对比文件名称：2013-07-08_KR1020130076758A_发明公开_KR1020130076758A 전극 건조 방법, 전극 건조 제어 방법, 전극 건조 장치 및 전극 건조 제어 장치
目标专利名称：1651包括通过在一定方向上施加真空来干燥电极浆料的工序的制造可充电电池用电极的方法CN107925050B
本次调用的模型名称：DeepSeek
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述方法包括以下工序 / 直接公开 | 对比文件[0009]：“本发明的电极干燥方法具有：传送工序、干燥工序、测量工序和干燥判断工序。”以及[0018]-[0022]详细描述了涂布和干燥工序。 | 对比文件公开了一种电极干燥方法，该方法明确包括将电极浆料涂布在集电器上并进行干燥的工序，因此直接公开了“方法包括以下工序”这一上位表述，本领域技术人员可以直接且毫无疑义地得到该方法由多个工序组成的方案。 |
| 技术特征B：a将包括电极活性材料、粘合剂和溶剂在内的电极浆料涂布在片状集电器的一个表面上 / 直接公开 | 对比文件[0020]：“涂布器91将电极浆料101以预定厚度涂布在集电器102上。”；[0018]：“集电器102上涂布有电极浆料101。”；[0030]：“电极浆料101例如包含活性物质、导电助剂和粘合剂，并添加挥发性溶剂调整至预定粘度。” | 对比文件明确了电极浆料包含活性物质、粘合剂和溶剂，并且该浆料被涂布在片状集电器的一个表面上，因此技术特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：和b在减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向上施加真空压力的同时干燥所述电极浆料 / 未公开 | 对比文件全文未提及真空或真空压力，干燥方式为热风干燥（[0023]-[0027]）；没有公开施加真空以控制粘合剂聚集的方向。 | 对比文件没有任何关于施加真空或通过真空减少粘合剂聚集的记载，其干燥机理与目标专利完全不同，因此技术特征C未被直接或隐含公开。 |
| 技术特征D：所述减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向是指减少所述粘合剂向电极浆料层的上表面方向移动并且在所述上表面上彼此聚集的方向 / 未公开 | 对比文件无任何相关内容。 | 目标专利对聚集方向进行了明确定义，对比文件中没有公开任何有关减少粘合剂向表面移动的构思或定义，因此未公开。 |
| 技术特征E：其中在XYZ立体定向坐标系中所述集电器位于Z＝0处的XY平面上 / 未公开 | 对比文件未涉及任何坐标系的设定。 | 对比文件未描述坐标系或集电器在坐标系中的位置，此特征未被直接或隐含公开。 |
| 技术特征F：所述电极浆料涂布在所述集电器的一个表面上位于Z>0条件下的XY平面上 / 未公开 | 对比文件未涉及任何坐标系的设定。 | 对比文件未描述电极浆料在坐标系中的位置，此特征未被直接或隐含公开。 |
| 技术特征G：在选自满足Z<0的可选方向和Z＝0处的XY平面上的可选方向中的一个或多个方向上施加真空压力 / 未公开 | 对比文件未公开真空或真空方向。 | 对比文件无真空施加的记载，更无在特定方向施加真空的方案，因此未公开。 |
| 技术特征H：使得由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集被减少 / 未公开 | 对比文件未涉及粘合剂聚集及其减少。 | 对比文件关注的是集电器边缘位移与干燥状态的关系，并未提及粘合剂聚集问题，也未提供通过真空减少聚集的方案，因此未公开。 |
| 技术特征I：其中在满足Z<0的可选方向上施加所述真空压力 / 未公开 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件既未公开真空，也未公开真空方向，因此技术特征I未公开。 |
| 技术特征J：其中在Z＝0处的XY平面上的第一方向和第二方向上同时施加所述真空压力 / 未公开 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开任何关于真空方向的内容，因此技术特征J未公开。 |
| 技术特征K：所述第一方向与所述第二方向相反 / 未公开 | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开真空方向，更未公开相反方向的真空，因此未公开。 |
| 技术特征L：其中所述真空压力为0.8atm以下的压力 / 未公开 | 对比文件无真空压力值记载。 | 对比文件未涉及真空压力，因此未公开任何真空压力范围。 |
| 技术特征M：其中所述真空压力为0.01atm以上且为0.4atm以下的压力 / 未公开 | 对比文件无真空压力值记载。 | 对比文件未涉及真空压力，因此未公开该具体数值范围。 |
| 技术特征N：其中所述真空压力保持在恒定压力下 / 未公开 | 对比文件无真空压力记载。 | 对比文件未涉及真空压力，更未提及恒定压力，因此未公开。 |
| 技术特征O：者所述真空压力发生改变 / 未公开 | 对比文件未公开真空压力变化。 | 对比文件未涉及真空，因此未公开真空压力是否改变。 |
| 技术特征P：其中所述真空压力随周期性变化而发生改变 / 未公开 | 对比文件未公开真空压力变化。 | 对比文件未涉及真空，因此未公开周期性变化。 |
| 技术特征Q：其中所述工序b在干燥箱中实施以施加热量 / 直接公开 | 对比文件[0023]：“干燥部20用干燥手段干燥电极”；[0025]：“加热器22将导入的空气加热到预定温度”；[0026]：“从上部喷嘴24和下部喷嘴25向电极100供给热风”。 | 对比文件明确干燥在干燥箱（干燥部）中进行，并利用加热器产生热风热量，即施加热量进行干燥，因此技术特征Q被直接公开。 |
| 技术特征R：其中在所述工序b中涂布在所述集电器上的所述电极浆料通过连续工艺进行干燥 / 直接公开 | 对比文件[0018]-[0022]描述了从供给辊11到卷取辊17的连续传送和干燥过程，[0023]：“干燥部20连续干燥电极”。 | 对比文件的干燥是连续进行的，电极连续通过干燥部，因此直接公开了连续干燥工艺。 |
| 技术特征S：其中在所述工序b中所述连续工艺通过其上涂布有所述电极浆料的所述集电器的另一表面与传输设备接触来实施 / 直接公开 | 对比文件[0021]：“支撑辊14接触集电器102的背面（未涂布浆料的面）”。 | 对比文件明确支撑辊作为传输设备接触集电器的背面（即涂布浆料的另一表面），因此直接公开了该特征。 |
| 技术特征T：其中所述传输设备是传送带 / 未公开 | 对比文件[0021]中使用的是支撑辊、导向辊等辊式传输设备，未提及传送带。 | 对比文件的传输设备为多个辊子，并非传送带，本领域技术人员从其描述中无法直接或必然得出使用传送带，因此未公开。 |
| 技术特征U：其中所述传送带至少部分地由穿透结构组成 / 未公开 | 对比文件未公开传送带，更未公开穿透结构。 | 对比文件不涉及传送带或任何穿透结构，因此未公开。 |
| 技术特征V：从而将所述真空压力施加至所述集电器 / 未公开 | 对比文件未公开真空或真空压力施加。 | 对比文件未公开真空，因此未公开将真空施加至集电器。 |
| 技术特征W：其中所述集电器具有4μm至20μm的厚度 / 直接公开 | 对比文件[0029]：“集电体箔的厚度，材质为铝时20μm，材质为铜时10μm左右。” | 对比文件公开了铝箔20μm和铜箔10μm，两者均在4μm至20μm的范围内，因此直接公开了该数值范围。 |
| 技术特征X：其中所述集电器具有4μm至10μm的厚度 / 直接公开 | 对比文件[0029]：“材质为铜时10μm左右。” | 对比文件公开了铜箔厚度10μm，属于4μm至10μm的范围内，因此直接公开了该数值范围。 |
| 技术特征Y：其中所述电极浆料进一步包括导电材料 / 直接公开 | 对比文件[0030]：“电极浆料101例如包含活性物质、导电助剂和粘合剂”。 | 对比文件明确电极浆料包含导电助剂（即导电材料），因此直接公开了技术特征Y。 |
| 技术特征Z：所述电极通过权利要求1所述的方法制造 / 未公开 | 对比文件公开的电极制造方法不包含权利要求1中的真空干燥步骤，因此权利要求1所述方法未被对比文件公开。 | 由于对比文件未公开权利要求1的完整方法，产品特征Z未被直接或隐含公开。 |
根据以上比对，技术特征A、B、Q、R、S、W、X、Y被直接公开，技术特征C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P、T、U、V、Z未公开（包括直接和隐含）。
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