### 对比文件名称
2013-05-22_KR101264316B_发明授权_KR101264316B1 전단응력을 이용한 단일층 산화 그래핀 환원물 분산용액의 제조방법 및 이에 의해 제조된 단일층 산화 그래핀 환원물 분산용액
### 目标专利名称
1628利用高速均质化预处理和高压均质化制备石墨烯的方法 CN107108226B
### 模型名称
GPT-4
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## 特征比对表格
| 技术特征及公开性判断 | 对比文件原文引用（韩文翻译成中文，段落号标注） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：步骤1，对含有膨胀石墨和分散剂的分散液进行高速均质化来制备进料溶液的步骤 【未公开】 | 对比文件[0013]、[0025]和[0036]公开了将氧化石墨片分散在溶剂（如氢氧化钠水溶液）中制备氧化石墨分散溶液，然后用均化器直接进行剥离，未出现“膨胀石墨”和“分散剂”的概念。 | 对比文件使用氧化石墨而非膨胀石墨，且未添加任何分散剂（仅使用溶剂），同时均化器步骤是直接剥离而非预处理，作用不同。因此既未直接公开也未隐含公开本特征。 |
| **技术特征B**：步骤2，使所述进料溶液通过高压均质器的步骤 【直接公开】 | [0016]“另外，所述第三步骤的物理剪切应力的施加，优选使用均化器或高压均质器来剥离氧化石墨。” [0027]“这里，作为所述物理剪切应力施加方法，使用主要施加剪切应力的均化器或高压均质器。” | 对比文件明确公开了将氧化石墨分散溶液（相当于进料溶液）供给至高压均质器进行处理的步骤，因此直接公开了“使进料溶液通过高压均质器”这一步骤。 |
| **技术特征C**：所述高压均质器包括入口、出口以及连接在所述入口和所述出口之间并且具有微米级直径的微通道 【隐含公开】 | 对比文件[0016]、[0027]提及使用高压均质器，但未描述其具体内部结构。 | 本领域技术人员熟知，高压均质器必然包含入口、出口和微米级狭窄通道（均质阀），这是实现高压均质化的固有结构。因此对比文件使用高压均质器隐含公开了这些部件。 |
| **技术特征D**：其中，所述高速均质化通过以3000至8000rpm搅拌所述分散液来进行 【未公开】 | [0036]“此时，均化器分别在500rpm、1000rpm、1500rpm下分别进行30分钟、60分钟、90分钟”。 | 对比文件公开的均化器转速最高仅1500rpm，远低于3000‑8000rpm，且无任何教导或启示可采用更高转速，因此未公开本特征。 |
| **技术特征E**：其中，所述高速均质化进行0.5至3小时 【直接公开】 | [0036]公开均化器处理时间为30分钟、60分钟、90分钟，即0.5至1.5小时。 | 对比文件公开的处理时间完全落入0.5‑3小时范围内，因此直接公开了该时间特征。 |
| **技术特征F**：并使用高速均质器进行搅拌 【直接公开】 | [0036]使用均化器（homogenizer）对氧化石墨分散液进行搅拌处理。 | 均化器即为高速均质器，因此直接公开。 |
| **技术特征G**：其中在高速均质器的转子和定子之间施加的剪切速率为>10^4 秒^-1 【未公开】 | 对比文件未提及剪切速率。 | 对比文件未给出任何剪切速率数值，本领域技术人员无法从对比文件直接或合理推断出该具体门限。 |
| **技术特征H**：其中，所述膨胀石墨与所述分散剂的重量比为2.5至20 【未公开】 | 对比文件未使用分散剂，亦无重量比记载。 | 缺少分散剂及重量比相关教导，未公开。 |
| **技术特征I**：其中，所述膨胀石墨在所述分散液中的浓度为0.5重量％至5重量％ 【未公开】 | [0035]将氧化石墨以2g/L浓度（约0.2 wt%）分散于溶剂中。 | 对比文件浓度远低于0.5 wt%，且未提及0.5‑5 wt%的范围，未公开。 |
| **技术特征J**：其中，所述膨胀石墨的振实密度为0.01至0.5g/cm^3 【未公开】 | 对比文件无振实密度相关信息。 | 未公开。 |
| **技术特征K**：BET表面积为5至50m^2/g 【未公开】 | 对比文件无BET表面积相关数据。 | 未公开。 |
| **技术特征L**：其中，所述分散剂是芘类低分子量衍生物 【未公开】 | 对比文件全文未涉及任何分散剂（表面活性剂）。 | 对比文件未公开任何分散剂，因此未公开所有分散剂种类特征。 |
| **技术特征M**：纤维素聚合物 【未公开】 | 同上 | 同上 |
| **技术特征N**：阳离子表面活性剂 【未公开】 | 同上 | 同上 |
| **技术特征O**：阴离子表面活性剂 【未公开】 | 同上 | 同上 |
| **技术特征P**：正十二烷基b‑D‑麦芽糖苷 【未公开】 | 同上 | 同上 |
| **技术特征Q**：两性表面活性剂 【未公开】 | 同上 | 同上 |
| **技术特征R**：聚乙烯吡咯烷酮类聚合物 【未公开】 | 同上 | 同上 |
| **技术特征S**：聚氧化乙烯类聚合物 【未公开】 | 同上 | 同上 |
| **技术特征T**：环氧乙烷‑环氧丙烷共聚物 【未公开】 | 同上 | 同上 |
| **技术特征U**：丹宁酸 【未公开】 | 同上 | 同上 |
| **技术特征V**：多种多环芳烃氧化物的混合物，其是含有60重量％以上的量的分子量为300至1000的多环芳烃氧化物的混合物 【未公开】 | 同上 | 同上 |
| **技术特征W**：其中，所述分散液的溶剂是选自水、NMP、丙酮、DMF、DMSO、CHP、N12P、苯甲酸苄酯、N8P、DMEU、环己酮、DMA、NMF、溴苯、氯仿、氯苯、苄腈、喹啉、二苄醚、乙醇、异丙醇、甲醇、丁醇、2‑乙氧基乙醇、2‑丁氧基乙醇、2‑甲氧基丙醇、THF、乙二醇、吡啶、N‑乙烯基吡咯烷酮、甲基乙基酮、α‑萜品醇、甲酸、乙酸乙酯和丙烯腈中的一种或多种 【直接公开】 | [0015]“另外，所述第二步骤的溶剂是，氢氧化钠(NaOH)、氢氧化钾(KOH)、氢氧化铵(NH4OH)、氢氧化锂(LiOH)、氢氧化钙(Ca(OH)2)水溶液及丙酮、甲基乙基酮、甲基醇、乙基醇、异丙基醇、丁基醇、乙二醇、聚乙二醇、四氢呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N‑甲基‑2‑吡咯烷酮、己烷、环己酮、甲苯、氯仿、蒸馏水、二氯苯、二甲苯、三甲苯、吡啶、甲基萘、硝基甲烷、丙烯腈、十八胺、苯胺、二甲基亚砜有机溶剂中的任意一种。” | 对比文件公开的溶剂列表包括水、NMP、丙酮、DMF、DMSO、环己酮、DMA、氯仿、乙醇、异丙醇、甲醇、丁醇、THF、乙二醇、吡啶、甲基乙基酮、丙烯腈等，这些均落在目标专利的溶剂选择范围内。本特征为“选自……中的一种或多种”，对比文件公开了其中多种，因此直接公开。 |
| **技术特征X**：其中，所述进料溶液中的膨胀石墨在施加剪切力下通过微通道时被剥离，从而制备石墨烯 【隐含公开】 | [0016][0027]公开使用高压均质器（具有微通道）对氧化石墨分散溶液施加剪切应力进行剥离，得到单层氧化石墨烯（后续还原得石墨烯）。 | 虽然对比文件以氧化石墨为原料且产物需还原，但膨胀石墨包含部分氧化石墨，且高压均质器剥离原理相同。本领域技术人员能够合理推断将相同方法用于膨胀石墨同样可通过微通道剪切剥离得到石墨烯，因此隐含公开。 |
| **技术特征Y**：其中，所述微通道的直径为50至300μm 【未公开】 | 对比文件未提及微通道直径。 | 未公开。 |
| **技术特征Z**：其中，所述进料溶液被引入到施加500至3000巴的压力下的所述高压均质器的入口并通过所述微通道 【未公开】 | 对比文件未提及高压均质器的工作压力。 | 未公开。 |
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## 公开性代码汇总
根据上述分析和特征比对，对比文件直接公开的特征为：B、E、F、W；隐含公开的特征为：C、X。
因此，在回答结尾插入的代码为：
<<<B>>><<<E>>><<<F>>><<<W>>><<<c>>><<<x>>>