对比文件名称：2014-05-12_JP2014085771A_发明专利_JP2014085771A Capacitance type touch panel sensor substrate and method for manufacturing the same and display device
目标专利名称：1650触摸传感器及其制造方法CN108093651B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A（其中）——《直接公开》 | 对比文件[2]中记载“前記目的を達成するため、本発明の態様は、次のような構成からなる。”其中“前記”作为连接词，相当于“其中”。 | 特征A是权利要求中的过渡连接词，对比文件作为专利文献必然包含此类连接词，本领域技术人员能毫无疑义地确定其作用，故直接公开。 |
| 技术特征B（所述第一布线电极单元包括）——《隐含公开》 | 对比文件[2]中记载“取出配線２０を前記透明基材に形成した”，即“在透明基材上形成取出配线20”。 | 对比文件公开了取出配线，其部分位于感测区域，相当于第一布线电极单元，虽未明确命名，但本领域技术人员可合理推断，故隐含公开。 |
| 技术特征C（将所述驱动电极单元或所述感测电极单元连接至所述第二布线电极单元的一束或两束以上的导线）——《未公开》 | 对比文件[2]中记载“第一の電極列と第二の電極列にそれぞれ接続する取出配線２０”，即“分别连接第一电极列和第二电极列的取出配线20”。 | 对比文件公开了多条取出配线连接电极，但未明确描述为“一束或两束以上的导线”，且未公开“束”的概念，故未公开。 |
| 技术特征D（各所述导线由网格图案形成）——《未公开》 | 对比文件[2]中记载“第一の電極２３、第二の電極２４、第一の接続部２５、及び取出配線２０は、…感光性導電材料を用いて…同時に形成される”，但未明确取出配线的图案形状。 | 对比文件仅公开了电极由网格图案形成，但未公开取出配线（导线）由网格图案形成，本领域技术人员不能合理推断，故未公开。 |
| 技术特征E（空行）——《直接公开》 | 对比文件全文包含段落之间的自然空行。 | 空行是文档格式，对比文件自然存在，直接公开。 |
| 技术特征F（在所述束中包括最大数目的导线的束中）——《未公开》 | 对比文件未提及“束”的概念。 | 对比文件未公开任何关于导线束或最大数目导线的束的内容，故未公开。 |
| 技术特征G（所述束的宽度W）——《未公开》 | 对比文件未提及束宽度。 | 对比文件未公开任何束宽度的参数，故未公开。 |
| 技术特征H（所述束中所包括的导线的数目n2）——《未公开》 | 对比文件未提及导线数目。 | 对比文件未公开导线数目参数，故未公开。 |
| 技术特征I（和）——《直接公开》 | 对比文件[2]中记载“第一の電極及び前記第二の電極”，其中“及び”相当于“和”。 | 特征I是连接词，对比文件包含类似连接词，作用相同，直接公开。 |
| 技术特征J（形成所述导线的所述网格图案中共享至少一边的相邻网格结构的中心点之间的距离中的最小值P）——《未公开》 | 对比文件[2]中记载“細線パターンのピッチは、１００μｍ以上２０００μｍ以下”，即“细线图案的间距为100μm以上2000μm以下”。 | 对比文件公开了电极网格的间距，但未公开该间距应用于“导线”的网格图案（导线是否网格未公开），且未明确是最小值，故整体未公开。 |
| 技术特征K（满足下面的式2）——《未公开》 | 对比文件未记载式2。 | 对比文件未公开任何与式2相关的数学关系，故未公开。 |
| 技术特征L（[式2]）——《未公开》 | 对比文件未记载式2。 | 对比文件无式2，故未公开。 |
| 技术特征M（其中）——《直接公开》 | 同特征A，对比文件[2]中“前記”等。 | 同特征A，直接公开。 |
| 技术特征N（所述束形成为图案形状）——《未公开》 | 对比文件未提及束的图案形状。 | 对比文件未公开束的图案形状，故未公开。 |
| 技术特征O（其中）——《直接公开》 | 同特征A。 | 直接公开。 |
| 技术特征P（具有两个第一断开点的闭合图形在从所述基板的与所述第二布线电极的端部相邻的一侧到所述基板的与所述一侧相对的另一侧的方向上连续设置）——《未公开》 | 对比文件未提及断开点、闭合图形等。 | 对比文件未公开任何关于断开点的结构，故未公开。 |
| 技术特征Q（用最短距离连接连续设置的闭合图形的相邻第一断开点的虚拟直线具有一个以上的拐点）——《未公开》 | 对比文件未提及。 | 未公开。 |
| 技术特征R（由所述拐点处的所述虚拟直线形成的角度为90°以上）——《未公开》 | 对比文件未提及。 | 未公开。 |
| 技术特征S（空行）——《直接公开》 | 同特征E。 | 直接公开。 |
| 技术特征T（与所述虚拟直线接触的图案将所述驱动电极单元或所述感测电极单元电连接至所述第二布线电极单元）——《未公开》 | 对比文件未提及虚拟直线等。 | 未公开。 |
| 技术特征U（其中）——《直接公开》 | 同特征A。 | 直接公开。 |
| 技术特征V（式2由下面的式3表示）——《未公开》 | 对比文件未记载式2或式3。 | 未公开。 |
| 技术特征W（[式3]）——《未公开》 | 对比文件未记载。 | 未公开。 |
| 技术特征X（在式3中）——《未公开》 | 对比文件未记载式3。 | 未公开。 |
| 技术特征Y（W、n2和P与式2中定义的含义相同）——《未公开》 | 对比文件未定义W、n2、P等。 | 未公开。 |
| 技术特征Z（θ1表示以最短距离在所述束的宽度方向上连续的直线与用所述最短距离连接共享至少一边的所述相邻网格结构的中心点的直线之间的角度的较小值）——《未公开》 | 对比文件未定义θ1。 | 未公开。 |
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