对比文件名称：2015-07-29_CN104801704A_发明公开_CN104801704A 一种用于三维打印的形状记忆合金材料及其制备方法
目标专利名称：1636用于三维打印的组合物CN108699281B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包含热固性化合物、相对于100重量份的所述热固性化合物1重量份至40重量份的热塑性树脂、和相对于100重量份的所述热固性化合物0.01重量份至25重量份的磁性颗粒 ——《未公开》 | [0008]：“一种用于三维打印的形状记忆合金材料，其特征是：……主要由如下重量份原料制备而成：金属泡沫粉 50-60份，形状记忆合金颗粒 30-40份，醇溶性树脂 3-8份，分散剂 0.1-0.5份；其中，所述的金属泡沫粉……所述形状记忆合金颗粒……所述醇溶性树脂为热塑性醇溶树脂……” | 对比文件未公开任何热固性化合物，也不存在热固性化合物作为基准的比例关系；同时，对比文件中的“形状记忆合金颗粒”并非目标专利意义上的磁性颗粒（不具备磁性颗粒的功能和微观结构）。因此，技术特征A整体未被公开。 |
| 技术特征B：其中所述热塑性树脂在固化前的玻璃化转变温度在40℃至150℃的范围内 ——《未公开》 | 对比文件未记载任何关于热塑性树脂玻璃化转变温度的内容。 | 对比文件虽然使用了热塑性醇溶树脂，但未对其玻璃化转变温度进行任何限定或暗示，本领域技术人员无法从对比文件直接或合理推断出该温度范围。 |
| 技术特征C：其中所述磁性颗粒具有至少两个磁畴 ——《未公开》 | 对比文件未涉及磁性颗粒或磁畴的概念。 | 对比文件的形状记忆合金颗粒不具有磁畴结构，也未提及磁畴，不能由对比文件获得该特征。 |
| 技术特征D：通过外部交流磁场而被磁化 ——《未公开》 | 对比文件未涉及磁场应用。 | 对比文件公开的打印材料通过加热/冷却实现形状记忆，未使用外部交流磁场进行磁化，该特征完全未公开。 |
| 技术特征E：其中所述磁畴在不存在外部磁场时不规则地排列 ——《未公开》 | 对比文件未涉及磁畴或磁场。 | 对比文件既未公开磁畴，也未公开磁场相关行为，无法推断出该特征。 |
| 技术特征F：其中所述磁性颗粒通过磁化反转而振动；并且所述磁性颗粒的矫顽力在1千奥斯特至200千奥斯特的范围内 ——《未公开》 | 对比文件未记载磁化反转、振动或矫顽力参数。 | 对比文件中的形状记忆合金颗粒不具备通过磁化反转产生振动的机制，也未给出矫顽力数值，该特征完全未公开。 |
| 技术特征G：其中所述磁性颗粒的平均颗粒尺寸在20nm至300nm的范围内 ——《未公开》 | [0008]：“所述的形状记忆合金颗粒……平均粒径在1250-2500目”；目与微米换算：1250目≈10μm，2500目≈5μm。 | 对比文件的形状记忆合金颗粒尺寸为微米级（5-10μm），远大于20-300nm，故不公开该特征。 |
| 技术特征H：其中所述磁畴的平均尺寸在10nm至50nm的范围内 ——《未公开》 | 对比文件未涉及磁畴及其尺寸。 | 对比文件既未公开磁畴，更未限定其平均尺寸，无法获得该特征。 |
| 技术特征I：在固化前的表面能在20mN/m至50mN/m的范围内 ——《未公开》 | 对比文件未记载表面能参数。 | 对比文件不涉及表面能测量或控制，无法公开该特征。 |
| 技术特征J：其中所述磁性颗粒在25℃下的饱和磁化强度值在20电磁单位/g至150电磁单位/g的范围内 ——《未公开》 | 对比文件未记载饱和磁化强度。 | 对比文件的形状记忆合金颗粒不以饱和磁化强度为特征，故该特征未公开。 |
| 技术特征K：其中所述磁性颗粒包含金属氧化物、铁氧体或合金颗粒 ——《隐含公开》 | [0008]：“所述形状记忆合金颗粒为钛镍合金颗粒、镍锰合金颗粒、钛铂合金颗粒中的一种”。 | 对比文件明确公开了合金颗粒（钛镍合金、镍锰合金、钛铂合金），这些合金颗粒可能具有磁性，且合金属于目标专利所列的磁性颗粒材料之一。因此尽管对比文件未明确其为磁性颗粒，但本领域技术人员有理由认为该合金颗粒有可能用作磁性颗粒，故隐含公开了磁性颗粒包含合金颗粒这一材料类型。 |
| 技术特征L：其中所述磁性颗粒形成磁性簇 ——《未公开》 | 对比文件未提及“磁性簇”或类似结构。 | 对比文件中的形状记忆合金颗粒为分散的颗粒，未成簇，也未涉及磁性簇的形成。 |
| 技术特征M：其中所述热固性化合物包含至少一种热固性官能团 ——《未公开》 | 对比文件未涉及热固性化合物及其官能团。 | 对比文件不含热固性化合物，不公开该特征。 |
| 技术特征N：其中所述热固性官能团包括环氧基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基 ——《未公开》 | 对比文件未提及任何热固性官能团。 | 对比文件无热固性化合物，故不公开。 |
| 技术特征O：其中所述热塑性树脂包括丙烯酸类树脂、有机硅树脂、氟树脂、苯乙烯树脂、聚烯烃树脂、热塑性弹性体、聚氧化烯树脂、聚酯树脂、聚氯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚氨酯、纤维素树脂、聚缩醛树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂或聚酰胺树脂 ——《直接公开》 | [0008]：“所述醇溶性树脂为热塑性醇溶树脂，选用醇溶性酚醛树脂、醇溶性聚酰胺树脂、醇溶性聚丙烯酸酯树脂中的至少一种”。 | 对比文件公开的热塑性醇溶树脂中明确包含“醇溶性聚丙烯酸酯树脂”（属于丙烯酸类树脂）和“醇溶性聚酰胺树脂”（属于聚酰胺树脂），这两者均属于目标专利特征O列举的热塑性树脂类别，因此该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征P：还包含热固化剂 ——《未公开》 | 对比文件未记载热固化剂。 | 对比文件不含有任何固化剂成分，未公开该特征。 |
结论：根据上述比对，技术特征O被对比文件直接公开，技术特征K被对比文件隐含公开，其余技术特征均未被公开（直接或隐含）。
对应代码插入：
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