对比文件名称：2014-12-03_CN104176727A_发明公开_CN104176727A 石墨烯悬浮溶液及其制作方法
目标专利名称：1628利用高速均质化预处理和高压均质化制备石墨烯的方法CN107108226B
本次调用的模型名称：AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括步骤1，对含有膨胀石墨和分散剂的分散液进行高速均质化来制备进料溶液的步骤。**隐含公开** | 对比文件[0007]披露：“剥离步骤S30是以机械力方法分离该石墨粉体材料为单层石墨烯，该机械力包含超音波震荡、行星式研磨、球磨、高剪切分散等”。[0020]披露：“石墨粉体材料可选自天然石墨、可膨胀石墨、人工石墨、石墨纤维、纳米碳管、纳米石墨片及石墨烯的至少其中之一”。[0030]实验示例5-6采用可膨胀石墨作为原料，并预先以N-甲基吡咯烷酮作为溶剂，聚乙烯吡咯烷酮作为调整剂配制为一分散溶液。 | 对比文件公开了使用可膨胀石墨（膨胀石墨的一种）和分散剂（调整剂）的分散液，并采用高剪切分散（一种高速均质化方式）作为机械力分离方法。虽然该步骤在对比文件中被列为剥离步骤，但本领域技术人员能够合理推断出该高剪切分散过程与目标专利中步骤1的高速均质化预处理在操作实质上相同，且均可用于制备后续处理的进料溶液。因此，根据隐含公开的宽松标准，技术特征A被隐含公开。 |
| 技术特征B：步骤2，使所述进料溶液通过高压均质器的步骤。**未公开** | 对比文件全文未提及高压均质器或高压均质化步骤。 | 对比文件完全没有涉及高压均质化技术，也未公开任何使溶液通过高压均质器的步骤，因此本领域技术人员无法从对比文件直接或隐含得到该技术特征。 |
| 技术特征C：所述高压均质器包括入口、出口以及连接在所述入口和所述出口之间并且具有微米级直径的微通道。**未公开** | 对比文件全文未提及高压均质器的结构，未公开入口、出口及微通道。 | 对比文件没有描述高压均质器的任何部件，尤其是微米级直径的微通道，因此未公开该技术特征。 |
| 技术特征D：其中，所述高速均质化通过以3000至8000rpm搅拌所述分散液来进行。**未公开** | 对比文件全文未提及高速均质化的具体转速。 | 对比文件虽然提到高剪切分散等机械力，但未给出任何关于转速范围的信息，本领域技术人员无法直接或隐含得到3000-8000rpm的具体数值。 |
| 技术特征E：其中，所述高速均质化进行0.5至3小时。**未公开** | 对比文件[0030]实验示例5-6中采用聚焦式超音波分散1小时，但并非高速均质化；且未公开高速均质化的时间范围。 | 对比文件未公开高速均质化步骤的具体持续时间，0.5-3小时的时间范围不能从对比文件直接或隐含得出。 |
| 技术特征F：并使用高速均质器进行搅拌。**隐含公开** | 对比文件[0007]披露机械力包含“高剪切分散”，高剪切分散通常使用高剪切分散机（即高速均质器）。 | 高剪切分散机与高速均质器在结构和功能上实质等同，均通过高速旋转的转子产生剪切力。本领域技术人员从对比文件公开的高剪切分散可以合理推断出使用了高速均质器进行搅拌，因此技术特征F被隐含公开。 |
| 技术特征G：其中在高速均质器的转子和定子之间施加的剪切速率为>10⁴ s⁻¹。**未公开** | 对比文件全文未提及剪切速率的具体数值。 | 对比文件未公开任何关于剪切速率的信息，本领域技术人员无法直接或隐含得到大于10⁴ s⁻¹的剪切速率。 |
| 技术特征H：其中，所述膨胀石墨与所述分散剂的重量比为2.5至20。**未公开** | 对比文件[0030]实验示例5中可膨胀石墨100mg，分散剂（聚乙烯吡咯烷酮）1.0g，重量比1:10（0.1），不在2.5-20范围内；且未公开该范围。 | 对比文件仅给出了一个具体比例，但未教导膨胀石墨与分散剂的重量比应控制在2.5-20，本领域技术人员无法从对比文件直接或隐含得到该比例范围。 |
| 技术特征I：其中，所述膨胀石墨在所述分散液中的浓度为0.5重量％至5重量％。**未公开** | 对比文件[0020]披露：“石墨粉体材料在该分散溶液中的浓度为0.01～5g/L”。0.01-5g/L相当于0.001-0.5wt%（以水为溶剂估算），与0.5-5wt%范围不同。 | 对比文件公开的浓度范围（0.01-5g/L）与目标专利的0.5-5wt%在数值和单位上均不同，且未覆盖目标专利的范围，因此未公开该技术特征。 |
| 技术特征J：其中，所述膨胀石墨的振实密度为0.01至0.5g/cm³。**未公开** | 对比文件[0005]披露：“石墨烯的堆积密度远小于0.01g/cm³”，但指的是石墨烯，并非膨胀石墨。 | 对比文件仅提及石墨烯的堆积密度，未涉及膨胀石墨的振实密度，更未公开0.01-0.5g/cm³的范围，因此未公开。 |
| 技术特征K：BET表面积为5至50 m²/g。**未公开** | 对比文件全文未提及BET表面积。 | 对比文件完全没有公开任何关于BET表面积的信息，本领域技术人员无法直接或隐含得到该技术特征。 |
| 技术特征L：其中，所述分散剂是芘类低分子量衍生物。**未公开** | 对比文件全文未提及芘类低分子量衍生物。 | 对比文件未公开任何芘类衍生物作为分散剂，因此未公开该技术特征。 |
| 技术特征M：纤维素聚合物。**未公开** | 对比文件全文未提及纤维素聚合物。 | 对比文件未公开纤维素聚合物作为分散剂，因此未公开。 |
| 技术特征N：阳离子表面活性剂。**未公开** | 对比文件[0019]披露调整剂包含表面活性剂，但未具体说明阳离子类型；[0021]披露第二分散剂包含长碳链、苯基、磺酸根官能基、胆酸根官能基、氟化官能基的其中之一，未涉及阳离子特征。 | 对比文件虽提到表面活性剂，但未给出任何阳离子表面活性剂的示例或暗示，本领域技术人员无法合理推断出必然使用阳离子表面活性剂，因此未公开。 |
| 技术特征O：阴离子表面活性剂。**隐含公开** | 对比文件[0021]披露：“该第二分散剂包含一长碳链、苯基、磺酸根官能基、胆酸根官能基、氟化官能基的其中之一”。磺酸根官能基是阴离子表面活性剂的典型特征。 | 本领域技术人员已知磺酸根官能基常存在于阴离子表面活性剂（如磺酸盐）中，因此从对比文件公开的磺酸根官能基可以合理推断出可以使用阴离子表面活性剂作为分散剂，故技术特征O被隐含公开。 |
| 技术特征P：正十二烷基b‑D‑麦芽糖苷。**未公开** | 对比文件全文未提及该化合物。 | 对比文件未公开正十二烷基b‑D‑麦芽糖苷，因此未公开。 |
| 技术特征Q：两性表面活性剂。**未公开** | 对比文件全文未提及两性表面活性剂。 | 对比文件未公开任何两性表面活性剂，因此未公开。 |
| 技术特征R：聚乙烯吡咯烷酮类聚合物。**直接公开** | 对比文件[0030]实验示例5-6明确使用“聚乙烯吡咯烷酮”作为调整剂（分散剂）。 | 对比文件在多个实验示例中明确使用了聚乙烯吡咯烷酮，本领域技术人员可以直接、毫无疑义地确定该技术特征已被公开，因此技术特征R被直接公开。 |
| 技术特征S：聚氧化乙烯类聚合物。**未公开** | 对比文件全文未提及聚氧化乙烯类聚合物。 | 对比文件未公开聚氧化乙烯类聚合物，因此未公开。 |
| 技术特征T：环氧乙烷‑环氧丙烷共聚物。**未公开** | 对比文件全文未提及环氧乙烷‑环氧丙烷共聚物。 | 对比文件未公开该共聚物，因此未公开。 |
| 技术特征U：丹宁酸。**未公开** | 对比文件全文未提及丹宁酸。 | 对比文件未公开丹宁酸，因此未公开。 |
| 技术特征V：多种多环芳烃氧化物的混合物，其是含有60重量％以上的量的分子量为300至1000的多环芳烃氧化物的混合物。**未公开** | 对比文件全文未提及多环芳烃氧化物混合物。 | 对比文件未公开该特定混合物，因此未公开。 |
| 技术特征W：其中，所述分散液的溶剂是选自水、NMP(N‑甲基‑2‑吡咯烷酮)、丙酮、DMF(N,N‑二甲基甲酰胺)、DMSO(二甲基亚砜)、CHP(环己基‑吡咯烷酮)、N12P(N‑十二烷基‑吡咯烷酮)、苯甲酸苄酯、N8P(N‑辛基‑吡咯烷酮)、DMEU(二甲基‑咪唑烷酮)、环己酮，DMA(二甲基乙酰胺)、NMF(N‑甲基甲酰胺)、溴苯、氯仿、氯苯、苄腈、喹啉、二苄醚、乙醇、异丙醇、甲醇、丁醇、2‑乙氧基乙醇、2‑丁氧基乙醇、2‑甲氧基丙醇、THF(四氢呋喃)、乙二醇、吡啶、N‑乙烯基吡咯烷酮、甲基乙基酮(丁酮)、α‑萜品醇、甲酸、乙酸乙酯和丙烯腈中的一种或多种。**直接公开** | 对比文件[0019]披露：“该溶剂为水、有机溶剂及离子溶液”。[0030]实验示例5-6具体使用“N-甲基吡咯烷酮”（NMP）作为溶剂。 | 对比文件公开了水、有机溶剂，并具体使用了N-甲基吡咯烷酮（NMP），该溶剂明确属于目标专利所列举的溶剂列表中的一种。本领域技术人员可以直接得出对比文件使用了该列表中的溶剂，因此技术特征W被直接公开。 |
| 技术特征X：其中，所述进料溶液中的膨胀石墨在施加剪切力下通过微通道时被剥离，从而制备石墨烯。**未公开** | 对比文件全文未提及微通道，也未公开通过微通道施加剪切力进行剥离。 | 对比文件采用超音波、高剪切分散等机械力进行剥离，但完全不涉及微通道，因此未公开该技术特征。 |
| 技术特征Y：其中，所述微通道的直径为50至300μm。**未公开** | 对比文件全文未提及微通道，更未公开其直径。 | 对比文件未公开任何微通道结构，因此未公开该技术特征。 |
| 技术特征Z：其中，所述进料溶液被引入到施加500至3000巴的压力下的所述高压均质器的入口并通过所述微通道。**未公开** | 对比文件全文未提及高压均质器、压力范围或微通道。 | 对比文件未涉及高压均质化，未公开任何压力参数，因此未公开该技术特征。 |
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