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对比文件列表
2006-02-01_KR1020060009640A_发明公开_KR1020060009640A 표면보호 필름의 제조방법 및 그로 제조된 표면보호 필름_+++F_H+++.docx
2026-07-03 01:09
2008-03-04_KR100810413B_发明授权_KR100810413B1 표면 보호 필름용 점착 조성물 및 이를 이용한 표면 보호필름_+++A_F_H_d_i+++.docx
2026-07-03 01:09
2008-10-23_JP2008255345A_发明专利_JP2008255345A Pressure-sensitive adhesive tape for fixing semiconductor_+++A_F_H_d_g+++.docx
2026-07-03 01:09
2010-11-05_KR1020100118430A_发明公开_KR1020100118430A 무기재 양면점착필름_+++D_F_H+++.docx
2026-07-03 01:09
2011-12-22_US2011310333A_发明申请_US20110310333A1 LIQUID CRYSTAL DISPLAY_+++D_F_H+++.docx
2026-07-03 01:09
2015-05-27_KR101522822B_发明授权_KR101522822B1 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 발광장치_+++f_h+++.docx
2026-07-03 01:09
2015-08-24_JP2015151429A_发明专利_JP2015151429A 粘着剤、粘着シート、粘着シートの製造方法、および画像表示装置_+++F_H+++.docx
2026-07-03 01:09
2015-11-24_JP2015209447A_发明专利_JP2015209447A 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シートおよびタッチパネル用積層体_+++F_H+++.docx
2026-07-03 01:09
2017-01-12_JP2017008172A_发明专利_JP2017008172A 表面保護フィルム_+++F_H_I+++.docx
2026-07-03 01:09
2017-03-02_KR1020170022904A_发明公开_KR1020170022904A 세퍼레이터가 딸린 표면 보호 필름_+++B_C_F_H_a_i+++.docx
2026-07-03 01:09
2017-08-31_JP2017149923A_发明专利_JP2017149923A 表面保護フィルム付光学部材_+++H_f+++.docx
2026-07-03 01:09
2017-10-05_JP2017179239A_发明专利_JP2017179239A 表示画面用粘着シート、積層体、表示体及び画面保護方法_+++F_H_i+++.docx
2026-07-03 01:09
JP2008280520A_Description_20260621_1608_+++A_F_H+++.docx
2026-07-03 01:09
2015-11-24_JP2015209447A_发明专利_JP2015209447A 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シートおよびタッチパネル用積層体_+++F_H+++.docx

**对比文件名称**:2015-11-24_JP2015209447A_发明专利_JP2015209447A 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シートおよびタッチパネル用積層体

**目标专利名称**:1607光学膜、光学膜制造方法和有机发光电子器件制造方法CN111247654B

**本次调用的模型名称**:大型语言模型(GPT-4 类)

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## 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译为中文)公开性论述
**技术特征A**:包括基础层,所述基础层包括基础膜以及各自设置在所述基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层。<br>**未公开**对比文件涉及粘着剂层、粘着片及触摸面板用层叠体,未记载与“基础层”对应的结构。虽然在[0086]中提到基材例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等塑料薄膜〔“基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のポリエステルフィルム”〕,但完全没有公开在基材的两个表面上设置抗静电层的技术内容。对比文件仅公开了可选的基材(PET等),但未涉及任何抗静电层的设置,更没有在基材两面分别形成第一、第二抗静电层的结构。本领域技术人员无法从对比文件中直接或毫无疑义地得出该技术特征。也不存在任何暗示或教导使该特征被隐含公开。
**技术特征B**:保护层,所述保护层包括保护膜、各自设置在所述保护膜的两个表面上的第三抗静电层和第四抗静电层、以及设置在所述第三抗静电层的与面对所述保护膜的表面相反的表面上的离型层。<br>**未公开**对比文件在[0085]中记载了粘着片可包含剥离处理的覆盖膜(カバーフィルム),例如“剥離処理されたカバーフィルム”。但并未记载在该覆盖膜(保护膜)的两面设置抗静电层,也没有记载在覆盖膜与离型层之间还存在抗静电层。对比文件中仅涉及离型层(覆盖膜)的概念,但完全缺失“保护膜的两个表面都具有抗静电层”以及“离型层设置在第三抗静电层上”的结构。不能直接或隐含地得出技术特征B。
**技术特征C**:其中所述基础层和所述保护层通过粘合剂层粘结,使得所述第二抗静电层和所述离型层彼此面对。<br>**未公开**对比文件未记载类似“基础层”与“保护层”通过粘合剂层粘结并使第二抗静电层面朝离型层的结构。对比文件在[0085]~[0091]中描述的层叠结构是“支持体/粘着剤層/導電性薄膜付き基材”,或两面粘着片等,均不涉及目标专利特定的层间关系。对比文件中没有公开或暗示基础层、保护层、粘合剂层之间的定向粘结关系,更无第二抗静电层与离型层相对的技术内容。因此该特征未被公开。
**技术特征D**:所述粘合剂层的与所述离型层接触的表面的表面电阻大于或等于10⁹ Ω/sq且小于或等于5×10¹² Ω/sq。<br>**未公开**对比文件全文未涉及粘合剂层表面电阻的测量或数值范围。在[0072]中虽提及可添加“帯電防止剤”(抗静电剂),但未给出任何表面电阻的具体数值或范围。对比文件没有记载粘合剂层的表面电阻参数,更没有限定10⁹~5×10¹² Ω/sq的范围。即使提到抗静电剂,也无法合理推断出该特定表面电阻值。故未公开。
**技术特征E**:所述粘合剂层在100kHz下的相对介电常数为3.5或更大;并且所述粘合剂层对于玻璃的润湿时间为1秒至6秒。<br>**未公开**对比文件[0076]记载了在100Hz下的相对介电常数(比誘電率)优选为5.0以下,更优选2.0~4.5。但未提及100kHz下的相对介电常数。对比文件全文中无任何关于润湿时间的内容。对比文件测量的介电常数频率(100Hz)与目标不同,且数值范围方向相反(追求低介电常数),无法直接或隐含推出在100kHz下≥3.5。润湿时间完全未涉及。故未公开。
**技术特征F**:其中所述粘合剂层的厚度大于或等于10μm且小于或等于200μm。<br>**《直接公开》**[0081]:“乾燥塗膜の膜厚は、通常10〜300μm、好ましくは20〜180μmである。”[0087]:“粘着剤層の膜厚は、通常10〜300μm、好ましくは20〜180μmである。”<br>翻译:干燥涂膜的厚度通常为10~300μm,优选20~180μm;粘着剂层的厚度通常为10~300μm,优选20~180μm。对比文件明确公开了粘着剂层的厚度范围通常为10~300μm(优选20~180μm),该范围完全囊括目标专利的10~200μm。本领域技术人员可以直接且毫无疑义地得出该技术特征。因此技术特征F被直接公开。
**技术特征G**:其中所述粘合剂层的金属离子含量为50ppm或更小。<br>**未公开**对比文件在[0045]~[0046]中涉及酸基含量控制,但全文未提及金属离子含量,更未涉及50ppm的限值。对比文件中没有粘合剂层金属离子含量的任何记载或暗示。无法直接或隐含得出该特征。
**技术特征H**:其中所述粘合剂层为非有机硅系粘合剂层。<br>**《直接公开》**[0012]:“(A)(メタ)アクリル系共重合体と、(B)架橋剤とを含有する粘着剤組成物”[0014]:“本発明の粘着剤組成物は、(メタ)アクリル系共重合体(A)と架橋剤(B)とを含有する粘着剤組成物である。”<br>翻译:[0012]“一种粘着剂组合物,含有(A)(甲基)丙烯酸系共聚物和(B)交联剂。”[0014]“本发明的粘着剂组合物是含有(甲基)丙烯酸系共聚物(A)和交联剂(B)的粘着剂组合物。”<br>对比文件全部实施例均使用丙烯酸系共聚物,不含有机硅成分。对比文件明确其粘着剂层由(甲基)丙烯酸系共聚物形成,属于典型的非有机硅系粘合剂层。本领域技术人员完全可以确定该粘合剂层为非有机硅系。因此技术特征H被直接公开。
**技术特征I**:其中在180°的剥离角和0.3m/分钟的剥离速率下测量的所述粘合剂层对于玻璃的剥离强度大于或等于0.5gf/英寸且小于或等于15gf/英寸。<br>**未公开**对比文件在[0110]中测量了180°剥離力,剥离速率为300mm/min,但给出的数值单位为N/25mm,且具体实施例值多在5~20 N/25mm范围(换算后远高于15gf/inch),未记载0.5~15gf/inch的范围。对比文件虽涉及剥离强度测量,但未限定在0.5~15gf/inch范围,且其实施例数值明显不同。该特定数值范围未被公开或暗示。故未公开。

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## 公开性代码

根据判断结果,对比文件直接公开了技术特征F和H。

<<<F>>><<<H>>>

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