2012-07-26_US2012187424A_发明申请_US20120187424A1 LIGHT EMITTING DIODE_+++E_F_G_a+++.docx

对比文件的名称:2012-07-26_US2012187424A_发明申请_US20120187424A1 LIGHT EMITTING DIODE

目标专利的名称:1672发光器件CN103855180B

本次调用的模型名称:ChatGPT-4

## 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(翻译)公开性论述
技术特征A:其中所述电流阻挡层设置在所述第一发光单元的所述下半导体层与所述导电互连层之间、所述衬底与所述导电互连层之间、以及所述第二发光单元的所述发光结构与所述导电互连层之间 <br> 《隐含公开》[0064]段:“每个发光单元40可以包括在导线层130至少一部分下方的电流屏蔽48,特别是在p型电极垫80下方。” <br> [0067]段:“绝缘层99覆盖发光单元40。绝缘层99可以形成在下半导体层42上的开口,以及在上半导体层44或透明电极层46上的开口。发光单元40的侧壁可以被绝缘层99覆盖。绝缘层99还可以覆盖在发光单元40之间的区域中的衬底20。” <br> [0068]段:“导线层130可以形成在绝缘层99上。”对比文件公开了绝缘层99覆盖发光单元侧壁、衬底及下半导体层(除开口外),导线层130形成于其上,因此绝缘层99位于第一发光单元的下半导体层与导线层之间、衬底与导线层之间以及第二发光单元的发光结构侧壁与导线层之间;同时,电流屏蔽48位于p型电极垫下方。这些部分公开了技术特征A中电流阻挡层应设置的各个位置。本领域技术人员可以合理推断,采用单一绝缘层同时覆盖这些区域(如目标专利的电流阻挡层)是可能的,因此隐含公开。
技术特征B:其中所述上电极还包括设置在所述第一粘附层与所述第一接合层之间的第一屏障层 <br> 《未公开》对比文件全文未涉及上电极的内部分层结构,未提及粘附层、屏障层、接合层等概念。对比文件未公开上电极具有任何粘附层、屏障层、接合层的具体结构,也未给出任何关于上电极多层构成的暗示,因此既未直接公开也未隐含公开。
技术特征C:其中所述下电极还包括设置在所述第二粘附层与所述第二接合层之间的第二屏障层 <br> 《未公开》对比文件全文未涉及下电极的内部分层结构,未提及粘附层、屏障层、接合层等概念。对比文件未公开下电极具有任何粘附层、屏障层、接合层的具体结构,也未给出任何关于下电极多层构成的暗示,因此既未直接公开也未隐含公开。
技术特征D:其中所述导电互连层还包括设置在所述第三粘附层与所述第三接合层之间的第三屏障层 <br> 《未公开》对比文件全文未涉及导电互连层(导线层)的内部分层结构,未提及粘附层、屏障层、接合层等概念。对比文件未公开导电互连层具有任何粘附层、屏障层、接合层的具体结构,也未给出任何关于导电互连层多层构成的暗示,因此既未直接公开也未隐含公开。
技术特征E:其中所述导电互连层、所述上电极、所述导电层和所述电流阻挡层在垂直方向上彼此交叠 <br> 《直接公开》[0064]段:“每个发光单元40可以包括在导线层130至少一部分下方的电流屏蔽48,特别是在p型电极垫80下方。” <br> [0079]段:“透明电极层46可以形成在电流屏蔽48和上半导体层44上。” <br> 结合附图12,导线层130的一部分(包含上电极及导电互连功能)位于透明电极层46上方,电流屏蔽48位于透明电极层46下方。对比文件明确描述了电流屏蔽48位于导线层130(上电极/导电互连层)下方,透明电极层46(导电层)位于电流屏蔽48与导线层之间,从而形成从上至下的垂直层叠结构:导线层(集成上电极与导电互连层)、透明电极层、电流屏蔽层。因此,导电互连层、上电极、导电层和电流阻挡层在垂直方向上彼此交叠的技术特征被直接公开。
技术特征F:其中所述第二发光单元的所述上半导体层具有面对所述第二发光单元的所述上电极的顶表面 <br> 《直接公开》[0064]段提及p型电极垫(上电极)位于发光单元上,结合发光单元结构(上半导体层44是发光单元的上部半导体层)以及透明电极层46的设置,上半导体层的顶表面自然面对上电极。对比文件中,上半导体层44构成发光单元的顶部半导体层,上电极(p型电极垫80)通过透明电极层46设置于上半导体层上方,因此上半导体层具有面对上电极的顶表面,该关系直接公开,无需隐含推理。
技术特征G:其中所述电流阻挡层设置在所述上电极的下表面与所述上半导体层的所述顶表面之间 <br> 《直接公开》[0064]段:“每个发光单元40可以包括在导线层130至少一部分下方的电流屏蔽48,特别是在p型电极垫80下方。” <br> [0079]段:“透明电极层46可以形成在电流屏蔽48和上半导体层44上。”根据对比文件,电流屏蔽48(即电流阻挡层)位于导线层130(含上电极)的下方,并且形成在上半导体层44上,因此明确处于上电极下表面与上半导体层顶表面之间(尽管中间有透明电极层,但电流屏蔽48占据该空间区域)。该设置关系直接被公开。

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