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对比文件列表
2010-12-24_JP2010286886A_发明专利_JP2010286886A Touch switch_+++A_D_I_J_M_N_O_U_b_c+++.docx
2026-07-03 01:16
2012-09-13_US2012227259A_发明申请_US20120227259A1 SINGLE LAYER TOUCH SENSOR_+++B_C+++.docx
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2012-09-27_WO2012128893A_发明申请_WO2012128893A1 SINGLE LAYER TOUCH SENSOR_+++B_C+++.docx
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2012-10-11_US2012255167A_发明申请_US20120255167A1 SINGLE LAYER TOUCH SENSOR_+++B_c+++.docx
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2013-01-15_KR1020130005093A_发明公开_KR1020130005093A 단일 금속박막 터치패널 및 제조방법_+++A_B_D_M_O_U_c+++.docx
2026-07-03 01:16
2013-04-04_US2013081869A_发明申请_US20130081869A1 TOUCH SENSING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME_+++A_B_M_O_U_c+++.docx
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2013-05-02_US2013106780A_发明申请_US20130106780A1 MULTIPOINT TOUCHSCREEN_+++b_c+++.docx
2026-07-03 01:16
2013-05-23_US2013127775A_发明申请_US20130127775A1 Single-Layer Touch Sensor with Crossovers_+++b_c+++.docx
2026-07-03 01:16
2013-05-23_US2013127776A_发明申请_US20130127776A1 Integrated Touch Screen_+++B_C+++.docx
2026-07-03 01:16
2013-06-05_CN103135841A_发明公开_CN103135841A 集成式触摸屏_+++a_b_c+++.docx
2026-07-03 01:16
2013-06-05_CN103135842A_发明公开_CN103135842A 具有交越件的单层触摸传感器_+++A_I_M_O_U_b_c+++.docx
2026-07-03 01:16
2013-07-16_TW201329832A_发明专利_TW201329832A 具有跨接件之單層觸碰感測器_+++A_E_I_M_O_S_U_b_c+++.docx
2026-07-03 01:16
2014-09-18_JP2014170334A_发明专利_JP2014170334A Capacitance touch panel, and handheld electronic apparatus using the same_+++A_B_I_M_O_U_c+++.docx
2026-07-03 01:16
2014-11-13_KR101461341B_发明授权_KR101461341B1 터치스크린 및 이의 제조방법_+++B_D_G_J_N_a_c_e_i_m_o_s_u+++.docx
2026-07-03 01:16
2015-03-27_KR101506512B_发明授权_KR101506512B1 정전 용량성 터치 센서 패널_+++A_B_C_I_M_O_U+++.docx
2026-07-03 01:16
2015-06-08_JP2015106240A_发明专利_JP2015106240A 導電性フイルム及びタッチパネル_+++B_D_J_N_c_g_h+++.docx
2026-07-03 01:16
2013-05-23_US2013127775A_发明申请_US20130127775A1 Single-Layer Touch Sensor with Crossovers_+++b_c+++.docx

对比文件名称:2013-05-23_US2013127775A_发明申请_US20130127775A1 Single-Layer Touch Sensor with Crossovers

目标专利名称:1650触摸传感器及其制造方法CN108093651B

模型名称:DeepSeek-R1

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
技术特征A(其中):无实质技术内容无相关引用该特征为连接词,不涉及具体技术方案,无需判断公开性。
技术特征B(所述第一布线电极单元包括):隐含公开[0019] “设置在触摸传感器10的基板上的导电材料迹线14可以将触摸传感器10的驱动电极或感测电极耦合到同样设置在基板上的连接垫16。”对比文件中公开的“迹线14”即相当于布线单元,且部分迹线位于触摸敏感区域(类似于第一布线电极单元),本领域技术人员可以合理推论其包括第一布线电极单元的结构,因此隐含公开。
技术特征C(将所述驱动电极单元或所述感测电极单元连接至所述第二布线电极单元的一束或两束以上的导线):隐含公开[0019] “迹线14……可以将触摸传感器10的驱动电极或感测电极耦合到连接垫16……迹线14可以由金属细线或其他导电材料制成。”对比文件明确公开了导线(迹线)用于连接电极(驱动/感测)到连接垫(相当于第二布线电极单元),且存在多条迹线(隐含束的概念),本领域技术人员可合理推断出其构成一束或两束以上的导线,因此隐含公开。
技术特征D(各所述导线由网格图案形成):未公开[0019] “迹线14可以由金属细线或其他导电材料制成。” [0021] “图2A-2C示出了触摸敏感层的示例性网格图案……网格图案可以由金属细线制成。”对比文件中迹线(track)被描述为细线,而非网格图案;网格图案仅用于电极(如驱动/感测电极),未提及迹线本身由网格图案形成。本领域技术人员无法毫无疑义地或合理推断出迹线由网格图案形成,因此未公开。
技术特征E(空):无技术内容无相关引用该特征为空,不涉及技术方案,无需判断。
技术特征F(在所述束中包括最大数目的导线的束中):未公开对比文件未提及“束”或“束中最大数目导线”的概念。对比文件未公开任何关于束中导线数目的限定,本领域技术人员无法从对比文件直接或隐含得出该特征,因此未公开。
技术特征G(所述束的宽度W):未公开对比文件未提及束宽度的参数或定义。对比文件中仅提到迹线宽度(如100μm),但未涉及束的宽度W,且无束的结构概念,因此未公开。
技术特征H(所述束中所包括的导线的数目n2):未公开对比文件未提及束中导线数目。对比文件未公开任何与导线数目n2相关的特征,本领域技术人员无法直接或隐含得出,因此未公开。
技术特征I(和):无实质内容无相关引用连接词,不涉及技术方案,无需判断。
技术特征J(形成所述导线的所述网格图案中共享至少一边的相邻网格结构的中心点之间的距离中的最小值P):未公开对比文件未定义“中心点之间的距离”或“最小值P”。对比文件虽在电极网格中提及形状(如菱形网格),但未公开网格结构的中心点距离参数,更未涉及与该特征相关的具体数值或关系,因此未公开。
技术特征K(满足下面的式2):未公开对比文件未给出任何公式或数学关系。对比文件中完全没有式2或类似公式,本领域技术人员无法推导出任何数学关系,因此未公开。
技术特征L([式2]):未公开对比文件无对应内容。式2本身未在对比文件中出现,也无任何等效关系,因此未公开。
技术特征M(其中):无实质内容无相关引用连接词,不涉及技术方案,无需判断。
技术特征N(所述束形成为图案形状):未公开对比文件未描述束的“图案形状”。对比文件中的迹线为简单细线,未形成特定的图案形状,更未涉及“束”的图案形状,因此未公开。
技术特征O(其中):无实质内容无相关引用连接词,不涉及技术方案,无需判断。
技术特征P(具有两个第一断开点的闭合图形在从所述基板的与所述第二布线电极的端部相邻的一侧到所述基板的与所述一侧相对的另一侧的方向上连续设置):未公开对比文件提及“切口(cuts)”用于形成电极形状([0026]),但未涉及断开点或闭合图形连续设置。目标专利的“断开点”用于在网格图案中形成电隔离的导线路径,而对比文件使用交叉点(crossover)通过绝缘层桥接电极,完全不同。本领域技术人员无法从对比文件得出任何关于断开点或闭合图形连续设置的技术方案,因此未公开。
技术特征Q(用最短距离连接连续设置的闭合图形的相邻第一断开点的虚拟直线具有一个以上的拐点):未公开对比文件无对应内容。对比文件未公开任何与断开点连接的虚拟直线或拐点的结构,因此未公开。
技术特征R(由所述拐点处的所述虚拟直线形成的角度为90°以上):未公开对比文件无对应内容。对比文件未公开虚拟直线的拐点角度,因此未公开。
技术特征S(空):无技术内容无相关引用该特征为空,不涉及技术方案,无需判断。
技术特征T(与所述虚拟直线接触的图案将所述驱动电极单元或所述感测电极单元电连接至所述第二布线电极单元):未公开对比文件公开了迹线14连接电极至连接垫16([0019]),但未涉及虚拟直线或断开点图案。对比文件的连接通过常规迹线实现,而非通过虚拟直线接触的图案,技术手段不同,因此未公开。
技术特征U(其中):无实质内容无相关引用连接词,不涉及技术方案,无需判断。
技术特征V(式2由下面的式3表示):未公开对比文件无式3或类似关系。对比文件未公开任何数学表达式,因此未公开。
技术特征W([式3]):未公开对比文件无对应内容。式3未在对比文件中出现,因此未公开。
技术特征X(在式3中):无实质内容无相关引用连接词,不涉及技术方案,无需判断。
技术特征Y(W、n2和P与式2中定义的含义相同):未公开对比文件未定义W、n2、P。对比文件未公开任何关于W、n2、P的定义或参数,因此未公开。
技术特征Z(θ1表示以最短距离在所述束的宽度方向上连续的直线与用所述最短距离连接共享至少一边的所述相邻网格结构的中心点的直线之间的角度的较小值):未公开对比文件未涉及角度θ1的定义或计算。对比文件未公开角度参数或相关几何关系,因此未公开。

### 公开性代码总结

根据上述判断,对比文件直接公开了:无(无大写代码)。

对比文件隐含公开了:技术特征B和技术特征C。

因此,在结尾插入小写代码:

<<<b>>><<<c>>>

注意:技术特征A、D、F、G、H、J、K、L、N、P、Q、R、T、V、W、Y、Z未经公开,不插入任何代码。

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