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对比文件列表
2006-02-23_JP2006052384A_发明专利_JP2006052384A Silicone rubber based adhesive sheet_+++A_B_C_D_F_H_S_p+++.docx
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2007-09-27_WO2007108659A_发明申请_WO2007108659A1 PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION FOR TRANSPORTING FLEXIBLE SUBSTRATE_+++B_C_F_P_Q_R_X_a_e_g_h_i_k_t+++.docx
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2007-10-02_KR1020070096278A_发明公开_KR1020070096278A 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++B_F_H_a_c_e_g_i_k_p_q_r_t_x+++.docx
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2008-05-21_KR100831562B_发明授权_KR100831562B1 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++a_b_e_f_i_k_p_r_x+++.docx
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2008-06-19_KR100839780B_发明授权_KR100839780B1 유연성 기판 반송용 점착제_+++B_F_R_T_X+++.docx
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2008-12-25_US2008319099A_发明申请_US20080319099A1 Multifunctional silicone blends_+++A_E_J_L_b_f_i_k+++.docx
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2009-05-27_CN101443429A_发明公开_CN101443429A 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++b_c_f_g_h_p_q_r_t_x+++.docx
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2009-08-27_JP2009530470A_发明专利_JP2009530470A Transporting a flexible substrate for a pressure-sensitive adhesive composition_+++A_B_C_X_r_s_t+++.docx
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2011-03-03_WO2011024690A_发明申请_WO2011024690A1 フレキシブル基材-支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法_+++B_D_F_H_P_Q_S_a_r_t+++.docx
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2012-03-22_JP2012057029A_发明专利_JP2012057029A Double-sided tape used for manufacturing process of panel_+++a_b+++.docx
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2012-08-09_JP2012149192A_发明专利_JP2012149192A Self-adhesive tape for protecting surface of semiconductor component_+++A_B_d_u+++.docx
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2013-05-07_US8436122B_发明授权_US08436122B2 Pressure sensitive adhesive composition for transporting flexible substrate_+++B_F_H_I_K_P_Q_R_X_c_d_g_t+++.docx
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2013-11-27_CN101443429B_发明授权_CN101443429B 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++A_B_F_P_Q_R_S_X+++.docx
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2014-06-26_WO2014100652A_发明申请_WO2014100652A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
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2014-07-16_TW201427821A_发明专利_TW201427821A 層狀聚合物結構及方法_+++B_P_R_S_a_e_f_i_k_q_t+++.docx
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2014-09-04_JP2014522436A_发明专利_JP2014522436A Thick pressure-sensitive adhesive and the laminated structure produced therefrom_+++E_F_P_Q_R_S_T_b_o_u_v+++.docx
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2014-09-10_CN102596565B_发明授权_CN102596565B 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法_+++b_d_f_h_i_k_p_r_s_t+++.docx
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2015-08-24_JP2015151418A_发明专利_JP2015151418A 粘着性蓄光複合シート_+++P_Q_R_S_T_b_f_g_h+++.docx
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2015-10-28_EP2936581A_发明公开_EP2936581A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
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2016-03-17_JP2016508290A_发明专利_JP2016508290A 層状ポリマー構造及び方法_+++P_Q_R_S_T_X_a_b_e_f+++.docx
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2016-08-24_KR1020160100575A_发明公开_KR1020160100575A 액정 소자_+++A_B_p_q_r_s_x+++.docx
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2006-02-23_JP2006052384A_发明专利_JP2006052384A Silicone rubber based adhesive sheet_+++A_B_C_D_F_H_S_p+++.docx

对比文件名称:2006-02-23_JP2006052384A_发明专利_JP2006052384A Silicone rubber based adhesive sheet

目标专利名称:1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B

本次调用的模型名称:无(模型未指定)

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(翻译成中文)公开性论述
技术特征A:包含第一压敏粘合剂《直接公开》对比文件[2]披露:“一种硅橡胶粘着片,在透明基材膜的表面涂布并固化形成硅橡胶层,该硅橡胶层由包含以硅氧烷键为主链并具有烯基的有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的加成型有机聚硅氧烷、以及铂催化剂的硅橡胶构成”。该硅橡胶层即为压敏粘合剂层,等同于第一压敏粘合剂。对比文件明确公开了作为压敏粘合剂使用的硅橡胶层,且该硅橡胶层在组成上与目标专利的第一压敏粘合剂对应(均基于硅橡胶胶料),因此本领域技术人员可以直接确认公开了包含第一压敏粘合剂。
技术特征B:所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料《直接公开》对比文件[2]:“以硅氧烷键为主链并具有烯基的有机聚硅氧烷”。该有机聚硅氧烷是硅橡胶胶料,直接等同于目标专利的第一硅橡胶胶料。
技术特征C:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小《直接公开》对比文件[2]:“依据JIS Z 0237的对浮法玻璃粘着力为10~1000mN/25mm”(剥离速度300mm/min,180°剥离)。10mN/25mm ≈ 1.035 gf/in,故该范围明确包含10gf/in以下的数值。对比文件公开的玻璃粘着力下限10mN/25mm(约1gf/in)直接满足≤10gf/in,且测定条件(300mm/min、180°)与目标专利相同,因此毫无疑义公开了该特征。
技术特征D:所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量%的第一MQ树脂《直接公开》对比文件[2]:“可含有硅树脂成分,其含量相对于加成型有机聚硅氧烷100质量份为50质量份以下”,且在实施例1、2中未添加任何硅树脂(含量0%)。对比文件公开了不含硅树脂(即含量0%)以及可含少量硅树脂的方案,0%明显小于5重量%,因此直接公开了含量<5重量%的MQ树脂。
技术特征E:和第二压敏粘合剂《未公开》对比文件全文未记载同时包含两种不同的压敏粘合剂。对比文件仅使用单一硅橡胶层,未公开或暗示混合两种不同粘合力的压敏粘合剂,本领域技术人员不能从对比文件合理得出必须包含第二压敏粘合剂。
技术特征F:所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂《直接公开》对比文件[2]:“可含有硅树脂成分(即MQ树脂)”,且当含有时,硅橡胶层由有机聚硅氧烷(硅橡胶胶料)和硅树脂构成。对比文件明确公开了包含有机聚硅氧烷(硅橡胶胶料)和硅树脂(MQ树脂)的压敏粘合剂组合,这种组合对应于目标专利的第二压敏粘合剂。
技术特征G:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in《未公开》对比文件[2]玻璃粘着力上限为1000mN/25mm ≈ 103.5 gf/in,远低于200gf/in。对比文件公开的粘着力最大仅约103.5gf/in,未达到200gf/in,更未达到400gf/in,因此未公开该特征。
技术特征H:所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量%至40重量%的所述第二MQ树脂《直接公开》对比文件[2]:“硅树脂成分的含量相对于加成型有机聚硅氧烷100质量份为50质量份以下,特别优选5~20质量份”。换算为重量百分比:5份→约4.76%,20份→约16.7%,50份→约33.3%。对比文件公开的硅树脂含量范围(特别是5~20质量份对应的4.76%~16.7%,以及可至33.3%)完全落在5重量%至40重量%区间内,因此直接公开。
技术特征I:其中相对于所述组合物的总固含量《未公开》对比文件未提及“总固含量”的概念,也未涉及按总固含量计算各组分比例。对比文件仅以质量份表示比例,未公开以总固含量为基准的含量计算方式,本领域技术人员不能直接或隐含得到该特征。
技术特征J:所述第一压敏粘合剂以5重量%至50重量%的量包含在内《未公开》对比文件未公开第一压敏粘合剂(即低压敏组分)在组合物中的比例。对比文件没有公开两种粘合剂的混合比例,更没有公开第一压敏粘合剂的具体含量范围,因此未公开。
技术特征K:相对于所述组合物的总固含量《未公开》同特征I,对比文件未提及总固含量。同特征I论述,未公开。
技术特征L:所述第二压敏粘合剂以50重量%至95重量%的量包含在内《未公开》对比文件未公开第二压敏粘合剂(高压敏组分)的比例。同特征J,对比文件没有公开两种组分的混合比例,未公开。
技术特征M:所述组合物满足以下方程式1《未公开》对比文件未涉及关于离型膜的剥离力方程式。对比文件没有任何关于离型剥离力的限定或方程式,未公开。
技术特征N:[方程式1] A<20gf/in《未公开》对比文件未记载。对比文件未提及离型剥离力的数值范围,未公开。
技术特征O:其中,A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力《未公开》对比文件未测量在氟系离型膜上的剥离力。对比文件虽然提到可使用氟系离型膜,但未公开其剥离力数值或测定方法,未公开该特征。
技术特征P:其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示《隐含公开》对比文件[2]给出平均单元式:R¹<sub>a</sub>SiO<sub>(4-a)/2</sub>(式中R¹为烃基,a为1.5-2.8,优选1.95-2.05)。当a≈2时,该式对应于线型聚硅氧烷结构,与目标专利的式1本质相同。对比文件的平均单元式在a≈2时即为线型聚硅氧烷,且本领域公知常用聚二甲基硅氧烷为线型结构,因此隐含公开了式1所表示的线型硅橡胶胶料。
技术特征Q:[式1]《未公开》对比文件未显示具体的化学结构式。对比文件仅给出平均单元式,未展示目标专利的式1结构,因此未直接或隐含公开该具体结构式。
技术特征R:其中,R¹和R⁶各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基《未公开》对比文件[2]中R¹限定为“非取代或取代的一价烃基”,包括烷基、烯基、芳基等,但未包括甲硅烷基或硅烷醇基。对比文件未公开R¹/R⁶可以是甲硅烷基或硅烷醇基,因此未公开该特征。
技术特征S:R²至R⁵各自独立地为烷基、烯基或芳基《直接公开》对比文件[2]详细列举了R¹的实例:甲基、乙基等烷基;乙烯基等烯基;苯基等芳基。这些基团覆盖了R²~R⁵的定义。对比文件明确公开了硅原子上的取代基可以是烷基、烯基、芳基,且这些基团直接对应于特征S中的定义,因此直接公开。
技术特征T:n和m各自独立地为1至10000范围内的整数《未公开》对比文件未公开聚合度指数n、m,也未公开其数值范围。对比文件仅给出平均单元式中的a值,未涉及具体链长或重复单元数,因此未公开。
技术特征U:其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内《未公开》对比文件未记载硅橡胶胶料的数均分子量。对比文件没有提供任何分子量数据,未公开。
技术特征V:其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol%至1.5mol%的范围内《未公开》对比文件仅提及烯基优选乙烯基,未公开乙烯基含量范围。对比文件没有说明乙烯基的具体摩尔含量,未公开。
技术特征W:其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10⁷Pa或更小《未公开》对比文件未进行储能弹性模量测量,仅公开了100%模量(0.3-1.5MPa)。对比文件没有-40℃下的储能模量数据,本领域技术人员无法直接或隐含得出该特征。
技术特征X:其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷《未公开》对比文件公开的有机聚硅氧烷含有烯基,未提到羟基封端。对比文件未公开两端羟基的线性结构,也未暗示,未公开。
技术特征Y:其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10⁶Pa或更小《未公开》对比文件未涉及宽温域储能模量。对比文件没有测量或提及该性能,未公开。
技术特征Z:其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大《未公开》对比文件玻璃粘着力最大约103gf/in,远小于2000gf/in。对比文件公开的粘着力远低于2000gf/in,未公开。

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