**对比文件名称**：2014-09-10_CN102596565B_发明授权_CN102596565B 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法
**目标专利名称**：1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B
**本次调用的模型名称**：DeepSeek-chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包含第一压敏粘合剂<br>**公开性：未公开** | 对比文件未明确公开“第一压敏粘合剂”的概念，也未公开组合物由第一和第二压敏粘合剂混合而成。 | 对比文件涉及由固化有机硅树脂形成的树脂层，其组合物为单一的固化性有机硅树脂组合物，不存在两种不同压敏粘合剂混合。本领域技术人员无法从对比文件直接且毫无疑义地得出包含第一压敏粘合剂，且对比文件未隐含该概念。 |
| **技术特征B**：第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料<br>**公开性：隐含公开** | [0055]“本发明的固化性有机硅树脂组合物14A可以为包含两末端和/或侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷、和分子内具有氢硅烷基的有机氢聚硅氧烷和催化剂等添加剂的固化性的组合物”<br>[0097]“固化性有机硅树脂组合物14A也可以不包含上述聚有机硅氧烷(B)，混合重量比(A/B)可以是100/0” | 对比文件公开了不含MQ树脂的组合物（即低粘性组合物），该组合物包含直链状聚有机硅氧烷，相当于第一硅橡胶胶料。本领域技术人员可以合理推断该低粘性组合物可对应于目标专利的第一压敏粘合剂，且其包含硅橡胶胶料。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征C**：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小<br>**公开性：未公开** | 对比文件未公开在玻璃基底上的剥离力；仅公开了对挠性基材（如聚酰亚胺）的剥离强度（如[0142]“8.5N/25mm以下”等），且测试条件不同。 | 目标专利的测试条件（玻璃基底、0.3m/min、180°）与对比文件不同，对比文件未给出相同条件下玻璃基底上的剥离力数值，本领域技术人员不能毫无疑义地推导出该数值。因此未公开。 |
| **技术特征D**：第一压敏粘合剂包含含量小于5重量％的第一MQ树脂<br>**公开性：隐含公开** | [0085]“固化性有机硅树脂组合物14A还可以包含具有R¹₃SiO0.5单元和SiO2单元、并且R¹₃SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比为0.5～1.7的聚有机硅氧烷”<br>[0096]“聚有机硅氧烷(A)和聚有机硅氧烷(B)的混合重量比(A/B)优选为20/80～80/20”<br>[0097]“也可以不包含上述聚有机硅氧烷(B)” | 对比文件公开了可以不含MQ树脂（含量0%），也公开了可以通过调整A/B比得到极少量MQ树脂。本领域技术人员可以合理调整使MQ树脂含量小于5重量%，且对比文件未排除此范围。因此隐含公开该含量范围。 |
| **技术特征E**：和第二压敏粘合剂<br>**公开性：未公开** | 对比文件未公开组合物同时包含第一和第二压敏粘合剂；其组合物为单一组成。 | 目标专利的组合物必须同时包含第一和第二压敏粘合剂，而对比文件仅描述一种压敏粘合剂组合物，未提及两种并用。因此未公开。 |
| **技术特征F**：第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂<br>**公开性：隐含公开** | [0055]（同技术特征B）<br>[0085]（同技术特征D）<br>[0096]“聚有机硅氧烷(A)和聚有机硅氧烷(B)的混合重量比(A/B)优选为20/80～80/20” | 对比文件公开了包含直链状聚有机硅氧烷（硅橡胶胶料）和聚有机硅氧烷(B)（MQ树脂）的粘合剂组合物，该组合物具有较高粘合力，可对应于目标专利的第二压敏粘合剂。因此隐含公开其包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂。 |
| **技术特征G**：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in<br>**公开性：未公开** | 对比文件未公开在玻璃基底上的剥离力，仅公开了对挠性基材的剥离强度，如[0146]例：0.2N/25mm、1.0N/25mm等。 | 无相同测量条件，无法得出该数值范围。未公开。 |
| **技术特征H**：第二压敏粘合剂包含含量为5重量％至40重量％的第二MQ树脂<br>**公开性：隐含公开** | [0096]“混合重量比(A/B)优选为20/80～80/20”对应B成分含量20%～80%。 | 对比文件公开了B成分含量范围20%～80%，该范围包含5-40%的部分（20-40%）。本领域技术人员可调整使其在5-40%内。因此隐含公开该含量范围。 |
| **技术特征I**：其中相对于组合物的总固含量<br>**公开性：隐含公开** | 对比文件[0096]等提到“相对于直链状聚有机硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的合计100质量份”，即基于树脂固含量。 | 对比文件在确定成分比例时以固体组分为基准，本领域技术人员可理解组合物的含量通常基于总固含量。因此隐含公开该基准概念。 |
| **技术特征J**：第一压敏粘合剂以5重量％至50重量％的量包含在内<br>**公开性：未公开** | 对比文件未公开第一压敏粘合剂在组合物中的比例。 | 目标专利中第一压敏粘合剂是整体组合物的一部分，对比文件没有混合两种压敏粘合剂，故无该比例。未公开。 |
| **技术特征K**：相对于组合物的总固含量<br>**公开性：隐含公开** | 同技术特征I。 | 同技术特征I的论述。 |
| **技术特征L**：第二压敏粘合剂以50重量％至95重量％的量包含在内<br>**公开性：未公开** | 对比文件未公开第二压敏粘合剂的比例。 | 同技术特征J。 |
| **技术特征M**：组合物满足以下方程式1<br>**公开性：未公开** | 对比文件没有方程式1。 | 未公开。 |
| **技术特征N**：[方程式1] A<20gf/in<br>**公开性：未公开** | 对比文件没有该方程式。 | 未公开。 |
| **技术特征O**：其中，A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力<br>**公开性：未公开** | 对比文件未涉及氟离型膜。 | 未公开。 |
| **技术特征P**：其中第一硅橡胶胶料或第二硅橡胶胶料由以下式1表示<br>**公开性：隐含公开** | [0059]式(1)及[0060]“式中的m，n表示整数，也可以是0”。 | 对比文件公开了由式(1)表示的线型聚有机硅氧烷，其结构符合目标专利式1的定义（当R1,R6为具有烯基的甲硅烷基，R2-R5为烷基，n,m为整数时）。因此隐含公开了该胶料可由式1表示。 |
| **技术特征Q**：[式1]<br>**公开性：未公开** | 对比文件未给出目标专利的式1，只给出式(1)。 | 式1是目标专利的特定表达式，对比文件未公开相同表达式，故未公开。 |
| **技术特征R**：R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基<br>**公开性：隐含公开** | [0059]式(1)中，R1,R6为乙烯基（烯基），硅上还连有两个甲基，构成乙烯基二甲基甲硅烷基，属于具有烷基和烯基的甲硅烷基。 | 对比文件公开了R1,R6为具有烯基的甲硅烷基的具体形式，落入目标专利R1,R6定义的范围（甲硅烷基可具有烷基、烯基等）。因此隐含公开。 |
| **技术特征S**：R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基<br>**公开性：隐含公开** | [0059]式(1)中，R2-R5未具体定义，但常规为甲基（烷基）。 | 对比文件虽未明确列举所有基团，但通常的直链状聚有机硅氧烷侧基为烷基，且本领域技术人员已知可替换为烯基或芳基（基于公知常识）。因此隐含公开。 |
| **技术特征T**：n和m各自独立地为1至10000范围内的整数<br>**公开性：隐含公开** | [0060]“m，n表示整数，也可以是0。” | 对比文件公开了n,m为整数，且不限于0，本领域技术人员可以合理选择正整数，1-10000是整数子集，故隐含公开该范围。 |
| **技术特征U**：第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内<br>**公开性：未公开** | 对比文件未公开分子量。 | 未公开。 |
| **技术特征V**：第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol％至1.5mol％的范围内<br>**公开性：未公开** | 对比文件未公开乙烯基含量。 | 未公开。 |
| **技术特征W**：第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10⁷Pa或更小<br>**公开性：未公开** | 对比文件未公开储能弹性模量。 | 未公开。 |
| **技术特征X**：第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷<br>**公开性：未公开** | 对比文件公开的是两末端含乙烯基的线性聚有机硅氧烷（[0055]），有机氢聚硅氧烷末端可含羟基（[0061]），但不是胶料。 | 未公开。 |
| **技术特征Y**：固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10⁶Pa或更小<br>**公开性：未公开** | 对比文件未公开储能弹性模量数值。 | 未公开。 |
| **技术特征Z**：压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大<br>**公开性：未公开** | 对比文件公开最大剥离强度约8.5N/25mm ≈ 882gf/in（[0142]）。 | 小于2000gf/in，未公开。 |
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### 公开性代码
根据上述判断，对比文件隐含公开的技术特征包括：B、D、F、H、I、K、P、R、S、T。因此，在结尾插入对应的小写代码。
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