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2006-04-27_JP2006111866A_发明专利_JP2006111866A Polyamide and film formed from the polyamide_+++U_V_Y_b+++.docx
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2008-05-29_US2008124534A_发明申请_US20080124534A1 Polyamide, Film, and Image Display Device_+++S_U_V_Y+++.docx
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2012-12-10_JP2012241196A_发明专利_JP2012241196A Poly(amide-imide) block copolymer, molding including the same, and display device including the molding_+++A_B_C_I_N_O_R_S_U_V_X_Y_m_w+++.docx
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2013-01-02_EP2540760A_发明公开_EP2540760A1 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_S_T_U_V_Y+++.docx
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2013-03-22_KR1020130029129A_发明公开_KR1020130029129A 폴리(아미드-이미드) 블록 코폴리머, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치_+++A_B_C_S_U_V_Y_i_t+++.docx
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2015-05-29_KR101523730B_发明授权_KR101523730B1 폴리(아미드-이미드) 블록 코폴리머, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치_+++A_B_C_I_N_U_V_Y_m_o_s+++.docx
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2015-07-06_KR1020150076114A_发明公开_KR1020150076114A 투명 폴리아마이드―이미드 수지 및 이를 이용한 필름_+++B_C_E_I_S_U_V_Y_h_r+++.docx
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2015-10-20_US9163118B_发明授权_US09163118B2 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_L_M_N_O_R_S_T_U_V_Y_p_w_x+++.docx
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2015-12-02_CN105111433A_发明公开_CN105111433A 一种低介电常数聚酰胺气凝胶隔热材料及其制备方法_+++B_D_Q_R_S_T_U_V_Y+++.docx
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2016-02-11_US2016039977A_发明申请_US20160039977A1 POLY(AMIDE-IMIDE) BLOCK COPOLYMER, ARTICLE INCLUDING SAME, AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE ARTICLE_+++A_B_C_I_R_S_U_V_Y_t_w_x+++.docx
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2016-07-08_KR1020160081829A_发明公开_KR1020160081829A 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자_+++A_B_C_I_U_V_Y_e_h_r_s_t+++.docx
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2016-07-08_KR1020160081845A_发明公开_KR1020160081845A 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자_+++A_B_C_I_R_S_T_U_V_Y+++.docx
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2016-11-03_US2016319076A_发明申请_US20160319076A1 TRANSPARENT POLYAMIDE-IMIDE RESIN AND FILM USING SAME_+++B_C_E_I_S_T_U_V_Y_h_r+++.docx
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2017-02-02_JP2017503887A_发明专利_JP2017503887A 透明ポリアミド−イミド樹脂およびこれを用いたフィルム_+++C_I_S_T_U_V_b_e_h_r_y+++.docx
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2017-05-25_US2017145166A_发明申请_US20170145166A1 TRANSPARENT POLYMER FILM AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME_+++A_B_C_I_S_U_V_W_X_Y_r_t+++.docx
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2017-07-21_CN106967296A_发明公开_CN106967296A 制备有机‑无机混杂聚(酰胺‑酰亚胺)共聚物的组合物、由其制造的制品、和显示器件_+++A_B_C_I_T_U_V_W_X_Y_s+++.docx
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2017-10-24_US9796816B_发明授权_US09796816B2 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_U_V_X_Y+++.docx
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2018-01-04_KR1020180001249A_发明公开_KR20180001249A 폴리이미드계 랜덤 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름_+++B_C_D_I_U_V_W_X_Y+++.docx
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2018-01-04_US2018002486A_发明申请_US20180002486A1 POLYAMIDE-IMIDE PRECURSOR, POLYAMIDE-IMIDE FILM AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME_+++A_B_C_I_L_M_N_O_P_R_S_T_U_V_Y+++.docx
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2018-01-04_US2018002487A_发明申请_US20180002487A1 POLYAMIDE-IMIDE PRECURSOR, POLYAMIDE-IMIDE FILM, AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME_+++A_B_C_I_U_V_Y_r_s_t+++.docx
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2018-01-04_WO2018004195A_发明申请_WO2018004195A1 폴리이미드계 블록 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름_+++A_B_C_D_G_J_K_L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y+++.docx
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2018-01-04_US2018002486A_发明申请_US20180002486A1 POLYAMIDE-IMIDE PRECURSOR, POLYAMIDE-IMIDE FILM AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME_+++A_B_C_I_L_M_N_O_P_R_S_T_U_V_Y+++.docx

对比文件名称:2018-01-04_US2018002486A_发明申请_US20180002486A1 POLYAMIDE-IMIDE PRECURSOR, POLYAMIDE-IMIDE FILM AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME

目标专利名称:1609聚酰胺-酰亚胺树脂膜CN110799579B

调用模型名称:GPT-4

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译)公开性论述
**技术特征A:** 包含聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物 **《直接公开》**[0012] “聚酰胺-酰亚胺前体在其分子结构内包含第一嵌段和第二嵌段”。[0023] “本发明的实施方案可提供通过该前体环化脱水(即酰亚胺化)得到的聚酰胺-酰亚胺,或提供通过酰亚胺化该前体制备的聚酰胺-酰亚胺膜”。对比文件明确教导了聚酰胺-酰亚胺膜由含有第一嵌段(酰亚胺)和第二嵌段(酰胺)的共聚物形成,且该共聚物可构成嵌段共聚物([0018]允许嵌段共聚物),因此直接公开了包含聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物的膜。
**技术特征B:** 键合有间苯二甲酰基和芳族二胺残基的酰胺重复单元 **《直接公开》**[0019] “芳族二羰基化合物可优选选自……间苯二甲酰氯”。实施例4使用间苯二甲酰氯(IPC)与芳族二胺HFBAPP反应。对比文件实施例4明确使用间苯二甲酰氯(间苯二甲酰基来源)与芳族二胺HFBAPP,通过酰胺化形成酰胺重复单元,该单元由间苯二甲酰基和芳族二胺残基通过酰胺键连接,因此直接公开。
**技术特征C:** 酰亚胺重复单元 **《直接公开》**[0012] “第一嵌段由包括二酐和二胺的单体共聚获得”。[0027]-[0029]描述了将前体酰亚胺化(热法或化学法)形成酰亚胺环。对比文件第一嵌段由二酐(如6FDA、BPDA)与二胺(如TFDB)聚合后经酰亚胺化形成酰亚胺重复单元,该单元明确存在于最终聚酰胺-酰亚胺中,因此直接公开。
**技术特征D:** 含有芳族三羰基的三价官能团 **不公开**全文无任何关于三酰基卤化物、三羧酸或三价连接基团的记载。对比文件所有单体均为二官能团(二酐、二胺、二酰氯),未使用任何三官能团单体,亦未涉及三价官能团的概念或结构。本领域技术人员不能从对比文件直接或合理推断出含有芳族三羰基的三价官能团。
**技术特征E:** 在590nm波长下测量的厚度方向延迟Rth为2000nm或更小 **不公开**全文未测量或提及Rth。对比文件[0080]测量了双折射(TE-TM),如实施例2双折射0.0143。但双折射为面内差值,与厚度方向延迟Rth不同。对比文件未公开Rth的测量方法、数值或范围,也未给出任何与Rth相关的暗示。即使双折射低,也无法直接得到Rth≤2000nm。因此不公开。
**技术特征F:** 重均分子量500,000‑650,000 g/mol;铅笔硬度F级或更高;黄度指数1.77或更小 **不公开**[0022] “重均分子量200,000‑215,000”;表1显示黄度指数最低3.8(实施例7),远高于1.77;全文未测量铅笔硬度。对比文件公开的分子量范围与目标专利完全不同;黄度指数均大于1.77;无铅笔硬度数据。因此不公开。
**技术特征G:** 酰胺重复单元嵌段和酰亚胺重复单元嵌段经由含芳族三羰基的三价官能团键合 **不公开**无关于三价官能团的记载(同特征D)。由于对比文件不存在三价官能团,故不可能实现“经由含芳族三羰基的三价官能团键合”。不公开。
**技术特征H:** 聚酰胺-酰亚胺树脂膜具有各向同性 **不公开**无“各向同性”的描述。对比文件膜具有双折射(0.0068‑0.0170),表明并非完全各向同性。对比文件未公开各向同性,且膜存在双折射,不能直接或隐含推断具有各向同性。不公开。
**技术特征I:** 膜的厚度为5μm至100μm **《直接公开》**[0033] “聚酰胺-酰亚胺膜的厚度没有特别限制,但优选为5‑100 μm,更优选9‑15 μm”。对比文件明确公开了膜厚度优选范围5‑100 μm,与目标专利完全一致。直接公开。
**技术特征J:** 包含由化学式1表示的第一重复单元和由化学式2表示的第二重复单元 **不公开**无化学式1或2的记载。对比文件第一嵌段形成的酰亚胺单元为线性结构,不含三价分支(特征D),因此无法包含如化学式1所示含三价连接基团的重复单元。化学式1的核心特征在于含有三价官能团Z¹⁰,对比文件无此结构,故整体不公开。
**技术特征K:** [化学式1](直接记载该化学式) **不公开**无化学式1或类似三价结构的图示或描述。对比文件未公开或暗示该特定化学式结构。不公开。
**技术特征L:** 在化学式1中,R¹¹的定义(单键、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)₂‑、‑Si(CH₃)₂‑、‑(CH₂)p‑、‑(CF₂)q‑、‑C(CH₃)₂‑、‑C(CF₃)₂‑、‑C(=O)NH‑、或二价芳族有机基团) **《直接公开》**[0016] “二酐包括联苯四甲酸二酐(BPDA)和2‑双(3,4‑二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)”。BPDA中两个酐基直接连接联苯(单键),6FDA含‑C(CF₃)₂‑。对比文件实际使用的二酐提供的R¹¹为单键(来自BPDA)和‑C(CF₃)₂‑(来自6FDA),均落入特征L的定义范围。本领域技术人员可直接确定该对应关系。直接公开。
**技术特征M:** R¹²的定义(‑H、‑F、‑Cl、‑Br、‑I、‑CF₃、‑CCl₃、‑CBr₃、‑CI₃、‑NO₂、‑CN、‑COCH₃、‑CO₂C₂H₅、甲硅烷基、脂族有机基团、芳族有机基团) **《直接公开》**[0012] “二胺包括双三氟甲基联苯胺(TFDB)”。TFDB结构含有两个‑CF₃基团。对比文件使用的TFDB中R¹²为‑CF₃,该基团明确列于特征M的定义中。直接公开。
**技术特征N:** n1和m1各自独立地为0至3的整数 **《直接公开》**[0039]等实施例中使用TFDB(未注明其他取代基),表明n1=m1=0。对比文件实际采用的单体中,取代基指数n1、m1均为0,落入0‑3范围。直接公开。
**技术特征O:** Y¹⁰的定义(二价芳族有机基团等) **《直接公开》**[0039]使用TFDB、[0040]使用HFBAPP等芳族二胺。TFDB残基为联苯基(两个芳环通过单键连接),HFBAPP残基含‑C(CF₃)₂‑连接。对比文件第一嵌段采用的二胺残基均为二价芳族有机基团,且TFDB残基属于两个芳环通过单键连接,符合Y¹⁰定义。直接公开。
**技术特征P:** E¹¹、E¹²、E¹³各自独立地为单键或‑NH‑ **《直接公开》**[0027]-[0029]经酰亚胺化形成的酰亚胺环中,酰亚胺氮原子直接与二胺的芳环连接(单键)。在对比文件的酰亚胺重复单元中,连接酰亚胺环与Y¹⁰的基团为单键(氮原子直接连接芳环),属于特征P的选项之一。直接公开。
**技术特征Q:** Z¹⁰为衍生自三酰基卤化物、三羧酸或三羧酸酯的三价连接基团 **不公开**全文无任何三官能团单体或三价连接基团的记载。同特征D,对比文件未公开任何三价连接基团。不公开。
**技术特征R:** [化学式2](直接记载该化学式) **《直接公开》**[0012]第二嵌段由芳族二羰基化合物与芳族二胺共聚得到。实施例4使用IPC与HFBAPP,形成的酰胺重复单元结构为‑NH‑Ar‑NH‑CO‑A‑CO‑,与化学式2一致。对比文件第二嵌段形成的重复单元结构与化学式2完全对应:Y²⁰为二胺残基,E²¹、E²²为‑NH‑,E²³为单键,Z²⁰为‑CO‑A‑CO‑。尽管对比文件未画出该化学式,但本领域技术人员可直接确定其结构。直接公开。
**技术特征S:** 在化学式2中,Y²⁰的定义(二价芳族有机基团等) **《直接公开》**[0020]列举多种芳族二胺,如HFBAPP、BAPSM、4DDS等,其残基均为二价芳族有机基团。对比文件第二嵌段使用的二胺残基(如HFBAPP中的含氟醚结构、BAPSM中的砜基连接结构)均属于Y²⁰定义范围(芳族有机基团单独存在或通过连接基团相连)。直接公开。
**技术特征T:** E²¹、E²²、E²³各自独立地为单键或‑NH‑ **《直接公开》**第二嵌段为聚酰胺结构,连接键为酰胺键(‑NH‑CO‑),即E²¹、E²²为‑NH‑,E²³为单键(与Z²⁰相连)。对比文件酰胺重复单元中,二胺残基通过酰胺氮(‑NH‑)与二羰基连接,符合E为‑NH‑或单键的限定。直接公开。
**技术特征U:** 各Z²⁰为衍生自二酰基卤化物、二羧酸或二羧酸酯的呈‑C(=O)‑A‑C(=O)‑形式的二价连接基团 **《直接公开》**[0019] “芳族二羰基化合物可优选自对苯二甲酰氯(TPC)、间苯二甲酰氯(IPC)等”。实施例1‑6均使用TPC或IPC。对苯二甲酰氯和间苯二甲酰氯均为二酰基卤化物,其与二胺反应后形成‑CO‑A‑CO‑结构(A为亚苯基)。对比文件直接公开了Z²⁰来源于二酰基卤化物。直接公开。
**技术特征V:** 在Z²⁰中,A为具有6至20个碳原子的二价芳族有机基团 **《直接公开》**[0019]TPC和IPC中的A为亚苯基(C₆H₄),属于6个碳原子的芳族基团。对比文件使用的二酰基卤化物提供的A为亚苯基,满足6‑20个碳原子且为芳族。直接公开。
**技术特征W:** 具有4至20个碳原子的二价杂芳族有机基团 **不公开**对比文件未使用任何杂芳族二酰基卤化物或二羧酸。对比文件仅使用亚苯基(芳族),未涉及杂芳族基团,亦无相关记载。不公开。
**技术特征X:** 具有6至20个碳原子的二价脂环族有机基团;或前述各种基团中的两个或更多个通过连接基团连接的二价有机基团 **不公开**对比文件未使用脂环族连接基团;A为单环亚苯基,不属于两个以上基团通过连接基团连接的情况。对比文件的A仅为单环芳基或单环脂环?未公开脂环族,且无多环连接结构。不公开。
**技术特征Y:** 在Z²⁰中,连接至A的两侧的两个羰基相对于A彼此键合在间位处 **《直接公开》**[0019] “间苯二甲酰氯(IPC)”为优选。实施例4明确使用IPC。间苯二甲酰氯中两个酰氯基团位于苯环的间位,形成的Z²⁰中两个羰基处于间位。对比文件公开了间位结构,与特征Y相同。直接公开。

### 公开性代码

根据上述判断,对比文件直接公开的技术特征对应大写代码,隐含公开无,因此输出如下:

<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<I>>><<<L>>><<<M>>><<<N>>><<<O>>><<<P>>><<<R>>><<<S>>><<<T>>><<<U>>><<<V>>><<<Y>>>

权利要求与技术特征

J 其中所述聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物包含由以下化学式1表示的第一重复单元和由以下化学式2表示的第二重复单元:
K [化学式1]
L 其中,在化学式1中,11各R 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地表示单键、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、‑C(=O)NH‑、或具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中1≤p≤10,1≤q≤10
M 12各R 独立地表示‑H、‑F、‑Cl、‑Br、‑I、‑CF3、‑CCl3、‑CBr3、‑CI3、‑NO2、‑CN、‑COCH3、‑CO2C2H5、具有三个具有1至10个碳原子的脂族有机基团的甲硅烷基、具有1至10个碳原子的脂族有机基团、或具有6至20个碳原子的芳族有机基团
N n1和m1各自独立地为0至3的整数
O 10各Y 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中所述二价芳族有机基团单独存在,所述芳族有机基团中的两个或更多个彼此键合以形成二价稠环,或者所述芳族有机基团中的两个或更多个通过以下连接:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
P 11 12 13E 、E 和E 各自独立地为单键或‑NH‑
Q 10各Z 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自表示衍生自选自三酰基卤化物、三羧酸和三羧酸酯中的一种或更多种化合物的三价连接基团
R [化学式2]
S 其中,在化学式2中,20各Y 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中所述二价芳族有机基团单独存在,所述芳族有机基团中的两个或更多个彼此键合以形成二价稠环,或者所述芳族有机基团中的两个或更多个通过以下连接:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
T 21 22 23E 、E 和E 各自独立地为单键或‑NH‑
U 20各Z 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自为衍生自选自二酰基卤化物、二羧酸和二羧酸酯中的一种或更多种化合物的呈‑C(=O)‑A‑C(=O)‑形式的二价连接基团
V 20在Z 中,A为具有6至20个碳原子的二价芳族有机基团
W 具有4至20个碳原子的二价杂芳族有机基团
X 具有6至20个碳原子的二价脂环族有机基团;或中所述二价芳族有机基团、所述二价杂芳族有机基团和所述二价脂环族有机基团中的两个或更多个通过以下连接的二价有机基团:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
Y 20在Z 中,连接至A的两侧的两个羰基相对于A彼此键合在间位处
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