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对比文件列表
1990-08-21_US4950608A_发明授权_US4950608A Temperature regulating container_+++A_I+++.docx
2026-07-03 01:08
2001-11-28_EP1157744A_发明公开_EP1157744A1 Automated performance of polymerase chain reaction_+++A_B_C_I_K+++.docx
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2005-01-06_US2005000231A_发明申请_US20050000231A1 Wearable cooler using thermoelectric module_+++I+++.docx
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2005-01-06_US2005002024A_发明申请_US20050002024A1 Device for polymerase chain reactions_+++I+++.docx
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2007-06-21_US2007140926A_发明申请_US20070140926A1 Device for the carrying out of chemical or biological reactions_+++A_B_C_D_K_i+++.docx
2026-07-03 01:08
2007-08-09_US2007184548A_发明申请_US20070184548A1 Device for carrying out chemical or biological reactions_+++A_B_C_D_i_k+++.docx
2026-07-03 01:08
2008-10-09_US2008248534A_发明申请_US20080248534A1 Adaptive Thermal Block Temperature Control Method and System_+++A_I_b_c_k+++.docx
2026-07-03 01:08
2009-04-30_WO2009054647A_发明申请_WO2009054647A2 PORTABLE ANALYZING APPARATUS BASED ON PCR_+++i+++.docx
2026-07-03 01:08
2010-08-12_US2010203595A_发明申请_US20100203595A1 THERMAL CYCLING APPARATUS AND PROCESS_+++C_I_b_k+++.docx
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2011-06-23_US2011152108A_发明申请_US20110152108A1 Devices and Methods for Thermally-Mediated Chemical Reactions_+++B_C_D_I_a+++.docx
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2012-10-04_KR1020120107716A_发明公开_KR1020120107716A 시료 보관용 온도 제어 장치_+++A_B_I_c_d_k+++.docx
2026-07-03 01:08
2014-11-20_WO2014185628A_发明申请_WO2014185628A1 유전자 증폭 시스템_+++A_I_k+++.docx
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2014-11-24_KR1020140134435A_发明公开_KR1020140134435A 유전자 증폭 시스템_+++a_i_k+++.docx
2026-07-03 01:08
2015-05-29_KR101524289B_发明授权_KR101524289B1 절전형 냉난방장치 및 이의 제어방법_+++i+++.docx
2026-07-03 01:08
2016-06-01_CN103781550B_发明授权_CN103781550B 冷却_加热装置_+++A_I_k+++.docx
2026-07-03 01:08
2018-06-07_US2018154363A_发明申请_US20180154363A1 THERMAL CYCLING METHODS AND APPARATUSES FOR CARRYING OUT EFFICIENT POLYMERASE CHAIN REACTION (PCR) PROCESSES TO AMPLIFY DEOXYRIBONUCLEIC ACID (DNA)_+++A_I_K+++.docx
2026-07-03 01:08
2018-08-14_KR1020180090955A_发明公开_KR1020180090955A 핵산증폭 반응의 온도조절 방법 및 그 용도_+++A_I_b_c_k+++.docx
2026-07-03 01:08
2018-06-07_US2018154363A_发明申请_US20180154363A1 THERMAL CYCLING METHODS AND APPARATUSES FOR CARRYING OUT EFFICIENT POLYMERASE CHAIN REACTION (PCR) PROCESSES TO AMPLIFY DEOXYRIBONUCLEIC ACID (DNA)_+++A_I_K+++.docx

**对比文件名称**:2018-06-07_US2018154363A_发明申请_US20180154363A1 THERMAL CYCLING METHODS AND APPARATUSES FOR CARRYING OUT EFFICIENT POLYMERASE CHAIN REACTION (PCR) PROCESSES TO AMPLIFY DEOXYRIBONUCLEIC ACID (DNA)

**目标专利名称**:1597基因扩增模块CN113272064B

**本次调用的模型名称**:OpenAI GPT-4(大型语言模型)

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### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
**特征A**:其中,在所述热块中<br>【直接公开】对比文件多处明确公开“热块”(hot block),例如[0005]:“公开了一种用于进行聚合酶链反应的热循环仪,其包括一系列块,每个块限定相应的热传递表面”;[0081]:“参考图4,热循环仪可包括一系列块,例如一系列热块10。”对比文件直接公开了“热块”这一部件,且明确在热块中可设置各种结构(如传感器通道[0012])。特征A仅指位置“在热块中”,无额外技术限定,对比文件已给出热块本身,故直接公开。
**特征B**:以m×n矩阵形式限定有总共m×n个反应容器容纳空间<br>【未公开】对比文件未在热块中限定任何反应容器容纳空间;反应容器(PCR cassette)为独立部件,热块仅提供平坦表面(如[0081]:“热块10可具有与盒18配合的顶表面16”),无凹入容纳空间。对比文件的热块不具有用于容纳反应容器的凹槽或孔腔;反应容器放置在热块表面上,而非嵌入热块内。因此未公开在热块中以矩阵形式限定中空容纳空间的特征。
**特征C**:其中m和n是彼此不同的自然数<br>【未公开】对比文件未提及m、n参数,也无矩阵排列反应容器容纳空间。由于特征B未公开,该数值关系限定缺乏基础,对比文件未公开。
**特征D**:或者以n×n矩阵形式限定有总共n²个反应容器容纳空间<br>【未公开】对比文件未公开任何矩阵形式的反应容器容纳空间,也未涉及n²个空间。同特征B,未公开。
**特征E**:在所述反应容器容纳空间之间分别限定有所述供应孔<br>【未公开】对比文件无反应容器容纳空间,热块中仅存在用于温度传感器的传感器通道14([0012]:“传感器通道14”),并非用于供应冷却流体的孔,且未设置在空间之间。对比文件未公开供应孔,更未公开供应孔位于反应容器容纳空间之间;传感器通道作用不同。
**特征F**:其中,所述流体供应部分设置成与所述侧壁当中的限定有所述供应孔的侧壁紧密接触<br>【未公开】对比文件未公开供应孔,冷却风扇36([0090]:“通过冷却风扇36的强制空气”)安装位置未记载与侧壁紧密接触。供应孔缺失,流体供应部分的接触关系无从公开;风扇通常不与侧壁紧密接触。
**特征G**:其中,所述空闲空间与所述反应容器容纳空间间隔开<br>【未公开】对比文件热块中无空闲空间(内部空腔),反应容器容纳空间也不在热块中。热块为实心结构,未设置供冷却流体流动的空闲空间,故未公开。
**特征H**:其中,所述排放孔分别限定在所述第二空闲空间的两端中<br>【未公开】对比文件无第二空闲空间,也无排放孔。空闲空间及排放孔均未公开。
**特征I**:其中,所述流体供应部分包括可旋转的风扇<br>【直接公开】[0090]:“主动冷却可通过……冷却风扇36的强制空气实现。” [0087]亦提及风扇。对比文件明确使用可旋转的风扇进行强制空气冷却,该风扇用于提供冷却流体(空气),属于流体供应部分。特征I直接公开。
**特征J**:以使所述冷却流体供应到所述热块的所述空闲空间中<br>【未公开】对比文件的风扇冷却空气吹向热块表面([0090]:“强制空气”),热块无空闲空间,空气未供应至内部空腔。对比文件未公开空闲空间,冷却流体仅作用于热块外表面,未进入内部。
**特征K**:其中,所述热块设置有四个侧壁<br>【直接公开】图1A-1C示出热块10为长方体形状,具有四个侧壁;[0012]:“图1A是单个热块元件的立体图。”从图中可直接、毫无疑义地确定其具有四个侧壁。长方体热块固有的几何特征即为四个侧壁,对比文件附图明确显示,本领域技术人员可直接识别。
**特征L**:每个侧壁均具有形状为波浪形的弯曲表面<br>【未公开】对比文件未记载波浪形侧壁,附图显示热块侧壁为平坦表面(图1A-1C)。对比文件既未文字描述,也未附图显示波浪形弯曲表面。

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综上所述,对比文件直接公开了技术特征A、I、K。

因此,在结尾插入对应代码。

<<<A>>><<<I>>><<<K>>>

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