对比文件的名称：2015-05-27_KR101522822B_发明授权_KR101522822B1 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 발광장치
目标专利的名称：1607光学膜、光学膜制造方法和有机发光电子器件制造方法CN111247657B
本次调用的模型名称：通义千问
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（韩文原文翻译成中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括基础层，所述基础层包括基础膜以及各自设置在所述基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层<br>《未公开》 | 对比文件[0012]段记载：“一种用于封装有机电子器件的封装材料，其特征在于，包括：包含吸湿剂的粘合膜；以及在所述粘合膜的至少一面上形成的保护膜；所述保护膜包括支撑层、在所述支撑层的一面上形成的抗静电层、以及在所述抗静电层上形成且与粘合膜面对的离型层；并且，所述保护膜的支撑层厚度与保护膜总厚度之比为1:1.01~1.5。”该段仅公开了保护膜中的支撑层（相当于基础膜）在其一面上形成抗静电层，并未公开在支撑层的两个表面均设置抗静电层，也未公开“基础层”这一整体概念。 | 目标专利的基础层必须在基础膜的两个表面分别设置第一和第二抗静电层，以在制造过程中提供双面抗静电保护并支撑粘合剂层。对比文件中的支撑层仅在一面设有抗静电层，另一面裸露；其作用是通过抗静电层与离型层的配合实现保护膜与粘合膜的均匀离型，而非作为承载粘合剂层的双面抗静电结构。本领域技术人员无法从对比文件的内容推理出或毫无疑义地得出在膜的两面均设置抗静电层的基础层方案，因此技术特征A未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征B**：保护层，所述保护层包括保护膜、各自设置在所述保护膜的两个表面上的第三抗静电层和第四抗静电层、以及设置在所述第三抗静电层的与面对所述保护膜的表面相反的表面上的离型层<br>《未公开》 | 对比文件[0012]段（同上）及[0039]段：“图2是……包括在粘合膜（200）上部及下部形成的保护膜（100），所述保护膜（100）包括与粘合膜（200）面对的离型层（110）、在抗静电层（120）的一面形成的离型层（110）、在抗静电层（120）的另一面形成的支撑层（130）。”公开了保护膜仅在一个表面（支撑层的一面）设置抗静电层，离型层设于该抗静电层上。未公开在保护膜的另一面也设置抗静电层（第四抗静电层）。 | 目标专利的保护层要求在保护膜的两个表面分别设置第三和第四抗静电层，以实现双面抗静电，离型层仅设在第三抗静电层上。对比文件公开了保护膜、一面抗静电层和离型层的组合，但缺少另一面的第四抗静电层，且未给出任何在保护膜另一面增设抗静电层的技术暗示或教导。虽然离型层设置在抗静电层上的部分结构与目标专利类似，但整体缺少第四抗静电层，本领域技术人员不能从中得到保护层完整结构的方案，因此技术特征B未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征C**：其中所述基础层和所述保护层通过粘合剂层粘结，使得所述第二抗静电层和所述离型层彼此面对<br>《未公开》 | 对比文件[0012]段和[0039]段公开了保护膜通过其离型层直接与粘合膜接触，粘合膜作为封装层。对比文件全文未公开“基础层”及“第二抗静电层”的结构，也未公开独立的“粘合剂层”将基础层与保护层粘结的构造。 | 目标专利中，基础层（含第二抗静电层）与保护层（含离型层）通过粘合剂层粘结，且第二抗静电层与离型层正对。对比文件中，保护膜的离型层直接面对粘合膜，该粘合膜虽具有粘性但用于封装而非临时粘合，且不存在基础层、第二抗静电层以及作为中间层的独立粘合剂层。本领域技术人员无法从对比文件的结构关系推导出特征C所述的三层粘结体系，因此技术特征C未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征D**：所述粘合剂层的与所述离型层接触的表面的表面电阻大于或等于10<sup>9</sup> Ω/sq且小于或等于5×10<sup>12</sup> Ω/sq<br>《未公开》 | 对比文件[0065]段提及“抗静电剂的含量可根据目标光学膜的表面电阻来决定……”，但仅泛泛讨论抗静电层的表面电阻控制，未给出任何粘合剂层的表面电阻数值，更未涉及与离型层接触表面的表面电阻具体范围。实施例及实验例中未测量或报道粘合剂层（或粘合膜）的表面电阻。 | 目标专利明确规定粘合剂层与离型层接触的表面的表面电阻在10<sup>9</sup>~5×10<sup>12</sup> Ω/sq范围内，以发挥抗静电功能。对比文件既未定义粘合剂层的表面电阻，也未公开任何相关数值，本领域技术人员无法从对比文件的内容合理推断出该特定电阻范围。因此技术特征D未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征E**：所述粘合剂层在100kHz下的相对介电常数为3.5或更大；并且所述粘合剂层对于玻璃的润湿时间为1秒至6秒<br>《未公开》 | 对比文件全文未记载粘合剂层的相对介电常数，也未记载对玻璃的润湿时间。 | 目标专利要求粘合剂层兼具高介电常数（≥3.5@100kHz）和特定润湿时间（1~6秒），以增强抗静电性能并确保快速润湿。对比文件中完全没有提及介电常数或润湿时间这两个参数，本领域技术人员无法从中获得或推导出该双重特征，因此技术特征E未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征F**：其中所述粘合剂层的厚度大于或等于10μm且小于或等于200μm<br>《隐含公开》 | 对比文件实施例部分[0154]段：“将制备的第一粘合层形成组合物涂布并干燥得到最终厚度7μm的第一粘合层”；[0155]段：“将制备的第二粘合层形成组合物涂布并干燥得到最终厚度23μm的第二粘合层”。故粘合膜（adhesive film，对应于广义的粘合剂层）的总厚度为30μm。此外[0016]段记载保护膜厚度50~170μm，但保护膜非粘合剂层。 | 目标专利的粘合剂层厚度范围为10~200μm。对比文件中粘合膜（该粘合膜在功能上类似粘合剂层，虽用于封装但具有粘合性）的实施例总厚度为30μm，该具体数值明确落入10~200μm的范围内。本领域技术人员可以合理推断，在对比文件的教导下，粘合剂层能够采用30μm这样的厚度，进而落在目标专利限定的厚度范围以内。因此，技术特征F被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征G**：其中所述粘合剂层的金属离子含量为50ppm或更小<br>《未公开》 | 对比文件未记载粘合剂层中金属离子的含量，也未提及任何金属离子限制。 | 目标专利要求粘合剂层中金属离子含量极低（≤50ppm），以确保不含可能影响抗静电特性的抗静电剂。对比文件完全没有涉及金属离子含量的概念或数值，本领域技术人员无法从中得知该特征，因此技术特征G未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征H**：其中所述粘合剂层为非有机硅系粘合剂层<br>《隐含公开》 | 对比文件[0160]段记载：“第一粘合层形成组合物中包含硅改性液态环氧树脂（XFR‑8628）和DCPD型固态环氧树脂（HP‑7200L）作为环氧树脂，以及酚氧树脂（PKHH）”。[0162]段同样提及环氧树脂和酚氧树脂。这些树脂均属于非有机硅系材料，未使用有机硅树脂作为粘合膜基体。 | 目标专利的粘合剂层限定为非有机硅系，以避免离型时产生残留。对比文件的粘合膜由环氧树脂和酚氧树脂等非有机硅系树脂构成，实施例中未采用有机硅系粘合剂。虽然对比文件未明确标注“非有机硅系”，但通过具体实施方式公开了非有机硅系粘合膜的客观事实。本领域技术人员可以合理推断该粘合膜（相当于广义的粘合剂层）属于非有机硅系。因此，技术特征H被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征I**：其中在180°的剥离角和0.3m/分钟的剥离速率下测量的所述粘合剂层对于玻璃的剥离强度大于或等于0.5gf/英寸且小于或等于15gf/英寸<br>《未公开》 | 对比文件实验例[0078]段评估了保护膜的离型力（在300mm/min、180°条件下），但测量的是保护膜与粘合膜之间的离型力，并非粘合剂层对玻璃的剥离强度。对比文件未报道粘合膜（粘合剂层）对玻璃的剥离强度数值。 | 目标专利限定了粘合剂层对玻璃的剥离强度在0.5~15gf/英寸之间的特定范围。对比文件虽然测量了相关离型力，但对象不同（保护膜/粘合膜界面），且未给出任何粘合剂层对玻璃的剥离强度数据或范围。本领域技术人员无法从对比文件获得特征I的数值，因此技术特征I未被直接或隐含公开。 |
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