对比文件的名称：2015-08-13_WO2015120429A_发明申请_WO2015120429A1 THREE-DIMENSIONAL (3D) PRINTED COMPOSITE STRUCTURE AND 3D PRINTABLE COMPOSITE INK FORMULATION
目标专利的名称：1636用于三维打印的组合物CN108699281B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| A：包含热固性化合物、相对于100重量份的所述热固性化合物1重量份至40重量份的热塑性树脂、和相对于100重量份的所述热固性化合物0.01重量份至25重量份的磁性颗粒（未公开） | [0060]：3D可打印复合墨水配方包含未固化聚合物树脂、填料颗粒和潜固化剂。<br>[0066]：未固化聚合物树脂可以是热固性聚合物树脂，例如环氧树脂。<br>[0085]：填料颗粒在复合墨水中的浓度为约5 wt.%至约70 wt.%。<br>[00149]：可替代地，流动基质材料可以包含热塑性聚合物（如ABS、尼龙、聚碳酸酯等）。 | 对比文件未公开同时包含热固性化合物和热塑性树脂作为独立组分的组合物。热固性树脂和热塑性聚合物在对比文件中是作为替代性的基质材料出现，而非混合在同一配方中。此外，对比文件未给出磁性颗粒相对于热固性化合物的特定含量范围。因此，技术特征A未被公开。 |
| B：其中所述热塑性树脂在固化前的玻璃化转变温度在40℃至150℃的范围内（未公开） | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未涉及热塑性树脂的玻璃化转变温度数值范围，故未公开。 |
| C：其中所述磁性颗粒具有至少两个磁畴（未公开） | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未提及磁性颗粒的磁畴结构，故未公开。 |
| D：通过外部交流磁场而被磁化（未公开） | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未描述磁性颗粒通过外部交流磁场磁化的方式，故未公开。 |
| E：其中所述磁畴在不存在外部磁场时不规则地排列（未公开） | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未讨论磁畴在无磁场下的排列状态，故未公开。 |
| F：其中所述磁性颗粒通过磁化反转而振动；并且中所述磁性颗粒的矫顽力在1千奥斯特至200千奥斯特的范围内（未公开） | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未涉及磁化反转产生振动的机制，也未公开矫顽力数值范围，故未公开。 |
| G：其中所述磁性颗粒的平均颗粒尺寸在20nm至300nm的范围内（未公开） | [0073]：填料颗粒包括氧化物颗粒，如二氧化硅、氧化铝、氧化铁（例如铁氧体、磁铁矿）等，但未限定具体尺寸。<br>[0076]：高纵横比颗粒的短尺寸在约1nm至50μm之间，但并非针对磁性颗粒。 | 对比文件仅笼统列举填料类型，未对磁性颗粒给出20nm至300nm的尺寸范围，故未公开。 |
| H：其中所述磁畴的平均尺寸在10nm至50nm的范围内。（未公开） | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未提及磁畴的尺寸，故未公开。 |
| I：在固化前的表面能在20mN/m至50mN/m的范围内。（未公开） | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未涉及组合物固化前的表面能范围，故未公开。 |
| J：其中所述磁性颗粒在25℃下的饱和磁化强度值在20电磁单位/g至150电磁单位/g的范围内。（未公开） | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未公开磁性颗粒的饱和磁化强度数值，故未公开。 |
| K：其中所述磁性颗粒包含金属氧化物、铁氧体或合金颗粒。（直接公开） | [0073]：氧化物颗粒，例如二氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化铈、二氧化钛、氧化锌、氧化锡、**氧化铁（例如铁氧体、磁铁矿）**和/或氧化铟锡（ITO）颗粒。 | 对比文件明确列举了铁氧体（ferrite）和磁铁矿（magnetite）作为填料颗粒，它们属于金属氧化物或铁氧体，因此直接公开了该技术特征。 |
| L：其中所述磁性颗粒形成磁性簇。（未公开） | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未提及磁性颗粒形成簇状结构，故未公开。 |
| M：其中所述热固性化合物包含至少一种热固性官能团。（直接公开） | [0066]：未固化聚合物树脂可以是热固性聚合物树脂，例如**环氧树脂**、聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂或聚二甲基硅氧烷（PDMS）树脂。 | 对比文件公开了使用环氧树脂等热固性树脂，这些树脂必然含有热固性官能团（如环氧基），因此直接公开。 |
| N：其中所述热固性官能团包括环氧基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基。（直接公开） | [0066]：公开了环氧树脂，其官能团包括**环氧基**。 | 对比文件明确使用环氧树脂，具有环氧基，落入选列官能团，因此直接公开。 |
| O：其中所述热塑性树脂包括丙烯酸类树脂、有机硅树脂、氟树脂、苯乙烯树脂、聚烯烃树脂、热塑性弹性体、聚氧化烯树脂、聚酯树脂、聚氯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚氨酯、纤维素树脂、聚缩醛树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂或聚酰胺树脂。（直接公开） | [00149]：合适的热塑性聚合物可以包括一种或多种**丙烯腈丁二烯苯乙烯（ABS）**、聚乳酸（PLA）、ULTEM™、聚醚醚酮（PEEK）、聚醚酮酮（PEKK）、**尼龙（聚酰胺）**和**聚碳酸酯（PC）**。 | 对比文件公开了ABS（属于苯乙烯树脂）、尼龙（聚酰胺）和聚碳酸酯（PC），这些均落在目标专利热塑性树脂的类别内，因此直接公开。 |
| P：还包含热固化剂。（直接公开） | [0067]：潜固化剂例如**咪唑基离子液体**（如BASF的VSO3），通过加热激活。 | 对比文件明确使用了潜固化剂，即热固化剂，因此直接公开。 |
### 公开性判断代码
根据分析，对比文件直接公开了技术特征K、M、N、O、P。
因此，回答结尾插入代码：
<<<K>>><<<M>>><<<N>>><<<O>>><<<P>>>