对比文件名称：2012-11-12_JP2012220249A_发明专利_JP2012220249A Shunt resistance type current sensor
目标专利名称：1619用于校正分流电阻器的电流值的系统和方法CN111542760B
本次调用的模型名称：资深专利代理师AI模型（基于GPT-4架构）
## 特征比对表格
| 技术特征及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述系统包括，电流计算单元，该电流计算单元被配置成基于检测到的设置在电路中的分流电阻器的电压值和所述分流电阻器的第一电阻值来计算所述分流电阻器的电流值。**【隐含公开】** | [0002]：“传统上，为了测量脉冲电流或大交流电流等，已提出了一种分流电阻式电流传感器，其中，待测电流流过电阻值已知的分流电阻，测量该分流电阻中产生的电压降。” [0007]：“本发明的分流电阻式电流传感器包括：大致平板形状的总线；安装在总线上的电路基板；从总线延伸并与电路基板电连接的连接端子部；以及安装在电路基板上并检测施加到电路基板的电压值的电压检测单元，该电压值用于检测流过总线的待测电流的大小，并且连接端子部形成为成对地对接，并且每个都从总线的平板部分立起并形成悬臂状。” | 对比文件[0002]明确分流电阻的电阻值已知，并测量电压降。[0007]公开通过检测电压值来检测电流大小。本领域技术人员根据欧姆定律必然知道：要获得电流值，必须基于该已知电阻值（第一电阻值）和检测到的电压值进行计算。虽然对比文件未命名“电流计算单元”，但其工作原理隐含设置了执行该计算的单元。因此，技术特征A被隐含公开。 |
| 技术特征B：功率计算单元，该功率计算单元被配置成基于设置在所述电路中的所述分流电阻器的所述电流值和所述分流电阻器的所述第一电阻值来计算所述分流电阻器的功耗和发热值。**【未公开】** | 对比文件全文无相关记载。 | 对比文件涉及通过电压检测和温度检测进行电压校正，但完全没有提及计算分流电阻器的功耗和发热值，更没有功率计算单元的概念。 |
| 技术特征C：温度测量单元，该温度测量单元被配置成测量所述分流电阻器的环境温度值。**【直接公开】** | [0011]：“此外，本发明的分流电阻式电流传感器优选还包括检测总线附近的温度的温度检测单元，电压检测单元根据温度检测单元的检测结果进行电压校正。” [2]（关于温度传感器60的描述）：“温度传感器60设置在电路基板的与电压检测IC安装面相反的一侧，并且被布置成靠近总线10。” | 对比文件[0011]明确公开了检测总线附近温度的温度检测单元，该温度相当于分流电阻器的环境温度。温度传感器60的具体布置也进一步确认了其测量环境温度的功能。因此，技术特征C被直接公开。 |
| 技术特征D：最终温度值计算单元，该最终温度值计算单元被配置成根据基于所计算的发热值和所述分流电阻器的热阻系数计算的所述分流电阻器的发热温度值以及所述分流电阻器的环境温度值来计算所述分流电阻器的第二最终温度值和与电流流动之前的第一最终温度值相比的所述第二最终温度值的变化量。**【未公开】** | 对比文件全文无相关记载。 | 对比文件虽提及温度检测和电压校正，但没有任何内容涉及发热值计算、热阻系数、发热温度值、第一/第二最终温度值及其变化量，更无最终温度值计算单元。 |
| 技术特征E：计算所述分流电阻器的最终温度值变化量。**【未公开】** | 对比文件全文无相关记载。 | 对比文件没有公开如何计算分流电阻器的温度变化量。 |
| 技术特征F：电阻计算单元，该电阻计算单元被配置成基于所计算的所述分流电阻器的最终温度值变化量以及所述分流电阻器根据温度变化而变化的温度系数值来计算所述分流电阻器的第二电阻值。**【未公开】** | 对比文件全文无相关记载。 | 对比文件的温度补偿是通过直接对电压进行校正实现的，而非通过计算温度变化量和温度系数来更新电阻值，没有电阻计算单元。 |
| 技术特征G：其中，所述电阻计算单元将通过下面的式4计算的值确定为所述分流电阻器的所述第二电阻值，[式4] R＝Ri+(T*b)，这里，R是所述分流电阻器的所述第二电阻值，Ri是所述分流电阻器的所述第一电阻值，T是所述分流电阻器的所述最终温度值变化量，并且b是所述分流电阻器的温度系数。**【未公开】** | 对比文件全文无相关记载。 | 对比文件没有公开任何用于计算第二电阻值的公式或等效方法。 |
| 技术特征H：该系统还包括，电压测量单元，该电压测量单元被配置成当设置在所述电路上的所述分流电阻器的电压下降时检测所述分流电阻器的电压值。**【直接公开】** | [0007]：“本发明的分流电阻式电流传感器包括：大致平板形状的总线；安装在总线上的电路基板；从总线延伸并与电路基板电连接的连接端子部；以及安装在电路基板上并检测施加到电路基板的电压值的电压检测单元，该电压值用于检测流过总线的待测电流的大小，并且连接端子部形成为成对地对接，并且每个都从总线的平板部分立起并形成悬臂状。” [0002]：“待测电流流过电阻值已知的分流电阻，测量该分流电阻中产生的电压降。” | 对比文件[0007]直接公开了电压检测单元（相当于电压测量单元），其功能是检测因电流流过而施加的电压值，即测量电压降。因此，技术特征H被直接公开。 |
| 技术特征I：其中，所述电流计算单元将所述第一电阻值改变为从所述电阻计算单元提供的所述第二电阻值。**【未公开】** | 对比文件全文无相关记载。 | 对比文件没有公开更新电阻值的操作，其电压校正是基于电压本身的修正，不涉及将第一电阻值替换为第二电阻值。 |
| 技术特征J：其中，所述电流计算单元将通过下面的式1计算的值确定为所述电流值，[式1] I＝V/R，这里，I是所述分流电阻器的电流值，V是所述分流电阻器的电压值，R是所述分流电阻器的所述第一电阻值。**【隐含公开】** | [0002]：“传统上，为了测量脉冲电流或大交流电流等，已提出了一种分流电阻式电流传感器，其中，待测电流流过电阻值已知的分流电阻，测量该分流电阻中产生的电压降。” [0007]：“检测施加到电路基板的电压值，该电压值用于检测流过总线的待测电流的大小。” | 对比文件[0002]明确指出电阻值已知、测量电压降；[0007]进一步说明通过检测电压来检测电流大小。本领域技术人员公知，根据欧姆定律，电流值必然通过电压除以电阻获得。虽然对比文件未明确写出该公式，但电流检测完全基于该基本原理，因此技术特征J被隐含公开。 |
| 技术特征K：其中，所述功率计算单元将通过下面的式2计算的值确定为所述分流电阻器的发热值，[式2] \(E = I^2 \times R \times t\)，这里，E是所述分流电阻器的发热值，I是所述分流电阻器的电流值，R是所述分流电阻器的所述第一电阻值，t是电流在所述分流电阻器中流动的流动时间值。**【未公开】** | 对比文件全文无相关记载。 | 对比文件没有公开发热值的计算方式、相关参数或功率计算单元。 |
| 技术特征L：其中，所述温度测量单元与所述分流电阻器相邻地设置。**【直接公开】** | [2]（关于温度传感器60的描述）：“温度传感器60设置在电路基板的与电压检测IC安装面相反的一侧，并且被布置成靠近总线10。” | 对比文件明确记载温度传感器（温度测量单元）被布设成靠近总线（分流电阻器），即相邻设置。因此技术特征L被直接公开。 |
| 技术特征M：其中，所述最终温度值计算单元将通过下面的式3计算的值确定为所述分流电阻器的所述第二最终温度值和所述最终温度值变化量。**【未公开】** | 对比文件全文无相关记载。 | 对比文件未公开任何与式3对应的温度计算或最终温度值计算单元。 |
| 技术特征N：计算所述分流电阻器的所述第二最终温度值和所述最终温度值变化量。**【未公开】** | 对比文件全文无相关记载。 | 对比文件没有公开计算第二最终温度值和变化量的步骤或单元。 |
| 技术特征O：然后将所述第一最终温度值改变为所述第二最终温度值，[式3] T＝(E*a)+Ta‑Ti 这里，T是所述分流电阻器的所述最终温度值变化量，E是所述分流电阻器的发热值，a是所述分流电阻器的热阻系数，Ta是所述分流电阻器的环境温度，Ti是所述分流电阻器的第一最终温度值。**【未公开】** | 对比文件全文无有关联的记载。 | 对比文件没有公开温度值的更新操作，也没有公开式3中涉及的任何参数（发热值、热阻系数、环境温度、第一最终温度值）及其关系。 |
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