对比文件名称：2015-11-27_KR101572518B_发明授权_KR101572518B1 3D 프린팅용 이중 경화형 수지 조성물을 이용한 3차원 형상의 전도체 성형물의 제조방법
目标专利名称：1636用于三维打印的组合物CN108699281B
本次调用的模型名称：DeepSeek
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包含热固性化合物、相对于100重量份的所述热固性化合物1重量份至40重量份的热塑性树脂、和相对于100重量份的所述热固性化合物0.01重量份至25重量份的磁性颗粒《未公开》 | 对比文件段落[0024]及[0030]公开组合物包含5‑30重量份光固化第一树脂、5‑30重量份热固化第二树脂（热固性化合物）、30‑80重量份导电材料（银粉等）以及添加剂，未公开热塑性树脂和磁性颗粒。 | 对比文件组合物虽包含热固性化合物（第二树脂），但未包含热塑性树脂和磁性颗粒，与本技术特征要求的组分构成完全不同，因此未公开。 |
| 技术特征B：其中所述热塑性树脂在固化前的玻璃化转变温度在40℃至150℃的范围内《未公开》 | 对比文件未公开热塑性树脂，也未公开玻璃化转变温度范围。 | 对比文件不含有热塑性树脂，因此未公开其玻璃化转变温度特征。 |
| 技术特征C：其中所述磁性颗粒具有至少两个磁畴《未公开》 | 对比文件未公开磁性颗粒，其导电材料为银粉等金属粉末，不具有磁畴结构。 | 对比文件未涉及磁性颗粒或磁畴概念，因此未公开。 |
| 技术特征D：通过外部交流磁场而被磁化《未公开》 | 对比文件公开的光固化和热固化工艺，未涉及外部交流磁场磁化步骤。 | 对比文件的固化方式为激光/紫外光照射和热固化，无交流磁场应用，因此未公开。 |
| 技术特征E：其中所述磁畴在不存在外部磁场时不规则地排列《未公开》 | 对比文件无磁畴排列方式的记载。 | 对比文件不涉及磁畴，因此未公开。 |
| 技术特征F：其中所述磁性颗粒通过磁化反转而振动；并且中所述磁性颗粒的矫顽力在1千奥斯特至200千奥斯特的范围内《未公开》 | 对比文件未公开磁性颗粒的磁化反转或矫顽力数值。 | 对比文件没有磁性颗粒，因此未公开该特征。 |
| 技术特征G：其中所述磁性颗粒的平均颗粒尺寸在20nm至300nm的范围内《未公开》 | 对比文件段落[0031]公开导电金属粉末或纳米颗粒尺寸为0.1‑3μm（100‑3000nm），与20‑300nm范围有部分重叠，但该尺寸是针对导电材料而非磁性颗粒。 | 对比文件未公开磁性颗粒，且导电颗粒尺寸范围主要大于300nm，因此未公开20‑300nm的磁性颗粒尺寸。 |
| 技术特征H：其中所述磁畴的平均尺寸在10nm至50nm的范围内《未公开》 | 对比文件无磁畴平均尺寸的记载。 | 对比文件无磁畴概念，因此未公开。 |
| 技术特征I：在固化前的表面能在20mN/m至50mN/m的范围内《未公开》 | 对比文件未公开表面能数值或测量方法。 | 对比文件未提及表面能参数，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中所述磁性颗粒在25℃下的饱和磁化强度值在20电磁单位/g至150电磁单位/g的范围内《未公开》 | 对比文件未公开饱和磁化强度值。 | 对比文件未涉及磁性颗粒，因此未公开。 |
| 技术特征K：其中所述磁性颗粒包含金属氧化物、铁氧体或合金颗粒《未公开》 | 对比文件段落[0031]导电材料为银粉、银包铜粉、银纳米颗粒等金属，不属于金属氧化物、铁氧体或合金。 | 对比文件未采用磁性颗粒，且导电材料为纯金属或包覆金属，因此未公开。 |
| 技术特征L：其中所述磁性颗粒形成磁性簇《未公开》 | 对比文件未公开磁性簇或类似结构。 | 对比文件无磁性颗粒，因此未公开。 |
| 技术特征M：其中所述热固性化合物包含至少一种热固性官能团《直接公开》 | 对比文件段落[0030]公开“所述第2树脂使用环氧系树脂”，环氧树脂含有环氧基团，属于热固性官能团。 | 对比文件中第二树脂为环氧树脂，其官能团为环氧基，属于热固性官能团，因此直接公开了该特征。 |
| 技术特征N：其中所述热固性官能团包括环氧基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基《直接公开》 | 同上，对比文件段落[0030]公开环氧系树脂，具有环氧基团。 | 环氧基是技术特征N所列官能团之一，因此对比文件直接公开了环氧基作为热固性官能团。 |
| 技术特征O：其中所述热塑性树脂包括丙烯酸类树脂、有机硅树脂、氟树脂、苯乙烯树脂、聚烯烃树脂、热塑性弹性体、聚氧化烯树脂、聚酯树脂、聚氯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚氨酯、纤维素树脂、聚缩醛树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂或聚酰胺树脂《未公开》 | 对比文件段落[0026]公开第一树脂为丙烯酸酯系树脂，但该树脂是光固化型，并非热塑性树脂。第二树脂为环氧树脂。未公开任何热塑性树脂。 | 对比文件不含有热塑性树脂，因此未公开热塑性树脂的具体种类。 |
| 技术特征P：还包含热固化剂《直接公开》 | 对比文件段落[0032]公开包含“固化剂3~10重量份”，且实施例中使用HMPA（六氢‑4‑甲基邻苯二甲酸酐）和TPP（三苯基膦）等热固化剂。 | 对比文件明确包含用于热固化的固化剂，因此直接公开了该特征。 |
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