**对比文件名称**：2016-07-14_US2016204319A_发明申请_US20160204319A1 Layered Polymer Structures and Methods
**目标专利名称**：1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B
**本次调用的模型名称**：DeepSeek-Chat
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包含第一压敏粘合剂（未公开）** | [0006] “The layered polymeric structure may include a first and a second layer. The various layers may be a silicone-containing hot melt composition.”（多层聚合物结构可以包括第一层和第二层。各层可以是含硅热熔组合物。）<br>[0023] “the body 102 and one or more layers may include at least one of … an MQ/polysiloxane composition”（主体102和一个或多个层可包括MQ/聚硅氧烷组合物等。） | 对比文件仅公开了作为封装层的含硅热熔组合物，并未提及该组合物是压敏粘合剂，也未给出任何压敏粘合特性（如剥离力、粘合力）。在目标专利中，第一压敏粘合剂是专用组分，通过特定剥离力（特征C）定义其低压敏粘合性，用于可折叠显示器的弯曲可靠性。对比文件中该层的作用是光学保护、折射率调控等，与压敏粘合作用完全不同。因此，本领域技术人员不能从对比文件直接毫无疑义地得到“包含第一压敏粘合剂”这一技术特征，也不存在合理的隐含公开基础。 |
| **技术特征B：所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料（未公开）** | [0023] “the body … may include … an MQ/polysiloxane composition”（主体可包括MQ/聚硅氧烷组合物）<br>[0077] “MQ/polysiloxane composition … includes compositions containing an MQ silicone resin and a polyorganosiloxane, such as polydimethylsiloxane (PDMS).”（MQ/聚硅氧烷组合物包含MQ硅树脂和聚有机硅氧烷，例如聚二甲基硅氧烷(PDMS)。） | 对比文件公开了聚有机硅氧烷（如PDMS）可作为组合物的组分，但该组分存在于封装层中，并非作为第一压敏粘合剂的一部分。目标专利中第一硅橡胶胶料是第一压敏粘合剂的关键组分，旨在提供特定的低储能模量和内聚力，以适应折叠变形。对比文件中的聚有机硅氧烷在光学封装中起柔性基体作用，不涉及压敏粘合体系的特定功能。由于第一压敏粘合剂本身未被公开，其包含的第一硅橡胶胶料也不被视为公开。 |
| **技术特征C：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小（未公开）** | 对比文件全文未提及任何关于剥离力、剥离速率、剥离角的测量或数值。 | 目标专利通过该严格的剥离力参数定义第一压敏粘合剂的低压敏粘合特性，这是实现离型剥离力低和折叠可靠性的基础。对比文件涉及光学封装，完全不涉及剥离力测试，也没有任何暗示该数值的信息。因此，本领域技术人员无法从对比文件获得该特征。 |
| **技术特征D：所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量％的第一MQ树脂（未公开）** | [0077] “MQ/polysiloxane composition includes compositions containing an MQ silicone resin …”（MQ/聚硅氧烷组合物包含MQ硅树脂……）<br>[0080] “MQ-type compositions include … (1) a silicone resin having a silanol content of less than 2 wt% …”（MQ型组合物包括(1)硅烷醇含量小于2重量%的硅树脂……） | 对比文件仅提及MQ树脂的存在，但完全没有给出其在组合物中的具体含量，更未限定“小于5重量%”。目标专利中控制第一MQ树脂含量在极低水平（<5重量%）是为了维持第一压敏粘合剂的低粘合力和低储能模量。对比文件没有关于该含量范围的任何记载或启示。 |
| **技术特征E：和第二压敏粘合剂（未公开）** | [0006] “a first and a second layer … may be a silicone-containing hot melt composition.”（第一层和第二层可以是含硅热熔组合物。） | 对比文件虽有第二层，但该层是光学封装结构中的独立层，并非目标专利组合物中作为组分的“第二压敏粘合剂”。目标专利中第二压敏粘合剂与第一压敏粘合剂按比例混合在同一组合物中，形成单一压敏粘合剂层，其作用是通过高压敏粘合力平衡整体粘合性能。对比文件的第二层与第一层为叠层关系，功能相异（如含磷光体、提供折射率梯度），且无压敏粘合特性。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征F：所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂（未公开）** | [0023] “the body … may include … an MQ/polysiloxane composition”<br>[0077] “MQ/polysiloxane composition includes compositions containing an MQ silicone resin and a polyorganosiloxane, such as polydimethylsiloxane (PDMS).” | 与特征B类似，对比文件公开的MQ/聚硅氧烷组合物含有硅橡胶胶料和MQ树脂，但该组合物不是作为第二压敏粘合剂使用，而是作为封装层材料。第二压敏粘合剂在目标专利中被进一步限定有特定的剥离力（特征G）和MQ树脂含量（特征H），对比文件未涉及这些限定。因此，不能认为公开了该特征。 |
| **技术特征G：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in（未公开）** | 对比文件全文无剥离力相关记载。 | 特征G明确规定了第二压敏粘合剂的剥离力高值范围，以提供足够粘合力。对比文件没有剥离力测量概念，也无任何数值启示。故未公开。 |
| **技术特征H：所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量％至40重量％的所述第二MQ树脂（未公开）** | 对比文件未记载MQ树脂在组合物中的具体重量百分比范围。 | 虽然对比文件提及MQ树脂，但无含量范围限定。目标专利通过控制第二MQ树脂含量在5-40重量%来实现特定的储能模量和粘合力平衡。对比文件对此无任何暗示。 |
| **技术特征I：其中相对于所述组合物的总固含量（未公开）** | 对比文件未涉及“总固含量”概念，也没有像目标专利那样将第一、第二压敏粘合剂作为固含量比例进行配比。 | 该特征为后续比例限定提供基础，但对比文件没有相应的配比思想。 |
| **技术特征J：所述第一压敏粘合剂以5重量％至50重量％的量包含在内（未公开）** | 对比文件没有公开将两种不同压敏粘合剂混合，更无两者的含量比例。 | 目标专利通过该比例范围实现性能优化。对比文件既无混合两种类似组合物的教导，也无具体比例。 |
| **技术特征K：相对于所述组合物的总固含量（未公开）** | 同特征I。 | 同特征I。 |
| **技术特征L：所述第二压敏粘合剂以50重量％至95重量％的量包含在内（未公开）** | 对比文件没有公开两种压敏粘合剂的混合比例。 | 同特征J。 |
| **技术特征M：所述组合物满足以下方程式1（未公开）** | 对比文件没有方程式1的定义，也没有任何关于离型膜剥离力的限定。 | 方程式1是目标专利的核心限定，涉及基于氟的离型膜上的剥离力。对比文件未提及。 |
| **技术特征N：[方程式1] A<20gf/in（未公开）** | 对比文件无相关内容和数值。 | 同上。 |
| **技术特征O：其中，A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力（未公开）** | 对比文件没有基于氟的离型膜，也没有这种剥离力测量。 | 同上。 |
| **技术特征P：其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示（未公开）** | [0039] 至 [0041] 描述了多种硅氧烷，如R12SiO2/2、R2SiO3/2等，但未出现式1的结构。<br>实施例中使用PDMS、PhMe硅氧烷等，但未给出式1所示通式。 | 式1是具体化学结构，对比文件没有公开或暗示任何硅橡胶胶料必须符合该特定通式。虽然部分硅氧烷骨架相似，但对比文件未提供式1，本领域技术人员不能直接且毫无疑义地确定对比文件中的硅橡胶胶料由式1表示。 |
| **技术特征Q：[式1]（未公开）** | 对比文件全文无式1的化学结构图。 | 式1作为化学式本身未被对比文件公开。 |
| **技术特征R：其中，R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基（未公开）** | [0133] “a silanol terminated PDMS”（硅烷醇封端的PDMS）<br>[0039] “each R1 is independently a C1 to C30 hydrocarbyl”（每个R1独立地为C1-C30烃基）——但仅出现在特定上下文中，并非对应式1。 | 对比文件提及硅烷醇基和甲硅烷基（如封端基团），但未将其关联到式1的R1、R6定义。目标专利将R1、R6限定为甲硅烷基或硅烷醇基，对比文件没有明确这些基团在式1中的位置和定义，且作用不同。因此未公开。 |
| **技术特征S：R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基（未公开）** | 对比文件多处提到甲基、苯基等（如[0039] “R1 is independently a C1 to C30 hydrocarbyl”），但未针对式1中的R2-R5进行定义。 | 对比文件未明确R2-R5对应于硅橡胶胶料骨架上的取代基，且未将其与特定通式关联。虽然PDMS的侧基为甲基，符合该定义，但对比文件未给出该定义本身，故不认为公开该技术特征。 |
| **技术特征T：n和m各自独立地为1至10000范围内的整数（未公开）** | 对比文件未提及n、m参数，且未给出聚合度范围。 | 目标专利通过n、m限定硅橡胶胶料的链长。对比文件未公开数值范围。 |
| **技术特征U：其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内（未公开）** | 对比文件没有提及数均分子量数值范围。 | 目标专利通过高分子量保证内聚力和储能模量稳定。对比文件无相关内容。 |
| **技术特征V：其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol％至1.5mol％的范围内（未公开）** | 对比文件实施例7、8中使用了含乙烯基的硅氧烷，但未给出乙烯基含量范围。 | 目标专利通过乙烯基含量控制交联度。对比文件未公开该范围。 |
| **技术特征W：其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为107Pa或更小（未公开）** | 对比文件没有储能弹性模量的测量，尤其是在-40℃下。表1给出了25℃下的模量，但与目标专利的条件和数值不同。 | 目标专利限定第二压敏粘合剂的低温模量以保证弯曲可靠性。对比文件未涉及。 |
| **技术特征X：其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷（直接公开）** | [0133] “a silanol terminated PDMS (FW=74.3 g/mol Si; ~1.01 mol % OH)”（硅烷醇封端的PDMS）<br>[0141] “the silanol terminated PDMS”（硅烷醇封端的PDMS） | 对比文件明确公开了“硅烷醇封端的PDMS”，即两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷。该材料在对比文件中用于合成嵌段共聚物，参与化学反应；在目标专利中作为第二硅橡胶胶料，提供交联点和内聚力。尽管主要应用场景不同，但材料结构完全相同，且本领域技术人员可直接识别该结构。由于技术特征X是纯粹的化合物结构特征，不依赖于“第二压敏粘合剂”的粘合作用，因此对比文件直接公开了该结构。 |
| **技术特征Y：其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×106Pa或更小（未公开）** | 对比文件没有在宽温度范围内测量储能模量，也没有在该温度范围内数值的记载。 | 目标专利的储能模量条件是实现折叠可靠性的关键。对比文件无相关数据。 |
| **技术特征Z：其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大（未公开）** | 对比文件无剥离力概念。 | 对比文件未公开。 |
## 公开性代码
根据上述分析，仅技术特征X被对比文件直接公开。技术特征A~Z中的其他特征均未被直接或隐含公开。
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