对比文件名称：2008-11-27_WO2008143719A_发明申请_WO2008143719A2 BACKING SHEET FOR PHOTOVOLTAIC AND METHOD FOR REPAIRING SAME
目标专利名称：1751多层板及其制备方法CN103038061B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：基板《直接公开》 | 对比文件[0004]：“polyesters (PET) 24 as key components”；[0012]：“a polyester layer”；[0048]：“Mylar (DuPont) (5mil) polyester film”。 | 对比文件明确公开了聚酯薄膜作为基板，用于光伏背板，与目标专利中基板的作用相同，均作为支撑层，属于直接公开。 |
| 技术特征B：和基于氟的树脂层《直接公开》 | 对比文件[0012]：“a layer comprising an organic solvent soluble, crosslinkable amorphous fluoropolymers”；[0040]：“the terpolymer contains vinylidene fluoride, tetrafluoroethylene, and hexafluoropropylene. Dyneon™ THV is one such terpolymer and provides a combination of performance advantages...as a backing sheet”；[0048]：“Lumiflon-based coating applied directly on a Mylar polyester film”。 | 对比文件公开了包含无定形氟聚合物的树脂层（如Lumiflon、Zeffle、THV等），作为背板的外层，用于提供耐候性和保护，与目标专利中氟树脂层的作用相同，属于直接公开。 |
| 技术特征C：其中，所述多层板进一步包括聚合物涂层《未公开》 | 对比文件未公开在基板与氟树脂层之间设置单独的聚合物涂层。对比文件[0012]提及“with or without an adhesive”，但粘合剂并非目标专利所述的聚合物涂层；[0017]提及“corona or chemically treated”表面处理，但非涂层。 | 对比文件没有公开在基板与氟树脂层之间存在一个与氟树脂相容的聚合物涂层，该特征在目标专利中用于提高粘附力，对比文件未描述，因此未公开。 |
| 技术特征D：所述聚合物涂层与基于氟的树脂相容《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 由于技术特征C未公开，本特征也无从公开。 |
| 技术特征E：在所述基板和所述基于氟的树脂层之间《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 由于技术特征C未公开，本特征也无从公开。 |
| 技术特征F：所述基于氟的树脂层包含具有无定形区域和10%至50%的结晶度的基于氟的树脂《未公开》 | 对比文件[0030]：“organic solvent soluble or water dispersible, crosslinkable amorphous fluoropolymers”；[0037]：“Lumiflon is an amorphous fluorocopolymer”。 | 对比文件公开了无定形氟聚合物，但未给出结晶度数值，且无定形通常意味着结晶度极低（<10%），而目标专利要求10%~50%的结晶度范围，本领域技术人员无法从对比文件直接得出该范围，因此未公开。 |
| 技术特征G：其中，所述基于氟的树脂为包含聚合形式的偏二氟乙烯和共聚单体的共聚物或以分支聚合物的聚合物《直接公开》 | 对比文件[0040]：“In another embodiment, the fluoropolymer is a terpolymer. The terpolymer may contain one or more different fluoromonomers. For one example, the terpolymer contains vinylidene fluoride, tetrafluoroethylene, and hexafluoropropylene. Dyneon™ THV is one such terpolymer”。 | 对比文件明确公开了包含偏二氟乙烯（VDF）的共聚物作为氟树脂，THV即为VDF、TFE、HFP的三元共聚物，符合“包含聚合形式的偏二氟乙烯和共聚单体的共聚物”，属于直接公开。 |
| 技术特征H：其中，基于所述共聚物的总重，在所述共聚物中的所述共聚单体的含量为10至30wt%《未公开》 | 对比文件未公开THV或其他共聚物中共聚单体的具体含量。 | 对比文件没有给出共聚单体含量的数值范围，本领域技术人员无法直接得出，因此未公开。 |
| 技术特征I：其中，所述基于氟的树脂层的总结晶度为10至35%《未公开》 | 对比文件未公开树脂层的结晶度数据。 | 对比文件没有涉及树脂层结晶度的测量或范围，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中，所述聚合物涂层进一步包含官能团《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 由于技术特征C未公开，本特征也无从公开。 |
| 技术特征K：所述官能团包括选自羧基、磺酸基、氮丙啶基、酸酐基、胺基、异氰酸酯基、氰尿酰胺基、环氧基、羟基、酯官能团、氨基甲酸酯官能团、酰胺基、脲基、酰亚胺基、磷酸酯基、磷酸基、氰基、氰酸酯基和亚胺基中的至少一种《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 由于技术特征C未公开，本特征也无从公开。 |
| 技术特征L：其中，所述聚合物涂层形成在所述基板上《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 由于技术特征C未公开，本特征也无从公开。 |
| 技术特征M：在所述聚合物涂层中的聚合物包含与所述基于氟的树脂相容的主链骨架《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 由于技术特征C未公开，本特征也无从公开。 |
| 技术特征N：所述基于氟的树脂层形成在所述聚合物涂层上《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 由于技术特征C未公开，本特征也无从公开。 |
| 技术特征O：其中，所述主链骨架包括选自基于（甲基)丙烯酰基的主链骨架《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 由于技术特征C未公开，本特征也无从公开。 |
| 技术特征P：基于聚氨酯的主链骨架《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 由于技术特征C未公开，本特征也无从公开。 |
| 技术特征Q：基于醚砜的主链骨架《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 由于技术特征C未公开，本特征也无从公开。 |
| 技术特征R：基于醚亚胺的主链骨架《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 由于技术特征C未公开，本特征也无从公开。 |
| 技术特征S：基于酰胺的主链骨架《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 由于技术特征C未公开，本特征也无从公开。 |
| 技术特征T：基于聚酯的主链骨架《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 由于技术特征C未公开，本特征也无从公开。 |
| 技术特征U：基于脂族聚酯的主链骨架《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 由于技术特征C未公开，本特征也无从公开。 |
| 技术特征V：基于聚酯聚氨酯的主链骨架《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 由于技术特征C未公开，本特征也无从公开。 |
| 技术特征W：基于（甲基）丙烯酰胺的主链骨架《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 由于技术特征C未公开，本特征也无从公开。 |
| 技术特征X：基于脲的主链骨架《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 由于技术特征C未公开，本特征也无从公开。 |
| 技术特征Y：基于聚碳酸脂的主链骨架《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 由于技术特征C未公开，本特征也无从公开。 |
| 技术特征Z：和由包含基于（甲基)丙烯酰基的单体、基于（甲基)丙烯酰胺的单体或基于乙烯基的单体作为主要成分的单体混合物诱导的自由基加成聚合物的主链骨架中的至少一种《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 由于技术特征C未公开，本特征也无从公开。 |
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