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对比文件列表
2000-10-17_JP2000290388A_发明专利_JP2000290388A Solution film-forming method and vacuum chamber_+++A_C_F_G_H_K_M_N_O_S_T+++.docx
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2002-12-17_JP2002361146A_发明专利_JP2002361146A Bead type application apparatus and bead type application method_+++A_B_C_D_E_F_G_H_N_O_S_T_Z_k_m+++.docx
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2003-07-02_JP2003181857A_发明专利_JP2003181857A Method for manufacturing solution film_+++A_B_C_F_G_H_I_K_M_N_O_e_s_t+++.docx
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2003-09-09_JP2003251260A_发明专利_JP2003251260A Coating method_+++A_B_C_D_E_F_G_H_Z+++.docx
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2006-03-30_US2006068114A_发明申请_US20060068114A1 Coating method of coating solution_+++A_B_C_D_E_H_Z_f_g+++.docx
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2006-04-13_JP2006095456A_发明专利_JP2006095456A Coating method and coating apparatus for coating liquid_+++A_B_C_D_E_F_G_H_Z+++.docx
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2006-12-13_JP3856114B_发明专利_JP3856114B2 Solution casting method_+++A_B_C_D_F_G_H_K_L_M_N_O_Z_e_i+++.docx
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2006-12-21_JP2006341177A_发明专利_JP2006341177A Coating device_+++A_B_C_D_E_F_G_H_V_X_Z_n_o_s_t_w+++.docx
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2007-10-18_JP2007268383A_发明专利_JP2007268383A Applicator, application method and manufacturing method of optical film_+++A_B_C_D_E_F_G_H_N_O_S_T_V_X_Y_Z_i_j_k_l_m_w+++.docx
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2009-10-22_JP2009241013A_发明专利_JP2009241013A Coating method and coating machine_+++A_B_C_D_E_F_G_Z_h+++.docx
2026-07-29 10:47
2011-09-01_KR1020110098578A_发明公开_KR1020110098578A 고분자 전해질막 연료전지용 전극-막 접합체의 균일코팅을 위한 슬롯 코팅 다이 내부 설계방법 및 슬롯 코팅 다이 장치_+++A_B_z+++.docx
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2012-02-08_CN102343321A_发明公开_CN102343321A 涂覆设备的真空室系统和利用该真空室系统的涂覆方法_+++A_B_C_D_F_G_Z_e+++.docx
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2006-03-30_US2006068114A_发明申请_US20060068114A1 Coating method of coating solution_+++A_B_C_D_E_H_Z_f_g+++.docx

对比文件名称:2006-03-30_US2006068114A_发明申请_US20060068114A1 Coating method of coating solution

目标专利名称:1739狭缝式模具涂布装置CN104781016B

本次调用的模型名称:未指定

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译成中文)公开性论述
**特征A:包括狭缝式模具(直接公开)**[0047]:“狭缝式模具涂布机10……狭缝式模具18”对比文件明确公开了狭缝式模具18,该模具是狭缝式模具涂布装置的核心部件,用于形成涂布液珠,与目标专利的狭缝式模具完全相同,因此直接公开。
**特征B:该狭缝式模具配置为向基膜供应涂布液(直接公开)**[0047]:“从狭缝式模具18的狭缝尖端排出涂布溶液……将涂布溶液涂布到基膜14的表面上”对比文件明确记载狭缝式模具用于向基膜(web)供应涂布液并形成涂层,其功能与目标专利的狭缝式模具完全一致,直接公开。
**特征C:真空室(直接公开)**[0050]:“减压室26设置在狭缝式模具18的尖端部分的下方”对比文件公开了减压室(decompression chamber),该室在涂布时提供真空环境,与目标专利的真空室作用相同,直接公开。
**特征D:该真空室安装在所述狭缝式模具的前端(直接公开)**[0050]:“减压室26设置在狭缝式模具18的尖端部分的下方”对比文件明确指出减压室安装在模具的尖端部分下方,即前端位置,与目标专利的安装位置一致,直接公开。
**特征E:在该真空室与所述基膜之间形成有间隙(直接公开)**[0050]:“在背板26A与基膜14之间以及侧板26B与基膜14之间分别存在间隙”对比文件公开了减压室与基膜之间存在间隙(通过背板、侧板与基膜间的间隙),该间隙是空气流入的通道,与目标专利中真空室与基膜间的间隙D作用相同,直接公开。
**特征F:压力振荡减低箱(隐含公开)**[0051]:“缓冲装置34,其减小减压室26中的压力变化”对比文件公开了用于减小压力变化的缓冲装置,其功能与目标专利的压力振荡减低箱相同。虽然未明确称为“箱”,但本领域技术人员可以合理推断该缓冲装置可以是具有缓冲容积的箱体结构,用于降低压力振荡,因此隐含公开。
**特征G:该压力振荡减低箱连接至所述真空室(隐含公开)**[0051]:“缓冲装置34设置在空气管28的中途”,而空气管28连接至减压室26对比文件公开缓冲装置通过空气管连接至减压室,即实现了与真空室的连接。虽然连接方式为串联,但本领域技术人员可以合理推断该缓冲装置与真空室连接可用于共同维持真空环境,因此隐含公开。
**特征H:其中连接至真空泵的第一管道与所述真空室的一侧相连接(直接公开)**[0051]:“减压室26通过空气管28连接到鼓风机30”对比文件公开了将减压室连接到鼓风机(真空泵)的管道(空气管28),该管道与减压室的一侧连接,用于抽气调节压力,与目标专利的第一管道完全相同,直接公开。
**特征I:其中连接至所述压力振荡减低箱的第二管道与所述第一管道的一侧相连接(未公开)**对比文件未公开第二管道;缓冲装置34直接串联在空气管28上,而非通过分支管道连接。对比文件记载缓冲装置串接在主管道上,没有公开任何从主管道分支连接至缓冲装置的管道结构。本领域技术人员无法从对比文件的内容合理推断出存在第二管道与第一管道一侧连接的方案,因此未公开。
**特征J:压力表安装在第一管道的一侧以检查真空室的内部压力(未公开)**[0052]:“压力表36设置在减压室26内,测量减压室中的压力”对比文件明确将压力表安装在减压室内部,而不是安装在管道上。虽然压力表用于测量真空室压力,但安装位置不同,且对比文件没有教导或暗示将其安装在管道一侧,因此未公开。
**特征K:该狭缝式模具涂布装置满足下面的公式1(未公开)**对比文件未涉及任何V1≤V2的关系或公式1。对比文件通篇没有提及真空室体积与压力振荡减低箱体积的比较,也没有任何类似的公式,因此未公开。
**特征L:[公式1](未公开)**同上。对比文件未出现公式1。
**特征M:V1≤V2(未公开)**同上。对比文件未公开任何关于体积比较的关系式。
**特征N:其中V1表示所述真空室的体积(未公开)**对比文件未提及真空室的体积。对比文件未对真空室体积进行定义或限定,未公开。
**特征O:V2表示所述压力振荡减低箱的体积(未公开)**对比文件未提及压力振荡减低箱的体积。对比文件未对缓冲装置或类似箱体的体积进行定义或限定,未公开。
**特征P:该狭缝式模具涂布装置满足下面的公式2(未公开)**对比文件未涉及V1+V2≥A(P2-P1)DW或类似公式。对比文件未公开任何关于体积求和与压力差、间隙、涂层长度等参数的关系式,未公开。
**特征Q:[公式2](未公开)**同上。对比文件未出现公式2。
**特征R:V1+V2≥A(P2-P1)DW(未公开)**同上。对比文件未公开该不等式。
**特征S:其中V1表示所述真空室的体积(m3)(未公开)**对比文件未以立方米为单位定义真空室体积。对比文件未涉及体积参数,未公开。
**特征T:V2表示所述压力振荡减低箱的体积(m3)(未公开)**对比文件未以立方米为单位定义压力振荡减低箱体积。对比文件未涉及体积参数,未公开。
**特征U:A为1m3/N至20m3/N(未公开)**对比文件未公开任何常数A及其范围。对比文件未涉及该常数,未公开。
**特征V:P1表示该真空室中的压力(N/m2)(未公开)**对比文件虽涉及压力,但未以N/m2定义真空室压力,且未将其作为公式2中的参数。对比文件讨论了减压度和压力,但与目标专利的公式2中的P1不同,且未公开该参数标识,未公开。
**特征W:P2表示大气压力(N/m2)(未公开)**对比文件虽提及大气压力,但未以N/m2定义,且未将其作为公式2中的参数。对比文件公开了大气压力,但未在目标专利公式2的上下文中定义,未公开。
**特征X:D表示在该真空室处形成的间隙的宽度(m)(未公开)**对比文件虽提及间隙,但未以米为单位定义间隙宽度,且未将其作为公式2中的参数。对比文件公开了涂层间隙d等,但未公开目标专利中定义的间隙宽度D及其在公式2中的使用,未公开。
**特征Y:W表示在对所述基膜进行涂布后形成的涂层的水平长度(m)(未公开)**对比文件未公开涂层的水平长度W。对比文件未涉及涂层水平长度参数,未公开。
**特征Z:其中所述基膜为通过辊供应的基膜(直接公开)**[0047]:“基膜14由背辊12支撑并连续行进”对比文件明确描述基膜由背辊(backup roller)支撑,即通过辊供应,与目标专利的基膜供应方式相同,直接公开。

### 公开性代码汇总

根据上述分析,对比文件直接公开了技术特征A、B、C、D、E、H、Z;隐含公开了技术特征F、G;未公开其他技术特征。

因此,在回答结尾插入对应代码:

直接公开:<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<E>>><<<H>>><<<Z>>>

隐含公开:<<<f>>><<<g>>>

注意:特征F对应的代码为小写f,特征G为小写g。

<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<E>>><<<H>>><<<Z>>><<<f>>><<<g>>>

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