对比文件名称：2012-02-08_CN102343321A_发明公开_CN102343321A 涂覆设备的真空室系统和利用该真空室系统的涂覆方法
目标专利名称：1739狭缝式模具涂布装置CN104781016B
本次调用的模型名称：AI专利评估模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括狭缝式模具（直接公开） | [0036]“可利用诸如槽凸模(slot die)的涂覆设备的主体部分30a和30b” | 对比文件明确记载涂覆设备可为槽凸模（即狭缝式模具），因此直接公开该技术特征。 |
| 技术特征B：该狭缝式模具配置为向基膜供应涂布液（直接公开） | [0032]“利用涂覆设备30将活性材料浆涂覆在基材10上”；[0036]“通过涂覆溶液出口32喷涂的涂覆溶液100” | 对比文件公开了涂覆设备（狭缝式模具）向基材（基膜）供应涂布液（活性材料浆）进行涂覆，因此直接公开。 |
| 技术特征C：真空室（直接公开） | [0043]“真空室60” | 对比文件明确设有真空室，因此直接公开。 |
| 技术特征D：该真空室安装在所述狭缝式模具的前端（直接公开） | [0043]“真空室60连接到涂覆设备30的涂覆溶液出口32” | 涂覆溶液出口位于涂覆设备（模具）的前端，真空室与之连接，即安装在模具前端，因此直接公开。 |
| 技术特征E：在该真空室与所述基膜之间形成有间隙（隐含公开） | [0036]“真空室60可被设置成将涂覆珠粒拉到上游侧”；[0047]“声压...经由缓冲罐70供应到真空室60” | 对比文件未明确记载间隙，但为了实现真空室对涂覆珠粒的声压作用，真空室与基材之间必须存在间隙，否则无法形成涂覆珠粒和气流。本领域技术人员可以合理推断该间隙必然存在，因此隐含公开。 |
| 技术特征F：压力振荡减低箱（直接公开） | [0043]“缓冲罐70”；[0048]“缓冲罐70可在...暂时地吸收...声压...稳定声压” | 对比文件中的缓冲罐用于吸收和稳定声压，实质相当于目标专利中用于降低压力振荡的压力振荡减低箱，因此直接公开。 |
| 技术特征G：该压力振荡减低箱连接至所述真空室（直接公开） | [0043]“缓冲罐70通过管等连接到真空室60的一个区域” | 对比文件明确公开了缓冲罐（压力振荡减低箱）与真空室连接，因此直接公开。 |
| 技术特征H：其中连接至真空泵的第一管道与所述真空室的一侧相连接（未公开） | 无 | 对比文件未公开真空泵，也未公开连接真空泵的第一管道。其通过声压产生单元（风扇）产生负压，而非真空泵，因此本领域技术人员不能从对比文件直接或隐含得出该特征。 |
| 技术特征I：其中连接至所述压力振荡减低箱的第二管道与所述第一管道的一侧相连接（未公开） | 无 | 对比文件未公开第一管道，因此未公开第二管道与第一管道连接的结构。其缓冲罐直接通过管连接真空室，而非通过第一管道连接，因此未公开。 |
| 技术特征J：压力表安装在第一管道的一侧以检查真空室的内部压力（未公开） | 无 | 对比文件未公开压力表，也未公开第一管道，因此未公开。 |
| 技术特征K：该狭缝式模具涂布装置满足下面的公式1（未公开） | 无 | 对比文件未公开任何关于体积的公式或关系，因此未公开。 |
| 技术特征L：[公式1]（未公开） | 无 | 同技术特征K。 |
| 技术特征M：V1≤V2（未公开） | 无 | 对比文件未公开真空室与缓冲罐的体积大小关系，因此未公开。 |
| 技术特征N：其中V1表示所述真空室的体积（未公开） | 无 | 对比文件未公开V1的定义，也未公开该公式，因此未公开。 |
| 技术特征O：V2表示所述压力振荡减低箱的体积（未公开） | 无 | 同技术特征N。 |
| 技术特征P：该狭缝式模具涂布装置满足下面的公式2（未公开） | 无 | 对比文件未公开任何关于体积、压力、间隙、涂层长度的关系式，因此未公开。 |
| 技术特征Q：[公式2]（未公开） | 无 | 同技术特征P。 |
| 技术特征R：V1+V2≥A(P2-P1)DW（未公开） | 无 | 对比文件未公开该不等式，因此未公开。 |
| 技术特征S：其中V1表示所述真空室的体积(m³)（未公开） | 无 | 同技术特征N。 |
| 技术特征T：V2表示所述压力振荡减低箱的体积(m³)（未公开） | 无 | 同技术特征N。 |
| 技术特征U：A为1m³/N至20m³/N（未公开） | 无 | 对比文件未公开常数A及其范围，因此未公开。 |
| 技术特征V：P1表示该真空室中的压力(N/m²)（未公开） | 无 | 对比文件未公开真空室压力符号及单位，虽然在[0066]提到“真空室60的声压为0.3kPa”，但未与公式2关联，且未将P1作为参数，因此未公开。 |
| 技术特征W：P2表示大气压力(N/m²)（未公开） | 无 | 对比文件未公开大气压力符号，因此未公开。 |
| 技术特征X：D表示在该真空室处形成的间隙的宽度(m)（未公开） | 无 | 对比文件未公开间隙宽度参数，因此未公开。 |
| 技术特征Y：W表示在对所述基膜进行涂布后形成的涂层的水平长度(m)（未公开） | 无 | 对比文件未公开涂层水平长度参数，因此未公开。 |
| 技术特征Z：其中所述基膜为通过辊供应的基膜（直接公开） | [0032]“缠绕在辊20的两侧上的基材10被安装为连续地转移” | 对比文件明确公开了基材通过辊供应，因此直接公开。 |
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<e>>><<<F>>><<<G>>><<<Z>>>