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对比文件列表
2012-11-22_US2012296050A_发明申请_US20120296050A1 POLY(AMIDE-IMIDE) BLOCK COPOLYMER, ARTICLE INCLUDING SAME, AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE ARTICLE_+++A_B_C_I+++.docx
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2012-12-10_JP2012241196A_发明专利_JP2012241196A Poly(amide-imide) block copolymer, molding including the same, and display device including the molding_+++A_B_C_I_N_O_R_S_U_V_X_Y_m_w+++.docx
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2013-01-02_EP2540760A_发明公开_EP2540760A1 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_S_T_U_V_Y+++.docx
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2013-03-22_KR1020130029129A_发明公开_KR1020130029129A 폴리(아미드-이미드) 블록 코폴리머, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치_+++A_B_C_S_U_V_Y_i_t+++.docx
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2015-05-29_KR101523730B_发明授权_KR101523730B1 폴리(아미드-이미드) 블록 코폴리머, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치_+++A_B_C_I_N_U_V_Y_m_o_s+++.docx
2026-07-03 01:10
2015-10-20_US9163118B_发明授权_US09163118B2 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_L_M_N_O_R_S_T_U_V_Y_p_w_x+++.docx
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2016-02-03_EP2540760B_发明授权_EP2540760B1 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_T_s+++.docx
2026-07-03 01:10
2016-02-11_US2016039977A_发明申请_US20160039977A1 POLY(AMIDE-IMIDE) BLOCK COPOLYMER, ARTICLE INCLUDING SAME, AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE ARTICLE_+++A_B_C_I_R_S_U_V_Y_t_w_x+++.docx
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2016-07-08_KR1020160081829A_发明公开_KR1020160081829A 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자_+++A_B_C_I_U_V_Y_e_h_r_s_t+++.docx
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2016-07-08_KR1020160081845A_发明公开_KR1020160081845A 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자_+++A_B_C_I_R_S_T_U_V_Y+++.docx
2026-07-03 01:10
2017-05-25_US2017145166A_发明申请_US20170145166A1 TRANSPARENT POLYMER FILM AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME_+++A_B_C_I_S_U_V_W_X_Y_r_t+++.docx
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2017-07-21_CN106967296A_发明公开_CN106967296A 制备有机‑无机混杂聚(酰胺‑酰亚胺)共聚物的组合物、由其制造的制品、和显示器件_+++A_B_C_I_T_U_V_W_X_Y_s+++.docx
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2017-10-24_US9796816B_发明授权_US09796816B2 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_U_V_X_Y+++.docx
2026-07-03 01:10
2018-01-04_US2018002486A_发明申请_US20180002486A1 POLYAMIDE-IMIDE PRECURSOR, POLYAMIDE-IMIDE FILM AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME_+++A_B_C_I_L_M_N_O_P_R_S_T_U_V_Y+++.docx
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2018-01-04_US2018002487A_发明申请_US20180002487A1 POLYAMIDE-IMIDE PRECURSOR, POLYAMIDE-IMIDE FILM, AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME_+++A_B_C_I_U_V_Y_r_s_t+++.docx
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2018-01-04_WO2018004195A_发明申请_WO2018004195A1 폴리이미드계 블록 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름_+++A_B_C_D_G_J_K_L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y+++.docx
2026-07-03 01:10
2018-01-04_US2018002487A_发明申请_US20180002487A1 POLYAMIDE-IMIDE PRECURSOR, POLYAMIDE-IMIDE FILM, AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME_+++A_B_C_I_U_V_Y_r_s_t+++.docx

**对比文件名称:** 2018-01-04_US2018002487A_发明申请_US20180002487A1 POLYAMIDE-IMIDE PRECURSOR, POLYAMIDE-IMIDE FILM, AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME

**目标专利名称:** 1609聚酰胺-酰亚胺树脂膜CN110799579B

**本次调用的模型名称:** GPT-4(基于OpenAI API)

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(翻译为中文)公开性论述
技术特征A:包含聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物《直接公开》[0007]“因此,本发明的优选的第一实施方案提供了聚酰胺-酰亚胺前体,其分子结构包含第一嵌段、第二嵌段和第三嵌段”。[0010]“当本发明的聚酰胺-酰亚胺前体被酰亚胺化时,可以形成无色透明的膜”。[0014]“通过聚合使得包含酰亚胺键的第一嵌段和包含酰胺键的第二嵌段和第三嵌段全部存在于其分子结构中”。对比文件明确记载了通过前体酰亚胺化得到聚酰胺-酰亚胺树脂,该树脂包含第一嵌段(酰亚胺)、第二嵌段(酰胺)和第三嵌段(酰胺),属于嵌段共聚物。因此,技术特征A被直接公开。
技术特征B:所述聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物包含:键合有间苯二甲酰基和芳族二胺残基的酰胺重复单元《直接公开》[0018]“所述用于形成第二嵌段和第三嵌段的芳香二羰基化合物可以选自由对苯二甲酰氯(TPC)、对苯二甲酸、间苯二甲酰二氯和4,4'-苯甲酰氯组成的组中的一种或更多种”。[0007]第二嵌段由芳香二羰基化合物和二胺(例如FFDA)共聚获得。对比文件明确将间苯二甲酰二氯(即间苯二甲酰氯)列为芳香二羰基化合物的具体实例。使用该化合物与芳族二胺(如FFDA)反应时,形成键合有间苯二甲酰基的酰胺重复单元。因此,该技术特征被直接公开。
技术特征C:酰亚胺重复单元《直接公开》[0007]“第一嵌段由包括二酐和二胺的单体共聚获得”。[0015]“6FDA可用作形成第一嵌段的二酐”。实施例1-7中第一嵌段由6FDA与FFDA反应形成酰亚胺键。对比文件明确教导第一嵌段由二酐和二胺通过酰亚胺化反应形成酰亚胺重复单元。因此,技术特征C被直接公开。
技术特征D:和含有芳族三羰基的三价官能团《未公开》对比文件全文未涉及三酰卤、三羧酸或三羧酸酯等三官能团化合物。对比文件中所有单体均为双官能(二酐、二酰氯、二胺等),没有公开或暗示任何三价官能团。因此,技术特征D未被公开。
技术特征E:其中在590nm的波长下测量的厚度方向上的延迟Rth为2000nm或更小《未公开》对比文件测量了双折射(birefringence)和折射率(表2),但未测量或提及厚度方向延迟Rth。对比文件没有公开与Rth相关的任何参数、测量方法或数值范围。因此,技术特征E未被公开。
技术特征F:其中所述聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物的重均分子量为500,000g/mol至650,000g/mol;并且中所述聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物表现出如根据ASTM D3363测量的F级或更高的铅笔硬度和如根据ASTM D1925对厚度为30±2μm的试样所测量的1.77或更小的黄度指数Y.I.《未公开》[0022]“所述聚酰胺-酰亚胺前体的重均分子量为60,000至70,000”。表1中黄度指数Y.I.采用ASTM E313标准测量(如实施例2为1.35),但未指定厚度30±2μm,也未提及铅笔硬度。对比文件公开的分子量范围(60k-70k)与目标专利(500k-650k)明显不同;未公开任何铅笔硬度测试数据;黄度指数测试标准与目标专利不同(ASTM E313 vs ASTM D1925),且未限定试样厚度。因此,技术特征F整体未被公开。
技术特征G:其中,包含所述酰胺重复单元的嵌段和包含所述酰亚胺重复单元的嵌段经由含有所述芳族三羰基的三价官能团键合《未公开》对比文件描述第一嵌段直接与第二、三嵌段连接,未涉及任何三价官能团作为连接点。目标专利要求酰胺嵌段和酰亚胺嵌段通过三价官能团键合,形成分支或网络结构。对比文件仅为线性嵌段连接(第一嵌段末端与第二嵌段相连),无三价官能团参与。因此,技术特征G未被公开。
技术特征H:其中所述聚酰胺-酰亚胺树脂膜具有各向同性《未公开》对比文件未提及“各向同性”或描述膜的光学均匀性。目标专利通过Rth≤2000nm定义各向同性,对比文件未测量Rth且未表述各向同性。因此,技术特征H未被公开。
技术特征I:其中所述聚酰胺-酰亚胺树脂膜的厚度为5μm至100μm《直接公开》[0033]“聚酰胺-酰亚胺膜的厚度没有特别限制,但优选在5至100μm的范围内”。对比文件明确记载了优选的厚度范围5~100μm,与技术特征I完全一致。因此,直接公开。
技术特征J:其中所述聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物包含由以下化学式1表示的第一重复单元和由以下化学式2表示的第二重复单元《未公开》对比文件未公开化学式1对应的含三价官能团的第一重复单元;虽然其酰胺重复单元结构类似化学式2,但未同时公开化学式1和化学式2两者并要求共存。化学式1的核心在于含有三价官能团形成的分支结构,对比文件任何部分均未公开此类结构。因此,技术特征J整体未被公开。
技术特征K:[化学式1]《未公开》对比文件未出现该化学式或类似结构。对比文件未公开任何包含三价连接基团(如Z10)的重复单元结构式。因此,技术特征K未被公开。
技术特征L:其中,在化学式1中,各R11在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地表示单键、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、‑C(=O)NH‑、或具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中1≤p≤10,1≤q≤10《未公开》对比文件未公开化学式1。由于化学式1本身未被公开,其取代基定义R11等也无从对应。因此,技术特征L未被公开。
技术特征M:各R12独立地表示‑H、‑F、‑Cl、‑Br、‑I、‑CF3、‑CCl3、‑CBr3、‑CI3、‑NO2、‑CN、‑COCH3、‑CO2C2H5、具有三个具有1至10个碳原子的脂族有机基团的甲硅烷基、具有1至10个碳原子的脂族有机基团、或具有6至20个碳原子的芳族有机基团《未公开》对比文件未公开化学式1。同特征L,R12的定义未被公开。因此,技术特征M未被公开。
技术特征N:n1和m1各自独立地为0至3的整数《未公开》对比文件未公开化学式1。同特征L,n1、m1的限制未被公开。因此,技术特征N未被公开。
技术特征O:各Y10在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中所述二价芳族有机基团单独存在,所述芳族有机基团中的两个或更多个彼此键合以形成二价稠环,或者所述芳族有机基团中的两个或更多个通过以下连接:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10《未公开》对比文件未公开化学式1。同特征L,Y10的定义未被公开。因此,技术特征O未被公开。
技术特征P:E11、E12和E13各自独立地为单键或‑NH‑《未公开》对比文件未公开化学式1。同特征L,E11‑E13的定义未被公开。因此,技术特征P未被公开。
技术特征Q:各Z10在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自表示衍生自选自三酰基卤化物、三羧酸和三羧酸酯中的一种或更多种化合物的三价连接基团《未公开》对比文件未公开任何三官能团化合物。对比文件仅涉及二官能单体,无三酰卤、三羧酸或其酯。因此,技术特征Q未被公开。
技术特征R:[化学式2]《隐含公开》对比文件[0018]列出间苯二甲酰二氯等作为芳香二羰基化合物的实例;实施例1-7使用TPC形成酰胺重复单元。本领域技术人员可知,由芳香二羰基化合物(如TPC或IPC)与芳族二胺(如FFDA、TFDB)反应得到的酰胺重复单元结构即为化学式2所示。虽然对比文件未直接画出化学式2的图形,但其对反应物和聚合过程的描述使得本领域技术人员能够毫无疑义地推导出该重复单元结构。因此,技术特征R被隐含公开。
技术特征S:其中,在化学式2中,各Y20在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中所述二价芳族有机基团单独存在,所述芳族有机基团中的两个或更多个彼此键合以形成二价稠环,或者所述芳族有机基团中的两个或更多个通过以下连接:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10《隐含公开》对比文件[0019]列举了多种芳族二胺,如FFDA、TFDB、HFBAPP等,其结构均包含二价芳族有机基团(如联苯基、芴基等),并可能含有连接基团如‑O‑、‑C(CF3)2‑等。对比文件公开的二胺残基(Y20)均为二价芳族有机基团,且具体连接方式落入所述范围。本领域技术人员基于对比文件的教导可以认识到这些基团符合定义。因此,技术特征S被隐含公开。
技术特征T:E21、E22和E23各自独立地为单键或‑NH‑《隐含公开》对比文件明确酰胺键由‑COCl与‑NH2反应形成,因此所有实例中E21‑E23均为‑NH‑。在聚酰胺-酰亚胺的酰胺重复单元中,酰胺键必然包含‑NH‑基团,这完全落入“单键或‑NH‑”的定义中。因此,技术特征T被隐含公开。
技术特征U:各Z20在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自为衍生自选自二酰基卤化物、二羧酸和二羧酸酯中的一种或更多种化合物的呈‑C(=O)‑A‑C(=O)‑形式的二价连接基团《直接公开》[0018]“所述芳香二羰基化合物可以选自由对苯二甲酰氯(TPC)、对苯二甲酸、间苯二甲酰二氯和4,4’-苯甲酰氯组成的组”;实施例中均使用TPC(对苯二甲酰氯)。对比文件使用的芳香二羰基化合物(TPC、间苯二甲酰二氯等)均为二酰卤或二羧酸,反应后形成‑C(=O)‑A‑C(=O)‑结构。因此,技术特征U被直接公开。
技术特征V:在Z20中,A为具有6至20个碳原子的二价芳族有机基团《直接公开》[0018]中列举的化合物A均为苯环(C6),如TPC、间苯二甲酰二氯等。对比文件使用的芳香二羰基化合物中A为苯环,属于C6‑二价芳族有机基团。因此,技术特征V被直接公开。
技术特征W:具有4至20个碳原子的二价杂芳族有机基团《未公开》对比文件未公开任何含杂原子的杂芳族二羰基化合物。对比文件列举的芳香二羰基化合物均为碳环芳族(如苯环),无杂芳族实例或教导。因此,技术特征W未被公开。
技术特征X:具有6至20个碳原子的二价脂环族有机基团;或中所述二价芳族有机基团、所述二价杂芳族有机基团和所述二价脂环族有机基团中的两个或更多个通过以下连接的二价有机基团:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10《未公开》对比文件未涉及脂环族二羰基化合物或含有上述连接基团的多环二价基团。对比文件仅使用苯环作为A,未公开脂环族或桥连结构。因此,技术特征X未被公开。
技术特征Y:在Z20中,连接至A的两侧的两个羰基相对于A彼此键合在间位处《直接公开》[0018]明确列出“间苯二甲酰二氯”(iso‑phthaloyl dichloride)。间苯二甲酰基中两个羰基处于苯环的间位,完全符合技术特征Y的定义。因此,直接公开。

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**公开性代码输出**(基于以上判断,仅输出被直接或隐含公开的特征代码):

<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<I>>><<<U>>><<<V>>><<<Y>>><<<r>>><<<s>>><<<t>>>

权利要求与技术特征

J 其中所述聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物包含由以下化学式1表示的第一重复单元和由以下化学式2表示的第二重复单元:
K [化学式1]
L 其中,在化学式1中,11各R 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地表示单键、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、‑C(=O)NH‑、或具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中1≤p≤10,1≤q≤10
M 12各R 独立地表示‑H、‑F、‑Cl、‑Br、‑I、‑CF3、‑CCl3、‑CBr3、‑CI3、‑NO2、‑CN、‑COCH3、‑CO2C2H5、具有三个具有1至10个碳原子的脂族有机基团的甲硅烷基、具有1至10个碳原子的脂族有机基团、或具有6至20个碳原子的芳族有机基团
N n1和m1各自独立地为0至3的整数
O 10各Y 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中所述二价芳族有机基团单独存在,所述芳族有机基团中的两个或更多个彼此键合以形成二价稠环,或者所述芳族有机基团中的两个或更多个通过以下连接:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
P 11 12 13E 、E 和E 各自独立地为单键或‑NH‑
Q 10各Z 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自表示衍生自选自三酰基卤化物、三羧酸和三羧酸酯中的一种或更多种化合物的三价连接基团
R [化学式2]
S 其中,在化学式2中,20各Y 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中所述二价芳族有机基团单独存在,所述芳族有机基团中的两个或更多个彼此键合以形成二价稠环,或者所述芳族有机基团中的两个或更多个通过以下连接:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
T 21 22 23E 、E 和E 各自独立地为单键或‑NH‑
U 20各Z 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自为衍生自选自二酰基卤化物、二羧酸和二羧酸酯中的一种或更多种化合物的呈‑C(=O)‑A‑C(=O)‑形式的二价连接基团
V 20在Z 中,A为具有6至20个碳原子的二价芳族有机基团
W 具有4至20个碳原子的二价杂芳族有机基团
X 具有6至20个碳原子的二价脂环族有机基团;或中所述二价芳族有机基团、所述二价杂芳族有机基团和所述二价脂环族有机基团中的两个或更多个通过以下连接的二价有机基团:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
Y 20在Z 中,连接至A的两侧的两个羰基相对于A彼此键合在间位处
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