冷却气体流经容器表面”。 | 对比文件仅提及风扇作为冷却手段，但未公开风扇与特定侧壁紧密接触，更未涉及供应孔的设置，因此技术特征F未被公开。 |
| **G:** 其中，所述空闲空间与所述反应容器容纳空间间隔开。《未被公开》 | （无引用） | 对比文件没有公开空闲空间的概念。对比文件中通孔阵列浸没在液体中，通孔直接与液体接触，无间隔设置，因此技术特征G未被公开。 |
| **H:** 其中，所述排放孔分别限定在所述第二空闲空间的两端中。《未被公开》 | （无引用） | 对比文件无排放孔在空闲空间两端的结构，因此未被公开。 |
| **I:** 其中，所述流体供应部分包括可旋转的风扇。《直接公开》 | 【0074】“可以采用诸如风扇之类的主动冷却手段”。 | 对比文件直接公开了采用风扇作为主动冷却手段，风扇即为可旋转的流体供应部分，因此技术特征I被直接公开。 |
| **J:** 以使所述冷却流体供应到所述热块的所述空闲空间中。《未被公开》 | 【0074】仅提及风扇用于冷却，未描述将流体供应到内部空闲空间。 | 对比文件未公开冷却流体被供应到内部空闲空间的结构，因此技术特征J未被公开。 |
| **K:** 其中，所述热块设置有四个侧壁。《未被公开》 | （无引用） | 对比文件未公开热块的侧壁数量及结构，未被公开。 |
| **L:** 每个侧壁均具有形状为波浪形的弯曲表面。《未被公开》 | （无引用） | 对比文件未公开任何侧壁形状为波浪形，未被公开。 |
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