对比文件的名称：2016-02-25_US2016056438A_发明申请_US20160056438A1 SEPARATOR HAVING POROUS COATING LAYER, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND ELECTROCHEMICAL DEVICE HAVING THE SAME
目标专利的名称：1604无隔膜基材的隔膜和包含该隔膜的电化学装置CN110651383B
本次调用的模型名称：DeepSeek-R1-32k
| 技术特征及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其被构造成确保正极和负极之间的电绝缘【直接公开】 | 对比文件[0007]：“本发明的目的是……控制正极和负极之间的电短路”；[0004]：“可能发生正极和负极之间的电短路”。 | 对比文件明确公开隔膜用于防止正负极短路，即确保电绝缘，是本领域技术人员可直接确定的功能。 |
| 技术特征B：其中，所述隔膜不包含聚烯烃基材【未公开】 | 对比文件[0030]-[0032]公开了多孔基底，包括聚烯烃多孔膜或无纺布；[0031]：“使用聚烯烃多孔膜1a作为多孔基底……”。 | 对比文件的隔膜必须包含基底（聚烯烃膜或无纺布），未公开或暗示可省略基底。本领域技术人员不能从对比文件得出不含聚烯烃基材的隔膜。 |
| 技术特征C：包含无机颗粒【直接公开】 | 对比文件[0008]：“多孔涂层由粘合剂和多个无机颗粒的混合物制成”；[0022]-[0027]详细描述了无机颗粒。 | 对比文件明确公开隔膜包含无机颗粒，直接公开。 |
| 技术特征D：用于在所述无机颗粒之间实现联结的粘合剂【直接公开】 | 对比文件[0008]：“多孔涂层由粘合剂和多个无机颗粒的混合物制成”；[0021]提及粘合剂。 | 对比文件公开粘合剂与无机颗粒混合形成涂层，粘合剂起联结无机颗粒的作用，直接公开。 |
| 技术特征E：由交联剂在130℃至160℃的反应温度下的交联反应形成的三维网状聚合物【未公开】 | 对比文件[0009]公开交联粘合剂（包括交联形成的网状结构）；[0044]：“固化温度范围为正常温度至200℃”；实施例1-1使用90℃固化。 | 对比文件公开了交联形成的三维网状聚合物，但未公开130℃至160℃这一具体温度范围，该范围不能直接从对比文件室温至200℃的宽范围中毫无疑义地确定，故未公开。 |
| 技术特征F：其中，所述交联剂是由化学式1或2表示的聚合物材料【未公开】 | 对比文件[0019]：“具有反应基团的粘合剂组分和交联剂组分示例性地显示在化学图1和2中”，但未给出具体结构；实施例使用化学式3的TA10。 | 对比文件未公开与目标专利化学式1或2相同的交联剂结构，无法确定化学图1和2的内容，因此未公开。 |
| 技术特征G：化学式1【未公开】 | 对比文件未公开化学式1的结构。 | 对比文件没有公开目标专利的化学式1，也未公开类似结构。 |
| 技术特征H：在化学式1中【未公开】 | 对比文件未公开化学式1的细节。 | 同上，未公开。 |
| 技术特征I：x是1至100的整数【未公开】 | 对比文件未公开。 | 对比文件未公开化学式1及其参数，故未公开。 |
| 技术特征J：y是0至30的整数【未公开】 | 对比文件未公开。 | 同上。 |
| 技术特征K：z是1至1,000的整数【未公开】 | 对比文件未公开。 | 同上。 |
| 技术特征L：化学式1的重均分子量为1,000至100,000【未公开】 | 对比文件未公开。 | 同上。 |
| 技术特征M：p是依赖于该重均分子量的变量【未公开】 | 对比文件未公开。 | 同上。 |
| 技术特征N：化学式2【未公开】 | 对比文件未公开化学式2的结构。 | 对比文件没有公开目标专利的化学式2。 |
| 技术特征O：在化学式2中【未公开】 | 对比文件未公开。 | 同上。 |
| 技术特征P：a和c各自为1至30的整数【未公开】 | 对比文件未公开。 | 对比文件未公开化学式2及其参数，故未公开。 |
| 技术特征Q：b是1至1,000的整数【未公开】 | 对比文件未公开。 | 同上。 |
| 技术特征R：化学式2的重均分子量为1,000至100,000【未公开】 | 对比文件未公开。 | 同上。 |
| 技术特征S：d是依赖于该重均分子量的变量【未公开】 | 对比文件未公开。 | 同上。 |
| 技术特征T：其中，基于所述隔膜中的固体的总重量，所述交联剂的含量大于0重量%并且等于或小于15重量%【未公开】 | 对比文件[0028]公开无机颗粒与交联粘合剂的重量比50:50至99:1（即粘合剂含量1%~50%）；实施例1-1中可交联粘合剂TA10为2重量%（基于固体约9.1%）。 | 对比文件未单独定义交联剂，未公开交联剂的独立含量范围。虽可交联粘合剂含量落入0-15%，但不可等同于交联剂，故未公开。 |
| 技术特征U：其中，所述无机颗粒是介电常数为1以上的高介电无机颗粒【直接公开】 | 对比文件[0024]：“介电常数为5以上（优选10以上）的无机颗粒”，并列举BaTiO₃、SrTiO₃、Al₂O₃等。上述颗粒介电常数均>1。 | 对比文件公开的高介电无机颗粒必然满足介电常数>1，下位公开上位，直接公开。 |
| 技术特征V：具有压电性的无机颗粒【直接公开】 | 对比文件[0025]：“BaTiO₃、PZT、PLZT、PMN-PT、HfO₂等无机颗粒具有压电性”。 | 对比文件明确公开具有压电性的无机颗粒，直接公开。 |
| 技术特征W：具有锂离子转移能力的无机颗粒【直接公开】 | 对比文件[0026]：“具有锂离子转移能力的无机颗粒”，列举Li₃PO₄、锂钛磷酸盐等。 | 对比文件明确公开具有锂离子转移能力的无机颗粒，直接公开。 |
| 技术特征X：氧化铝水合物或者其中两种以上的混合物【未公开】 | 对比文件[0024]列举高介电无机颗粒包括Al₂O₃，但未提及氧化铝水合物（如勃姆石）。全文无氧化铝水合物的记载。 | 对比文件未公开氧化铝水合物，Al₂O₃与氧化铝水合物并非相同物质，无法直接或隐含得出。 |
| 技术特征Y：其中，所述交联反应的所述反应温度为130℃至150℃【未公开】 | 对比文件[0044]：“固化温度范围为正常温度至200℃”；实施例1-1使用90℃。 | 对比文件未公开130℃至150℃这一子范围，该范围不能从室温至200℃的宽范围中毫无疑义地确定，故未公开。 |
| 技术特征Z：其中，所述交联反应还通过使用与所述交联剂反应的引发剂来进行【直接公开】 | 对比文件[0036]：“可进一步添加……交联引发剂如热引发剂和光引发剂”；实施例1-1具体使用AIBN作为交联引发剂。 | 对比文件明确公开使用引发剂促进交联反应，直接公开。 |
<<<A>>>
<<<C>>>
<<<D>>>
<<<U>>>
<<<V>>>
<<<W>>>
<<<Z>>>