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1996-08-13_None_发明专利_JPH08209104A Silicone pressure-sensitive adhesive composition_+++P_S_q_r+++.docx
2026-07-03 01:14
2007-09-27_WO2007108659A_发明申请_WO2007108659A1 PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION FOR TRANSPORTING FLEXIBLE SUBSTRATE_+++B_C_F_P_Q_R_X_a_e_g_h_i_k_t+++.docx
2026-07-03 01:14
2007-10-02_KR1020070096278A_发明公开_KR1020070096278A 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++B_F_H_a_c_e_g_i_k_p_q_r_t_x+++.docx
2026-07-03 01:14
2009-05-27_CN101443429A_发明公开_CN101443429A 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++b_c_f_g_h_p_q_r_t_x+++.docx
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2009-12-03_WO2009144192A_发明申请_WO2009144192A1 COMPOSITION ADHESIVE SILICONE SENSIBLE A LA PRESSION_+++P_Q_R_S_X_t+++.docx
2026-07-03 01:14
2011-03-03_WO2011024690A_发明申请_WO2011024690A1 フレキシブル基材-支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法_+++B_D_F_H_P_Q_S_a_r_t+++.docx
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2012-01-31_KR101110534B_发明授权_KR101110534B1 표면 보호 필름_+++P_q_r_s_t+++.docx
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2012-06-08_KR1020120059512A_发明公开_KR1020120059512A 플렉시블 기재-지지체의 적층 구조체, 지지체를 갖는 전자 디바이스용 패널 및 전자 디바이스용 패널의 제조 방법_+++P_Q_R_S_t+++.docx
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2012-06-21_US2012156457A_发明申请_US20120156457A1 MULTILAYER STRUCTURE WITH FLEXIBLE BASE MATERIAL AND SUPPORT, PANEL FOR USE IN ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SUPPORT AND PRODUCTION METHOD FOR PANEL FOR_+++P_Q_R_S_T_d_f+++.docx
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2012-07-18_CN102596565A_发明公开_CN102596565A 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法_+++P_Q_R_S_t+++.docx
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2013-05-07_US8436122B_发明授权_US08436122B2 Pressure sensitive adhesive composition for transporting flexible substrate_+++B_F_H_I_K_P_Q_R_X_c_d_g_t+++.docx
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2013-11-27_CN101443429B_发明授权_CN101443429B 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++A_B_F_P_Q_R_S_X+++.docx
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2014-07-16_TW201427821A_发明专利_TW201427821A 層狀聚合物結構及方法_+++B_P_R_S_a_e_f_i_k_q_t+++.docx
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2014-09-04_JP2014522436A_发明专利_JP2014522436A Thick pressure-sensitive adhesive and the laminated structure produced therefrom_+++E_F_P_Q_R_S_T_b_o_u_v+++.docx
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2015-08-24_JP2015151418A_发明专利_JP2015151418A 粘着性蓄光複合シート_+++P_Q_R_S_T_b_f_g_h+++.docx
2026-07-03 01:14
2016-03-17_JP2016508290A_发明专利_JP2016508290A 層状ポリマー構造及び方法_+++P_Q_R_S_T_X_a_b_e_f+++.docx
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2016-08-24_KR1020160100575A_发明公开_KR1020160100575A 액정 소자_+++A_B_p_q_r_s_x+++.docx
2026-07-03 01:15
WO2011087146A1_Description_20260621_2217_+++P_R_S_X_q_t+++.docx
2026-07-03 01:15
2015-08-24_JP2015151418A_发明专利_JP2015151418A 粘着性蓄光複合シート_+++P_Q_R_S_T_b_f_g_h+++.docx

对比文件名称:2015-08-24_JP2015151418A_发明专利_JP2015151418A 粘着性蓄光複合シート

目标专利名称:1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B

本次调用的模型名称:GPT-4

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(翻译成中文)公开性论述
**特征A:包含第一压敏粘合剂** 【未公开】对比文件公开了一种粘着性蓄光复合片材,其包含基材橡胶和粘着层(压敏粘合剂层)(参见[0007]、[0033]、[0055]等)。粘着层由加成固化型硅酮橡胶组合物形成,是一种压敏粘合剂。但对比文件仅涉及一种粘着层,没有公开“第一压敏粘合剂”与“第二压敏粘合剂”的区分,更没有公开包含两种不同组分的第一压敏粘合剂。对比文件所述粘着层可视为单一的压敏粘合剂,但目标专利中的“第一压敏粘合剂”是相对于“第二压敏粘合剂”的概念,需要组合物同时包含不同类型的两种压敏粘合剂。对比文件未给出任何关于两种压敏粘合剂混合的教导或暗示,因此本领域技术人员不能毫无疑义地得出包含“第一压敏粘合剂”的技术方案,也无隐含公开基础。
**特征B:所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料** 【隐含公开】[0058] “(A)1分子中に平均で少なくとも2個の珪素原子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン” 即(A)1分子中平均含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷。实施例1中使用“分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された平均重合度が300であるジメチルポリシロキサン”。对比文件明确公开了粘着层(压敏粘合剂)包含有机聚硅氧烷,该有机聚硅氧烷是硅橡胶胶料。虽然对比文件未明确称其为“第一压敏粘合剂”,但本领域技术人员可以合理推断:该粘着层作为一种压敏粘合剂,其包含的有机聚硅氧烷可对应第一硅橡胶胶料,且该公开内容与特征B的表述实质相同。因此,特征B被隐含公开。
**特征C:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小** 【未公开】[0079] “JIS Z 0237に準拠し、ガラス(日本板硝子(株)、FL2.0)に粘着し、剥離速度300mm/分で180°ピール試験を行った場合の粘着力が0.5〜10N/25mm”。翻译:基于JIS Z 0237,将粘着层粘贴于玻璃(日本板硝子FL2.0),以剥离速度300mm/min(即0.3m/min)和180°剥离角进行剥离试验时的粘着力为0.5~10N/25mm。对比文件公开的粘着力范围(0.5-10N/25mm)换算后约为51~1036gf/in,远大于10gf/in;且未给出任何低于10gf/in的提示或测量条件。本领域技术人员无法从对比文件得出剥离力≤10gf/in的技术方案,故未公开。
**特征D:所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量%的第一MQ树脂** 【未公开】[0070] “(A)成分の配合量は10〜75質量部、特に20〜70質量部であり、(C)成分の配合量は5〜50質量部、特に10〜40質量部である”。实施例1中(A)40份,(B)45份,(C)15份,MQ树脂总含量60份/100份总固含量(60%)。实施例4中(A)75份,(C)25份,MQ树脂含量25%。对比文件公开的MQ树脂含量均在5重量%以上(通常在25-60%),没有任何实施例或描述提到MQ树脂含量小于5重量%。因此,本领域技术人员不能从对比文件得到第一压敏粘合剂中MQ树脂含量<5%的技术特征,未公开。
**特征E:和第二压敏粘合剂** 【未公开】对比文件仅公开一种粘着层,未提及任何第二压敏粘合剂(参见[0033]、[0055]等)。与特征A同理,对比文件未公开组合物包含第二压敏粘合剂,更未同时包含第一和第二压敏粘合剂。故未公开。
**特征F:所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂** 【隐含公开】[0055]-[0057]公开粘着层含有(A)成分(含烯基的有机聚硅氧烷,即硅橡胶胶料)以及(B)和/或(C)成分(R3SiO1/2与SiO2单元为主的树脂质共聚物,即MQ树脂)。实施例1具体使用(A)40份、(B)45份、(C)15份。对比文件公开的粘着层(压敏粘合剂)明确包含有机聚硅氧烷(硅橡胶胶料)和MQ树脂。虽然对比文件未明确标注为“第二”,但本领域技术人员可合理推断:若将对比文件单一的压敏粘合剂视为第二压敏粘合剂,则其必然包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂。因此特征F被隐含公开。
**特征G:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in** 【隐含公开】[0079]“粘着力が0.5〜10N/25mm”(见特征C引用)。换算:0.5N/25mm≈51gf/in,10N/25mm≈1036gf/in。其中200-400gf/in完全落入该范围。测量条件(180°剥离,速度300mm/min)与特征G一致。对比文件公开了粘着层在玻璃上的剥离力范围为0.5-10N/25mm,该范围覆盖200-400gf/in。本领域技术人员可以合理推断,该粘着层的剥离力可以处于200-400gf/in之间(例如通过调整配方实现),特别是实施例中MQ树脂含量25%或60%的粘着层剥离力很可能落在该区间。因此特征G被隐含公开(尽管未明确指定具体数值)。
**特征H:所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量%至40重量%的所述第二MQ树脂** 【隐含公开】[0070]及实施例4:实施例4中仅使用(A)75份和(C)25份(无(B)),即MQ树脂含量为25质量%(25/(75+25)=25%)。该含量在5-40%之间。对比文件实施例4公开的粘着层组合物中MQ树脂含量为25%,落在5-40%范围内。虽然未明确该含量是“第二”压敏粘合剂中第二MQ树脂的含量,但本领域技术人员可以合理推断该粘着层组合物可对应于第二压敏粘合剂,且其MQ树脂含量满足该范围。因此特征H隐含公开。
**特征I:其中相对于所述组合物的总固含量** 【未公开】对比文件未公开组合物包含第一和第二压敏粘合剂,也未涉及总固含量下两者的相对比例。特征I是技术特征J的前序部分,对比文件无相应公开。
**特征J:所述第一压敏粘合剂以5重量%至50重量%的量包含在内** 【未公开】对比文件未公开包含第一压敏粘合剂及其含量。对比文件仅公开单一粘着层,无第一压敏粘合剂概念,故未公开其含量范围。
**特征K:相对于所述组合物的总固含量** 【未公开】同特征I。同特征I。
**特征L:所述第二压敏粘合剂以50重量%至95重量%的量包含在内** 【未公开】对比文件未公开第二压敏粘合剂及其含量。对比文件无第一、第二压敏粘合剂的概念,未公开第二压敏粘合剂含量。
**特征M:所述组合物满足以下方程式1**对比文件未涉及方程式1或基于氟的离型膜上的剥离力。方程式1要求压敏粘合剂层在基于氟的离型膜上的剥离力<20gf/in,对比文件无任何相关内容。未公开。
**特征N:[方程式1] A<20gf/in**无。对比文件未公开此条件。
**特征O:其中,A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力**无。对比文件未提及基于氟的离型膜及其剥离力。
**特征P:其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示** 【直接公开】[0058]及实施例1:“分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された平均重合度が300であるジメチルポリシロキサン”。该有机聚硅氧烷具有以下结构:两端为二甲基乙烯基硅氧基(-Si(CH3)2CH=CH2),主链为二甲基硅氧烷重复单元。该结构完全对应目标专利的式1。对比文件明确公开了一种有机聚硅氧烷,其结构恰好是式1的具体实例(R1、R6为含乙烯基的甲硅烷基;R2-R5为甲基;n+m=300)。该有机聚硅氧烷用作粘着层的硅橡胶胶料,本领域技术人员可直接确定该胶料由式1表示,且可归属于第一或第二硅橡胶胶料。因此特征P被直接公开。
**特征Q:[式1]** 【直接公开】同特征P。对比文件以文字形式完全公开了式1的内容。式1是聚硅氧烷的通式,对比文件公开的具体结构明确落入该通式范围,相当于公开了式1本身。
**特征R:其中,R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基** 【直接公开】对比文件中的有机聚硅氧烷两端为二甲基乙烯基硅氧基,即R1和R6是含有乙烯基的甲硅烷基(具体为-CH=CH2和甲基取代的甲硅烷基)。对比文件公开的取代基属于“具有烯基的甲硅烷基”,完全落入特征R的定义范围。故直接公开。
**特征S:R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基** 【直接公开】对比文件中的聚二甲基硅氧烷主链上每个硅原子连接两个甲基(烷基),即R2-R5均为甲基。甲基是烷基的具体实例,符合特征S。直接公开。
**特征T:n和m各自独立地为1至10000范围内的整数** 【直接公开】实施例1中平均聚合度为300,即n+m=300(n和m可视为整数,且300在1-10000内)。对比文件公开的聚合度满足范围,特征T被直接公开。
**特征U:其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内** 【未公开】对比文件未给出有机聚硅氧烷的分子量,仅给出聚合度300(对应分子量约22000)。对比文件中的硅橡胶胶料分子量远低于400000,未公开该特征。
**特征V:其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol%至1.5mol%的范围内** 【未公开】根据实施例1结构计算:两端各1个乙烯基,聚合度300,乙烯基摩尔数约占总有机基团(乙烯基+甲基)的0.33mol% (2个乙烯基/(600个甲基+2个乙烯基)≈0.33%)。对比文件中有机聚硅氧烷的乙烯基含量约为0.33mol%,低于0.5mol%的下限。故未公开。
**特征W:其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为107Pa或更小** 【未公开】对比文件未涉及任何关于储能弹性模量的测量或数据。无公开。
**特征X:其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷** 【未公开】对比文件粘着层使用的有机聚硅氧烷均为乙烯基封端,基材橡胶中也未使用羟基封端的线性聚二甲基硅氧烷作为胶料(仅存在低分子量硅烷醇基封端的硅氧烷低聚物作为分散剂,非胶料)。对比文件未公开粘着层使用羟基封端的线性聚二甲基硅氧烷作为硅橡胶胶料。
**特征Y:其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×106Pa或更小** 【未公开】对比文件无储能模量数据。未公开。
**特征Z:其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大** 【未公开】对比文件[0079]公开粘着力最大为10N/25mm(约1036gf/in),小于2000gf/in。对比文件公开的最大粘着力远低于2000gf/in,且未提示能达到该值。故未公开。

### 公开性代码输出

基于上述比对,对比文件直接公开的技术特征代码:

<<<P>>><<<Q>>><<<R>>><<<S>>><<<T>>>

对比文件隐含公开的技术特征代码:

<<<b>>><<<f>>><<<g>>><<<h>>>

(其余技术特征未公开,不输出代码)

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