对比文件的名称：2016-02-25_US2016054481A_发明申请_US20160054481A1 RESIN COMPOSITION FOR A POLARIZER PROTECTIVE FILM, A POLARIZER PROTECTIVE FILM, A POLARIZING PLATE INCLUDING THE SAME, AND A PREPARATION METHOD OF A POLAR
目标专利的名称：偏光板和包括其的液晶显示器CN108885367B
本次调用的模型名称：DeepSeek-Chat
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括**（直接公开） | [0072]“一种偏光板，包括偏振器；和形成在偏振器的至少一个面上的保护膜，其中所述保护膜包含由多官能丙烯酸酯单体和伸长率为5%至200%的丙烯酸酯低聚物形成的固化树脂。” | 对比文件公开了偏光板的基本结构（包括偏振器和保护膜），涵盖了“包括”这一开放式表述，属于直接公开。 |
| **技术特征B：基础膜**（直接公开） | [0084]“偏振器表现出……可以通过将吸附有碘的聚乙烯醇（PVA）在强张力下拉伸来实现。” | 基础膜在目标专利中为PVA偏光膜，对比文件明确公开了偏振器由PVA形成，材料和作用相同，属于直接公开。 |
| **技术特征C：设置在所述基础膜的一个表面上的粘合剂层**（直接公开） | [0089]“根据本发明的一个实施方案，本发明的偏光板可以进一步包括在偏振器与保护膜之间的粘合剂层。” | 对比文件明确公开了粘合剂层位于偏振器（基础膜）与保护膜之间，直接对应于目标专利中设置在基础膜表面的粘合剂层，属于直接公开。 |
| **技术特征D：设置在所述粘合剂层的一个表面上的可光固化树脂层**（直接公开） | [0072]“一种偏光板，包括偏振器；和形成在偏振器的至少一个面上的保护膜，其中所述保护膜包含由多官能丙烯酸酯单体和伸长率为5%至200%的丙烯酸酯低聚物形成的固化树脂。”结合[0089]粘合剂层。 | 对比文件中的保护膜由多官能丙烯酸酯单体与低聚物光固化形成，且通过粘合剂层与偏振器连接，因此该保护膜相当于目标专利中设置在粘合剂层上的可光固化树脂层，位置和组成直接公开。 |
| **技术特征E：在所述可光固化树脂层与所述粘合剂层之间的保持层**（未公开） | 对比文件全文无相关内容。 | 对比文件未提及在可光固化树脂层与粘合剂层之间设置独立的保持层，本领域技术人员也无法直接或隐含推出该特征。 |
| **技术特征F：所述保持层包含热塑性树脂和含有可光固化官能团的可光固化树脂**（未公开） | 对比文件全文无相关内容。 | 对比文件未公开保持层及其组成，因此该特征未公开。 |
| **技术特征G：设置在所述可光固化树脂层的一个表面上的保护膜**（隐含公开） | [0074]“将树脂组合物涂布在离型膜上；通过光固化形成保护膜；然后将保护膜层压在偏振器的一个面上。”[0076]“离型膜可以在保护膜附着到偏振器之前或之后剥离，或可保留以利于运输和储存。” | 对比文件的离型膜在制造过程中位于保护膜（可光固化树脂层）表面，并可作为临时保护膜保留。本领域技术人员容易将离型膜视为保护膜，因此隐含公开了在可光固化树脂层表面设置保护膜。 |
| **技术特征H：所述可光固化树脂层包含多官能丙烯酸酯基单体与伸长率为5%至200%的丙烯酸酯基低聚物或伸长率为5%至200%的丙烯酸基弹性聚合物的可固化树脂、光聚合引发剂和抗静电剂；并且所述保护膜在与面向所述可光固化树脂层的表面相反的另一表面上设置有抗静电表面**（未公开） | 对比文件公开了多官能丙烯酸酯单体与伸长率5-200%的丙烯酸酯低聚物[0013]、光引发剂[0058]，但未公开抗静电剂、丙烯酸基弹性聚合物以及保护膜的抗静电表面。全文无相关记载。 | 对比文件虽公开了可光固化树脂层的部分组分，但缺少抗静电剂和丙烯酸基弹性聚合物，且完全没有涉及保护膜的抗静电表面。因此该复合技术特征整体未公开，也无法通过推理得出。 |
| **技术特征I：所述保护膜还在面向所述可光固化树脂层的表面上设置有离型表面**（隐含公开） | [0075]“离型膜可以是聚酯膜等，优选表面用硅树脂、三聚氰胺树脂或脲树脂处理以容易剥离。” | 对比文件的离型膜具有离型表面，且该离型膜可用作保护膜（见技术特征G）。当离型膜作为保护膜时，其面向可光固化树脂层的表面即设有离型表面，因此隐含公开了保护膜具有离型表面。 |
| **技术特征J：在所述可固化树脂中，所述多官能丙烯酸酯基单体与伸长率为5％至200％的所述丙烯酸酯基低聚物或伸长率为5％至200％的所述丙烯酸基弹性聚合物以2:8至8:2的重量比固化**（直接公开） | [0043]“所述固化树脂可以通过将多官能丙烯酸酯单体和伸长率为5%至200%的丙烯酸酯低聚物以约2:8至约8:2的重量比固化来制备。” | 对比文件明确公开了单体与低聚物的重量比范围，直接等同于目标专利的特征J。 |
| **技术特征K：所述多官能丙烯酸酯基单体包括选自以下的一种或更多种：己二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷乙氧基三丙烯酸酯、丙氧基化甘油三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯**（直接公开） | [0036]“例如，可以是己二醇二丙烯酸酯(HDDA)、三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA)、乙二醇二丙烯酸酯(EGDA)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、三羟甲基丙烷乙氧基三丙烯酸酯(TMPEOTA)、丙氧基化甘油三丙烯酸酯(GPTA)、季戊四醇四丙烯酸酯(PETA)或二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)等。” | 对比文件列举的单体与目标专利完全一致，属于直接公开。 |
| **技术特征L：所述丙烯酸酯基低聚物具有两个或更多个丙烯酸酯官能团，并且经选自氨基甲酸酯、环氧乙烷、环氧丙烷和己内酯中的一种或更多种改性**（直接公开） | [0038]“所述丙烯酸酯低聚物意指具有2个或更多个丙烯酸酯官能团的低聚物。”[0040]“所述丙烯酸酯低聚物可以是经环氧乙烷、环氧丙烷或己内酯中的一种或更多种改性的丙烯酸酯低聚物。” | 对比文件公开了低聚物具有两个以上丙烯酸酯官能团，并公开了经环氧乙烷、环氧丙烷、己内酯改性，这些均属于目标专利所选改性方式中的具体选项，因此直接公开。 |
| **技术特征M：还包含分散在所述可光固化树脂层中的无机细颗粒**（直接公开） | [0046]“本发明的保护膜可以进一步包含无机颗粒。无机颗粒可以以分散在固化树脂中的形式被包含。” | 对比文件明确公开了无机颗粒可分散在固化树脂中，直接对应于目标专利的特征M。 |
| **技术特征N：基于100重量份的所述可固化树脂，所述可光固化树脂层包含1重量份至100重量份的所述无机细颗粒**（直接公开） | [0049]“当固化树脂的总重量为100重量份时，可以包含约1至约100重量份、或约10至约50重量份的无机颗粒。” | 对比文件公开了无机颗粒的含量范围，与目标专利的1-100份完全相同，属于直接公开。 |
| **技术特征O：所述无机细颗粒包括选自以下的一种或更多种：二氧化硅纳米颗粒、铝氧化物细颗粒、钛氧化物细颗粒和锌氧化物细颗粒**（直接公开） | [0047]“无机颗粒可以包括二氧化硅颗粒、铝氧化物颗粒、钛氧化物颗粒、锌氧化物颗粒等。” | 对比文件列举了所有目标专利所述的无机颗粒类型，直接公开。 |
| **技术特征P：所述离型表面包含选自基于有机硅和基于三聚氰胺中的任一者**（直接公开） | [0075]“离型膜表面用硅树脂、三聚氰胺树脂或脲树脂处理以容易剥离。” | 对比文件公开了离型表面包含硅树脂（有机硅）或三聚氰胺树脂，直接等同于目标专利的离型表面成分。 |
| **技术特征Q：所述抗静电剂为选自离子化合物、导电细颗粒和导电聚合物中的任一者**（未公开） | 对比文件全文未提及抗静电剂。 | 对比文件没有任何关于抗静电剂的记载，因此未公开。 |
| **技术特征R：基于100重量份的所述可固化树脂，所述可光固化树脂层包含0.1重量份至2重量份的所述光聚合引发剂和1重量份至10重量份的所述抗静电剂**（未公开） | 对比文件[0059]公开了光引发剂含量为1-10重量份（以粘结剂100份计），但未公开0.1-2份；未公开抗静电剂及其含量。 | 对比文件的光引发剂含量范围与目标专利不同，且无抗静电剂，因此未公开。 |
| **技术特征S：所述抗静电表面包含所述抗静电剂**（未公开） | 对比文件全文未提及抗静电表面。 | 对比文件未公开保护膜的抗静电表面，因此未公开。 |
| **技术特征T：所述可光固化树脂层的薄层电阻为1×10^8Ω/□至1×10^12 Ω/□或更小**（未公开） | 对比文件全文未提及薄层电阻。 | 对比文件无任何与薄层电阻相关的记载，因此未公开。 |
| **技术特征U：所述可光固化树脂层的剥离静电压为0.1kV至2kV或更小**（未公开） | 对比文件全文未提及剥离静电压。 | 对比文件无任何与剥离静电压相关的记载，因此未公开。 |
| **技术特征V：所述可光固化树脂层与所述保护膜之间的剥离强度为5g/2.5cm至30g/2.5cm**（未公开） | 对比文件全文未提及剥离强度。 | 对比文件无任何与剥离强度相关的记载，因此未公开。 |
| **技术特征W：所述可光固化树脂层的厚度为3μm至50μm**（未公开） | [0050]“保护膜厚度可以为约10μm以上，例如约10至200μm、10至100μm、10至50μm、10至40μm或10至30μm。” | 对比文件公开的厚度下限为10μm，未涵盖3-10μm的范围，未明确公开3-50μm的完整范围，因此未公开。 |
| **技术特征X：所述保持层的厚度为1μm至50μm**（未公开） | 对比文件全文无保持层相关内容。 | 对比文件未公开保持层，更未涉及其厚度，因此未公开。 |
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