对比文件的名称：2014-03-06_WO2014035207A_发明申请_WO2014035207A1 전도성 구조체 및 이의 제조방법
目标专利的名称：1662触摸屏及其制造方法CN106662951B
本次调用的模型名称：GPT-4
特征比对表格：
| 第一栏（技术特征描述及公开性判断） | 第二栏（对比文件原文引用） | 第三栏（公开性论述） |
| 技术特征A：包括（直接公开） | [p147]“本申请的一实施方式的触摸屏面板可以包括下部基板、上部基板、以及在下部基板的接触上部基板的面上和在上部基板的接触下部基板的面上中的任一面上或两个面上设置的电极层。” | 对比文件明确使用了“包括”描述了触摸屏面板的组成部分，本领域技术人员能够直接确定该技术特征。 |
| 技术特征B：驱动电极单元（直接公开） | [p147]“所述电极层可以分别执行X轴位置检测和Y轴位置检测功能。” | 执行X轴位置检测的电极层对应于驱动电极单元，其功能与目标专利中的驱动电极单元相同，直接公开。 |
| 技术特征C：驱动电极单元包括设置在第一基板上的驱动电极图案（直接公开） | [p147]“下部基板、上部基板、以及在下部基板的接触上部基板的面上……设置的电极层。” | 对比文件明确公开了下部基板（第一基板）上设置有用于X轴检测的电极图案，即驱动电极图案，直接公开。 |
| 技术特征D：即Tx图案（直接公开） | [p147]公开了驱动电极图案（X电极），该图案在本领域通常称为Tx图案。 | 对比文件未直接使用“Tx”一词，但公开的驱动电极图案与Tx图案的功能和结构完全相同，本领域技术人员能够毫无疑义地确定其即Tx图案，属于等同公开。 |
| 技术特征E：(空) | 无对应内容 | 该技术特征为空白，无具体技术限定，不进行公开性判断。 |
| 技术特征F：感测电极单元（直接公开） | [p147]“所述电极层可以分别执行X轴位置检测和Y轴位置检测功能。” | 执行Y轴位置检测的电极层对应于感测电极单元，直接公开。 |
| 技术特征G：感测电极单元包括设置在第二基板上的感测电极图案（直接公开） | [p147]“上部基板……上设置的电极层”用于Y轴检测。 | 对比文件公开了上部基板（第二基板）上设置有用于Y轴检测的电极图案，即感测电极图案，直接公开。 |
| 技术特征H：即Rx图案（直接公开） | [p147]公开了感测电极图案（Y电极），该图案在本领域通常称为Rx图案。 | 与特征D类似，对比文件公开的感测电极图案功能与Rx图案完全相同，本领域技术人员能够确定其即Rx图案，属于等同公开。 |
| 技术特征I：其中（隐含公开） | 对比文件在描述技术方案时使用了“这里”、“其中”等连接词，例如[p30]“这里，所述暗化层可以仅设置在导电层的一个面上，也可以设置在两个面上。” | 该特征是常用连接词，对比文件中有类似表述，本领域技术人员在引用对比文件公开的内容时必然隐含使用该连接关系，因此隐含公开。 |
| 技术特征J：驱动电极图案和感测电极图案包括导电金属线（直接公开） | [p30]“本申请的一实施方式的导电结构包括基材、导电层、至少一个中间层和暗化层”；[p88]“本申请的一实施方式中，所述导电层的材料可以是金属、金属合金、金属氧化物/氮化物等”；[p116]“所述规则图案可以是网格图案”。 | 对比文件明确公开了导电层包含金属（如Cu、Al等），并通过图案化形成金属线（如网格图案），驱动和感测电极图案必然由导电金属线构成，直接公开。 |
| 技术特征K：(空) | 无对应内容 | 该技术特征为空白，无具体技术限定，不进行公开性判断。 |
| 技术特征L：驱动电极图案的节距小于感测电极图案的节距（未公开） | 对比文件未公开任何关于电极图案节距及其比较的内容。 | 对比文件仅涉及导电结构本身的反射率改善，未提及驱动和感测电极的节距设定，更未涉及节距大小关系，本领域技术人员无法得出该技术特征。 |
| 技术特征M：因此（未公开） | 对比文件未公开该连接关系。 | 该特征与上一技术特征L直接关联，由于L未公开，M本身无独立的公开基础，未公开。 |
| 技术特征N：感测电极单元的每单位面积的电荷的变化为40%或小于40%（未公开） | 对比文件未涉及电荷变化参数。 | 对比文件没有记载或暗示感测电极单元的电荷变化量，本领域技术人员无法推导出该特征。 |
| 技术特征O：以减少（未公开） | 对比文件未记载该目的性特征。 | 对比文件的目的在于降低反射率和改善可视性，而非减少下表面触摸感测，该目的未公开。 |
| 技术特征P：驱动电极单元的下表面的触摸感测（未公开） | 对比文件未涉及触摸屏后表面触摸感测的问题。 | 对比文件没有公开或暗示与下表面触摸感测相关的技术内容，本领域技术人员不能得出该特征。 |
| 技术特征Q：其中（未公开） | 对比文件在后续未公开特征R/S的相关上下文中没有对应内容。 | 该特征作为连接后续未公开特征（R、S）的衔接词，后续特征未公开，故其单独无公开基础，未公开。 |
| 技术特征R：感测电极图案的节距为240μm至400μm（未公开） | 对比文件未公开感测电极图案的节距数值。 | 对比文件没有给出任何关于电极图案节距的具体数值，本领域技术人员无法得出该特定范围。 |
| 技术特征S：驱动电极图案的节距为120μm至160μm（未公开） | 对比文件未公开驱动电极图案的节距数值。 | 对比文件没有给出任何关于电极图案节距的具体数值，本领域技术人员无法得出该特定范围。 |
| 技术特征T：驱动电极图案和感测电极图案包括通过使构成图案的线之中的多个预定的线交叉而形成的交叉点（直接公开） | [p116]“所述规则图案可以是网格图案”，以及“不规则图案可以是Voronoi图形式的边界线”。网格图案必然由交叉的线构成。 | 对比文件直接公开了电极图案可以是网格图案，网格图案必然包含线之间的交叉点，因此直接公开了电极图案包括交叉点。 |
| 技术特征U：(空) | 无对应内容 | 该技术特征为空白，无具体技术限定，不进行公开性判断。 |
| 技术特征V：交叉点的数量为4000到123000（未公开） | 对比文件未公开交叉点数量。 | 对比文件仅提及网格图案，没有给出交叉点数量的任何数值范围，本领域技术人员无法得出该具体数量范围。 |
| 技术特征W：驱动电极图案和感测电极图案中的每个的厚度为0.5μm或小于0.5μm（隐含公开） | [p104]“所述导电层的厚度没有特别限制，但从导电层的导电性和图案形成工艺的经济效率考虑，可以是0.01μm至10μm。” | 对比文件公开了导电层（即电极图案）的厚度范围包括0.01‑10μm，其中包含0.5μm及以下的值。本领域技术人员在设计细线宽、高开口率的图案时，有可能选择该范围内的较薄厚度（例如≤0.5μm）。根据隐含公开的宽松标准，该特征被对比文件的宽范围所涵盖，因此隐含公开。 |
| 技术特征X：其中（隐含公开） | 对比文件在描述相关技术特征时使用了类似的连接关系，例如[p116]“所述规则图案可以是网格图案。”此类连接在对比文件中自然存在。 | 该特征为常用连接词，对比文件在公开相关图案特征时隐含地具有这种连接关系，本领域技术人员在引用对比文件时会自然采用，因此隐含公开。 |
| 技术特征Y：驱动电极图案和感测电极图案中的每个的线宽独立地为2μm到4μm（隐含公开） | [p114]“所述图案化导电层中图案的线宽可以大于0μm且在10μm以下，具体地可以在0.1μm至10μm，更具体地可以在0.2μm至8μm，再更具体地可以在0.5μm至5μm。” | 对比文件公开了线宽的优选范围为0.5‑5μm，该范围包含了2‑4μm的子区间。本领域技术人员为了平衡导电性和开口率，有可能选择2‑4μm的线宽。根据隐含公开的宽松标准，该特征被对比文件的优选范围所覆盖，因此隐含公开。 |
根据上述公开性判断，对比文件直接公开了技术特征A、B、C、D、F、G、H、J、T，隐含公开了技术特征I、W、X、Y。
因此，结尾插入代码：
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<F>>><<<G>>><<<H>>><<<i>>><<<J>>><<<T>>><<<w>>><<<x>>><<<y>>>