**对比文件名称**：2012-07-18_CN102596565A_发明公开_CN102596565A 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法
**目标专利名称**：1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B
**本次调用的模型名称**：根据用户指示，未指定特定模型，此处按通用知识处理。
以下为特征比对表格，严格按目标专利权利要求划分技术特征，并结合目标专利说明书原文进行理解与判断。
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（含段落标号） | 公开性论述 |
| **A：包含第一压敏粘合剂**<br>**公开性：未公开** | 对比文件多处提及“加成反应型的有机硅粘合剂组合物”（如[0091]），但该组合物本身即是最终使用的组合物，并非先制备成“第一压敏粘合剂”再作为组分加入。 | 目标专利中的“第一压敏粘合剂”是预先制成的、具有特定低剥离力性能的独立组分，再与第二压敏粘合剂混合。对比文件没有公开任何预先制成的压敏粘合剂作为混合组分的概念，也未出现“第一压敏粘合剂”这一术语，本领域技术人员无法毫无疑义地或合理推断出该特征。 |
| **B：所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料**<br>**公开性：未公开** | 对比文件[0091]公开了粘合剂组合物包含(A)具有链烯基的聚有机硅氧烷，其可视为硅橡胶胶料，但未将其限定为“第一压敏粘合剂”的组成部分。 | 该特征以“第一压敏粘合剂”为主体，由于主体未被公开，其包含的组分也不能被认定为公开。对比文件未建立该组分与第一压敏粘合剂的关联，因此未公开。 |
| **C：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小**<br>**公开性：未公开** | 对比文件[0142]-[0147]测量了树脂层与挠性基材之间的剥离强度（单位N/25mm），但未涉及玻璃基底，也未采用目标专利指定的剥离速率和角度。 | 目标专利明确该剥离力是针对第一压敏粘合剂本身在玻璃基底上的测量，且规定了具体测试条件。对比文件完全没有公开类似测量对象、测试条件或数值范围。 |
| **D：所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量％的第一MQ树脂**<br>**公开性：未公开** | 对比文件[0085]公开固化性有机硅树脂组合物可含有支链状聚有机硅氧烷（相当于MQ树脂），但未限定其在“第一压敏粘合剂”中的含量，更未区分第一、第二压敏粘合剂。 | 该特征基于第一压敏粘合剂的存在且限定其MQ树脂含量小于5wt%。对比文件虽有MQ树脂含量可调至0%的可能性，但未将该含量与第一压敏粘合剂对应，也未教导任何压敏粘合剂中MQ树脂的含量下限。 |
| **E：和第二压敏粘合剂**<br>**公开性：未公开** | 对比文件始终仅描述一种有机硅树脂层或一种有机硅粘合剂组合物，未提及两种不同的压敏粘合剂，更无“第二压敏粘合剂”的称谓。 | 目标明确需要同时包含第一和第二压敏粘合剂，且二者性能不同。对比文件只涉及单一压敏粘合剂体系，没有公开或暗示存在第二种独立的压敏粘合剂作为混合组分。 |
| **F：所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂**<br>**公开性：未公开** | 对比文件[0091]公开的粘合剂组合物可同时包含聚有机硅氧烷(A)和MQ树脂(B)，但未将其定义为“第二压敏粘合剂”。 | 同特征B，因第二压敏粘合剂主体未被公开，其包含的组分也不被认定为公开。 |
| **G：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in**<br>**公开性：未公开** | 对比文件[0142]测量了树脂层与挠性基材的剥离强度（0.2N/25mm~1.0N/25mm等），单位、对象和测试条件均与目标专利不同，且未涉及玻璃基底。 | 目标专利该特征是对第二压敏粘合剂本身在玻璃基底上的剥离力的特定要求。对比文件无相关测试数据，本领域技术人员无法得知该范围。 |
| **H：所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量％至40重量％的所述第二MQ树脂**<br>**公开性：未公开** | 对比文件[0096]给出了直链状聚有机硅氧烷(A)与支链状聚有机硅氧烷(B)的混合重量比(A/B)可以为20/80~80/20，对应B含量20%~80%，但并非限定在5~40%，且该B含量是针对整个组合物，不是针对第二压敏粘合剂。 | 该特征明确限定第二压敏粘合剂中MQ树脂的含量范围。对比文件未以第二压敏粘合剂为对象界定MQ树脂含量，也未限定5wt%~40wt%这一具体范围。 |
| **I：其中相对于所述组合物的总固含量**<br>**公开性：未公开** | 对比文件未涉及总固含量概念，也未以总固含量为基准对任何组分进行含量限定。 | 该特征为比例限定的一部分，对比文件未公开任何基于组合物总固含量的含量关系。 |
| **J：所述第一压敏粘合剂以5重量％至50重量％的量包含在内**<br>**公开性：未公开** | 对比文件没有第一压敏粘合剂的概念，完全未涉及两种压敏粘合剂的混合比例。 | 目标专利以组合物总固含量为基准限定第一压敏粘合剂的含量范围。对比文件未公开任何混合比例或类似含量关系。 |
| **K：相对于所述组合物的总固含量**<br>**公开性：未公开** | 同特征I。 | 同特征I。 |
| **L：所述第二压敏粘合剂以50重量％至95重量％的量包含在内**<br>**公开性：未公开** | 对比文件无第二压敏粘合剂的表述，也未公开任何基于总固含量的含量范围。 | 同特征J。 |
| **M：所述组合物满足以下方程式1**<br>**公开性：未公开** | 对比文件[0023]虽涉及剥离性，但未设定任何方程式或不等式。 | 目标专利的方程式1是对基于氟离型膜上剥离力A的限制，对比文件未提及氟离型膜，也未设定类似条件。 |
| **N：[方程式1] A<20gf/in**<br>**公开性：未公开** | 对比文件未公开任何关于氟离型膜上剥离力的数值或表达式。 | 对比文件没有公开该方程式的内容及数字。 |
| **O：其中，A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力**<br>**公开性：未公开** | 对比文件未提到“基于氟的离型膜”，也未定义类似的剥离力测试。 | 该特征解释了A的具体含义，对比文件完全未涉及。 |
| **P：其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示**<br>**公开性：直接公开** | [0059]：“上述式(1)所示的作为线型的有机烯聚硅氧烷的线型有机聚硅氧烷(a)”。式(1)具体为：<br> | 对比文件明确给出了式(1)的线型有机聚硅氧烷结构，该物质即为硅橡胶胶料（聚有机硅氧烷），且目标专利的式1涵盖此类结构。本领域技术人员可直接地、毫无疑义地从对比文件得出该硅橡胶胶料由式(1)表示，因此符合特征P。 |
| **Q：[式1]**<br>**公开性：直接公开** | 同上，对比文件[0059]给出了式(1)的化学结构式。 | 目标专利的式1与对比文件[0059]的式(1)在基本骨架（硅氧烷链、端基、侧基）上一致，虽然端基具体基团表述有差异（对比文件明确为乙烯基，目标专利为甲硅烷基或硅烷醇基），但乙烯基属于“具有烯基的甲硅烷基”，落入目标专利定义范围。因此对比文件直接公开了式1所表示的基本结构。 |
| **R：其中，R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基**<br>**公开性：直接公开** | 对比文件[0059]式(1)两端由乙烯基（CH2=CH-）连接，根据有机硅化学常识，该乙烯基直接键接在硅原子上，形成二甲基乙烯基甲硅烷基（Si(CH3)2CH=CH2），属于“具有烯基的甲硅烷基”。 | 对比文件公开的式(1)两端的乙烯基赋予了甲硅烷基的特征（Si-CH=CH2），且烯基是R1、R6可带的基团之一。因此对比文件直接公开了R1、R6为具有烯基的甲硅烷基的情况，覆盖了特征R中的一部分定义，满足直接公开。 |
| **S：R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基**<br>**公开性：直接公开** | 对比文件[0059]式(1)中虽未明确标出R，但根据文字描述“直链状聚有机硅氧烷”及其在有机硅领域的通用含义，侧链通常为甲基（烷基）；当m≥1时，侧链可含有乙烯基（烯基）。[0060]：“m是1以上的整数的情况下，成为两末端和侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷”。 | 对比文件明确公开了侧链可为烷基（甲基）或烯基（乙烯基），这完全包含在特征S的定义中。因此直接公开。 |
| **T：n和m各自独立地为1至10000范围内的整数**<br>**公开性：隐含公开** | [0060]：“m，n表示整数，也可以是0”。实施例中用量未明确具体聚合度，但有机硅胶料通常为聚合度1~10000（对应分子量范围可由聚合度计算）。 | 对比文件虽未给出n、m的具体数字范围，但本领域技术人员根据有机硅聚合物的常见聚合度，结合对比文件可用于形成挠性基材支撑层的实际要求，可以合理推断n、m为1~10000的整数（对比文件中m、n可为0，但特征要求1~10000，本领域技术人员知晓当m=0或n=0时，对应两端有乙烯基的线型结构仍可视为一端聚合度为0，但特征T要求≥1，而对比文件也明确给出m、n为整数且可以是0，但通常情况m、n≥1，因此隐含公开了该范围）。 |
| **U：其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内**<br>**公开性：未公开** | 对比文件未提及任何分子量数值，更未限定400000~800000的范围。 | 目标专利明确该分子量范围是针对第一硅橡胶胶料。对比文件无任何分子量信息，本领域技术人员无法得出。 |
| **V：其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol％至1.5mol％的范围内**<br>**公开性：未公开** | 对比文件[0059]-[0061]提到乙烯基，但未给出其在胶料中的摩尔百分比。 | 目标专利明确乙烯基含量的具体范围。对比文件未提供任何定量数据。 |
| **W：其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10^7Pa或更小**<br>**公开性：未公开** | 对比文件无储能弹性模量测量数据，特别是-40℃下的数据。 | 目标专利要求第二压敏粘合剂具有特定的低温储能模量。对比文件无相关记载。 |
| **X：其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷**<br>**公开性：未公开** | 对比文件[0059]中明确线型有机聚硅氧烷(a)为两末端具有“乙烯基”，而非羟基。[0061]提到有机氢聚硅氧烷的末端甲基部分可为羟基，但该物质不是构成第二硅橡胶胶料的主要组分。 | 目标专利明确第二硅橡胶胶料为两端羟基的线性PDMS。对比文件主要公开乙烯基封端的胶料，未公开羟基封端的特定结构。 |
| **Y：其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10^6Pa或更小**<br>**公开性：未公开** | 对比文件未涉及固化后树脂层在宽温度范围内的储能弹性模量数据。 | 目标专利对固化后压敏粘合剂层在广泛温度范围内的储能模量作了严格限定。对比文件无任何对应教导。 |
| **Z：其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大**<br>**公开性：未公开** | 对比文件[0142]给出的剥离强度最高约1.0N/25mm（约0.4gf/in），远低于2000gf/in，且测试条件不同。 | 目标专利要求压敏粘合剂层对被粘物具有极强的剥离力。对比文件公开的剥离力数值方向相反（易剥离），不满足该特征。 |
根据上述比对，对比文件直接公开了技术特征P、Q、R、S，隐含公开了技术特征T，其余技术特征（A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、U、V、W、X、Y、Z）未被公开。
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