对比文件名称：2009-07-29_CN101493536A_发明公开_CN101493536A 光扩散板及其制作方法
目标专利名称：1668减反射膜和显示装置CN108027456B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括：硬涂层**<br>《直接公开》 | 说明书具体实施方式部分：“若第二树脂材料选用热硬化树脂，于热压后，保护薄膜会硬化形成硬涂布膜(hard coating film)。”以及“保护薄膜位于集光薄层具有细微突起的表面上，以保护光扩散板上的表面结构。” | 对比文件明确公开了保护薄膜硬化形成“硬涂布膜”，即硬涂层。该硬涂层（保护薄膜）位于集光薄层上，属于光扩散板的一个层结构。目标专利的硬涂层也是涂覆在基材上的一层，因此本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了减反射膜中的硬涂层结构。 |
| **技术特征B：在所述硬涂层上形成的低折射率层**<br>《未公开》 | 对比文件全文未提及低折射率层或减反射膜。其公开的结构依次为光扩散层、集光薄层和保护薄膜（硬涂布膜），硬涂布膜位于最外层，其下方为集光薄层，并非低折射率层。 | 对比文件没有公开任何具有低折射率功能的层。集光薄层用于集光，其折射率大于保护薄膜的折射率（n3＞n4），属于高折射率层，而非低折射率层。保护薄膜（硬涂布膜）上无其他层。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征C：其中，所述减反射膜的表面的凹凸形状的粗糙度偏度(Rsk)大于0.5且小于5**<br>《未公开》 | 对比文件全文未涉及粗糙度偏度(Rsk)参数，也未提及任何表面凹凸形状的对称性指标。 | 对比文件关于表面结构的描述仅限于细微突起的形状（如锯齿状、波浪状）和间距，未测量或定义Rsk，更未限定其数值范围。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征D：所述表面的凹凸形状的倾斜角大于0.01度且小于0.2度**<br>《未公开》 | 对比文件全文未涉及表面凹凸形状的倾斜角参数。 | 对比文件没有教导或暗示任何关于倾斜角的数值范围。其表面微结构的断面形状（如棱镜角度）与本特征不同。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征E：其中，所述硬涂层包含含有可光聚合的化合物的(共)聚合物的粘合剂树脂和分散在所述粘合剂树脂中的有机或无机微粒**<br>《未公开》 | 对比文件提到保护薄膜（硬涂布膜）由第二树脂材料形成，可为“热可塑性且热硬化树脂，或热可塑性且光硬化树脂”，但未明确其包含可光聚合化合物的(共)聚合物。同时，保护薄膜材料中未公开含有任何有机或无机微粒。 | 对比文件的硬涂布膜材料未公开包含可光聚合化合物的(共)聚合物（光硬化树脂可含可光聚合化合物，但未限定为(共)聚合物形式），且未公开包含分散的微粒。虽然光扩散层含有扩散粒子，但光扩散层并非硬涂层。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征F：其中，所述有机或无机微粒的粒径为1μm至5μm**<br>《未公开》 | 对比文件光扩散层使用的扩散粒子粒径为6μm-10μm（实施例中“SBX-6的交联苯乙烯树脂粒子粒径约为6μm-10μm”）。保护薄膜无微粒。 | 对比文件公开的微粒粒径范围远大于1-5μm，且不涉及硬涂层中的微粒。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征G：其中，所述硬涂层的厚度大于5μm且小于10μm**<br>《未公开》 | 对比文件实施例中保护薄膜厚度为25μm，集光薄层厚度188μm，光扩散层厚度2mm。无厚度在5-10μm的层。 | 对比文件没有公开任何厚度在5-10μm的硬涂层，也没有教导调节硬涂层厚度至该范围。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征H：其中，所述减反射膜的表面的凹凸形状的粗糙度偏度(Rsk)和倾斜角是通过非接触式表面形状测量仪(3D光学轮廓仪)测量的结果**<br>《未公开》 | 对比文件全文未提及任何表面形状测量仪器或方法。 | 对比文件没有公开任何关于粗糙度偏度和倾斜角的测量方式，未提及3D光学轮廓仪。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征I：其中，所述减反射膜在380nm至780nm的波长范围内的平均反射率小于4％**<br>《未公开》 | 对比文件未测量反射率，仅测量了全光线透光率、雾度、扩散率等。 | 对比文件没有公开任何关于反射率的数据，更未限定平均反射率小于4%。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征J：其中，所述减反射膜的内部雾度大于0且小于10％**<br>《未公开》 | 对比文件测量了总雾度（如88.08%等），但未区分内部雾度和外部雾度。未给出小于10%的内部雾度数值。 | 对比文件没有公开内部雾度的概念或数值范围。其总雾度远大于10%，不符合本特征。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征K：其中，所述减反射膜的外部雾度大于0且小于0.5％**<br>《未公开》 | 对比文件未区分或测量外部雾度。 | 对比文件没有公开外部雾度的概念或数值范围。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征L：其中，基于100重量份的所述可光聚合的化合物的(共)聚合物，所述硬涂层包含1重量份至20重量份的所述有机或无机微粒**<br>《未公开》 | 对比文件硬涂布膜不含微粒，光扩散层含2质量份扩散粒子（相对于100质量份透明树脂），但透明树脂不是可光聚合的化合物的(共)聚合物。 | 对比文件没有公开硬涂层中基于可光聚合化合物的(共)聚合物的微粒含量。光扩散层的含量比例虽然数值落在1-20，但其树脂类型和层结构均不符合。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征M：其中，基于所述有机或无机微粒以及无机纳米粒子的总重量，所述硬涂层还包含3重量％至10重量％的直径为1nm至50nm的无机纳米粒子**<br>《未公开》 | 对比文件未使用纳米粒子，扩散粒子均为微米级（6-10μm）。 | 对比文件没有公开任何直径为1-50nm的无机纳米粒子，也没有提及在硬涂层中引入纳米粒子。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征N：其中，所述硬涂层还包含直径大于50nm且为120nm以下的无机纳米粒子**<br>《未公开》 | 对比文件未使用任何无机纳米粒子。 | 对比文件没有公开直径在大于50nm且120nm以下的无机纳米粒子。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征O：其中，所述低折射率层包含：粘合剂树脂**<br>《未公开》 | 对比文件没有低折射率层。 | 对比文件完全未涉及低折射率层的结构或材料。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征P：该粘合剂树脂包含可光聚合的化合物、含有光反应性官能团的氟系化合物和被至少一个反应性官能团取代的聚倍半硅氧烷之间的交联聚合物**<br>《未公开》 | 对比文件全文未出现氟系化合物、聚倍半硅氧烷或此类交联聚合物。 | 对比文件没有公开特定组成的粘合剂树脂。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征Q：分散在所述粘合剂树脂中的无机微粒**<br>《未公开》 | 对比文件低折射率层不存在，无机微粒未在相应位置公开。 | 对比文件没有公开低折射率层中的无机微粒分散体。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征R：其中，在所述聚倍半硅氧烷上取代的反应性官能团包括选自醇、胺、羧酸、环氧化物、酰亚胺、(甲基)丙烯酸酯、腈、降冰片烯、烯烃、聚乙二醇、硫醇和乙烯基中的至少一种官能团**<br>《未公开》 | 对比文件未涉及聚倍半硅氧烷。 | 对比文件没有公开任何聚倍半硅氧烷或其上取代的官能团。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征S：其中，所述被至少一个反应性官能团取代的聚倍半硅氧烷还被选自具有1至30个碳原子的直链或支链烷基、具有6至30个碳原子的环烷基和具有6至30个碳原子的芳基中的至少一个非反应性官能团取代**<br>《未公开》 | 对比文件未涉及聚倍半硅氧烷。 | 对比文件没有公开聚倍半硅氧烷及其非反应性官能团取代。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征T：其中，所述被至少一个反应性官能团取代的聚倍半硅氧烷包括被至少一个反应性官能团取代的具有笼形结构的多面体低聚倍半硅氧烷**<br>《未公开》 | 对比文件未涉及聚倍半硅氧烷。 | 对比文件没有公开任何多面体低聚倍半硅氧烷。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征U：其中，所述具有笼形结构的多面体低聚倍半硅氧烷的至少一个硅原子被反应性官能团取代**<br>《未公开》 | 对比文件未涉及多面体低聚倍半硅氧烷。 | 对比文件没有公开任何笼形结构的多面体低聚倍半硅氧烷及其取代情况。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征V：未被反应性官能团取代的其余硅原子被非反应性官能团取代**<br>《未公开》 | 对比文件未涉及多面体低聚倍半硅氧烷。 | 对比文件没有公开其余硅原子被非反应性官能团取代。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征W：其中，在所述聚倍半硅氧烷上取代的反应性官能团与非反应性官能团的摩尔比为0.20以上**<br>《未公开》 | 对比文件未涉及聚倍半硅氧烷。 | 对比文件没有公开摩尔比条件。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征X：其中，所述可光聚合的化合物包含含有(甲基)丙烯酸酯基或乙烯基的单体或低聚物**<br>《隐含公开》 | 说明书具体实施方式部分：“保护薄膜利用第二树脂材料形成……此第二树脂材料可为透明树脂。此外，透明树脂可为(但非本发明的限制)热可塑性且热硬化树脂，或热可塑性且光硬化树脂。”实施例中保护薄膜为“可塑化成型的丙烯酸酯树脂”。 | 对比文件公开保护薄膜可选用“光硬化树脂”，且具体实施例为“丙烯酸酯树脂”。本领域技术人员根据“光硬化树脂”和“丙烯酸酯”的表述，能够合理推断保护薄膜在光固化前含有可光聚合的化合物，这些化合物包含(甲基)丙烯酸酯基（或可能含乙烯基）的单体或低聚物。虽然未明确列举，但本领域技术人员可以合理推断出该技术方案。因此特征X被隐含公开。 |
| **技术特征Y：其中，所述氟系化合物中含有的光反应性官能团是选自(甲基)丙烯酸酯基、环氧基、乙烯基和硫醇基中的至少一种**<br>《未公开》 | 对比文件未涉及任何氟系化合物。 | 对比文件没有公开任何氟系化合物及其光反应性官能团。因此该特征未被公开。 |
| **技术特征Z：其中，所述无机微粒是数均粒径为10nm至100nm的中空二氧化硅粒子**<br>《未公开》 | 对比文件未使用中空二氧化硅粒子，使用的扩散粒子为实心交联树脂粒子或硅胶粒子，粒径为微米级。 | 对比文件没有公开任何中空二氧化硅粒子，更未限定其粒径范围。因此该特征未被公开。 |
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