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对比文件列表
1996-08-13_None_发明专利_JPH08209104A Silicone pressure-sensitive adhesive composition_+++P_S_q_r+++.docx
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2007-09-27_WO2007108659A_发明申请_WO2007108659A1 PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION FOR TRANSPORTING FLEXIBLE SUBSTRATE_+++B_C_F_P_Q_R_X_a_e_g_h_i_k_t+++.docx
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2007-10-02_KR1020070096278A_发明公开_KR1020070096278A 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++B_F_H_a_c_e_g_i_k_p_q_r_t_x+++.docx
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2008-02-07_JP2008024777A_发明专利_JP2008024777A Addition curable silicone adhesive composition for silicone rubber and adhesive tape obtained from the composition_+++P_R_S+++.docx
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2008-05-21_KR100831562B_发明授权_KR100831562B1 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++a_b_e_f_i_k_p_r_x+++.docx
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2008-06-19_KR100839780B_发明授权_KR100839780B1 유연성 기판 반송용 점착제_+++B_F_R_T_X+++.docx
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2009-05-27_CN101443429A_发明公开_CN101443429A 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++b_c_f_g_h_p_q_r_t_x+++.docx
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2009-08-27_JP2009530470A_发明专利_JP2009530470A Transporting a flexible substrate for a pressure-sensitive adhesive composition_+++A_B_C_X_r_s_t+++.docx
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2009-12-03_WO2009144192A_发明申请_WO2009144192A1 COMPOSITION ADHESIVE SILICONE SENSIBLE A LA PRESSION_+++P_Q_R_S_X_t+++.docx
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2010-02-18_US2010038023A_发明申请_US20100038023A1 Pressure Sensitive Adhesive Composition for Transporting Flexible Substrate_+++R+++.docx
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2011-03-03_WO2011024690A_发明申请_WO2011024690A1 フレキシブル基材-支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法_+++B_D_F_H_P_Q_S_a_r_t+++.docx
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2012-01-31_KR101110534B_发明授权_KR101110534B1 표면 보호 필름_+++P_q_r_s_t+++.docx
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2012-06-08_KR1020120059512A_发明公开_KR1020120059512A 플렉시블 기재-지지체의 적층 구조체, 지지체를 갖는 전자 디바이스용 패널 및 전자 디바이스용 패널의 제조 방법_+++P_Q_R_S_t+++.docx
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2012-06-21_US2012156457A_发明申请_US20120156457A1 MULTILAYER STRUCTURE WITH FLEXIBLE BASE MATERIAL AND SUPPORT, PANEL FOR USE IN ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SUPPORT AND PRODUCTION METHOD FOR PANEL FOR_+++P_Q_R_S_T_d_f+++.docx
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2012-07-18_CN102596565A_发明公开_CN102596565A 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法_+++P_Q_R_S_t+++.docx
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2012-12-06_WO2012166870A_发明申请_WO2012166870A1 THICK FILM PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE AND LAMINATED STRUCTURE MADE THEREFROM_+++p_r_s_t+++.docx
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2013-05-07_US8436122B_发明授权_US08436122B2 Pressure sensitive adhesive composition for transporting flexible substrate_+++B_F_H_I_K_P_Q_R_X_c_d_g_t+++.docx
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2013-11-27_CN101443429B_发明授权_CN101443429B 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++A_B_F_P_Q_R_S_X+++.docx
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2014-06-26_WO2014100652A_发明申请_WO2014100652A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
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2014-07-16_TW201427821A_发明专利_TW201427821A 層狀聚合物結構及方法_+++B_P_R_S_a_e_f_i_k_q_t+++.docx
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2014-09-04_JP2014522436A_发明专利_JP2014522436A Thick pressure-sensitive adhesive and the laminated structure produced therefrom_+++E_F_P_Q_R_S_T_b_o_u_v+++.docx
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2014-09-10_CN102596565B_发明授权_CN102596565B 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法_+++b_d_f_h_i_k_p_r_s_t+++.docx
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2015-08-24_JP2015151418A_发明专利_JP2015151418A 粘着性蓄光複合シート_+++P_Q_R_S_T_b_f_g_h+++.docx
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2015-10-28_EP2936581A_发明公开_EP2936581A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
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2016-03-17_JP2016508290A_发明专利_JP2016508290A 層状ポリマー構造及び方法_+++P_Q_R_S_T_X_a_b_e_f+++.docx
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2016-08-24_KR1020160100575A_发明公开_KR1020160100575A 액정 소자_+++A_B_p_q_r_s_x+++.docx
2026-07-03 01:15
WO2011087146A1_Description_20260621_2217_+++P_R_S_X_q_t+++.docx
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1996-08-13_None_发明专利_JPH08209104A Silicone pressure-sensitive adhesive composition_+++P_S_q_r+++.docx

对比文件名称:1996-08-13_None_发明专利_JPH08209104A Silicone pressure-sensitive adhesive composition

目标专利名称:1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B

本次调用的模型名称:GPT-4o(大型语言模型)

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(及中文翻译)公开性论述
**技术特征A:包含第一压敏粘合剂——未公开**对比文件未出现“第一压敏粘合剂”或类似概念。其公开的组合物整体为一种硅酮压敏粘合剂,并非包含第一压敏粘合剂作为组分的组合物。目标专利的压敏粘合剂组合物必须包含第一压敏粘合剂和第二压敏粘合剂两种独立的粘合剂组分。对比文件仅公开一种粘合剂(由(A)硅橡胶胶料、(B)MQ树脂、交联剂、催化剂和溶剂构成),并未披露组合物中包含两种不同粘合剂,更未提及“第一压敏粘合剂”这一特定组分。因此,对比文件既未直接公开也未隐含公开该技术特征。
**技术特征B:所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料——未公开**[0004]“(A)一般式【化2】[式中、Rは一価炭化水素基、R₁は低級アルケニル基であり、重合度を示すn は(A)成分の25℃における粘度が50万センチポイス以上となるような整数である。]で示され、25℃における粘度が50万センチポイズ以上であるジオルガノポリシロキサン 30〜70重量部”。(翻译:(A)通式[化2](式中,R为一价烃基,R1为低级烯基,表示聚合度的n是使(A)成分在25℃下的粘度为50万cP以上的整数)所示的二有机聚硅氧烷30-70重量份。)该特征要求“第一压敏粘合剂”内部包含第一硅橡胶胶料,而第一压敏粘合剂本身并未在对比文件中出现。对比文件的(A)成分是一种硅橡胶胶料,但它是作为整体粘合剂组合物的一个组成,而不是作为某个预先定义的“第一压敏粘合剂”的子组分。由于对比文件缺乏第一压敏粘合剂这一载体,本领域技术人员不能毫无疑义地得出其公开了“第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料”。此外,通过合理推理也无法从对比文件得到该特征,因为对比文件没有任何关于第一压敏粘合剂的教导或暗示。因此未公开。
**技术特征C:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小——未公开**[0011]“接着力の測定方法 基材にシリコーン感圧接着剤組成物を所定厚さに塗工後加熱硬化して得られた粘着テープを、280番耐水研磨紙で表面を磨いたステンレス板(SUS304)に…用い0.3m/minの早さで剥した時の接着力を測定し、g/2.5cmの単位で表示した。”(翻译:粘合力测试方法……用0.3m/min的速度剥离并测定粘合力,以g/2.5cm为单位表示。)对比文件测定粘合力时使用不锈钢(SUS304)基材,而非玻璃基底,且其测得的数值(如实施例1为1080g/2.5cm)远高于10gf/in(换算后仍远高)。对比文件中从未涉及玻璃基板上的剥离力,更未给出10gf/in或更小的范围。因此本领域技术人员无法从中得到该特征。
**技术特征D:所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量%的第一MQ树脂——未公开**[0006]“(B)R²₃SiO₁/₂単位…とSiO₂単位から成り、そのモル比が(0.6:1)〜(0.9:1)の範囲内にあり…オルガノポリシロキサン 70〜30重量部”。(翻译:(B)由R²₃SiO₁/₂单元…和SiO₂单元构成,其摩尔比在(0.6:1)~(0.9:1)范围内…的有机聚硅氧烷70-30重量份。)[0004]同时规定(A)为30-70重量份,(B)为70-30重量份,即(B)相对于(A)+(B)总重量的比例为30%~70%。对比文件中的(B)即为MQ树脂,其含量相对于硅橡胶胶料+MQ树脂的总量为30-70重量%,远大于5重量%。该特征要求第一压敏粘合剂中的MQ树脂含量小于5重量%,对比文件不仅未给出如此低的含量,反而教导了高含量的MQ树脂。因此,对比文件没有公开该特征。
**技术特征E:和 第二压敏粘合剂——未公开**对比文件未出现“第二压敏粘合剂”。其公开的组合物不包含两种不同的压敏粘合剂。与特征A类似,对比文件仅公开了一种粘合剂体系,不存在单独的第二压敏粘合剂组分,也未暗示可以包含两种不同的压敏粘合剂。因此未公开。
**技术特征F:所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂——未公开**[0004]“(A)…ジオルガノポリシロキサン 30〜70重量部、(B)…オルガノポリシロキサン 70〜30重量部”。(翻译:(A)二有机聚硅氧烷30-70重量份,(B)有机聚硅氧烷树脂70-30重量份。)对比文件的组合物确实同时包含硅橡胶胶料(A)和MQ树脂(B),但是作为单一粘合剂整体,而不是作为“第二压敏粘合剂”这一子组分。由于无第二压敏粘合剂的概念,且组合物本身即为最终粘合剂,不能等同于目标专利中的第二压敏粘合剂(该第二压敏粘合剂需要与第一压敏粘合剂共同构成组合物)。因此未公开。
**技术特征G:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in——未公开**[0011]“接着力の測定方法…ステンレス板(SUS304)…g/2.5cmの単位”。(翻译:粘合力测试方法…不锈钢板…以g/2.5cm为单位。)对比文件没有测定在玻璃基底上的剥离力,其所有剥离力数值均基于不锈钢板,且实施例中的数值为1080g/2.5cm(约107.5gf/in?换算后与200-400gf/in不同),测试条件(基材、静置时间等)也完全不同。目标专利G特征具有特定的数值范围和测试条件,对比文件未公开相关内容。
**技术特征H:所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量%至40重量%的所述第二MQ树脂——未公开**[0004]、[0006] (B)成分含量为70-30重量份,相对于(A)+(B)总量相当于30-70重量%。目标专利第二压敏粘合剂中MQ树脂含量限定为5-40重量%,对比文件的MQ树脂含量为30-70重量%,虽然部分重叠(30-40%),但对比文件未公开低于30%的内容,且该含量是针对整个组合物,而不是针对第二压敏粘合剂。由于缺乏第二压敏粘合剂的主体,且含量范围不同,对比文件未给出本领域技术人员可以毫无疑义地得到5-40%的教导,根据宽松隐含标准,对比文件部分公开了第二MQ树脂的含量(30-40%),但该部分是在整体的组合物中,未直接关联第二压敏粘合剂,且未覆盖5-30%的范围,故不能视为隐含公开了该特征。
**技术特征I:其中相对于所述组合物的总固含量——未公开**对比文件[0012]提到“不揮発分40%”(不挥发分40%),但其后未将任何组分的含量相对于总固含量进行限定。该特征是对组分的比例基准的限定,对比文件仅给出了重量份(相对于(A)+(B)或是含有溶剂的总量),没有明确相对于总固含量的概念,更未以此为基础限定第一或第二压敏粘合剂的含量。因此未公开。
**技术特征J:所述第一压敏粘合剂以5重量%至50重量%的量包含在内——未公开**对比文件未记载第一压敏粘合剂的存在及其含量。特征A、E均未公开,故第一压敏粘合剂的比例无从谈起。对比文件没有任何关于第一压敏粘合剂含量的教导。因此未公开。
**技术特征K:相对于所述组合物的总固含量——未公开**同特征I。与特征I相同,对比文件未引入总固含量的基准。不公开。
**技术特征L:所述第二压敏粘合剂以50重量%至95重量%的量包含在内——未公开**对比文件未记载第二压敏粘合剂及其含量。特征E未公开,第二压敏粘合剂不存在,其含量更未公开。
**技术特征M:所述组合物满足以下方程式1——未公开**对比文件全文未提及方程式1或类似条件。目标专利方程式1涉及对基于氟的离型膜上的剥离力限制,对比文件完全没有涉及离型膜剥离力,也没有任何类似方程式的记载。未公开。
**技术特征N:[方程式1] A<20gf/in——未公开**同上。同上,未公开。
**技术特征O:其中,A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力——未公开**对比文件未使用基于氟的离型膜,其剥离力测试在不锈钢板上进行([0011])。未公开。
**技术特征P:其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示——直接公开**[0004]“(A)一般式【化2】[式中、Rは一価炭化水素基、R₁は低級アルケニル基であり、重合度を示すn は(A)成分の25℃における粘度が50万センチポイス以上となるような整数である。]”。(翻译:(A)通式[化2](式中,R是一价烃基,R1是低级烯基,表示聚合度的n是使(A)成分在25℃下的粘度为50万cP以上的整数)。)[0005]“このような(A)成分は分子鎖末端に付加反応に必要なアルケニル基を有する”。(翻译:这样的(A)成分在分子链末端具有加成反应所需的烯基。)对比文件公开的(A)成分二有机聚硅氧烷的结构完全落入目标专利的式1范围内。具体而言,(A)成分的分子两端为二甲基乙烯基硅氧基(即R1和R6为含烯基的甲硅烷基),中间链段为二甲基硅氧烷(R2至R5为甲基),聚合度n为整数(使粘度满足条件)。这与式1中R1、R6为甲硅烷基(带有烯基)、R2至R5为烷基(甲基)、n为1至10000的整数的定义一致。虽然对比文件未明确写出与式1完全相同的化学式,但本领域技术人员根据其明确公开的结构可以毫无疑义地确定该胶料符合式1。因此,对比文件直接公开了“一种硅橡胶胶料由式1表示”,而特征P要求第一或第二硅橡胶胶料由式1表示,对比文件公开的胶料可作为第一或第二硅橡胶胶料的代表之一,故该技术特征被直接公开。
**技术特征Q:[式1]——隐含公开**对比文件[0004]给出了“【化2】”的化学式,但该化学式与目标专利的式1不同。对比文件未显示目标专利的式1。虽然对比文件的化学式(化2)与式1不同,但其表示的化合物结构与式1实质相同(两端带烯基的线性聚硅氧烷)。鉴于实质相同,本领域技术人员可以合理推断出存在式1所表示的结构。根据宽松的隐含公开标准,对比文件部分公开了类似结构,有可能组合其他公知常识得出式1。因此,该特征被隐含公开。
**技术特征R:其中,R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基——隐含公开**[0005]“このような(A)成分は分子鎖末端に付加反応に必要なアルケニル基を有することが必要である…上式中、Rはメチル基,エチル基,プロピル基等のアルキル基;ビニル基,アリル基,プロペニル基等のアルケニル基;フェニル基等の一価炭化水素基”。(翻译:这样的(A)成分必须在分子链末端具有加成反应所需的烯基…上式中,R为甲基、乙基、丙基等烷基;乙烯基、烯丙基、丙烯基等烯基;苯基等一价烃基。)[0004]化2显示端基为R(R1)SiO-,其中R1为低级烯基。对比文件中(A)成分的端基为含烯基的甲硅烷基(即甲硅烷基的一种),但其未公开硅烷醇基(Si-OH)。该特征要求R1、R6可以是甲硅烷基或硅烷醇基,对比文件公开了甲硅烷基的实例,属于部分公开。本领域技术人员有可能从对比文件推理出甲硅烷基的存在,并结合其他知识认识到硅烷醇基也可用,因此根据宽松标准,该特征被隐含公开。
**技术特征S:R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基——直接公开**[0005]“上式中、Rはメチル基,エチル基,プロピル基等のアルキル基;ビニル基,アリル基,プロペニル基等のアルケニル基;フェニル基等の一価炭化水素基”。(翻译:上式中,R为甲基、乙基、丙基等烷基;乙烯基、烯丙基、丙烯基等烯基;苯基等一价烃基。)对比文件明确教导(A)成分中的R(即R2至R5对应的基团)可以是烷基、烯基或芳基。该公开涉及(A)成分的中间硅原子上的取代基,与特征S的定义完全一致。因此,对比文件直接公开了R2至R5为烷基、烯基或芳基。
**技术特征T:n和m各自独立地为1至10000范围内的整数——未公开**[0004]“重合度を示すn は(A)成分の25℃における粘度が50万センチポイス以上となるような整数である”。(翻译:表示聚合度的n是使(A)成分在25℃的粘度成为50万cP以上的整数。)[0005]“粘度は25℃において50万センチポイズ以上であり、100万センチポイズ以上であることが好ましく”。(翻译:粘度在25℃为50万cP以上,优选100万cP以上。)对比文件仅提到了一个表示聚合度的整数n,未提及m,且n的具体范围未给出(仅通过粘度条件间接定义)。目标专利的式1具有两个不同的重复单元(n和m),而对比文件的(A)为单一重复单元的均聚物,不存在m。本领域技术人员不能毫无疑义地得到n、m在1-10000范围内的整数。即使考虑n,对比文件也未公开其数值范围。因此,该特征未公开。
**技术特征U:其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内——未公开**[0004][0005]对比文件仅通过粘度(25℃≥500,000cP)来限定(A)成分,未提及数均分子量测定或具体范围。粘度与分子量虽有关联,但并非直接等同,且对比文件未给出任何分子量数值。本领域技术人员无法从粘度值直接推断出数均分子量为400,000-800,000的精确范围。故未公开。
**技术特征V:其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol%至1.5mol%的范围内——未公开**[0012]实施例1使用“生ゴム状の両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン(ビニル基含有量0.02%)”。(翻译:生胶状的两端二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷(乙烯基含量0.02%))。[0005]未提到乙烯基的具体含量范围。对比文件实施例中的乙烯基含量为0.02%(重量百分比,通常低于摩尔百分比),远低于0.5mol%。对比文件也未教导0.5-1.5mol%的范围。因此,该特征未公开。
**技术特征W:其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10^7Pa或更小——未公开**对比文件全文未涉及储能弹性模量的测量或数值。无相关内容。不公开。
**技术特征X:其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷——未公开**[0005]“このような(A)成分は分子鎖末端に付加反応に必要なアルケニル基を有することが必要である”。(翻译:这样的(A)成分必须在分子链末端具有加成反应所需的烯基。)[0012]实施例1中(A)为两端二甲基乙烯基硅氧基封端。对比文件明确公开的(A)成分两端为烯基(乙烯基),而非羟基。虽有其他可能性,但对比文件没有教导或暗示使用两端羟基的聚二甲基硅氧烷。因此未公开。
**技术特征Y:其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10^6Pa或更小——未公开**对比文件无储能弹性模量相关数据。未公开。
**技术特征Z:其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大——未公开**[0011]接着力测试在不锈钢板上,条件类似但基材不同;[0012]表1实施例1的值为1080g/2.5cm(换算后约431gf/in?单位不同)。对比文件测得的剥离力数值(基材为不锈钢、条件可能不同)远小于2000gf/in(目标z要求大于等于2000gf/in),且未使用目标专利指定的被粘物(如PI基础膜等)。因此未公开。

### 结论

对比文件直接公开了技术特征P和S,隐含公开了技术特征Q和R。其余技术特征(A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、T、U、V、W、X、Y、Z)均未被直接或隐含公开。

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