对比文件的名称：2009-08-06_WO2009097024A_发明申请_WO2009097024A1 BACKING SHEET FOR PHOTOVOLTAIC MODULES
目标专利的名称：1751多层板及其制备方法CN103038061B
本次调用的模型名称：自定义AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（已翻译为中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括基板（直接公开） | [0004] “目前使用的保护性背板通常是层压板。图2展示了典型层压背板20的示意图。层压板由聚氟乙烯膜22（最常见的是Tedlar®）、聚酯（PET）24和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）26作为关键组分组成。” 此外，实施例中使用Mylar®聚酯膜作为基板。 | 对比文件明确公开了背板包含聚酯层（PET）作为基板，该基板起到支撑和保护作用，与目标专利中基板的作用相同，因此本领域技术人员能够毫无疑义地确定该技术特征被直接公开。 |
| 技术特征B：和基于氟的树脂层（直接公开） | [0012] “描述了一种用于光伏模块的背板，其具有包含有机溶剂可溶性、可交联的无定形氟聚合物的层。” 实施例中形成Lumiflon®氟聚合物层。 | 对比文件公开了包含无定形氟聚合物的层，即基于氟的树脂层，该层提供耐候性，与目标专利的基于氟的树脂层作用相同，因此直接公开。 |
| 技术特征C：其中，所述多层板进一步包括聚合物涂层（未公开） | [0014] “所述氟共聚物层可以涂覆在聚酯层或其他类型的层上，使用或不使用粘合剂。” 对比文件未明确要求独立的聚合物涂层。 | 对比文件主要教导氟聚合物层直接涂覆在基板上，通常无需中间层；虽然提及可选用粘合剂，但未定义该粘合剂层为与氟树脂相容的聚合物涂层，也未描述其具体结构和功能，与本技术特征要求的目的（通过相容性提高粘附力）不同，因此未公开。 |
| 技术特征D：所述聚合物涂层与基于氟的树脂相容（未公开） | 无直接引用。 | 对比文件未公开任何关于中间层与氟树脂相容性的描述，也未暗示存在这样的相容性，因此未公开。 |
| 技术特征E：在所述基板和所述基于氟的树脂层之间（未公开） | 同C。 | 对比文件未公开在基板和氟树脂层之间存在一个专门的聚合物涂层，因此未公开。 |
| 技术特征F：所述基于氟的树脂层包含具有无定形区域和10%至50%的结晶度的基于氟的树脂（未公开） | [0012] “……无定形氟聚合物。” | 对比文件公开了无定形氟聚合物，但未给出其结晶度范围，更未公开10%至50%的具体数值；无定形聚合物通常结晶度极低，与本特征限定的范围不同，因此未公开。 |
| 技术特征G：其中，所述基于氟的树脂为包含聚合形式的偏二氟乙烯和共聚单体的共聚物或以分支聚合物的聚合物（直接公开） | [0045] “例如，三元共聚物包含偏二氟乙烯、四氟乙烯和六氟丙烯。Dyneon™ THV就是这样一种三元共聚物。” | 对比文件明确公开了包含偏二氟乙烯（VDF）的三元共聚物（THV），即包含聚合形式的偏二氟乙烯和共聚单体的共聚物；分支聚合物部分未公开，但共聚物部分已直接公开，本领域技术人员可直接得到该技术方案。 |
| 技术特征H：其中，基于所述共聚物的总重，在所述共聚物中的所述共聚单体的含量为10至30wt%（未公开） | 无具体含量公开。 | 对比文件未公开任何共聚物的共聚单体含量范围，未给出具体数值，因此未公开。 |
| 技术特征I：其中，所述基于氟的树脂层的总结晶度为10至35%（未公开） | 无明确结晶度公开。 | 对比文件未公开氟树脂层的结晶度范围，更未公开10%至35%的具体数值，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中，所述聚合物涂层进一步包含官能团（未公开） | 无。 | 对比文件未公开聚合物涂层（若存在）包含官能团，因此未公开。 |
| 技术特征K：所述官能团包括选自羧基、磺酸基、氮丙啶基、酸酐基、胺基、异氰酸酯基、氰尿酰胺基、环氧基、羟基、酯官能团、氨基甲酸酯官能团、酰胺基、脲基、酰亚胺基、磷酸酯基、磷酸基、氰基、氰酸酯基和亚胺基中的至少一种（未公开） | 无。 | 同J，未公开。 |
| 技术特征L：其中，所述聚合物涂层形成在所述基板上（未公开） | 同C。 | 未公开。 |
| 技术特征M：在所述聚合物涂层中的聚合物包含与所述基于氟的树脂相容的主链骨架（未公开） | 无。 | 对比文件未公开聚合物涂层的主链骨架及其相容性，因此未公开。 |
| 技术特征N：所述基于氟的树脂层形成在所述聚合物涂层上（未公开） | 同C。 | 未公开。 |
| 技术特征O：其中，所述主链骨架包括选自基于（甲基)丙烯酰基的主链骨架（未公开） | 无。 | 聚合物涂层未被公开，因此其主链骨架也未公开。 |
| 技术特征P：基于聚氨酯的主链骨架（未公开） | 无。 | 同上。 |
| 技术特征Q：基于醚砜的主链骨架（未公开） | 无。 | 同上。 |
| 技术特征R：基于醚亚胺的主链骨架（未公开） | 无。 | 同上。 |
| 技术特征S：基于酰胺的主链骨架（未公开） | 无。 | 同上。 |
| 技术特征T：基于聚酯的主链骨架（未公开） | 无。 | 同上。 |
| 技术特征U：基于脂族聚酯的主链骨架（未公开） | 无。 | 同上。 |
| 技术特征V：基于聚酯聚氨酯的主链骨架（未公开） | 无。 | 同上。 |
| 技术特征W：基于（甲基）丙烯酰胺的主链骨架（未公开） | 无。 | 同上。 |
| 技术特征X：基于脲的主链骨架（未公开） | 无。 | 同上。 |
| 技术特征Y：基于聚碳酸脂的主链骨架（未公开） | 无。 | 同上。 |
| 技术特征Z：和由包含基于（甲基)丙烯酰基的单体、基于（甲基)丙烯酰胺的单体或基于乙烯基的单体作为主要成分的单体混合物诱导的自由基加成聚合物的主链骨架中的至少一种（未公开） | 无。 | 同上。 |
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