**对比文件名称**：2016-03-03_US2016062012A_发明申请_US20160062012A1 POLARIZING PLATE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY COMPRISING THE SAME
**目标专利名称**：1630偏光板和包括其的液晶显示器CN108885367B
**模型名称**：本回答由资深专利代理师评估模型生成。
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| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括《直接公开》** | [0018]：“参照图1，根据本发明实施例的偏光板100包括偏光器110、形成在偏光器110上表面上的聚酯膜120，和形成在偏光器110下表面上的光学膜130。” | 对比文件明确公开了一种偏光板，其包括多个层（偏光器、聚酯膜、光学膜），因此技术特征“包括”（即偏光板包含多个部件）被直接公开。 |
| **技术特征B：基础膜《直接公开》** | [0040]：“偏光器可以通过将聚乙烯醇膜用碘或二色性染料染色，然后沿特定方向拉伸该聚乙烯醇膜来制造。”[0042]：“偏光器的厚度可以为约5μm至约30μm。” | 对比文件中的“偏光器”即由聚乙烯醇树脂形成的膜，经染色、拉伸形成偏光功能层，与目标专利中作为偏光膜使用的“基础膜”实质相同，因此技术特征B被直接公开。 |
| **技术特征C：设置在所述基础膜的一个表面上的粘合剂层《直接公开》** | [0046]：“虽然图1中未示出，但可以在偏光器110与聚酯膜120之间和/或偏光器110与光学膜130之间形成粘合层，以提高偏光板的机械强度。” | 对比文件明确记载在偏光器（基础膜）的一个表面上设置粘合层（相当于粘合剂层），用于将聚酯膜或光学膜粘附在偏光器上，因此技术特征C被直接公开。 |
| **技术特征D：设置在所述粘合剂层的一个表面上的可光固化树脂层** | [0046]仅提到粘合层位于偏光器与膜之间，未提及在粘合剂层上设置额外的可光固化树脂层。图4中涂层140直接形成在偏光器下表面，未通过粘合剂层。[0055]：“涂层可以由活性能量射线固化树脂组合物的固化产物构成。” | 对比文件没有公开在粘合剂层上设置可光固化树脂层的结构，也没有任何教导暗示在粘合剂层上形成固化的树脂层。因此该技术特征未被对比文件直接或隐含公开。 |
| **技术特征E：在所述可光固化树脂层与所述粘合剂层之间的保持层** | 对比文件全文未提及“保持层”或类似结构。 | 对比文件没有公开任何与可光固化树脂层和粘合剂层之间的保持层相关的技术内容，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征F：所述保持层包含热塑性树脂和含有可光固化官能团的可光固化树脂** | 对比文件全文未提及保持层的组成。 | 鉴于保持层本身未被公开，其具体组成更未被公开。因此该特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征G：设置在所述可光固化树脂层的一个表面上的保护膜** | 对比文件中的聚酯膜120设置在偏光器110的上表面，而不是设置在可光固化树脂层上。[0038]提到聚酯膜可以作为保护膜，但该保护膜是直接与偏光器接触。 | 对比文件没有公开在可光固化树脂层上设置保护膜的结构，因为可光固化树脂层本身不存在。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征H：所述可光固化树脂层包含多官能丙烯酸酯基单体与伸长率为5%至200%的丙烯酸酯基低聚物或丙烯酸基弹性聚合物的可固化树脂、光聚合引发剂和抗静电剂；并且所述保护膜在与面向所述可光固化树脂层的表面相反的另一表面上设置有抗静电表面** | [0055]公开涂层由活性能量射线固化树脂组合物形成，包含固化化合物和聚合引发剂。[0079]提到组合物可包含抗静电剂。[0064]-[0071]公开了(甲基)丙烯酸酯单体和低聚物，但未提及任何“伸长率”要求。[0038]提到聚酯膜可具有功能涂层（硬涂层、抗反射层等），未提及抗静电表面。 | 对比文件未公开可光固化树脂层（涂层）必须包含具有特定伸长率（5%-200%）的低聚物或弹性聚合物；也未公开保护膜（聚酯膜）上设有抗静电表面。整体组合特征未被公开，且各子特征未同时出现在同一技术方案中。因此该技术特征未被公开。 |
| **技术特征I：所述保护膜还在面向所述可光固化树脂层的表面上设置有离型表面** | 对比文件未提及保护膜的离型表面。 | 对比文件[0038]仅讨论功能涂层（硬涂层、抗反射等），没有提离型处理。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征J：其中在所述可固化树脂中，所述多官能丙烯酸酯基单体与伸长率为5%至200%的所述丙烯酸酯基低聚物或伸长率为5%至200%的所述丙烯酸基弹性聚合物以2:8至8:2的重量比固化** | 对比文件[0064]-[0071]公开了(甲基)丙烯酸酯单体与低聚物，但未公开任何具体的重量比范围，也未公开伸长率限定。 | 对比文件没有给出多官能丙烯酸酯基单体与特定伸长率低聚物之间的重量比范围，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征K：其中所述多官能丙烯酸酯基单体包括选自以下的一种或更多种：己二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷乙氧基三丙烯酸酯、丙氧基化甘油三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯** | [0070]：“三官能或更高官能的(甲基)丙烯酸酯单体可以包括甘油三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二-三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二-三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。” | 对比文件公开了多种多官能(甲基)丙烯酸酯单体，包括三羟甲基丙烷三丙烯酸酯（对应TMPTA）、季戊四醇四丙烯酸酯（对应PETA）、二季戊四醇六丙烯酸酯（对应DPHA）等，与目标专利列举的单体种类相同。虽然该特征在目标专利中从属于特征H，但单体本身被对比文件明确公开。然而，由于特征H（可光固化树脂层）未被公开，特征K不能构成完整的技术方案，因此该特征整体未被公开。 |
| **技术特征L：其中所述丙烯酸酯基低聚物具有两个或更多个丙烯酸酯官能团，并且经选自氨基甲酸酯、环氧乙烷、环氧丙烷和己内酯中的一种或更多种改性** | [0071]：“(甲基)丙烯酸酯低聚物可以包括聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物等。” | 对比文件公开了聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物（即经氨基甲酸酯改性）和环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物（经环氧改性），这些均具有两个或更多个丙烯酸酯官能团。同样，因特征H未被公开，特征L无法被认定为公开。 |
| **技术特征M：还包含分散在所述可光固化树脂层中的无机细颗粒** | 对比文件全文未提及无机细颗粒作为涂层或树脂层的组分。 | 对比文件没有公开在固化树脂层中添加无机细颗粒，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征N：其中基于100重量份的所述可固化树脂，所述可光固化树脂层包含1重量份至100重量份的所述无机细颗粒** | 对比文件未公开无机细颗粒，更未公开其含量范围。 | 该特征未被公开。 |
| **技术特征O：其中所述无机细颗粒包括选自以下的一种或更多种：二氧化硅纳米颗粒、铝氧化物细颗粒、钛氧化物细颗粒和锌氧化物细颗粒** | 对比文件未公开无机细颗粒的具体种类。 | 该特征未被公开。 |
| **技术特征P：其中所述离型表面包含选自基于有机硅和基于三聚氰胺中的任一者** | 对比文件未涉及离型表面或离型材料。 | 该特征未被公开。 |
| **技术特征Q：其中所述抗静电剂为选自离子化合物、导电细颗粒和导电聚合物中的任一者** | [0079]：“添加剂可以包含……抗静电剂。”未具体列举类型。 | 对比文件仅泛泛提到抗静电剂，未公开其具体类别（如离子化合物、导电细颗粒等），因此该特征未被公开。 |
| **技术特征R：其中基于100重量份的所述可固化树脂，所述可光固化树脂层包含0.1重量份至2重量份的所述光聚合引发剂和1重量份至10重量份的所述抗静电剂** | [0078]：“基于100重量份的活性能量射线固化化合物，聚合引发剂的量可为约0.01重量份至约10重量份。”[0079]：“添加剂的量基于100重量份活性能量射线固化化合物可为约0.01重量份至约1重量份。” | 对比文件公开的光聚合引发剂范围（0.01-10）涵盖目标专利的0.1-2，但抗静电剂的含量范围（添加剂总量0.01-1）与目标专利的1-10完全不重叠，且未明确抗静电剂单独的比例。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征S：其中所述抗静电表面包含所述抗静电剂** | 对比文件未公开保护膜上设有抗静电表面。 | 该特征未被公开。 |
| **技术特征T：其中所述可光固化树脂层的薄层电阻为1×10^8Ω/□至1×10^12Ω/□或更小** | 对比文件未涉及薄层电阻的测量或数值。 | 该特征未被公开。 |
| **技术特征U：其中所述可光固化树脂层的剥离静电压为0.1kV至2kV或更小** | 对比文件未涉及剥离静电压。 | 该特征未被公开。 |
| **技术特征V：其中所述可光固化树脂层与所述保护膜之间的剥离强度为5g/2.5cm至30g/2.5cm** | 对比文件未涉及剥离强度。 | 该特征未被公开。 |
| **技术特征W：其中所述可光固化树脂层的厚度为3μm至50μm** | [0079]：“涂层厚度可为约0.1μm至约10μm。” | 对比文件公开的涂层厚度范围为0.1-10μm，与目标专利的3-50μm部分重叠，但可光固化树脂层本身未被公开，且厚度上限不同。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征X：其中所述保持层的厚度为1μm至50μm** | 对比文件未公开保持层及其厚度。 | 该特征未被公开。 |
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