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2012-12-10_JP2012241196A_发明专利_JP2012241196A Poly(amide-imide) block copolymer, molding including the same, and display device including the molding_+++A_B_C_I_N_O_R_S_U_V_X_Y_m_w+++.docx
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2015-07-06_KR1020150076114A_发明公开_KR1020150076114A 투명 폴리아마이드―이미드 수지 및 이를 이용한 필름_+++B_C_E_I_S_U_V_Y_h_r+++.docx
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2015-10-20_US9163118B_发明授权_US09163118B2 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_L_M_N_O_R_S_T_U_V_Y_p_w_x+++.docx
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2015-12-02_CN105111433A_发明公开_CN105111433A 一种低介电常数聚酰胺气凝胶隔热材料及其制备方法_+++B_D_Q_R_S_T_U_V_Y+++.docx
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2016-02-11_US2016039977A_发明申请_US20160039977A1 POLY(AMIDE-IMIDE) BLOCK COPOLYMER, ARTICLE INCLUDING SAME, AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE ARTICLE_+++A_B_C_I_R_S_U_V_Y_t_w_x+++.docx
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2016-07-08_KR1020160081829A_发明公开_KR1020160081829A 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자_+++A_B_C_I_U_V_Y_e_h_r_s_t+++.docx
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2016-07-08_KR1020160081845A_发明公开_KR1020160081845A 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자_+++A_B_C_I_R_S_T_U_V_Y+++.docx
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2016-11-03_US2016319076A_发明申请_US20160319076A1 TRANSPARENT POLYAMIDE-IMIDE RESIN AND FILM USING SAME_+++B_C_E_I_S_T_U_V_Y_h_r+++.docx
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2017-02-02_JP2017503887A_发明专利_JP2017503887A 透明ポリアミド−イミド樹脂およびこれを用いたフィルム_+++C_I_S_T_U_V_b_e_h_r_y+++.docx
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2017-05-25_US2017145166A_发明申请_US20170145166A1 TRANSPARENT POLYMER FILM AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME_+++A_B_C_I_S_U_V_W_X_Y_r_t+++.docx
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2018-01-04_US2018002486A_发明申请_US20180002486A1 POLYAMIDE-IMIDE PRECURSOR, POLYAMIDE-IMIDE FILM AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME_+++A_B_C_I_L_M_N_O_P_R_S_T_U_V_Y+++.docx
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2018-01-04_US2018002487A_发明申请_US20180002487A1 POLYAMIDE-IMIDE PRECURSOR, POLYAMIDE-IMIDE FILM, AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME_+++A_B_C_I_U_V_Y_r_s_t+++.docx
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2018-01-04_WO2018004195A_发明申请_WO2018004195A1 폴리이미드계 블록 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름_+++A_B_C_D_G_J_K_L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y+++.docx
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2017-05-25_US2017145166A_发明申请_US20170145166A1 TRANSPARENT POLYMER FILM AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME_+++A_B_C_I_S_U_V_W_X_Y_r_t+++.docx

对比文件:2017-05-25_US2017145166A_发明申请_US20170145166A1 TRANSPARENT POLYMER FILM AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

目标专利:1609聚酰胺‑酰亚胺树脂膜CN110799579B

模型名称:GPT-4

以下为特征比对表格:

技术特征(第一栏)对比文件原文引用(中文翻译)(第二栏)公开性论述(第三栏)
技术特征A:包含聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物 **《直接公开》****[0007]** “一个实施方案提供了一种用于制备有机/无机杂化聚(酰胺‑酰亚胺)共聚物的组合物。” **[0010]** “一种用于制备有机/无机杂化聚(酰胺‑酰亚胺)共聚物的组合物,包括:聚(酰胺‑酰亚胺)共聚物、聚(酰胺‑酰胺酸)共聚物、或聚(酰胺‑酰亚胺/酰胺酸)共聚物”。对比文件明确公开了聚(酰胺‑酰亚胺)共聚物,并可通过嵌段共聚方式制备([0086]段提及嵌段共聚),本领域技术人员可以毫无疑义地确定该共聚物即为目标专利的聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物,因此直接公开。
技术特征B:键合有间苯二甲酰基和芳族二胺残基的酰胺重复单元 **《直接公开》****[0165]** “二酰卤化物可以选自对苯二甲酰氯(TPCI)、间苯二甲酰氯(IPCI)、联苯二羰基氯(BPCI)……”;**[0161]** “二胺可以是2,2'‑双(三氟甲基)联苯胺(TFDB)”。对比文件明确列举了间苯二甲酰氯(IPCI)作为二酰卤化物,TFDB作为芳族二胺。由间苯二甲酰氯与TFDB反应生成的酰胺重复单元必然键合有间苯二甲酰基和芳族二胺残基,因此直接公开。
技术特征C:酰亚胺重复单元 **《直接公开》****[0158]** “酰亚胺结构单元可通过二胺与二酐在有机溶剂中反应制备。” **[0093]** 定义了结构单元Chemical Formula 2和3中的D为四价基团,代表酰亚胺/酰胺酸单元;实施例中使用6FDA和BPDA等二酐与TFDB反应形成酰亚胺单元。对比文件明确公开了酰亚胺重复单元的存在及其形成方法,因此直接公开。
技术特征D:含有芳族三羰基的三价官能团 **《未公开》**对比文件未记载任何含有芳族三羰基的三价官能团或三官能团单体(如三酰卤、三羧酸等)。对比文件中的聚合物为线性结构,不含三价分支点,故该特征未被公开。
技术特征E:在590nm波长下Rth≤2000nm **《未公开》**对比文件未提及厚度方向延迟(Rth)或任何有关光学各向异性的参数。对比文件仅关注黄度指数、雾度、模量、硬度等,未涉及Rth,故未公开。
技术特征F:重均分子量500,000‑650,000 g/mol;铅笔硬度≥F;Y.I. ≤1.77(30μm试样) **《未公开》**对比文件未提供共聚物的重均分子量范围;铅笔硬度:无POSS时为F(《表1》),但Y.I.:80μm膜最低2.5,远大于1.77,且无30μm数据。对比文件未公开该具体分子量范围,Y.I.数值不符合要求,故该特征整体未被公开。
技术特征G:酰胺嵌段与酰亚胺嵌段经由三价官能团键合 **《未公开》**对比文件无三价官能团,嵌段之间通过线性酰胺键直接连接。该键合方式依赖于三价官能团的存在,对比文件未公开,故未公开。
技术特征H:各向同性 **《未公开》**对比文件未提及膜的“各向同性”特性。对比文件未涉及光学各向同性,故未公开。
技术特征I:膜厚度5‑100 μm **《直接公开》****[0121]** “该组合物用于形成80微米(μm)厚的膜”;《表1》所有膜的厚度均为80 μm。对比文件公开了80 μm厚度的膜,该厚度落在5‑100 μm范围内,因此直接公开了该厚度条件。
技术特征J:包含化学式1第一重复单元和化学式2第二重复单元 **《未公开》**对比文件仅公开了线性酰胺结构单元和酰亚胺结构单元,未公开具有三价分支Z10的化学式1重复单元。对比文件缺乏含三价连接基团的第一重复单元,故该整体特征未公开。
技术特征K:[化学式1] **《未公开》**对比文件无[化学式1]的图示或完全对应的结构式。对比文件未公开该具体化学式,故未公开。
技术特征L:R11的定义 **《未公开》**对比文件无与R11对应的基团定义。R11是连接二苯基部分的结构,对比文件未涉及,故未公开。
技术特征M:R12的定义 **《未公开》**对比文件[0038]提及的吸电子基团(‑CF3、‑F等)与R12部分重叠,但缺少‑H、‑NO2等,且范围不同。对比文件未完全公开R12的全部定义,故未公开。
技术特征N:n1、m1为0‑3 **《未公开》**对比文件[0029]有n11=0‑4等整数,但并非针对该特征。对比文件未公开n1、m1为0‑3的限制,故未公开。
技术特征O:Y10的定义 **《未公开》**对比文件[0091]对B的定义在结构上与Y10相似,但Y10属于化学式1中的二胺残基,而对比文件没有化学式1的整体环境。尽管B定义与Y10类似,但Y10所在的带分支结构未公开,且无明确关联,故未公开。
技术特征P:E11、E12、E13定义 **《未公开》**对比文件未提及E11、E12、E13基团。对比文件无此类基团的描述,故未公开。
技术特征Q:Z10的定义 **《未公开》**对比文件未公开任何三价连接基团。对比文件无三价分支点,故未公开。
技术特征R:[化学式2] **《隐含公开》****[0090‑0094]** 对比文件描述了酰胺结构单元,由二酰卤化物和二胺形成,可表示为‑NH‑B‑NH‑CO‑A‑CO‑的重复单元,该单元的结构实质与[化学式2]相同。对比文件通过文字描述公开了酰胺结构单元的具体结构,本领域技术人员可以合理推断出[化学式2]的表示,因此隐含公开。
技术特征S:各Y20包括具有6‑30个碳原子的二价芳族有机基团及其连接方式 **《直接公开》****[0091]** “B为取代或未取代的二价C6至C24芳族环基团……该环可单独存在、稠合、或通过单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑或‑C(=O)NH‑连接。”对应二胺残基(即Y20)。对比文件明确公开了Y20的二价芳族基团及其各种连接方式,碳数范围6‑24已落入6‑30内,因此直接公开。
技术特征T:E21、E22、E23各自独立为单键或‑NH‑ **《隐含公开》****[0164]** “酰胺结构单元由二酰二卤和二胺在极性溶剂中反应形成”,必然生成‑CONH‑键。对比文件未单独定义E21‑23,但酰胺基团中的‑NH‑对应于至少一个E为‑NH‑。根据酰胺键的结构,本领域技术人员可以推断出连接基团E之一一定为‑NH‑,其他可为单键;且E的独立选择范围完全涵盖‑NH‑和单键,因此隐含公开。
技术特征U:Z20呈‑C(=O)‑A‑C(=O)‑形式 **《直接公开》****[0165]** “二酰卤化物(如对苯二甲酰氯、间苯二甲酰氯)”;酰胺重复单元中必然包含来自二酰卤的‑CO‑A‑CO‑片段。对比文件通过使用二酰卤化物,明确形成了‑C(=O)‑A‑C(=O)‑二价连接基团,因此直接公开。
技术特征V:A为二价芳族有机基团 **《直接公开》****[0091]** “A可选自取代或未取代的二价C6至C24芳族环基团”。对比文件直接列出A可为芳族环基团,因此直接公开。
技术特征W:A为二价杂芳族有机基团 **《直接公开》****[0091]** “A也可选自取代或未取代的二价C4至C24杂芳族环基团”。对比文件直接列出A可为杂芳族环基团,因此直接公开。
技术特征X:A为二价脂环族有机基团 **《直接公开》****[0091]** “A还可选自取代或未取代的二价C6至C24脂族环基团”。对比文件直接列出A可为脂环族基团,因此直接公开。
技术特征Y:连接A的两侧羰基键合在间位 **《直接公开》****[0165]** 明确列出的“间苯二甲酰氯(IPCI)”是间位取代的苯二甲酰氯,其两个羰基处于间位。对比文件公开了间苯二甲酰氯,使用该单体的酰胺重复单元中,两个羰基必然在间位,因此直接公开。

结尾插入代码(直接公开大写,隐含公开小写):

<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<I>>><<<S>>><<<U>>><<<V>>><<<W>>><<<X>>><<<Y>>><<<r>>><<<t>>>

权利要求与技术特征

J 其中所述聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物包含由以下化学式1表示的第一重复单元和由以下化学式2表示的第二重复单元:
K [化学式1]
L 其中,在化学式1中,11各R 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地表示单键、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、‑C(=O)NH‑、或具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中1≤p≤10,1≤q≤10
M 12各R 独立地表示‑H、‑F、‑Cl、‑Br、‑I、‑CF3、‑CCl3、‑CBr3、‑CI3、‑NO2、‑CN、‑COCH3、‑CO2C2H5、具有三个具有1至10个碳原子的脂族有机基团的甲硅烷基、具有1至10个碳原子的脂族有机基团、或具有6至20个碳原子的芳族有机基团
N n1和m1各自独立地为0至3的整数
O 10各Y 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中所述二价芳族有机基团单独存在,所述芳族有机基团中的两个或更多个彼此键合以形成二价稠环,或者所述芳族有机基团中的两个或更多个通过以下连接:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
P 11 12 13E 、E 和E 各自独立地为单键或‑NH‑
Q 10各Z 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自表示衍生自选自三酰基卤化物、三羧酸和三羧酸酯中的一种或更多种化合物的三价连接基团
R [化学式2]
S 其中,在化学式2中,20各Y 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中所述二价芳族有机基团单独存在,所述芳族有机基团中的两个或更多个彼此键合以形成二价稠环,或者所述芳族有机基团中的两个或更多个通过以下连接:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
T 21 22 23E 、E 和E 各自独立地为单键或‑NH‑
U 20各Z 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自为衍生自选自二酰基卤化物、二羧酸和二羧酸酯中的一种或更多种化合物的呈‑C(=O)‑A‑C(=O)‑形式的二价连接基团
V 20在Z 中,A为具有6至20个碳原子的二价芳族有机基团
W 具有4至20个碳原子的二价杂芳族有机基团
X 具有6至20个碳原子的二价脂环族有机基团;或中所述二价芳族有机基团、所述二价杂芳族有机基团和所述二价脂环族有机基团中的两个或更多个通过以下连接的二价有机基团:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
Y 20在Z 中,连接至A的两侧的两个羰基相对于A彼此键合在间位处
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