对比文件名称：2014-12-30_KR101477870B_发明授权_KR101477870B1 전극 건조 방법, 전극 건조 제어 방법, 전극 건조 장치 및 전극 건조 제어 장치
目标专利名称：1651包括通过在一定方向上施加真空来干燥电极浆料的工序的制造可充电电池用电极的方法CN107925050B
本次调用的模型名称：大型语言模型
特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **特征A：所述方法包括以下工序（直接公开）** | [0009]：“本发明的电极干燥方法具有：输送工序、干燥工序、测量工序、干燥判定工序”。[0020]：“涂布机(91)将电极浆料(101)以预定厚度涂布在集电体(102)上，形成电极(100)”。 | 对比文件公开了电极干燥方法，包括将电极浆料涂布在集电体上并干燥的工序，因此直接公开了“方法包括以下工序”。 |
| **特征B：将包括电极活性材料、粘合剂和溶剂在内的电极浆料涂布在片状集电器的一个表面上（直接公开）** | [0020]：“涂布机(91)将电极浆料(101)以预定厚度涂布在集电体(102)上”。[0030]：“电极浆料(101)例如具有活性物质、导电助剂和粘合剂，通过添加挥发性溶剂达到预定粘度”。 | 对比文件明确公开了将包含活性物质、粘合剂和溶剂的浆料涂布在片状集电体上，且涂布在集电体的一个表面。 |
| **特征C：和b在减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向上施加真空压力的同时干燥所述电极浆料（未公开）** | [0023]-[0027]描述干燥部通过热风（加热器、上喷嘴、下喷嘴）干燥，未提及真空。 | 对比文件采用热风干燥，未施加真空，更没有在减少粘合剂聚集的方向上施加真空的教导或暗示，本领域技术人员不能直接或隐含得到该特征。 |
| **特征D：所述减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向是指减少所述粘合剂向电极浆料层的上表面方向移动并且在所述上表面上彼此聚集的方向（未公开）** | 无相关记载。 | 对比文件未定义粘合剂聚集的方向，也未涉及通过真空控制粘合剂移动，因此未公开。 |
| **特征E：其中在XYZ立体定向坐标系中所述集电器位于Z＝0处的XY平面上（未公开）** | 无相关坐标系定义。 | 对比文件未使用XYZ坐标系，未公开集电器的该坐标位置。 |
| **特征F：所述电极浆料涂布在所述集电器的一个表面上位于Z>0条件下的XY平面上（未公开）** | 无相关坐标系定义。 | 对比文件未在XYZ坐标系中定义浆料位置，未公开。 |
| **特征G：在选自满足Z<0的可选方向和Z＝0处的XY平面上的可选方向中的一个或多个方向上施加真空压力（未公开）** | 无真空施加及方向相关记载。 | 对比文件无真空施加，更无特定方向的定义，未公开。 |
| **特征H：使得由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集被减少（未公开）** | 未提及粘合剂聚集。 | 对比文件未公开减少粘合剂聚集的效果或手段，未公开。 |
| **特征I：其中在满足Z<0的可选方向上施加所述真空压力（未公开）** | 无真空压力记载。 | 对比文件未公开施加真空，更未公开在Z<0方向施加。 |
| **特征J：其中在Z＝0处的XY平面上的第一方向和第二方向上同时施加所述真空压力（未公开）** | 无真空压力记载。 | 对比文件未公开在XY平面方向同时施加真空。 |
| **特征K：所述第一方向与所述第二方向相反（未公开）** | 无相关公开。 | 对比文件未公开相反方向施加真空。 |
| **特征L：其中所述真空压力为0.8atm以下的压力（未公开）** | 无真空压力数值。 | 对比文件未涉及真空压力，未公开。 |
| **特征M：其中所述真空压力为0.01atm以上且为0.4atm以下的压力（未公开）** | 无真空压力数值。 | 对比文件未涉及真空压力，未公开。 |
| **特征N：其中所述真空压力保持在恒定压力下（未公开）** | 无真空压力。 | 对比文件未涉及真空压力保持恒定，未公开。 |
| **特征O：或者所述真空压力发生改变（未公开）** | 无真空压力。 | 对比文件未涉及真空压力改变，未公开。 |
| **特征P：其中所述真空压力随周期性变化而发生改变（未公开）** | 无真空压力。 | 对比文件未涉及真空压力周期性变化，未公开。 |
| **特征Q：其中所述工序b在干燥箱中实施以施加热量（直接公开）** | [0023]：“干燥部(20)通过干燥手段干燥电极(100)。干燥手段例如相当于后述的加热器(22)”。[0025]：“上部喷嘴(24)向被输送的电极(100)从上方供给热风，下部喷嘴(25)从下方供给热风”。 | 对比文件公开了在干燥部（干燥箱）中使用加热器施加热量进行干燥，直接公开了施加热量。 |
| **特征R：其中在所述工序b中涂布在所述集电器上的所述电极浆料通过连续工艺进行干燥（直接公开）** | [0020]-[0022]描述从供给辊连续输送电极通过干燥部。[0027]：“干燥部(20)在8个加热区通过不同温度调节连续干燥电极(100)”。 | 对比文件公开了电极浆料涂布后连续输送并干燥的工艺，直接公开了连续工艺。 |
| **特征S：其中在所述工序b中所述连续工艺通过其上涂布有所述电极浆料的所述集电器的另一表面与传输设备接触来实施（直接公开）** | [0021]：“支撑辊(14)接触未涂布电极浆料的集电体(102)的背面侧”。 | 对比文件明确公开了支撑辊（传输设备）接触集电体的背面（未涂布面），实现连续输送，直接公开。 |
| **特征T：其中所述传输设备是传送带（未公开）** | [0021]公开了“支撑辊(14)”作为传输设备，未提及传送带。 | 对比文件使用支撑辊，不是传送带。本领域技术人员不能从支撑辊直接或合理推断出传送带，未公开。 |
| **特征U：其中所述传送带至少部分地由穿透结构组成（未公开）** | 无传送带及穿透结构记载。 | 对比文件未涉及传送带，更未公开穿透结构，未公开。 |
| **特征V：从而将所述真空压力施加至所述集电器（未公开）** | 无真空施加记载。 | 对比文件未公开任何将真空施加至集电器的结构或方式，未公开。 |
| **特征W：其中所述集电器具有4μm至20μm的厚度（直接公开）** | [0029]：“电极箔的厚度，材料为铝时约20μm，材料为铜时约10μm”。 | 对比文件公开了铝箔厚度20μm，落入4-20μm范围，直接公开。 |
| **特征X：其中所述集电器具有4μm至10μm的厚度（直接公开）** | [0029]：“材料为铜时约10μm”。 | 对比文件公开了铜箔厚度10μm，落入4-10μm范围，直接公开。 |
| **特征Y：其中所述电极浆料进一步包括导电材料（直接公开）** | [0030]：“电极浆料(101)例如具有活性物质、导电助剂和粘合剂”。 | 对比文件直接公开了浆料包含导电助剂（导电材料），直接公开。 |
| **特征Z：所述电极通过权利要求1所述的方法制造（未公开）** | 对比文件公开了通过其自身方法制造的电极（如[0029]-[0030]），但未公开通过权利要求1的方法制造。 | 对比文件的方法与权利要求1的方法不同（无真空干燥），本领域技术人员不能从对比文件得到通过权利要求1方法制造的电极，未公开。 |
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