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对比文件列表
1996-08-13_None_发明专利_JPH08209104A Silicone pressure-sensitive adhesive composition_+++P_S_q_r+++.docx
2026-07-03 01:14
2006-02-23_JP2006052384A_发明专利_JP2006052384A Silicone rubber based adhesive sheet_+++A_B_C_D_F_H_S_p+++.docx
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2007-09-27_WO2007108659A_发明申请_WO2007108659A1 PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION FOR TRANSPORTING FLEXIBLE SUBSTRATE_+++B_C_F_P_Q_R_X_a_e_g_h_i_k_t+++.docx
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2007-10-02_KR1020070096278A_发明公开_KR1020070096278A 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++B_F_H_a_c_e_g_i_k_p_q_r_t_x+++.docx
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2008-02-07_JP2008024777A_发明专利_JP2008024777A Addition curable silicone adhesive composition for silicone rubber and adhesive tape obtained from the composition_+++P_R_S+++.docx
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2008-05-21_KR100831562B_发明授权_KR100831562B1 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++a_b_e_f_i_k_p_r_x+++.docx
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2009-05-27_CN101443429A_发明公开_CN101443429A 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++b_c_f_g_h_p_q_r_t_x+++.docx
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2009-12-03_WO2009144192A_发明申请_WO2009144192A1 COMPOSITION ADHESIVE SILICONE SENSIBLE A LA PRESSION_+++P_Q_R_S_X_t+++.docx
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2011-03-03_WO2011024690A_发明申请_WO2011024690A1 フレキシブル基材-支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法_+++B_D_F_H_P_Q_S_a_r_t+++.docx
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2012-01-31_KR101110534B_发明授权_KR101110534B1 표면 보호 필름_+++P_q_r_s_t+++.docx
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2012-06-08_KR1020120059512A_发明公开_KR1020120059512A 플렉시블 기재-지지체의 적층 구조체, 지지체를 갖는 전자 디바이스용 패널 및 전자 디바이스용 패널의 제조 방법_+++P_Q_R_S_t+++.docx
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2012-06-21_US2012156457A_发明申请_US20120156457A1 MULTILAYER STRUCTURE WITH FLEXIBLE BASE MATERIAL AND SUPPORT, PANEL FOR USE IN ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SUPPORT AND PRODUCTION METHOD FOR PANEL FOR_+++P_Q_R_S_T_d_f+++.docx
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2012-07-18_CN102596565A_发明公开_CN102596565A 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法_+++P_Q_R_S_t+++.docx
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2012-12-06_WO2012166870A_发明申请_WO2012166870A1 THICK FILM PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE AND LAMINATED STRUCTURE MADE THEREFROM_+++p_r_s_t+++.docx
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2013-05-07_US8436122B_发明授权_US08436122B2 Pressure sensitive adhesive composition for transporting flexible substrate_+++B_F_H_I_K_P_Q_R_X_c_d_g_t+++.docx
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2013-11-27_CN101443429B_发明授权_CN101443429B 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++A_B_F_P_Q_R_S_X+++.docx
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2014-06-26_WO2014100652A_发明申请_WO2014100652A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
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2014-07-16_TW201427821A_发明专利_TW201427821A 層狀聚合物結構及方法_+++B_P_R_S_a_e_f_i_k_q_t+++.docx
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2014-09-04_JP2014522436A_发明专利_JP2014522436A Thick pressure-sensitive adhesive and the laminated structure produced therefrom_+++E_F_P_Q_R_S_T_b_o_u_v+++.docx
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2014-09-10_CN102596565B_发明授权_CN102596565B 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法_+++b_d_f_h_i_k_p_r_s_t+++.docx
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2015-08-24_JP2015151418A_发明专利_JP2015151418A 粘着性蓄光複合シート_+++P_Q_R_S_T_b_f_g_h+++.docx
2026-07-03 01:14
2015-10-28_EP2936581A_发明公开_EP2936581A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
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2016-03-17_JP2016508290A_发明专利_JP2016508290A 層状ポリマー構造及び方法_+++P_Q_R_S_T_X_a_b_e_f+++.docx
2026-07-03 01:15
2016-08-24_KR1020160100575A_发明公开_KR1020160100575A 액정 소자_+++A_B_p_q_r_s_x+++.docx
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WO2011087146A1_Description_20260621_2217_+++P_R_S_X_q_t+++.docx
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2007-09-27_WO2007108659A_发明申请_WO2007108659A1 PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION FOR TRANSPORTING FLEXIBLE SUBSTRATE_+++B_C_F_P_Q_R_X_a_e_g_h_i_k_t+++.docx

对比文件的名称:2007-09-27_WO2007108659A_发明申请_WO2007108659A1 PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION FOR TRANSPORTING FLEXIBLE SUBSTRATE;目标专利的名称:1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B;本次调用的模型名称:当前模型。

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
**A:包含第一压敏粘合剂**(隐含公开)对比文件整体公开一种压敏粘合剂组合物,通过调整组分(A)和(B)的比例可获得剥离强度为10至300 g/25mm的粘合剂(段落[39])。其中低端10 g/25mm的粘合剂对应于目标专利的低粘合力第一压敏粘合剂。对比文件虽未明确命名“第一压敏粘合剂”,但公开了具有低剥离力(10 g/25mm)的粘合剂,该特性与目标专利第一压敏粘合剂(≤10 gf/in)本质相同,本领域技术人员可合理将其视为第一压敏粘合剂,故隐含公开。
**B:所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料**(直接公开)段落[37]:“(A) 45至80重量份的含烯基的聚二有机硅氧烷”。该组分即为硅橡胶胶料。对比文件直接公开了作为硅橡胶胶料的聚二有机硅氧烷,其可用于形成低压敏粘合剂,与目标专利的第一硅橡胶胶料实质相同,因此直接公开。
**C:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小**(直接公开)段落[39]:“在剥离速度300mm/min、剥离角度180°下测得的剥离强度为10至300 g/25mm”。段落[138]详述在无碱玻璃上测量。300mm/min=0.3m/min,180°角。1 g/25mm ≈ 0.984 gf/in。对比文件公开了在玻璃基底上、相同剥离条件下剥离力下限为10 g/25mm(约10 gf/in),该条件与目标专利完全一致,因此直接公开了10 gf/in的剥离力,从而满足“10gf/in或更小”。
**D:所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量%的第一MQ树脂**(未公开)段落[37]公开组分(B)(聚有机硅氧烷共聚物,即MQ树脂)含量为20至55重量份(基于A+B),折合B/(A+B)=20%至55%,远大于5%。未提及低于5%的含量。对比文件中MQ树脂为必要成分且含量较高(最低20%),未公开或暗示含量可小于5%的实施方案,因此该特征未公开。
**E:和第二压敏粘合剂**(隐含公开)对比文件公开剥离强度为10至300 g/25mm(段落[39]),其中高端值(例如200-300 g/25mm)可通过调整组分(A)和(B)的比例实现(段落[37])。对比文件虽未明确“第二压敏粘合剂”,但公开了具有高剥离力(可达300 g/25mm)的粘合剂,其组成包含硅橡胶胶料和MQ树脂,与目标专利的第二压敏粘合剂对应,本领域技术人员可合理将其视为第二压敏粘合剂,故隐含公开。
**F:所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂**(直接公开)段落[37]公开了组分(A)含烯基的聚二有机硅氧烷(硅橡胶胶料)和组分(B)含R¹₃SiO₁/₂和SiO₄/₂单元的聚有机硅氧烷共聚物(MQ树脂)。对比文件直接公开了第二压敏粘合剂的核心成分即硅橡胶胶料和MQ树脂,与目标专利所述一致,因此直接公开。
**G:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in**(隐含公开)段落[39]公开剥离强度范围为10至300 g/25mm(约10-300 gf/in),即公开了200-300 gf/in部分。对比文件公开了200-300 gf/in的子范围,部分覆盖了目标专利的200-400 gf/in。本领域技术人员能合理推断通过配方调整可获得更高剥离力,且部分公开的内容可与其他技术组合,因此隐含公开该特征(部分公开视为隐含)。
**H:所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量%至40重量%的所述第二MQ树脂**(隐含公开)段落[37]公开组分(B)含量为20至55重量份(基于A+B),即MQ树脂含量范围为20 wt%至55 wt%。该范围20-55 wt%与目标专利5-40 wt%重叠部分为20-40 wt%。对比文件公开的MQ树脂含量范围(20-55%)部分落入目标专利5-40%范围(20-40%)。部分公开使得该技术特征被隐含公开。
**I:其中相对于所述组合物的总固含量**(隐含公开)对比文件段落[37]和实施例[128]中描述组分比例为重量份,并涉及固含量调节,本领域技术人员熟知此类比例基于固体组分。对比文件虽未明确“总固含量”,但本领域技术人员根据常识可知所述比例是针对固体组分,故隐含公开该限定。
**J:所述第一压敏粘合剂以5重量%至50重量%的量包含在内**(未公开)对比文件涉及单一粘合剂组合物,未公开将两种压敏粘合剂混合并限定第一压敏粘合剂的比例。对比文件没有公开在组合物中包含第一压敏粘合剂且限定其含量比例的技术方案,故未公开。
**K:其中相对于所述组合物的总固含量**(隐含公开)同特征I。同特征I。
**L:所述第二压敏粘合剂以50重量%至95重量%的量包含在内**(未公开)对比文件未公开第二压敏粘合剂在组合物中的含量比例。对比文件没有公开该比例,故未公开。
**M:所述组合物满足以下方程式1**(未公开)对比文件未涉及方程式1(A<20gf/in)。对比文件未公开组合物固化后在氟离型膜上的剥离力需小于20gf/in,故未公开。
**N:[方程式1] A<20gf/in**(未公开)同上。同上。
**O:其中,A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力**(未公开)对比文件未测量在氟离型膜上的剥离力,也未提供与该方程对应的定义。对比文件没有公开在氟离型膜上的剥离力测量及其具体数值要求,故未公开。
**P:其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示**(直接公开)段落[44]公开式(1):R2₋ₐXₐSiO-(R₂SiO)ₘ-(R₂SiO)ₙ-SiR2₋ₐXₐ,其中X为烯基或羟基,R为烃基。该式与目标专利式1骨架相同。对比文件直接公开了式(1)的聚二有机硅氧烷结构,其主链为硅氧烷重复单元、端基可变,与目标专利的式1实质一致,因此直接公开。
**Q:[式1]**(直接公开)同上段落[44]。对比文件直接给出了式(1)的完整化学式,故直接公开。
**R:其中,R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基**(直接公开)对比文件式(1)端基为R2₋ₐXₐSi-:当a=3时形成R₃Si-(甲硅烷基);当X=OH且a=1时形成R₂(OH)Si-(硅烷醇基)(段落[45])。R可含烷基、芳基,X可为烯基或羟基。对比文件直接揭示了端基可以是甲硅烷基或硅烷醇基,且与硅连接的基团可含烷基、芳基或烯基(通过X),故直接公开。
**S:R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基**(未公开)段落[45]定义R为不含脂族不饱和键的单价烃基(如烷基、环烷基、芳基),明确排除烯基。段落[46]优选甲基、乙基、丙基、丁基、环己基、苯基、甲苯基。对比文件明确限定主链R不含烯基,因此未公开R可以是烯基。虽然公开了烷基和芳基,但烯基是目标专利的必要选项且被对比文件排除,故该特征整体未公开。
**T:n和m各自独立地为1至10000范围内的整数**(隐含公开)对比文件式(1)中m≥0,n≥100(段落[44])。即公开了m可为0,1,2,…(包含1),n可为100,101,…,部分覆盖目标范围。对比文件公开了m≥0(包括≥1)和n≥100,部分覆盖了目标专利的1-10000范围(m≥1部分完全覆盖,n≥100部分覆盖)。部分公开使得该特征被隐含公开。
**U:其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内**(未公开)对比文件未提及硅橡胶胶料的数均分子量,仅公开粘度(如实施例中粘度2200 mPa·s,30%甲苯溶液)。对比文件没有公开分子量数据或范围,故未公开。
**V:其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol%至1.5mol%的范围内**(未公开)实施例[129]使用含0.15mol%甲基乙烯基硅氧烷单元的聚二甲基硅氧烷,即乙烯基含量0.15mol%,未在0.5-1.5mol%范围内。对比文件公开的乙烯基含量明显低于目标范围,且未教导该范围,故未公开。
**W:其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10⁷Pa或更小**(未公开)对比文件未涉及储能弹性模量的测量或相关数据。对比文件未公开储能弹性模量参数,故未公开。
**X:其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷**(直接公开)段落[45]记载X可为羟基(OH),且当X=OH时端基为R₂(OH)Si-。R优选甲基,即形成羟基封端聚二甲基硅氧烷。对比文件直接公开了羟基封端的线性聚二甲基硅氧烷作为硅橡胶胶料的选项,故直接公开。
**Y:其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10⁶Pa或更小**(未公开)对比文件未涉及储能弹性模量测量。对比文件未公开该参数,故未公开。
**Z:其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大**(未公开)对比文件公开的剥离强度最高为300 g/25mm(约300 gf/in),远低于2000 gf/in(段落[39])。对比文件用于临时运输,剥离力较低,无启示或公开高剥离力(2000gf/in以上),故未公开。

根据上述比对,对比文件直接公开了技术特征B、C、F、P、Q、R、X;隐含公开了技术特征A、E、G、H、I、K、T;其余技术特征D、J、L、M、N、O、S、U、V、W、Y、Z未公开。

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