本次调用的模型名称：AI语言模型
对比文件的名称：2008-10-30_US2008264484A_发明申请_US20080264484A1 Backing sheet for photovoltaic modules and method for repairing same
目标专利的名称：1751多层板及其制备方法CN103038061B
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括：基板 《直接公开》 | [0046] “The coating is applied directly on a Mylar® (DuPont) (5-mil) polyester film.” 翻译：该涂层直接施加在Mylar®（杜邦）（5密耳）聚酯薄膜上。 | 对比文件明确公开了聚酯薄膜作为基板，用于承载氟聚合物涂层，与目标专利中基板的作用相同，因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：和基于氟的树脂层 《直接公开》 | [0033] “The primary component of the liquid coatings formulations are fluoropolymers, and preferably organic solvent soluble or water dispersible, crosslinkable amorphous fluoropolymers.” 翻译：液体涂层配方的主要组分是氟聚合物，优选有机溶剂可溶或水可分散的、可交联的无定形氟聚合物。 [0045] 实施例1具体公开了Lumiflon®基氟聚合物层。 | 对比文件公开了氟聚合物层作为背板的外层，提供耐候性，与目标专利中基于氟的树脂层作用相同，因此技术特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：其中，所述多层板进一步包括聚合物涂层 《隐含公开》 | [0017] “The fluorocopolymer layer of the backing sheet can be applied to the polyester layer, or other type of layer with or without an adhesive.” 翻译：该背板的氟共聚物层可以施加到聚酯层或其他类型的层上，有或没有粘合剂。 | 对比文件公开了氟共聚物层可以借助粘合剂施加到聚酯层上，该粘合剂层位于基板（聚酯层）和氟共聚物层之间，本质上是一种聚合物涂层。虽然未明确称为“聚合物涂层”，但本领域技术人员可以合理推断该粘合剂层即为聚合物涂层，因此技术特征C被隐含公开。 |
| 技术特征D：所述聚合物涂层与基于氟的树脂相容 《未公开》 | 无直接引用。 | 对比文件未提及粘合剂层与氟树脂之间的相容性，更未定义相容性概念（如吉布斯自由能降低）。因此，本领域技术人员无法从对比文件得出聚合物涂层与基于氟的树脂相容的结论，技术特征D未被公开。 |
| 技术特征E：在所述基板和所述基于氟的树脂层之间 《隐含公开》 | [0017] “The fluorocopolymer layer of the backing sheet can be applied to the polyester layer, or other type of layer with or without an adhesive.” 翻译：同上。 | 对比文件公开了氟共聚物层可以借助粘合剂施加到聚酯层上，粘合剂层必然位于基板（聚酯层）和氟共聚物层之间，因此技术特征E被隐含公开。 |
| 技术特征F：所述基于氟的树脂层包含具有无定形区域和10%至50%的结晶度的基于氟的树脂 《未公开》 | [0033] “amorphous fluoropolymers” 无定形氟聚合物。 | 对比文件公开了无定形氟聚合物，但未给出结晶度数值范围，更未公开10%至50%的结晶度。目标专利的结晶度范围是通过特定共聚物实现的，对比文件中的无定形氟聚合物结晶度通常极低，与本特征不同，因此技术特征F未被公开。 |
| 技术特征G：其中，所述基于氟的树脂为包含聚合形式的偏二氟乙烯和共聚单体的共聚物或以分支聚合物的聚合物 《直接公开》 | [0039] “Dyneon™ THV is one such terpolymer and provides a combination of performance advantages... The terpolymer contains vinylidene fluoride, tetrafluoroethylene, and hexafluoropropylene.” 翻译：Dyneon™ THV是这种三元共聚物，提供性能优势的组合...该三元共聚物包含偏二氟乙烯、四氟乙烯和六氟丙烯。 | 对比文件明确公开了THV三元共聚物包含偏二氟乙烯，满足“包含聚合形式的偏二氟乙烯和共聚单体的共聚物”这一限定，因此技术特征G被直接公开。 |
| 技术特征H：其中，基于所述共聚物的总重，在所述共聚物中的所述共聚单体的含量为10至30wt% 《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开THV或其他共聚物中共聚单体的具体含量，更未提及10至30wt%的范围，因此技术特征H未被公开。 |
| 技术特征I：其中，所述基于氟的树脂层的总结晶度为10至35% 《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开氟树脂层的结晶度，更未公开10至35%的总结晶度范围，因此技术特征I未被公开。 |
| 技术特征J：其中，所述聚合物涂层进一步包含官能团 《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开聚合物涂层（粘合剂层）包含特定官能团，因此技术特征J未被公开。 |
| 技术特征K：所述官能团包括选自羧基、磺酸基、氮丙啶基、酸酐基、胺基、异氰酸酯基、氰尿酰胺基、环氧基、羟基、酯官能团、氨基甲酸酯官能团、酰胺基、脲基、酰亚胺基、磷酸酯基、磷酸基、氰基、氰酸酯基和亚胺基中的至少一种 《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开聚合物涂层中官能团的具体种类，因此技术特征K未被公开。 |
| 技术特征L：其中，所述聚合物涂层形成在所述基板上 《隐含公开》 | [0017]（同上）。 | 对比文件公开了氟共聚物层可以借助粘合剂施加到聚酯层上，粘合剂层必然形成在基板（聚酯层）上，因此技术特征L被隐含公开。 |
| 技术特征M：在所述聚合物涂层中的聚合物包含与所述基于氟的树脂相容的主链骨架 《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开聚合物涂层中聚合物的主链骨架及其与氟树脂的相容性，因此技术特征M未被公开。 |
| 技术特征N：所述基于氟的树脂层形成在所述聚合物涂层上 《隐含公开》 | [0017]（同上）。 | 对比文件公开了氟共聚物层可以施加到聚酯层上，若使用粘合剂，则氟共聚物层形成在粘合剂层（聚合物涂层）上，因此技术特征N被隐含公开。 |
| 技术特征O：其中，所述主链骨架包括选自基于（甲基)丙烯酰基的主链骨架 《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开聚合物涂层主链骨架的具体类型，因此技术特征O未被公开。 |
| 技术特征P：基于聚氨酯的主链骨架 《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开聚合物涂层主链骨架的具体类型，因此技术特征P未被公开。 |
| 技术特征Q：基于醚砜的主链骨架 《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开聚合物涂层主链骨架的具体类型，因此技术特征Q未被公开。 |
| 技术特征R：基于醚亚胺的主链骨架 《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开聚合物涂层主链骨架的具体类型，因此技术特征R未被公开。 |
| 技术特征S：基于酰胺的主链骨架 《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开聚合物涂层主链骨架的具体类型，因此技术特征S未被公开。 |
| 技术特征T：基于聚酯的主链骨架 《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开聚合物涂层主链骨架的具体类型，因此技术特征T未被公开。 |
| 技术特征U：基于脂族聚酯的主链骨架 《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开聚合物涂层主链骨架的具体类型，因此技术特征U未被公开。 |
| 技术特征V：基于聚酯聚氨酯的主链骨架 《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开聚合物涂层主链骨架的具体类型，因此技术特征V未被公开。 |
| 技术特征W：基于（甲基）丙烯酰胺的主链骨架 《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开聚合物涂层主链骨架的具体类型，因此技术特征W未被公开。 |
| 技术特征X：基于脲的主链骨架 《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开聚合物涂层主链骨架的具体类型，因此技术特征X未被公开。 |
| 技术特征Y：基于聚碳酸脂的主链骨架 《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开聚合物涂层主链骨架的具体类型，因此技术特征Y未被公开。 |
| 技术特征Z：和由包含基于（甲基)丙烯酰基的单体、基于（甲基)丙烯酰胺的单体或基于乙烯基的单体作为主要成分的单体混合物诱导的自由基加成聚合物的主链骨架中的至少一种 《未公开》 | 无。 | 对比文件未公开任何关于聚合物涂层主链骨架的上述具体类型，因此技术特征Z未被公开。 |
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