对比文件名称：2014-11-26_JP5631588B_发明专利_JP5631588B2 プリント用インク
目标专利名称：1636用于三维打印的组合物CN108699281B
本次调用的模型名称：DeepSeek（AI助手）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包含热固性化合物、相对于100重量份的所述热固性化合物1重量份至40重量份的热塑性树脂、和相对于100重量份的所述热固性化合物0.01重量份至25重量份的磁性颗粒 — **未公开** | 对比文件公开了包含“至少1个照射硬化型单体”（相当于热固性化合物）和“至少1个不活性热塑性树脂”的喷墨用墨水，树脂含量为墨水总重的2～15重量%，单体含量为50～95重量%（参见[0008]及后续描述）。未提及磁性颗粒。 | 对比文件完全不包含磁性颗粒，也未教导以热固性化合物为基准的重量份含量表示。热固性化合物（单体）与热塑性树脂的组合已被部分公开，但因缺少磁性颗粒这一必要组分，整体技术特征A未被直接或隐含公开。 |
| 技术特征B：其中所述热塑性树脂在固化前的玻璃化转变温度在40℃至150℃的范围内 — **直接公开** | 对比文件记载：“因此，本发明中使用的树脂优选具有20至150℃的玻璃化转变温度。更优选地，最低为30℃以上，更优选为40℃以上，最优选为45℃以上。最高为120℃以下，更优选为100℃以下，最优选为80℃以下。”（参见对比文件关于树脂玻璃化转变温度的描述部分） | 对比文件明确给出了不活性热塑性树脂的玻璃化转变温度范围为20～150℃，并进一步优选最低40℃以上，直接涵盖了目标专利的40～150℃。该范围针对的是固化前的树脂，与目标专利的作用相同（提供形状稳定性），本领域技术人员能毫无疑义地确定该特征被公开。 |
| 技术特征C：其中所述磁性颗粒具有至少两个磁畴 — **未公开** | 对比文件无任何关于磁性颗粒或磁畴的记载。 | 对比文件完全不涉及磁性颗粒，因此未公开该特征。 |
| 技术特征D：通过外部交流磁场而被磁化 — **未公开** | 对比文件无任何关于磁场或磁化的内容。 | 对比文件未提及磁化机制或外部磁场，故未公开。 |
| 技术特征E：其中所述磁畴在不存在外部磁场时不规则地排列 — **未公开** | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未涉及磁畴排列状态，故未公开。 |
| 技术特征F：其中所述磁性颗粒通过磁化反转而振动；并且所述磁性颗粒的矫顽力在1千奥斯特至200千奥斯特的范围内 — **未公开** | 对比文件无磁性颗粒相关教导。 | 对比文件未公开磁性颗粒通过磁化反转振动产生热的概念，也未涉及矫顽力的任何数值，故未公开。 |
| 技术特征G：其中所述磁性颗粒的平均颗粒尺寸在20nm至300nm的范围内 — **未公开** | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未提及磁性颗粒尺寸，故未公开。 |
| 技术特征H：其中所述磁畴的平均尺寸在10nm至50nm的范围内 — **未公开** | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未涉及磁畴尺寸，故未公开。 |
| 技术特征I：在固化前的表面能在20mN/m至50mN/m的范围内 — **未公开** | 对比文件未提及表面能参数。 | 对比文件没有公开组合物的表面能，更未给出具体数值范围，故未公开。 |
| 技术特征J：其中所述磁性颗粒在25℃下的饱和磁化强度值在20电磁单位/g至150电磁单位/g的范围内 — **未公开** | 对比文件无磁性颗粒及其磁化强度值。 | 对比文件完全未涉及磁性颗粒的磁特性参数，故未公开。 |
| 技术特征K：其中所述磁性颗粒包含金属氧化物、铁氧体或合金颗粒 — **未公开** | 对比文件无相关记载。 | 对比文件没有涉及磁性颗粒的材料种类，故未公开。 |
| 技术特征L：其中所述磁性颗粒形成磁性簇 — **未公开** | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未公开磁性簇的概念或结构，故未公开。 |
| 技术特征M：其中所述热固性化合物包含至少一种热固性官能团 — **未公开** | 对比文件公开的“照射硬化型单体”包含可聚合官能团（如丙烯酸酯基），但该单体通过光固化，对比文件未指明其具有热固性官能团或可用于热固化（参见[0008]段及后续关于单体的描述）。 | 对比文件中的单体是辐射固化型，使用了光引发剂，不涉及热固化。本领域技术人员不能从对比文件合理推断出该单体为热固性化合物或包含热固性官能团。目标专利明确热固性化合物通过热处理固化，对比文件的固化机制完全不同，故未公开。 |
| 技术特征N：其中所述热固性官能团包括环氧基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基 — **未公开** | 对比文件公开的单体为丙烯酸酯类（如苯氧基乙基丙烯酸酯、N‑乙烯基己内酰胺等），官能团为乙烯基不饱和基团，而非环氧基等。 | 对比文件未公开特征N中列举的任何官能团，故未公开。 |
| 技术特征O：其中所述热塑性树脂包括丙烯酸类树脂、有机硅树脂、氟树脂、苯乙烯树脂、聚烯烃树脂、热塑性弹性体、聚氧化烯树脂、聚酯树脂、聚氯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚氨酯、纤维素树脂、聚缩醛树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂或聚酰胺树脂 — **直接公开** | 对比文件记载：“不活性热塑性树脂的示例包括选自丙烯酸树脂、环氧树脂、酮树脂、硝基纤维素树脂、苯氧基树脂、聚酯树脂、PVC树脂或这些混合物中的树脂。”（参见对比文件关于不活性树脂类型的描述部分） | 对比文件直接公开了丙烯酸树脂、聚酯树脂、PVC树脂等，这些种类明确落入特征O的列表中。特别地，对比文件实施例优选使用丙烯酸树脂（如Paraloid DM55）。因此，本领域技术人员能毫无疑义地确定对比文件公开了热塑性树脂包括丙烯酸树脂等，即公开了技术特征O。 |
| 技术特征P：还包含热固化剂 — **未公开** | 对比文件包含“至少1个自由基光引发剂”（如[0008]段及后续光引发剂描述），未提及热固化剂。 | 对比文件采用光引发剂实现UV固化，不含热固化剂，也未暗示使用热固化剂，故未公开。 |
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